專利名稱：液晶顯示器模塊及其印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種液晶顯示器模塊及其印刷電路板，且特別有關(guān)一種液晶顯示器模塊及其印刷電路板，該印刷電路板可防止熱膨脹效應(yīng)累加。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)乃是提供電子零組件安裝與插接時主要的支撐體，主要功能便是將各種電子零組件，藉由印刷電路板所形成的電路設(shè)計，達成中繼傳輸?shù)哪康?，以使各項零組件的功能得以發(fā)揮，是所有電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件。
印刷電路板可通過與軟性電路板連接之后，電連接至其它基板或接口。例如，印刷電路板可通過軟性電路板連接至作為液晶顯示面板的一玻璃基板，以得到一液晶顯示器模塊(Liquid Crystal Display Module，LCM)。在制造液晶顯示器模塊的工藝中，液晶顯示器模塊中的印刷電路板上的多個電極藉由熱壓合工藝與軟性電路板上的多個電極接合。
請參照圖1A，圖1A示出熱壓合工藝前，液晶顯示器模塊的示意圖。液晶顯示器模塊100包括一印刷電路板10、多個軟性電路板12以及與軟性電路板12連接的玻璃基板13。印刷電路板10的底側(cè)上具有多個電極(Pad)14，分別配置于熱壓合區(qū)域11中。而每一軟性電路板12上亦分別配置有多個電極15，電極15與熱壓合區(qū)域11的電極14相對應(yīng)。其中，印刷電路板10底側(cè)上的熱壓合區(qū)域11為印刷電路板10與軟性電路板12連接的區(qū)域。
請參照圖1B，其示出圖1A中液晶顯示器模塊沿剖面線1B-1B’方向的剖面圖。在熱壓合工藝前，于軟性電路板12與印刷電路板10之間先涂上一各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)18，各向異性導(dǎo)電膠18中具有多個導(dǎo)電粒子，于熱壓合工藝之后，各向異性導(dǎo)電膠18將使得軟性電路板12的電極15與印刷電路板10的電極14僅限于沿Z方向電導(dǎo)通。
當進行熱壓合工藝的過程當中，由于印刷電路板10與軟性電路板12的組成材料不同，所以兩者的熱膨脹系數(shù)亦不相同。于熱壓合工藝前，軟性電路板12兩側(cè)的電極15的間距為d1，而相對應(yīng)的印刷電路板10的兩個電極14的間距為d2。為了使軟性電路板12上的電極15與印刷電路10上的電極14于熱壓合工藝中的高溫狀態(tài)下可以對位接合，必須針對印刷電路板10于X方向的寬度的熱膨脹效應(yīng)設(shè)計一熱膨脹補償值。請參照圖1C，其示出圖1A中液晶顯示器模塊沿剖面線1B-1B’方向于熱壓合工藝的高溫狀態(tài)下的剖面圖。于熱壓合工藝中的高溫狀態(tài)下，軟性電路板12兩側(cè)的電極15的間距膨脹為d1’，而相對應(yīng)的印刷電路10的兩個電極14的間距膨脹為d2’，d1’將等于d2’，因此軟性電路板12上的電極15與印刷電路板10上的電極14將可對位接合。
然而，在進行熱壓合工藝時，由于液晶顯示器模塊200受熱膨脹，將使得原本為方形的軟性電路板12a、12b、12c與12d在受熱后將受到印刷電路板10膨脹的影響而變形。請參照圖2A，示出受熱膨脹后的液晶顯示器模塊的示意圖。以印刷電路板10中央的假想線30為基準，軟性電路板12a與12b朝方向E1而軟性電路板12c與12d朝方向E2被牽動而變成梯形。因印刷電路板10整體的熱膨脹效應(yīng)是由印刷電路板10中央往外緣累加，故連接于印刷電路板10外緣部分的軟性電路板所受的應(yīng)力會較連接于印刷電路板10的中央部分的軟性電路板所受的應(yīng)力為大。因此，配置于越接近印刷電路板10的兩端的軟性電路板12所產(chǎn)生的變形現(xiàn)象，將越明顯。
