專利名稱：利用具檢查標(biāo)記的基板確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法及基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具檢查標(biāo)記的基板及其檢査方法，尤其涉及一種于基板上 確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)組立玻璃基板及濾光片的工藝前，必須先于玻璃基板上的接觸墊涂布 含有金球的導(dǎo)電膠，使得玻璃基板能通過導(dǎo)電膠，進(jìn)行電氣傳導(dǎo)至濾光片，然 而，于接觸墊上涂布導(dǎo)電膠的膠量與位置精準(zhǔn)度將決定玻璃基板及濾光片間訊 號(hào)傳遞的質(zhì)量與可靠性。當(dāng)膠管(nozzle)輸出導(dǎo)電膠至其中一接觸墊時(shí)，若于機(jī)臺(tái)認(rèn)定的目標(biāo)區(qū) 中檢査到此導(dǎo)電膠點(diǎn)且具足夠膠量時(shí)，則判定為正常涂布，此檢査是為了確保 玻璃基板及濾光片在組立工藝完成后的電氣傳導(dǎo)效率，以于面板上產(chǎn)生畫面。然而，目前的技術(shù)并未檢査機(jī)臺(tái)認(rèn)定的目標(biāo)區(qū)(即接觸墊)，僅以參考點(diǎn)的 位置計(jì)算接觸墊的相對(duì)位置，因此，即使檢査到此導(dǎo)電膠點(diǎn)有足夠膠量，但倘 若位置落于接觸墊范圍之外，也使得在組立工藝完成后，薄膜晶體管陣列基板 及濾光片的間無法有效地進(jìn)行電氣傳導(dǎo)，因而無法于面板產(chǎn)生畫面；或造成面 板的畫面閃爍(flicker)或殘影(image sticking)。因此，業(yè)者必須加大接觸墊的區(qū)域面積，以降低導(dǎo)電膠未涂布于接觸墊中 的機(jī)率，以確保薄膜晶體管陣列基板及彩色濾光片間的電氣傳導(dǎo)效率。如此一 來，將降低基板利用率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種利用具檢査標(biāo)記的基板確認(rèn)導(dǎo) 電膠涂布情況的的方法及基板，預(yù)防上、下基板(如薄膜晶體管陣列基板及 彩色濾光片基板)組立后，無法有效電性導(dǎo)通而使面板的畫面質(zhì)量異常的問題。本發(fā)明的另一 目的在于縮小接觸墊面積，改善基板上利用率以提升基板分割出面板的數(shù)量。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具檢査標(biāo)記的基板，基板包括至少一接 觸墊，接觸墊的至少一邊緣外鄰設(shè)有至少一檢査標(biāo)記，當(dāng)膠管朝其中一接觸墊 涂布一導(dǎo)電膠后，檢査標(biāo)記可協(xié)助確認(rèn)此導(dǎo)電膠是否符合預(yù)設(shè)規(guī)格。而且，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法， 應(yīng)用于基板上，此基板具有至少一接觸墊及檢査標(biāo)記，檢査標(biāo)記位于接觸墊的 至少一側(cè)，當(dāng)膠管朝其中一接觸墊涂布導(dǎo)電膠后，首先取得一具此接觸墊及檢 査標(biāo)記的擷取影像，并判斷擷取影像中的導(dǎo)電膠是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格，當(dāng)判斷 出此擷取影像中的導(dǎo)電膠不符此預(yù)設(shè)規(guī)格時(shí)，對(duì)外發(fā)出警報(bào)。綜上所述，本發(fā)明利用檢查標(biāo)記辨識(shí)導(dǎo)電膠點(diǎn)的位置是否正確，其檢査標(biāo) 記的制作是于一般制作薄膜晶體管陣列基板與彩色濾光片時(shí)同步進(jìn)行，也就是說，檢查標(biāo)記可于例如是制作金屬層、半導(dǎo)體層、色阻層或是黑色陣列(BM) 層時(shí)，隨著其它組件、線路或是設(shè)計(jì)圖案(pattern)共同曝光所形成，因此， 不須增加額外的工藝歩驟及成本。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的 限定。


