專利名稱：用于夾持印刷電路板進(jìn)行曝光的夾持件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于夾持一塊雙面印刷電路板進(jìn)行曝光的夾持件。
更具體而言，本發(fā)明涉及一種系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠使兩張照相原圖以很高的精度被夾持在一塊將被印上印刷電路的基板的兩表面上，然后用光線照射由此構(gòu)成的組件的兩個(gè)表面，從而使光線通過照相原圖照射印刷電路板的兩個(gè)表面。
背景技術(shù)：
當(dāng)制造雙面印刷電路板時(shí)，即當(dāng)在一個(gè)絕緣基板的兩個(gè)表面上加工導(dǎo)體線路時(shí)，我們知道最初的組件包括一個(gè)絕緣基板，該絕緣基板的兩個(gè)表面上分別加工有導(dǎo)電金屬層，所述導(dǎo)電金屬層上都覆蓋有一個(gè)感光覆蓋層。之后，該感光層通過各自的照相原圖受到光線的照射，其中照相原圖以陽圖或陰圖的形式表示了導(dǎo)體線路的形狀，由此感光層被局部地曝光，從而我們可以接著采用化學(xué)方法蝕刻掉被曝光的感光層部分，或者相反，蝕刻掉未被曝光的感光層部分，然后通過由此形成的覆蓋層用化學(xué)方法蝕刻掉導(dǎo)電層，從而只保留導(dǎo)體線路。
這種用于使基板曝光的機(jī)器由一個(gè)被稱為曝光夾持件的機(jī)械組件和一個(gè)光源構(gòu)成，所述光源被用于發(fā)出兩束光線，該光線將使印刷電路板的兩個(gè)表面曝光。本發(fā)明更特別地涉及該曝光夾持件，即涉及曝光工作所需的機(jī)械機(jī)器。
該曝光夾持件首先被用于十分精確地將照相原圖定位在印刷電路板的兩個(gè)表面上，其次被用于將照相原圖直接壓靠在基板的表面上，以避免曝光過程中產(chǎn)生任何散射效應(yīng)。
以本申請人的名義申請的歐洲專利申請書Nos.EP 6 18 505、EP 807 855及EP 807 856公開了數(shù)種曝光夾持件，每個(gè)夾持件皆由一個(gè)承載有一個(gè)用于底照相原圖的底支撐件和一個(gè)用于頂照相原圖的頂支撐件的結(jié)構(gòu)以及一個(gè)用于將基板定位在兩張照相原圖之間的機(jī)構(gòu)。通常來講，頂支撐件可以移動(dòng)，以便大體與位于兩框架之間的基板相接觸。另外，通過在兩張照相原圖之間形成真空，就可以使照相原圖與基板表面緊密接觸。照相原圖支撐件首先包括各自的矩形框架，其次包括固定在框架上的各自的玻璃嵌板，或者玻璃也可以由其它的硬質(zhì)透明材料代替。
照相原圖支撐件中嵌板的存在會(huì)帶來某些缺點(diǎn)。首先，嵌板的表面上可能帶有缺陷或刮痕或灰塵，這些東西會(huì)破壞將被曝光的表面的定義，從而降低由此加工出的導(dǎo)體線路的精度。
另外，由于玻璃板很硬，所以其平面度難以保證，這在將照相原圖壓靠在印刷電路板壁上的過程中可能會(huì)增大出現(xiàn)缺陷的概率。
此外，照相原圖支撐嵌板相對較硬，并且當(dāng)頂和底照相原圖支撐嵌板之間形成真空時(shí)，會(huì)導(dǎo)致嵌板的破碎，并從而使機(jī)器出現(xiàn)運(yùn)行故障。
最后，不能夠保證一個(gè)嵌板的兩個(gè)表面都精確地相互平行。厚度的不同，盡管很小，也會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體線路質(zhì)量的降低。
盡管如此，我們不應(yīng)忘記，照相原圖本身的厚度很小，所以照相原圖很柔軟，正因如此，如果該照相原圖不受到一個(gè)本身相對堅(jiān)硬并且，在現(xiàn)有機(jī)器中，由照相原圖支撐嵌板所構(gòu)成的平面的支撐，那么照相原圖將會(huì)嚴(yán)重松弛。