此外，在熱壓合工藝后，液晶顯示器模塊200于冷卻后將收縮。原本在熱壓合工藝時受到印刷電路板10膨脹的影響而變形的軟性電路板12a、12b、12c與12d將受到印刷電路板10冷卻收縮的影響而再次被牽動。以印刷電路板10中央的假想線30為基準，軟性電路板12a與12b朝方向S1而軟性電路板12c與12d朝方向S2往內(nèi)側(cè)推擠而變成梯形。
在整個熱壓合工藝過程中，印刷電路板容易因高溫而膨脹，而冷卻后又會收縮。與印刷電路板相連結(jié)的軟性電路板受到印刷電路板膨脹收縮所牽動，容易造成軟性電路板線路斷裂破壞，尤以接近印刷電路板外緣部分最為嚴重。此是因印刷電路板外緣部分受熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力累積的情形較印刷電路板中間部分為大。
隨著印刷電路板10尺寸需求的增大，則此因熱壓合工藝造成印刷電路板10向外膨脹以及向內(nèi)收縮的現(xiàn)象則越嚴重，也因此導(dǎo)致軟性電路板12的線路斷裂破壞，致使生產(chǎn)良率降低。
另外，熱壓合工藝可使用一次對整個印刷電路板10進行熱壓合工藝的長熱壓頭，或是一次僅對一個熱壓合區(qū)域11進行熱壓合工藝的短熱壓頭。由于印刷電路板10的熱膨脹效應(yīng)自中央往外緣累加，故必須針對長熱壓頭與短熱壓頭分別設(shè)計不同的熱膨脹補償值。甚至，針對不同的熱壓合區(qū)域11更要設(shè)計不同的熱膨脹補償值。印刷電路板10熱膨脹的累加情形亦將使得熱膨脹補償值的設(shè)計趨于不易。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在于提供一種可防止熱膨脹效應(yīng)累加的印刷電路板，其底側(cè)上具有多個熱壓合區(qū)域。通過在印刷電路板底側(cè)的表面上開設(shè)一凹槽，并使此凹槽介于兩熱壓合區(qū)域之間的方式，可以防止該印刷電路板在高溫工藝時的材料膨脹冷縮效應(yīng)的擴張。本發(fā)明可解決該印刷電路板兩端因應(yīng)力過大而導(dǎo)致生產(chǎn)良率降低的問題，并且使熱膨脹補償值的設(shè)計更為容易。
本發(fā)明提出一種可防止熱膨脹效應(yīng)累加的印刷電路板。印刷電路板底側(cè)上具有多個熱壓合區(qū)域，開凹槽于此底側(cè)的表面上并介于兩相鄰的熱壓合區(qū)域之間。當進行熱壓合工藝時，利用熱壓頭將多個軟性電路板與印刷電路板連接。其中，印刷電路板可利用熱壓合區(qū)域上的電極分別單獨對準相對應(yīng)于個別的軟性電路板上的電極，藉此連接印刷電路板與多個軟性電路板。
其中，凹槽可為方形、半圓形或任意的形狀，且此凹槽的寬度小于兩相鄰壓合區(qū)域的間隔。再者，在兩相鄰熱壓合區(qū)域之間的凹槽數(shù)目不限定只有一個或兩個。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下，其中圖1A示出熱壓合工藝前，液晶顯示器模塊的示意圖；圖1B示出圖1A中液晶顯示器模塊沿剖面線1B-1B’方向的剖面圖；圖1C示出圖1A中液晶顯示器模塊沿剖面線1B-1B’方向于熱壓合工藝的高溫狀態(tài)下的剖面圖；圖2A示出受熱膨脹后的液晶顯示器模塊的示意圖；圖2B示出熱壓合工藝后液晶顯示器模塊材料收縮的示意圖；圖3A示出依照本發(fā)明的一第一實施例的一液晶顯示器模塊的示意圖；圖3B示出圖3A的液晶顯示器模塊于熱壓合工藝中，受熱膨脹時的示意圖；圖3C示出圖3A的液晶顯示器模塊于熱壓合工藝后，冷卻收縮時的示意圖；圖4示出依照本發(fā)明的一第二實施例的液晶顯示器模塊的示意圖；以及圖5示出依照本發(fā)明的一第三實施例的液晶顯示器模塊的示意圖。