圖1繪示本發(fā)明的基板于進(jìn)行導(dǎo)電膠涂布的操作示意圖； 圖2繪示本發(fā)明的一實(shí)施例中檢查標(biāo)記于基板上的排列示意圖； 圖3A至圖3D繪示本發(fā)明不同實(shí)施例中接觸墊、檢查標(biāo)記及導(dǎo)電膠點(diǎn)于-擷取影像411中的示意圖；圖4繪示框膠重迭至圖3D中的重復(fù)檢査標(biāo)記的相互關(guān)系示意圖； 圖5繪示本發(fā)明確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法的流程圖。其中，附圖標(biāo)記311:導(dǎo)電膠點(diǎn) 4:自動(dòng)化光學(xué)檢測設(shè)備 41:取像單元 411:擷取影像 412:獨(dú)立輪廓1:10:接觸墊 20:檢查標(biāo)記 201:凸起物 202:鏤空部3:膠管 5:框膠31:導(dǎo)電膠 步驟501 50具體實(shí)施方式
本發(fā)明揭露一種具檢查標(biāo)記的基板及確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法，圖1繪示本發(fā)明的基板于進(jìn)行導(dǎo)電膠涂布的操作示意圖。圖2繪示本發(fā)明的一實(shí)施 例中檢查標(biāo)記于基板上的排列示意圖?；?可為一薄膜晶體管陣列基板或彩 色濾光片基板，其上設(shè)有多個(gè)接觸墊10 (transfer pad)，此些接觸墊10的 邊緣鄰設(shè)有檢査標(biāo)記20，檢査標(biāo)記20可由多個(gè)凸起物201、鏤空部202或平 面標(biāo)記所組成，并分布于此接觸墊10的邊緣。當(dāng)膠管3依據(jù)設(shè)備設(shè)定的坐標(biāo) 而朝其中一接觸墊10涂布導(dǎo)電膠31后，自動(dòng)化光學(xué)檢測設(shè)備4 (Automated Optical Inspection, AOI)的取像單元41可對(duì)此接觸墊10上取得一擷取影 像以及判斷擷取影像中的導(dǎo)電膠是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格。在本實(shí)施例中，自動(dòng)化光學(xué)檢測設(shè)備4 (AOI)的取像單元41與膠管3設(shè) 置在相同單元上，然取像單元41與膠管3也可以分別設(shè)置在不同單元上，本 發(fā)明也不限定取像單元41的種類。圖3A至圖3D繪示本發(fā)明不同實(shí)施例中接觸墊10、檢査標(biāo)記20及導(dǎo)電膠 點(diǎn)311于一擷取影像411中的示意圖。檢査標(biāo)記20可以是如圖3A、圖3B與 圖3C所示，其外形可為方形環(huán)或圓形環(huán)的環(huán)狀封閉輪廓，并圍繞于接觸墊IO 的周圍。或者，如圖3D所示為多數(shù)個(gè)重復(fù)圖案，在本實(shí)施例中重復(fù)圖案可以 是多數(shù)個(gè)圍繞于接觸墊10的周圍的矩形點(diǎn)，然本發(fā)明并不以此為限。在本發(fā) 明中，檢査標(biāo)記20可以為金屬(銅、錫、鉻鐵等)、塑料、硅、樹脂或光刻 膠等的材質(zhì)所構(gòu)成，只要在擷取影像411中與接觸墊10對(duì)比差異讓取像單元 41可以判斷導(dǎo)電膠是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格即可。在此特別聲明，雖然取像單元 41是對(duì)接觸墊10取得一擷取影像411,然此擷取影像411至少須包含部份接 觸墊10與部份檢査標(biāo)記20。圖4繪示一框膠5重迭至圖3D中的重復(fù)檢査標(biāo)記的相互關(guān)系示意圖。在 此所述的框膠5為當(dāng)基板1與另一基板組立時(shí)所用的框膠5。在某些設(shè)計(jì)，框 膠5的涂布路徑可能與接觸墊10與檢査標(biāo)記20部分交迭，且框膠5例如是一 可吸收光線而固化的膠材(如UV膠)時(shí)，多個(gè)重復(fù)圖案的檢査標(biāo)記20間的空隙可使光線照射在框膠5上，而不影響框膠5完成固化工藝。在本發(fā)明中并不限定接觸墊10與檢査標(biāo)記20的相對(duì)位置，檢查標(biāo)記20的間可以是重合或部份重合或是不重合的方式設(shè)置在接觸墊IO邊緣；也可只于接觸墊10的其中一個(gè)邊緣鄰設(shè)有檢査標(biāo)記20，只要接觸墊10的邊緣具有可監(jiān)控導(dǎo)電膠31落點(diǎn)的其它機(jī)制即可。圖5繪示本發(fā)明確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法的流程圖。