本發(fā)明概述本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于使印刷電路板曝光的夾持件，該夾持件使我們能夠有效地將照相原圖十分精確地壓靠在該印刷電路板的兩個(gè)表面上，同時(shí)避免因該曝光夾持件的照相原圖支撐件中的玻璃嵌板或類似的透明支撐板的存在而帶來的缺陷。
為達(dá)到這一目的，本發(fā)明提供了一種用于使印刷電路板曝光的夾持件，以便通過使用被定位在所述基板的兩側(cè)上的柔性第一和第二照相原圖，加工出雙面印刷電路板或類似器件，該夾持件的特征在于，它包括-一個(gè)第一框架，該框架不帶有任何用于容納第一柔性照相原圖的透明平面支撐件；-一個(gè)第二框架，該框架不帶有任何用于容納第二柔性照相原圖的透明平面支撐件；-用于將所述第一和第二柔性照相原圖的周邊分別定位和固定在所述第一和第二框架上的機(jī)構(gòu)；-用于將所述基板定位和夾持在所述第一和第二框架之間的機(jī)構(gòu)；-一個(gè)逼近機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)被用于通過從一個(gè)間隔開的第一位置移動(dòng)向一個(gè)曝光第二位置，使承載有所述照相原圖的所述框架逐步向所述基板的表面；和-一個(gè)機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)被用于在安裝有各自的照相原圖的框架之間的空間內(nèi)建立真空，其中所述空間內(nèi)容納有所述基板，從而使所述照相原圖被逐漸壓靠在所述基板的兩表面上。
我們將明白，由于照相原圖繞其整個(gè)周邊被固定在框架上，其中該框架不帶有任何嵌板，更一般而言，不帶有任何透明平面支撐件，所以通過使兩個(gè)框架相對移動(dòng)，就可以將照相原圖逐漸固定壓靠在基板的兩個(gè)表面上。推薦用于建立真空的機(jī)構(gòu)與用于使兩個(gè)框架相互移動(dòng)的機(jī)構(gòu)被同時(shí)啟動(dòng)。這更加便于使框架以及照相原圖同步地相向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)在延伸在安裝有各自的照相原圖的框架之間的空間內(nèi)建立真空，從而使相對柔軟的照相原圖被貼靠在基板的表面上，同時(shí)避免了在照相原圖和面板表面之間產(chǎn)生氣泡的危險(xiǎn)。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，該夾持件包括一個(gè)用于沿框架的底邊緣定義了一條樞軸軸線的機(jī)構(gòu)，其中承載有各自的照相原圖的所述框架通過繞該樞軸軸線轉(zhuǎn)動(dòng)而相向運(yùn)動(dòng)。
另外推薦用于產(chǎn)生真空的抽吸機(jī)構(gòu)被置于框架頂邊緣的附近，從而接近照相原圖的頂邊緣。


下文將通過非限制性的例子對本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，通過閱讀該說明，我們可以更清楚地理解本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)。該說明將參考附圖，附圖包括-圖1是該曝光夾持件的一個(gè)表面視圖；-圖1A是一個(gè)沿圖1中的線A-A的剖視圖；-圖1B是一個(gè)沿圖1中的線B-B的剖視圖；-圖1C是一個(gè)沿圖1中的線C-C的剖視圖；-圖2是該曝光夾持件的一個(gè)側(cè)視圖，其中該夾持件的前框架被打開；
