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印刷電路板及液晶顯示裝置的制作方法

文檔序號:2790227閱讀:234來源:國知局
專利名稱:印刷電路板及液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種印刷電路板及采用該印刷電路板的
液晶顯示裝置。
背景技術(shù)
近年來,隨著平板顯示技術(shù)的快速發(fā)展,液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD)因具有體積小、重量輕、畫質(zhì)高以及驅(qū)動電壓低等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用于諸如移動電話、 筆記本電腦、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等各種便攜式電子產(chǎn)品中。液晶顯示模組(Liquid Crystal Module,LCM)是液晶顯示器的重要組成部分。液 晶顯示模組通常包括液晶顯示面板、覆晶薄膜(Chip On Film,C0F)以及用于安裝電子元器 件的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB),在液晶顯示模組的組裝過程中,需要將覆 晶薄膜的一端電性連接至液晶顯示面板,再將覆晶薄膜的另一端與印刷電路板上的金手指 相連,從而,通過覆晶薄膜將印刷電路板電性連接到液晶顯示面板上。其中,印刷電路板是 一種重要的電子部件,同時也是電子元器件的承載體。圖1至圖3揭示了一種現(xiàn)有的印刷電路板的結(jié)構(gòu),其中,圖1所示為現(xiàn)有的印刷電 路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖,圖2為圖1所示的印刷電路板的俯視圖,圖3為圖1所示的印刷電 路板的仰視圖。如圖1至圖3所示,印刷電路板100包括絕緣基板101、位于絕緣基板101 上表面的金手指區(qū)域102、以及位于絕緣基板101下表面的對應(yīng)于金手指區(qū)域102的銅箔 層103。在印刷電路板100的制作過程中,通過在絕緣基板101的下表面先沉淀一層銅箔 層103,然后,將沉淀于絕緣基板101下表面的銅箔層103部分地蝕刻掉,其中,留下來的一 部分形成用于電性連接電子元件的導(dǎo)電線路,這些導(dǎo)電線路構(gòu)成印刷電路板100的導(dǎo)電圖 形區(qū)域104,而另一部分未被蝕刻的區(qū)域形成鋪銅區(qū)域105,該鋪銅區(qū)域105作為接地區(qū)域 與電源的地線連接。如圖3所示,在印刷電路板100中,位于銅箔層103內(nèi)的導(dǎo)電圖形區(qū)域 104與鋪銅區(qū)域105之間相互電性隔離,且導(dǎo)電圖形區(qū)域104內(nèi)的銅箔導(dǎo)電線路之間具有間 隙,而作為接地區(qū)域的鋪銅區(qū)域105內(nèi)的銅箔則為完整的實體結(jié)構(gòu)。在印刷電路板100上對應(yīng)于金手指區(qū)域102的銅箔層103上,由于銅箔層103的導(dǎo) 電圖形區(qū)域104內(nèi)的銅箔導(dǎo)電線路之間具有間隙,而作為接地區(qū)域的鋪銅區(qū)域105內(nèi)的銅 箔則為完整的實體結(jié)構(gòu),因此,對應(yīng)于金手指區(qū)域102的導(dǎo)電圖形區(qū)域104和鋪銅區(qū)域105 之間銅箔的總體分布密度存在明顯的差異。當(dāng)在將覆晶薄膜的粘結(jié)(Bonding)區(qū)域與印刷 電路板100上的金手指區(qū)域102進行熱壓合粘結(jié)時,由于粘結(jié)產(chǎn)生的熱量使得金手指區(qū)域 102受熱,同時,產(chǎn)生的熱量將通過導(dǎo)電圖形區(qū)域104和鋪銅區(qū)域105向外散發(fā),然而,由于 印刷電路板100下表面的對應(yīng)于金手指區(qū)域102的銅箔層103上的導(dǎo)電圖形區(qū)域104與鋪 銅區(qū)域105內(nèi)的銅箔總體分布密度的不均勻,將會導(dǎo)致導(dǎo)電圖形區(qū)域104與鋪銅區(qū)域105 對外散發(fā)的熱通量不均衡,進而導(dǎo)致印刷電路板100的對應(yīng)于金手指區(qū)域102的下表面的 散熱不均勻。