附圖中的附圖標記說明如下100、200、300、400、500液晶顯示器模塊10、30、40、50印刷電路板(PCB)11、31、41a、41b、51a、51b熱壓合區(qū)域12、12a、12b、12c、12d、32軟性電路板13玻璃基板14、15電極18各向異性導(dǎo)電膠39、49、59凹槽E1、E2、S1、S2作用力方向X、Z方向d1、d2、d1’、d2’間距具體實施方式
本發(fā)明特別設(shè)計一可防止熱膨脹效應(yīng)累加的印刷電路板，其底側(cè)上具有多個熱壓合區(qū)域。本發(fā)明開設(shè)一凹槽于印刷電路板底側(cè)的表面上，并使此凹槽介于兩熱壓合區(qū)域之間，如此，可以防止該印刷電路板在高溫工藝時的材料膨脹冷縮效應(yīng)的擴張。本發(fā)明可解決該印刷電路板兩端因應(yīng)力過大而導(dǎo)致生產(chǎn)良率降低的問題，并且使熱膨脹補償值的設(shè)計更為容易。
第一實施例請參照圖3A，其示出依照本發(fā)明第一實施例的一液晶顯示器模塊300的示意圖。在圖3A中，印刷電路板30的底側(cè)與多個軟性電路板32的一側(cè)連接，而軟性電路板32的另一側(cè)與一玻璃基板13連接。印刷電路板30的底側(cè)上具有多個熱壓合區(qū)域31，熱壓合區(qū)域31為印刷電路板30用以與軟性電路板32連接的區(qū)域。印刷電路板30的底側(cè)上具有多個電極，分別配置于熱壓合區(qū)域31中，而于每一軟性電路板32底面亦分別配置多個電極。當進行熱壓合工藝時，先涂布于軟性電路板上的電極與印刷電路板上的電極間的各向異性導(dǎo)電膠(未示出于圖3A中)將因熱壓頭的壓力與高溫的作用而固化，使軟性電路板上的電極與印刷電路板上的電極接合并電連接，并使得印刷電路板30能夠與軟性電路板32連接。通過此連接方式，印刷電路板30能夠電連接至軟性電路板32的另一側(cè)所連接的玻璃基板13。
本發(fā)明于印刷電路板30的底側(cè)上且位于相鄰兩個的熱壓合區(qū)域31之間，至少開設(shè)一凹槽39。請參照圖3B，其示出圖3A的液晶顯示器模塊300于熱壓合工藝中，受熱膨脹時的示意圖。于進行熱壓合工藝時，凹槽39的設(shè)計使印刷電路板30上各單一熱壓合區(qū)域31受熱的熱膨脹量可分別獨立考慮，并使各單一熱壓合區(qū)域31的熱膨脹量不會影響到兩旁相鄰的熱壓合區(qū)域的熱膨脹量。凹槽39的設(shè)計可以解決傳統(tǒng)的印刷電路板10整體熱膨脹的累積效應(yīng)所產(chǎn)生的問題。
請參照圖3C，其示出圖3A的液晶顯示器模塊300于熱壓合工藝后，冷卻收縮時的示意圖。在熱壓合工藝后，印刷電路板30被冷卻，凹槽39的設(shè)計可使印刷電路板30的各單一熱壓合區(qū)域31的收縮量得以獨立考慮，并使得各單一熱壓合區(qū)域31的收縮量不會影響到兩旁相鄰的熱壓合區(qū)域的收縮量。同樣地，凹槽39的設(shè)計可以解決傳統(tǒng)的印刷電路板10冷卻內(nèi)縮的累加效應(yīng)所產(chǎn)生的問題。
本發(fā)明的印刷電路板的凹槽具可防止熱膨脹效應(yīng)累加的功能，根據(jù)這樣的設(shè)計可降低印刷電路板30兩端因受熱膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力累積的問題。本發(fā)明更可減少軟性電路板32受印刷電路板30牽動而導(dǎo)致軟性電路板32線路斷裂破壞的現(xiàn)象，并增加生產(chǎn)良率。另外，在進行熱壓合工藝時，相較于一般印刷電路板10在使用長熱壓頭或是短熱壓頭時無法共享同一熱膨脹補償值的情形，根據(jù)本發(fā)明所設(shè)計的熱膨脹補償值可同時適用于使用長熱壓頭或是短熱壓頭的工藝。