-圖3是該曝光夾持件的一個(gè)整體透視圖，其中前框架處于開啟位置，而中間框架被與后框架相隔開；-圖4A和4B是裝有一個(gè)印刷電路板的曝光夾持件的側(cè)視圖，分別表示了一個(gè)隔開位置和一個(gè)閉合位置；-圖5A至5D是簡化的原理圖，表示了兩個(gè)照相原圖逐漸貼靠在印刷電路板的兩個(gè)表面上的過程；和-圖6是一個(gè)表示了圖5A的細(xì)節(jié)的視圖。
優(yōu)選實(shí)施例的描述從圖3中可較清楚地看到，在該優(yōu)選實(shí)施例中，曝光夾持件10包括一個(gè)前框架12、一個(gè)中間框架14及一個(gè)后框架16，其中前框架12和后框架16都不帶有任何玻璃嵌板，或更一般而言，都不帶有任何透明平面支撐件。前框架12被用于固定前照相原圖，所述照相原圖被固定在框架12的垂直立柱12A和12B以及水平交叉件12C和12D上。照相原圖最初通過一個(gè)抽吸系統(tǒng)被固定，所述抽吸系統(tǒng)包括一個(gè)矩形凹槽18，該凹槽18在框架12的后表面20內(nèi)向外開口，即是說，其表面面向中間框架14。由下文的詳細(xì)說明可知，該凹槽18與一個(gè)抽吸系統(tǒng)相連接。
中間框架14也由垂直立柱14A和14B以及水平交叉件14C和14D構(gòu)成。后或前框架12通過一個(gè)大體垂直的樞軸22被安裝在中間框架上，樞軸22沿前框架的垂直立柱12D和中間框架的垂直立柱14A延伸。前框架12在其使用位置被壓靠在中間框架14上，并通過鎖定機(jī)構(gòu)(未示出)被固定在中間框架14上。中間框架14的底邊緣14D通過機(jī)械方式被連接在一個(gè)沿中間框架14的水平交叉件14D延伸的底樞軸23上。推薦前框架12的后表面上帶有一個(gè)適于與中間框架14相配合的周邊密封墊圈17。最后，推薦被作為固定件的后框架16最好被豎直放置，并且也由垂直立柱16A，16B以及水平交叉件16C和16D構(gòu)成。
下面更具體地結(jié)合圖1以及圖1A至1C對后框架16進(jìn)行更詳細(xì)的說明。
為了對后照相原圖進(jìn)行定位和固定，后框架16的前表面24還具有一個(gè)凹槽26，該凹槽26通過管道26A與一個(gè)真空源相連接，以便建立一個(gè)真空。另外還需指明的是，一個(gè)密封真空膜盒28被固定在了后框架16的整個(gè)周邊上。該真空膜盒也被固定在了中間框架14的周邊上。
下面更具體地結(jié)合圖1B對用于使照相原圖和基板相對夾持件的框架定位的機(jī)構(gòu)以及用于對前框架12和基板朝向后框架16的移動(dòng)進(jìn)行控制的機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明。
用于使印刷電路板定位的機(jī)構(gòu)由可在框架16的頂交叉件中移動(dòng)的可伸縮小釘30構(gòu)成。這些小釘能夠刺入定位孔，所述定位孔被設(shè)置在基板的上邊緣中。這些小釘30各具有一個(gè)肩部32，肩部32能夠使基板的位置被限定在一個(gè)與后框架16的平面相正交的方向上，基板的后表面承靠在該肩部32上。后框架16也帶有小釘34，用于保證當(dāng)中間框架14和前框架12被連接在一起時(shí)允許對兩個(gè)框架的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行控制。小釘34具有一個(gè)配合在中間框架14中的頭36。為了控制接受基板的小釘30和移動(dòng)中間框架的小釘34的同步位移，所有小釘都與凸輪37相配合，每個(gè)凸輪都體現(xiàn)為一個(gè)凹槽38或38′，這些凸輪都由一個(gè)平行于后框架16的頂邊緣延伸的公共控制桿驅(qū)動(dòng)。小釘30或34各自體現(xiàn)為與凹槽38配合工作的驅(qū)動(dòng)短柱42或44。凹槽38，38′的方向被設(shè)計(jì)滿足下述條件，即中間框架14的運(yùn)動(dòng)距離等于基板的運(yùn)動(dòng)距離的兩倍。我們將明白，通過沿箭頭F所示的方向移動(dòng)桿40，小釘30和34被從后框架中移動(dòng)出來，從而使基板和中間框架移動(dòng)離開后框架16。