因此,這將會導(dǎo)致在覆晶薄膜與印刷電路板100的粘結(jié)制程中產(chǎn)生粘結(jié)氣泡、粘結(jié)虛焊等問題,甚至?xí)?dǎo)致覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域與印刷電路板100的金手指區(qū)域102的 粘結(jié)失敗,從而影響覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域與印刷電路板100的金手指區(qū)域102之間的電氣 性能。因此,有必要提供改進的技術(shù)方案以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供改進的印刷電路板及采用該印刷電 路板的液晶顯示裝置,該印刷電路板能夠有效改善與覆晶薄膜之間的粘結(jié)不良問題。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的一方面提供了一種印刷電路板,其包括絕緣基板、 位于所述絕緣基板一側(cè)面的金手指區(qū)域、以及與所述金手指區(qū)域電性隔離的導(dǎo)電層,所述 金手指區(qū)域用于與覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域電性粘結(jié),所述導(dǎo)電層包括第一區(qū)域和第二區(qū)域, 所述金手指區(qū)域垂直投影在所述導(dǎo)電層的所述第一區(qū)域和第二區(qū)域,當(dāng)所述金手指區(qū)域受 熱時,熱量通過所述第一區(qū)域以第一熱通量散發(fā)并且通過所述第二區(qū)域以第二熱通量散 發(fā),所述第一區(qū)域具有離散的導(dǎo)電圖案,所述第二區(qū)域具有連續(xù)的導(dǎo)電圖案,并且,所述第 二區(qū)域開設(shè)有不切斷所述第二區(qū)域的導(dǎo)電圖案的專用于減小所述第二熱通量的結(jié)構(gòu),以使 得所述第二熱通量與所述第一熱通量基本相等。本發(fā)明的另一方面提供了一種液晶顯示裝置,其包括液晶顯示面板、覆晶薄膜以 及如上所述的印刷電路板,通過所述覆晶薄膜將所述印刷電路板電性連接到所述液晶顯示 面板上。相對于現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板來說,本發(fā)明的印刷電路板通過在第二區(qū)域上開設(shè) 不切斷第二區(qū)域的導(dǎo)電圖案的專用于減小所述第二熱通量的結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)平衡了第二區(qū)域 與第一區(qū)域之間的向外散發(fā)的熱通量的差異,從而使得在對應(yīng)于金手指區(qū)域的導(dǎo)電層中, 第二區(qū)域的向外散發(fā)的第二熱通量與第一區(qū)域的向外散發(fā)的第一熱通量基本相等,因此, 當(dāng)覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域與印刷電路板上的金手指區(qū)域進行熱壓粘結(jié)時,在金手指區(qū)域處熱 壓粘結(jié)產(chǎn)生的熱量能夠通過背對于金手指區(qū)域的第一區(qū)域和第二區(qū)域向外散發(fā),由于第二 區(qū)域向外散發(fā)的第二熱通量與第一區(qū)域向外散發(fā)的第一熱通量基本相等,因此,第一區(qū)域 與第二區(qū)域能夠均勻散熱,進而使得印刷電路板上的金手指區(qū)域處的溫度散布均勻,從而 能夠避免覆晶薄膜與印刷電路板之間產(chǎn)生粘結(jié)氣泡、粘結(jié)虛焊等粘結(jié)不良問題,有效確保 了覆晶薄膜與印刷電路板之間的電氣性能。通過以下參考附圖的詳細說明,本發(fā)明的其它方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知 道,該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計,而不是作為本發(fā)明的范圍的限定,這是因為其應(yīng)當(dāng)參考 附加的權(quán)利要求。還應(yīng)當(dāng)知道,除非另外指出,不必要依比例繪制附圖,它們僅僅力圖概念 地說明此處描述的結(jié)構(gòu)和流程。


下面將結(jié)合附圖,對本發(fā)明的具體實施方式