于圖3A中，以凹槽39的形狀為方形，且凹槽39的寬度小于兩相鄰壓合區(qū)域的間隔為例做說明。凹槽39的形狀亦可為半圓形、三角形或任意的形狀。
第二實施例請參照圖4，其為依照本發(fā)明的一第二實施例的液晶顯示器模塊的示意圖。在圖4中，印刷電路板40的底側(cè)上具有多個熱壓合區(qū)域41a與41b。與第一實施例不同的是，本實施例可于相鄰兩個的熱壓合區(qū)域41a及41b之間，開設(shè)兩個以上的凹槽49。
第三實施例請參照圖5，其為依照本發(fā)明的一第三實施例的液晶顯示器模塊的示意圖。在圖5中，印刷電路板50的底側(cè)上具有多個凹槽59與多個熱壓合區(qū)域51a與51b。每個凹槽59位于相鄰兩個的熱壓合區(qū)域51a與51b之間。于此實施例中，每個凹槽59的寬度只要小于兩相鄰壓合區(qū)域的間隔即可，但不限定于某一特定寬度。當兩相鄰壓合區(qū)域的間隔加大時，凹槽59的寬度亦可隨之加大。
但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以明了本發(fā)明的技術(shù)并不局限在此。在同一印刷電路板上，每個凹槽的寬度亦可不同。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員所明了的任何溝槽的設(shè)計均可以被應(yīng)用于本發(fā)明的兩相鄰壓合區(qū)域間隔內(nèi)，只要能達到阻斷熱膨脹或內(nèi)縮累加效應(yīng)的效果即可。
本發(fā)明的實施例及上述的實施方式所公開的印刷電路板，具有下列優(yōu)點1.通過增加開溝槽的方式，可防止印刷電路板板在高溫工藝時的材料熱膨脹及收縮的累加效應(yīng)，可提高工藝穩(wěn)定性及生產(chǎn)良率。
2.印刷電路板的各單一壓合區(qū)域熱膨脹量不會影響到兩旁相鄰的熱壓合區(qū)域。于是各熱壓合區(qū)域的熱膨脹量可盡量達到一樣且各自獨立，不需隨距離印刷電路板垂直中心線位置不同而考慮不同熱膨脹補償問題，可達到設(shè)計容易及簡單化。
3.同一熱膨脹量補償值的設(shè)計可同時適用于使用長熱壓頭或短熱壓頭的工藝。本熱膨脹量補償值比傳統(tǒng)更易設(shè)計，而且，在重工設(shè)備中，此熱膨脹量補償值的設(shè)計可減少印刷電路板兩端的電極因做熱補償而產(chǎn)生與軟性電路板的電極對位不良的情況。
4.在印刷電路板材料因溫度的變異性得到有效的控制后，可使印刷電路板朝電極間距(pitch)更小的目標來研究發(fā)展。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以一優(yōu)選實施例公開如上，但是其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以所附權(quán)利要求所確定的為準。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其一底側(cè)與多個軟性電路板的一側(cè)連接，該印刷電路板包括多個熱壓合區(qū)域，位于該印刷電路板的底側(cè)，用以與該些軟性電路板的底側(cè)連接；以及一凹槽，配置于該印刷電路板的底側(cè)且位于相鄰二個熱壓合區(qū)域之間。