前和后照相原圖最初通過移動(dòng)例如46的小釘被定位，小釘46也被固定在了后框架16上，更準(zhǔn)確地說，被固定在了其垂直立柱上。這些小釘46也是可伸縮的，并且它們在一個(gè)叉子48的控制下移動(dòng)，叉子48本身最好由一個(gè)特殊的執(zhí)行器進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，該執(zhí)行器在圖中未示出。一旦照相原圖被固定在框架上之后，這些小釘將被縮回。
從圖1A中可清楚地看出，后框架16的頂交叉件上也裝有抽吸通道50，該通道50在所述框架的頂交叉件的前表面內(nèi)向外開口，并且通過例如52的管道與真空泵相連接，該真空泵最好由文氏管系統(tǒng)構(gòu)成。這些抽吸通道50的開口位置以較大的距離位于支撐基板的小釘30的上方，從而當(dāng)基板被小釘30定位之后位于基板頂邊緣的上方。
上文已對本曝光夾持件的主要組成元件進(jìn)行了說明，下面將說明其使用方法。
上述曝光夾持件10的使用包括一個(gè)準(zhǔn)備階段，在該階段中，使照相原圖分別相對前框架12和后框架16定位和固定，在所述初始定位后，還包括一個(gè)正常使用階段，該階段包括相繼放入印刷電路板，以便使電路板的兩個(gè)主要表面通過事先固定在前和后框架上的照相原圖被曝光。
對于對照相原圖進(jìn)行定位和固定的初始階段而言，使用的是后框架的可伸縮小釘46和基板定位小釘30。
如圖3所示，當(dāng)前框架12處于開啟位置時(shí)，使用設(shè)置在照相原圖的頂邊緣內(nèi)的基準(zhǔn)孔將后照相原圖定位在小釘46上，然后將一個(gè)與隨后將被曝光的基板具有相同厚度的基板或者甚至一個(gè)與所述厚度相對應(yīng)的間隔件定位在小釘30上，并且類似地使用間隔件調(diào)節(jié)水平鉸鏈構(gòu)成機(jī)構(gòu)23，從而使夾持件與基板的厚度相匹配。最后，前照相原圖被定位在短柱46上。在此位置處，照相原圖僅僅通過其各自的頂邊緣被懸在短柱46上。之后，前框架12繞垂直軸線22轉(zhuǎn)動(dòng)，然后該前框架被鎖定在中間框架14上，從而將這兩個(gè)框架并為一個(gè)單體件。分別在前框架和后框架中將定位凹槽18和26抽吸成真空。這使照相原圖的周邊能夠被固定和定位在前和后框架上，并且從而保證兩張照相原圖精確地相互對齊。精確對齊的標(biāo)準(zhǔn)是兩照相原圖上任何一點(diǎn)的誤差不大于25微米。該操作完成后，前框架12被重新打開，以便使用粘結(jié)材料等其它方法對照相原圖進(jìn)行固定，其中粘結(jié)材料分別被涂在前框架和后框架上，同時(shí)保持凹槽中的真空。然后取出被用于對照相原圖進(jìn)行初始定位的基板或間隔件。這樣，該曝光夾持件被準(zhǔn)備就緒，隨時(shí)可被用于使定位在其中的印刷電路板的兩個(gè)表面通過照相原圖被曝光。
對于該夾持件的正常使用而言，固定有前照相原圖的前框架12處于開啟位置，然后一塊將被曝光的基板被定位在處于延伸位置的支撐小釘30上，隨后前框架12被閉合在中間框架14上并且二者被鎖定在一起。
下面結(jié)合圖5A至5D以及圖6對當(dāng)由前框架12和中間框架14所構(gòu)成的組件向后框架16移動(dòng)時(shí)，前和后框架逐漸被壓在印刷電路板表面上的過程進(jìn)行說明。