本發(fā)明利用具上述檢查標(biāo)記20確認(rèn)導(dǎo)電膠31的涂布情況，當(dāng)膠管3于接觸墊10涂布導(dǎo)電膠31后，進(jìn)行下列步驟-步驟(501)對(duì)接觸墊10取得一擷取影像411:由于取像單元41與膠管3共享相同的坐標(biāo)，因此，當(dāng)上述的取像單元41 對(duì)接觸墊10取得擷取影像411時(shí)，若擷取影像411中不具有導(dǎo)電膠點(diǎn)311， 則對(duì)外發(fā)出警報(bào)，當(dāng)擷取影像411中具有接觸墊10及檢査標(biāo)記20時(shí)，進(jìn)行步 驟(502);歩驟(502)判斷此導(dǎo)電膠點(diǎn)311是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格本方法中可為(i)判斷擷取影像411中的導(dǎo)電膠點(diǎn)311與檢査標(biāo)記20 的總面積是否符合一預(yù)設(shè)范圍，此預(yù)設(shè)范圍例如是導(dǎo)電膠點(diǎn)311的設(shè)計(jì)值加減 平均吐膠量的三倍標(biāo)準(zhǔn)差的面積值。當(dāng)此導(dǎo)電膠點(diǎn)311與檢査標(biāo)記20于此擷取影像411中的總面積超過預(yù)設(shè) 范圍的上限時(shí)，視為膠管3吐膠量過多而發(fā)出警報(bào)。反之，當(dāng)導(dǎo)電膠點(diǎn)311 與檢査標(biāo)記20于此擷取影像411中的總面積未達(dá)預(yù)設(shè)范圍的下限，視為膠管 3吐膠量不足而發(fā)出警報(bào)。此預(yù)設(shè)范圍可考慮上述的導(dǎo)電膠點(diǎn)311、檢査標(biāo)記20或接觸墊10的面積 大小、取像單元41所取像的距離或工藝進(jìn)行后所實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)而定。其中詳細(xì)步驟首先辨識(shí)擷取影像411中是否具有與接觸墊10造成明顯對(duì) 比差異的至少一獨(dú)立輪廓412 (見圖3A-3D所示)，若擷取影像411中不具有 獨(dú)立輪廓412，代表擷取影像411中不具導(dǎo)電膠點(diǎn)311及檢査標(biāo)記20，則對(duì)外 發(fā)出警報(bào)。若擷取影像411中具有至少一獨(dú)立輪廓412，則計(jì)算出各獨(dú)立輪廓 412的總面積，接著判斷各獨(dú)立輪廓412的總面積是否介于該預(yù)設(shè)規(guī)格范圍中。本方法也可為(ii)判斷擷取影像411中的導(dǎo)電膠點(diǎn)311與檢查標(biāo)記20 的總輪廓是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格輪廓，例如此預(yù)設(shè)規(guī)格輪廓為圓形。當(dāng)此檢查標(biāo)記20顯現(xiàn)于此擷取影像411中使導(dǎo)電膠點(diǎn)311與檢査標(biāo)記20的總輪廓非為圓形時(shí)，則發(fā)出警報(bào)。其中詳細(xì)步驟首先辨識(shí)擷取影像4U中是否具有與接觸墊10造成明顯對(duì) 比差異的一獨(dú)立輪廓412;若擷取影像411中具有獨(dú)立輪廓412時(shí)，則比對(duì)該 獨(dú)立輪廓412的外型，判斷此獨(dú)立輪廓412的外型是否符合上述的預(yù)設(shè)規(guī)格輪廓。當(dāng)判斷此獨(dú)立輪廓412的外型是否符合預(yù)設(shè)規(guī)格輪廓時(shí)，該預(yù)設(shè)規(guī)格輪廓 例如是一圓形時(shí)，可判斷其獨(dú)立輪廓412的真圓度(Circularity)、長短距離 比(L-S factor)或邊界粗糙度(Roughness)是否超過一合格范圍，其中真圓度 的判斷例如為根據(jù)(周長與周長的乘積)與(4*71*面積)的比值，其結(jié)果越接近 1，則獨(dú)立輪廓412越近似圓形、長短距離比的判斷例如為根據(jù)(形心與邊界 的最大值)與(形心與邊界的最小值)的比值，其結(jié)果越接近l，則獨(dú)立輪廓 412越近似圓形、邊界粗糙度的判斷例如為根據(jù)獨(dú)立輪廓412的實(shí)際輪廓周長 與獨(dú)立輪廓412的回歸圓的比值，其結(jié)果越接近1，則獨(dú)立輪廓412越近似圓 形。步驟(503)當(dāng)該導(dǎo)電膠點(diǎn)311不符上述預(yù)設(shè)規(guī)格，則發(fā)出警報(bào)，停止膠管 3的涂布動(dòng)作。綜上所述，本發(fā)明利用檢査標(biāo)記20而辨識(shí)導(dǎo)電膠點(diǎn)311的位置是否正確， 其檢査標(biāo)記20的制作是于一般制作薄膜晶體管陣列基板與彩色濾光片時(shí)同步 進(jìn)行，也就是說，檢査標(biāo)記20可于例如是制作金屬層、半導(dǎo)體層、色阻層或 是黑色陣列(BM)層時(shí)，隨著其它組件、線路或是設(shè)計(jì)圖案(pattern)共同曝 光所形成，因此，不須增加額外的工藝步驟及成本。