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中該印刷電路板的底側(cè)具有多個電極，而每該些軟性電路板上亦具有相對應(yīng)于該印刷電路板的多個電極，該印刷電路板的電極以熱壓合工藝與該些軟性電路板的電極連接。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中該凹槽的寬度小于兩相鄰壓合區(qū)域的間隔。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中該凹槽的形狀為方形、半圓形或角形。
5.一種可防止熱膨脹效應(yīng)累加的印刷電路板，其一底側(cè)與多個軟性電路板的一側(cè)連接，該印刷電路板包括多個熱壓合區(qū)域，位于該印刷電路板的底側(cè)，用以與該些軟性電路板的底側(cè)連接；以及多個凹槽，配置于該印刷電路板的底側(cè)且位于相鄰二個熱壓合區(qū)域之間。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中該印刷電路板的底側(cè)具有多個電極，而每該些軟性電路板上亦具有多個電極，該印刷電路板的電極以熱壓合工藝與該些軟性電路板的電極連接。
7.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中該些凹槽的寬度小于兩相鄰壓合區(qū)域的間隔。
8.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中該些凹槽的形狀為方形、半圓形或角形。
9.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中在同一印刷電路板上的二凹槽的寬度不同。
10.一種使用可防止熱膨脹效應(yīng)累加的印刷電路板的液晶顯示器模塊，該液晶顯示器模塊包括多個軟性電路板；一基板，其一側(cè)與該些軟性電路板的一側(cè)連接；以及一印刷電路板，其一底側(cè)與該些軟性電路板的另一側(cè)連接，該印刷電路板包括多個熱壓合區(qū)域，位于該印刷電路板的底側(cè)，用以與該些軟性電路板的另一側(cè)連接；及至少一凹槽，配置于相鄰二個壓合區(qū)域之間。
11.如權(quán)利要求10所述的液晶顯示器模塊，其中該印刷電路板的底側(cè)具有多個電極，而每該些軟性電路板上具有多個電極，該印刷電路板的電極以熱壓合工藝與該些軟性電路板的電極連接。
12.如權(quán)利要求10所述的液晶顯示器模塊，其中該印刷電路板的凹槽寬度小于兩相鄰壓合區(qū)域的間隔。
13.如權(quán)利要求10所述的液晶顯示器模塊，其中該印刷電路板的凹槽形狀為方形、半圓形或角形。
14.如權(quán)利要求10所述的液晶顯示器模塊，其中該印刷電路板具有多個凹槽，該些凹槽的其中二個凹槽的寬度不同。
全文摘要
本發(fā)明公開一種液晶顯示器模塊及其印刷電路板，該印刷電路板可防止熱膨脹效應(yīng)累加，其底側(cè)上具有多個熱壓合區(qū)域。通過在印刷電路板底側(cè)的表面上開設(shè)一凹槽，并使此凹槽介于兩熱壓合區(qū)域之間的方式，可以防止該印刷電路板在高溫工藝時的材料膨脹冷縮效應(yīng)的擴張。本發(fā)明可解決該印刷電路板兩端因應(yīng)力過大而導(dǎo)致生產(chǎn)良率降低的問題，并且使熱膨脹補償值的設(shè)計更為容易。
文檔編號G02F1/13GK1567075SQ0314905
公開日2005年1月19日 申請日期2003年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月20日
發(fā)明者陳慧昌, 陳清隆 申請人:友達光電股份有限公司