這些圖是簡化圖。只有前框架12被示出。中間框架未被示出。實(shí)際上，在這些步驟中，前框架12和中間框架14構(gòu)成了一個(gè)單體組件。
在該詳細(xì)說明之前，需要指出的是，根據(jù)本發(fā)明，照相原圖被控制在基板的任何一側(cè)面上前進(jìn)的操作過程都與通過孔50的抽吸操作同步，其中孔50是被加工在后框架的頂交叉件上的通孔，并且與真空泵相連接。我們將明白，由固定有前照相原圖的前框架和固定有后照相原圖的后框架所限定的體積被設(shè)計(jì)成防漏體積，這首先利用了置于前框架和中間框架之間的密封嘴，其次利用了安裝在中間框架和后框架之間的密封膜盒。
圖5A表示了夾持件的初始位置?；錚被懸在小釘30上并且前和后照相原圖被分別固定在前和后框架12和16上。前框架12被鎖定在中間框架14上。膜盒28對由前和后框架所限定的體積進(jìn)行密封。小釘30上的肩狀件以某種方式保持住基板P的頂部，以便使角度a和b大體相等。角度a和b被顯著地夸張放大，以使圖5A更便于理解。實(shí)際上，這些角度大約為5°至7°。如圖6所示，底邊緣Pa分別與前和后照相原圖的底邊緣CAa和Cpa相接觸，同時(shí)照相原圖的邊緣被固定在框架上。這種狀態(tài)是通過使用可拆卸的調(diào)節(jié)楔來實(shí)現(xiàn)的，該調(diào)節(jié)楔與鉸鏈23相配準(zhǔn)并且與基板的厚度相適應(yīng)。自然，同樣必須提供與基板厚度相適應(yīng)的并且與小釘34的頭相配準(zhǔn)的可拆卸楔形件，用于使中間框架14移近，從而確保逼近機(jī)構(gòu)的行程保持恒定，同時(shí)保證各個(gè)框架在最終位置處相互平行。
在如圖5B所示的下一步驟中，通過后框架16的孔50進(jìn)行抽吸，體積V的內(nèi)部已經(jīng)開始形成真空。在真空的作用下，本身比較柔軟并且僅通過其周邊被固定的照相原圖呈現(xiàn)出曲線形狀，該曲線形狀在該圖中被大大夸張，從而使該圖更加清楚。相比之下，由于基板的兩側(cè)面存在同樣的真空，所以基板P保持呈平面。當(dāng)基板P和前照相原圖CA開始接近后照相原圖時(shí)，照相原圖的底部逐漸地并且規(guī)則地被壓靠在基板的兩側(cè)面上，同時(shí)該逼近過程使角度a和b大體保持相等。由于體積V中的真空被建立在體積V的頂部，所以照相原圖從其底部開始被逐漸壓靠在基板的兩表面上，同時(shí)不會(huì)困入任何氣泡。
圖5C表示了一個(gè)中間位置，其中照相原圖的大部分已被壓靠在了基板P的表面上。
圖5D表示了一個(gè)最終位置，其中照相原圖CA和CP已被完全壓靠在了基板P的表面上。然后就可以通過照相原圖對基板P進(jìn)行曝光。在曝光過程中，照相原圖和基板之間的真空一直被保持住。
上文結(jié)合附圖5A至5D對照相原圖沿垂直方向被逐漸壓靠在基板的兩表面上的方法進(jìn)行了說明。我們將明白，在水平方向上，照相原圖也呈現(xiàn)曲線形狀。當(dāng)前框架12和基板P向后框架16移動(dòng)時(shí)，照相原圖最初用其中部與基板的表面相接觸，然后接觸面積逐漸擴(kuò)大至照相原圖的整個(gè)寬度。這就防止了氣泡被圍困在基板和照相原圖之間。
在上述說明中，我們已假設(shè)前框架和基板通過繞一條沿前框架的底邊緣延伸的軸線轉(zhuǎn)動(dòng)而向后框架移動(dòng)。自然，這種逼近運(yùn)動(dòng)也可以通過其它方式被實(shí)現(xiàn)。
前框架和基板可以通過沿與后框架的平面相正交的方向平移而向后框架移動(dòng)。另外還可能使兩個(gè)框架相互相對移動(dòng)而使基板保持靜止。保持件必須具有使基板保持垂直的機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)穿過了置于前和后框架的周邊上的密封機(jī)構(gòu)。