進行詳細的說明,其中圖1為現(xiàn)有的一種印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖1所示的印刷電路板的俯視圖;圖3為圖1所示的印刷電路板的仰視圖4為本發(fā)明一種實施方式的印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為圖4所示的印刷電路板的俯視圖;圖6為圖4所示的印刷電路板的仰視圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點更加清楚明白,以下參照附圖并舉實施例, 對本發(fā)明進一步詳細說明。需要說明的是,為了圖示的清楚和簡化起見,本發(fā)明的附圖僅顯示了與本發(fā)明的 創(chuàng)作點密切相關(guān)的結(jié)構(gòu)特征,而對于其他的結(jié)構(gòu)特征則進行了省略。本發(fā)明的液晶顯示裝置包括液晶顯示面板(未圖示)、覆晶薄膜(未圖示)以及印 刷電路板200,其中,覆晶薄膜的一端電性連接至液晶顯示面板,而其另一端與印刷電路板 200相連,從而,通過覆晶薄膜將印刷電路板200電性連接到液晶顯示面板上。圖4至圖6揭示了本發(fā)明一種實施方式的印刷電路板200的結(jié)構(gòu),其中,圖4所示 為本發(fā)明中印刷電路板200的剖面結(jié)構(gòu)示意圖,圖5為圖4所示的印刷電路板200的俯視 圖,圖6為圖4所示的印刷電路板200的仰視圖。如圖4至圖6所示,本發(fā)明一種實施方式 的印刷電路板200包括絕緣基板201、位于絕緣基板201 —側(cè)面的金手指區(qū)域202、以及與 金手指區(qū)域201電性隔離的導(dǎo)電層203,并且,導(dǎo)電層203的位置與金手指區(qū)域202的位置 相對應(yīng)。在本具體實施方式
中,導(dǎo)電層203形成在絕緣基板201的相對于金手指區(qū)域202 的另一側(cè)面。然而,本發(fā)明并不限于此,本發(fā)明也可以適用于多層電路板的情況,本發(fā)明的 導(dǎo)電層203也可以形成在絕緣基板201的中間層上,實際上,只要滿足金手指區(qū)域202所在 的層與導(dǎo)電層203不是位于絕緣基板201的同一層上,并且,金手指區(qū)域202與導(dǎo)電層203 彼此絕緣即可。優(yōu)選地,導(dǎo)電層203為銅箔層。由于銅箔是一種電解材料,所以在制造印刷電路板 200時,銅箔能夠較為容易地沉積在絕緣基板201上而形成一薄層。當(dāng)然,本發(fā)明的導(dǎo)電層 203并不限于銅箔層,也可以采用其他易于沉積于絕緣基板201上的金屬材料形成。金手指區(qū)域202用于與覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域之間通過粘結(jié)制程彼此達成電性連 接。導(dǎo)電層203包括第一區(qū)域201和第二區(qū)域205,并且,金手指區(qū)域202垂直投影在導(dǎo)電 層203的第一區(qū)域204和第二區(qū)域205。當(dāng)覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域與印刷電路板200上的金手指區(qū)域202之間進行熱壓粘結(jié) 時,由于熱壓粘結(jié)產(chǎn)生大量的熱量使得金手指區(qū)域202受熱,此時,產(chǎn)生的熱量將通過導(dǎo)電 層203的第一區(qū)域204以第一熱通量散發(fā)以及通過導(dǎo)電層203的第二區(qū)域205以第二熱通 量散發(fā)。如圖6所示,第一區(qū)域204具有離散的互不相連的導(dǎo)電圖案,第二區(qū)域205具有連 續(xù)的彼此連接的導(dǎo)電圖案。在本實施方式中,第一區(qū)域204的導(dǎo)電圖案用于連接電子元件, 第二區(qū)域205的導(dǎo)電圖案為與電源地線連接的接地區(qū)域。在本實施方式中,為了使得第二熱通量與第一熱通量基本相等,可以使得第二區(qū) 域205具有與第一區(qū)域204大致相等的導(dǎo)電圖案總體分布密度。由于第一區(qū)域204具有離 散的互不相連的導(dǎo)電圖案,而第二區(qū)域205具有連續(xù)的彼此連接的導(dǎo)電圖案,為了確保第 二區(qū)域205與第一區(qū)域204具有大致相等的導(dǎo)電圖案總體分布密度,因此,在第二區(qū)域205 上開設(shè)有不切斷第二區(qū)域205的導(dǎo)電圖案的專用于減小所述第二熱通量的結(jié)構(gòu),從而使得第二熱通量與第一熱通量基本相等。