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種具檢查標(biāo)記的基板，其特征在于，該基板包括一接觸墊，該接觸墊的至少一邊緣外鄰設(shè)有至少一檢查標(biāo)記，該至少一檢查標(biāo)記以供檢查一導(dǎo)電膠點(diǎn)是否位于該接觸墊上的正確位置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，該檢査標(biāo)記包含一環(huán)狀封 閉輪廓，并圍繞于該接觸墊的周圍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，該環(huán)狀封閉輪廓與該接觸 墊可相互重迭、部分重迭或不重迭。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，該檢査標(biāo)記由多數(shù)個(gè)凸起 物所組成，并分布于該接觸墊的周圍。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，每一該些凸起物與該接觸 墊可相互重迭、部分重迭或不重迭。
6. —種確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法，應(yīng)用于一基板上，該基板具有至少 一接觸墊及鄰近此接觸墊的一檢查標(biāo)記，該方法于該接觸墊被涂布一導(dǎo)電膠點(diǎn) 后，進(jìn)行以下步驟(a) 由一取像單元對(duì)該接觸墊取得一擷取影像，該擷取影像同時(shí)具有該接 觸墊及該檢査標(biāo)記；(b) 由該擷取影像中判斷該導(dǎo)電膠點(diǎn)是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格；以及(c) 當(dāng)該導(dǎo)電膠點(diǎn)不符該預(yù)設(shè)規(guī)格，則對(duì)外發(fā)出警報(bào)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，該步驟(b)中，判斷該導(dǎo)電 膠點(diǎn)是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格時(shí)，包含判斷該擷取影像中該導(dǎo)電膠點(diǎn)與該檢查標(biāo)記 的總面積是否符合一預(yù)設(shè)范圍。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，該預(yù)設(shè)范圍為一介于該導(dǎo)電膠點(diǎn)的設(shè)計(jì)值加減平均吐膠量的三倍標(biāo)準(zhǔn)差的面積值。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，該步驟(b)中，判斷該導(dǎo)電膠點(diǎn)是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格，包含判斷該導(dǎo)電膠點(diǎn)與該檢查標(biāo)記的總輪廓是否符 合一預(yù)設(shè)規(guī)格輪廓。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，判斷該獨(dú)立輪廓的外型是 否符合該預(yù)設(shè)規(guī)格輪廓，還包括根據(jù)該獨(dú)立輪廓的真圓度、長短距離比或邊界 粗糙度是否超過一合格范圍。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種利用具檢查標(biāo)記的基板確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法及其基板，此基板具有一接觸墊及至少一檢查標(biāo)記鄰設(shè)于該接觸墊。其中確認(rèn)導(dǎo)電膠涂布情況的方法包含當(dāng)涂布一導(dǎo)電膠后，對(duì)接觸墊取得一擷取影像，當(dāng)擷取影像中同時(shí)具有檢查標(biāo)記時(shí)判斷擷取影像中的導(dǎo)電膠是否符合一預(yù)設(shè)規(guī)格，若不符預(yù)設(shè)規(guī)格時(shí)，對(duì)外發(fā)出警報(bào)。
文檔編號(hào)G02F1/1335GK101271238SQ200810097260
公開日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2008年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月6日
發(fā)明者王尚祺 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司