在這種情況下，底部轉(zhuǎn)軸23被省去。與小釘34相類似的逼近釘被布置在后框架16的底交叉件內(nèi)，這些逼近小釘與中間框架的底交叉件相配合。該底逼近小釘?shù)奈灰颇軌蚴艿酵馆喌目刂?，該凸輪等同于或類似于頂交叉件的凸?7。承載有頂凸輪的桿40可以是一個(gè)驅(qū)動(dòng)桿，同時(shí)控制底凸輪的桿通過一條傳動(dòng)帶與頂部桿40相連接。如果該傳動(dòng)比等于一個(gè)單一的值，那么前和后框架12和16在整個(gè)移動(dòng)過程中將保持平行。
如果底凸輪由獨(dú)立的機(jī)構(gòu)，例如一個(gè)執(zhí)行器，進(jìn)行控制，那么兩個(gè)框架間的相互逼近將既包括相對平移運(yùn)動(dòng)，又包括相對旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
在兩個(gè)框架間產(chǎn)生的真空的影響下，兩個(gè)照相原圖如上所述呈現(xiàn)曲線形狀。在照相原圖逐漸接近基板的過程中，基板與兩個(gè)框架保持相等的距離，照相原圖的中心區(qū)域首先與基板的表面相連接。隨后，該接觸逐漸地并且同步地向基板的垂直和水平邊緣擴(kuò)展。該過程保證了沒有任何氣泡被圍困在基板和照相原圖之間。
第一框架最好是垂直的，而第二框架當(dāng)處于其第一位置時(shí)，最好與第一框架之間夾一個(gè)較小的角度。
權(quán)利要求
1.一種用于使一塊基板的兩個(gè)表面曝光的夾持件，該夾持件通過使第一和第二柔性照相原圖定位在所述基板的兩側(cè)上，從而加工出雙面印刷電路板或類似器件，該夾持件的特征在于，它包括-一個(gè)第一框架，該框架不帶有任何用于容納第一柔性照相原圖的透明平面支撐件；-一個(gè)第二框架，該框架不帶有任何用于容納第二柔性照相原圖的透明平面支撐件；-用于將所述第一和第二柔性照相原圖的周邊分別定位和固定在所述第一和第二框架上的機(jī)構(gòu)；-用于將所述基板定位和夾持在所述第一和第二框架之間的機(jī)構(gòu)；-一個(gè)逼近機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)被用于通過從一個(gè)間隔開的第一位置移動(dòng)向一個(gè)曝光第二位置，使承載有所述照相原圖的所述框架逐步向所述基板的表面；和-一個(gè)被用于在安裝有各自的照相原圖的框架之間的空間內(nèi)建立真空的機(jī)構(gòu)，其中所述空間內(nèi)容納有所述基板，從而使所述照相原圖被逐漸壓靠在所述基板的兩表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的曝光夾持件，其特征在于，用于建立真空的機(jī)構(gòu)與逼近機(jī)構(gòu)被同時(shí)啟動(dòng)。
3.如權(quán)利要求2所述的曝光夾持件，其特征在于，所述第一框架是垂直的，而所述第二框架當(dāng)處于其第一位置時(shí)，與第一框架之間夾一個(gè)小角度。
4.如權(quán)利要求3所述的曝光夾持件，其特征在于，每個(gè)所述框架包括一個(gè)底邊緣，并且所述夾持件還包括一個(gè)用于沿所述底邊緣形成一個(gè)轉(zhuǎn)軸的機(jī)構(gòu)，所述框架通過繞所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)而相互相向移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求2至4之一所述的曝光夾持件，其特征在于，所述用于定位和夾持所述基板的機(jī)構(gòu)包括通過其頂邊緣支撐基板的機(jī)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的曝光夾持件，其特征在于，用于支撐所述基板的機(jī)構(gòu)包括伸入第一框架的頂邊緣的內(nèi)表面內(nèi)的小釘和加工在所述基板內(nèi)的孔，所述孔靠近基板的頂邊緣并且適于與所述小釘相配合。