在一種實施方式中,第二區(qū)域205被部分蝕刻掉而形 成無導(dǎo)電圖案的空隙部206,無導(dǎo)電圖案的空隙部206構(gòu)成本發(fā)明的在第二區(qū)域205上開設(shè) 的不切斷第二區(qū)域205的導(dǎo)電圖案的專用于減小所述第二熱通量的結(jié)構(gòu)。由于第一區(qū)域204具有離散的導(dǎo)電圖案,而第二區(qū)域205具有連續(xù)的導(dǎo)電圖案,因 此,在如圖6所示的實施方式中,例如,第二區(qū)域205的導(dǎo)電圖案可以呈網(wǎng)格狀排布,從而, 在第二區(qū)域205上形成無導(dǎo)電圖案的空隙部206,因此,可以減少第一區(qū)域204與第二區(qū)域 205之間的導(dǎo)電圖案總體分布密度差異,進而減少第一區(qū)域204與第二區(qū)域205的向外散發(fā) 的熱通量的差異。當(dāng)然,本發(fā)明中第二區(qū)域205的導(dǎo)電圖案的形狀并不僅限于網(wǎng)格狀排布,第二區(qū) 域205的導(dǎo)電圖案也可以呈條狀排布,或者其他的圖形排布。只要是能夠使得第二區(qū)域205 的對外散發(fā)的第二熱通量本質(zhì)上與第一區(qū)域204的對外散發(fā)的第一熱通量保持相同的結(jié) 構(gòu)設(shè)計,均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。相對于現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板來說,本發(fā)明的印刷電路板200通過在第二區(qū)域 205上開設(shè)不切斷第二區(qū)域205導(dǎo)電圖案的專用于減小所述第二熱通量的結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)平 衡了第二區(qū)域205與第一區(qū)域204之間的向外散發(fā)的熱通量的差異,從而使得在對應(yīng)于金 手指區(qū)域201的導(dǎo)電層203中,第二區(qū)域205向外散發(fā)的第二熱通量與第一區(qū)域204的向 外散發(fā)的第一熱通量基本相等。在液晶顯示裝置的組裝工藝中,當(dāng)覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域與 印刷電路板200上的金手指區(qū)域201進行熱壓粘結(jié)時,在金手指區(qū)域201處熱壓粘結(jié)產(chǎn)生 的熱量能夠通過背對于金手指區(qū)域201的第一區(qū)域204和第二區(qū)域205向外散發(fā),由于第 二區(qū)域205向外散發(fā)的第二熱通量與第一區(qū)域204向外散發(fā)的第一熱通量基本相等,因此, 第一區(qū)域204與第二區(qū)域205能夠均勻散熱,進而使得印刷電路板200上的金手指區(qū)域201 處的溫度散布均勻,從而能夠有效保證印刷電路板200上的金手指區(qū)域201與覆晶薄膜的 粘結(jié)區(qū)域之間的電性粘結(jié),有效避免覆晶薄膜與印刷電路板200之間產(chǎn)生粘結(jié)氣泡、粘結(jié) 虛焊等粘結(jié)不良問題,有效確保了覆晶薄膜與印刷電路板200之間的電氣性能。另需說明的是,本發(fā)明的第二區(qū)域205的導(dǎo)電圖案并不限于與電源地線連接的接 地區(qū)域,其也可以是作為具有其他作用的區(qū)域。只要是在印刷電路板200的金手指區(qū)域與 覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域相粘結(jié)時,對于與印刷電路板200上的金手指區(qū)域201垂直對應(yīng)的所 有區(qū)域中,如果區(qū)域相互之間或者區(qū)域內(nèi)部存在熱通量散布不均的問題,都可以采用本發(fā) 明的這種結(jié)構(gòu)設(shè)計,而不脫離本發(fā)明的創(chuàng)作實質(zhì),針對以上所作的等同變換也均將在本發(fā) 明的保護范圍之內(nèi)。本發(fā)明雖然以較佳實施方式公開如上,但其并不是用來限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域 技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),都可以做出可能的變動和修改,因此,本發(fā)明的 保護范圍應(yīng)當(dāng)以本發(fā)明權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板,其包括絕緣基板、位于所述絕緣基板一側(cè)面的金手指區(qū)域以及與 所述金手指區(qū)域電性隔離的導(dǎo)電層,所述金手指區(qū)域用于與覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域電性粘 結(jié),所述導(dǎo)電層包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,所述金手指區(qū)域垂直投影在所述導(dǎo)電層的所述 第一區(qū)域和第二區(qū)域,當(dāng)所述金手指區(qū)域受熱時,熱量通過所述第一區(qū)域以第一熱通量散 發(fā)并且通過所述第二區(qū)域以第二熱通量散發(fā),其特征在于,所述第一區(qū)域具有離散的導(dǎo)電 圖案,所述第二區(qū)域具有連續(xù)的導(dǎo)電圖案,并且,所述第二區(qū)域開設(shè)有不切斷所述第二區(qū)域 的導(dǎo)電圖案的專用于減小所述第二熱通量的結(jié)構(gòu),以使得所述第二熱通量與所述第一熱通 量基本相等。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,所述第一區(qū)域的導(dǎo)電圖案用于連接電子元 件,所述第二區(qū)域的導(dǎo)電圖案為接地區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其中,所述導(dǎo)電層為銅箔層。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的印刷電路板,其中,所述第二區(qū)域具有與所述第一 區(qū)域大致相等的導(dǎo)電圖案總體分布密度。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板,其中,所述第二區(qū)域被部分蝕刻掉而形成無導(dǎo)電 圖案的空隙部,所述無導(dǎo)電圖案的空隙部構(gòu)成所述專用于減小所述第二熱通量的結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板,其中,所述第二區(qū)域的導(dǎo)電圖案呈網(wǎng)格狀排布。
7.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板,其中,所述第二區(qū)域的導(dǎo)電圖案呈條狀排布。
8.液晶顯示裝置,其特征在于,其包括液晶顯示面板、覆晶薄膜以及如權(quán)利要求1至7 中任一項所述的印刷電路板,通過所述覆晶薄膜將所述印刷電路板電性連接到所述液晶顯 示面板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了印刷電路板及液晶顯示裝置。印刷電路板包括絕緣基板、位于絕緣基板一側(cè)面的金手指區(qū)域以及與金手指區(qū)域電性隔離的導(dǎo)電層,金手指區(qū)域用于與覆晶薄膜的粘結(jié)區(qū)域電性粘結(jié),導(dǎo)電層包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,金手指區(qū)域垂直投影在導(dǎo)電層的第一區(qū)域和第二區(qū)域,當(dāng)金手指區(qū)域受熱時,熱量通過第一區(qū)域以第一熱通量散發(fā)并且通過第二區(qū)域以第二熱通量散發(fā),第一區(qū)域具有離散的導(dǎo)電圖案,第二區(qū)域具有連續(xù)的導(dǎo)電圖案,并且,第二區(qū)域開設(shè)有不切斷第二區(qū)域的導(dǎo)電圖案的專用于減小所述第二熱通量的結(jié)構(gòu),以使得第二熱通量與第一熱通量基本相等,從而能夠有效防止印刷電路板與覆晶薄膜之間的粘結(jié)不良問題。
文檔編號G02F1/13GK102131342SQ201110049450
公開日2011年7月20日 申請日期2011年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月1日
發(fā)明者張大雷, 雷博琳 申請人:昆山龍騰光電有限公司
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