7.如權(quán)利要求2至6之一所述的曝光夾持件，其特征在于，它包括用于在所述框架的周邊之間形成密封的機(jī)構(gòu)，并且所述用于產(chǎn)生真空的機(jī)構(gòu)包括抽吸機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)被用于抽吸出由承載有各自的照相原圖的所述框架與所述密封機(jī)構(gòu)所限定的體積中的空氣。
8.如權(quán)利要求7所述的曝光夾持件，其特征在于，所述抽吸機(jī)構(gòu)被置于所述框架的頂邊緣附近。
9.如權(quán)利要求2至8之一所述的曝光夾持件，其特征在于，它還包括同步機(jī)構(gòu)，所述同步機(jī)構(gòu)用于使產(chǎn)生真空的機(jī)構(gòu)與使所述框架相互相向移動(dòng)的機(jī)構(gòu)同步動(dòng)作，由此，兩張照相原圖被逐漸地壓靠在所述基板的兩表面上，即從所述照相原圖的底邊緣開始，逐漸延伸至其頂邊緣。
10.如權(quán)利要求2至9之一所述的曝光夾持件，其特征在于，用于使照相原圖相對所述框架定位的所述機(jī)構(gòu)包括支撐所述基板的機(jī)構(gòu)包括伸入第一框架的頂邊緣的內(nèi)表面內(nèi)的定位小釘和加工在所述照相原圖內(nèi)的孔，所述孔靠近照相原圖的頂邊緣并且適于與所述定位小釘相配合。
11.如權(quán)利要求1至10之一所述的曝光夾持件，其特征在于，位移機(jī)構(gòu)包括用于使基板向所述第一框架移動(dòng)的機(jī)構(gòu)和用于使第二框架向第一框架移動(dòng)的機(jī)構(gòu)，其移動(dòng)方式可以使第一框架和基板之間的距離大體與基板和第二框架之間的距離保持相等。
12.如權(quán)利要求1至11之一所述的曝光夾持件，其特征在于，用于將一張照相原圖夾持在一個(gè)框架上的機(jī)構(gòu)包括一個(gè)周邊凹槽和用于使所述凹槽與抽吸機(jī)構(gòu)相連接的機(jī)構(gòu)，其中所述凹槽被加工在用于容納照相原圖的所述框架的表面內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于使一塊基板(P)的兩個(gè)表面曝光的夾持件,以便通過使用第一和第二柔性照相原圖(CA,CP)加工出雙面印刷電路板。該夾持件包括:一個(gè)第一框架(12),該框架不帶有任何用于容納第一柔性照相原圖(CA)的透明平面支撐件;一個(gè)第二框架(16),該框架不帶有任何用于容納第二柔性照相原圖(CP)的透明平面支撐件;用于將所述照相原圖的周邊分別定位和固定在所述框架上的機(jī)構(gòu);用于將所述基板(P)定位和夾持在所述框架之間的機(jī)構(gòu)(30);用于使所述框架向所述基板的表面移動(dòng)的機(jī)構(gòu);和用于在延伸在框架(12,16)之間并容納有所述基板的體積(V)內(nèi)形成真空的機(jī)構(gòu)(50)。
文檔編號(hào)G03F7/20GK1378103SQ0210823
公開日2002年11月6日 申請日期2002年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月28日
發(fā)明者阿蘭·索雷爾, 克里斯托夫·庫贊 申請人:自動(dòng)化技術(shù)公司