專(zhuān)利名稱(chēng)：制書(shū)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本設(shè)計(jì)涉及一種在形成書(shū)脊的紙張束的一側(cè)邊緣上以使熔融的狀態(tài)涂布可以熱熔融的固體粘接劑的辦公室、學(xué)校、家庭等中所使用的小型的簡(jiǎn)易制書(shū)裝置。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，在辦公室、學(xué)校、家庭等中，用于通過(guò)將紙張集束后粘貼來(lái)簡(jiǎn)易地制書(shū)的小型的制書(shū)裝置被廣泛地使用。此制書(shū)裝置多使用在封皮的書(shū)脊的內(nèi)側(cè)部分上預(yù)先涂覆了熱熔融性粘接劑的專(zhuān)用的封皮。該制書(shū)裝置將紙張束以該封皮夾裹而一體化地設(shè)置在制書(shū)裝置上，利用加熱器使設(shè)于封皮內(nèi)側(cè)的粘接劑熔融，從而將封皮和紙張束粘接在一起。
但是，此制書(shū)裝置由于使用預(yù)先被設(shè)定的特定脊寬的專(zhuān)用的封皮，因此有要制成書(shū)的紙張束的厚度和封皮的脊寬不一定一致的情況。在此情況下，由于在封皮和紙張束的最上面的紙張之間產(chǎn)生空隙，因此有不能完美地完成制書(shū)的問(wèn)題。另外，此制書(shū)裝置還有以下的問(wèn)題，即，無(wú)法實(shí)施對(duì)不使用封皮而直接涂布了粘接劑狀態(tài)的紙張束進(jìn)行固定的天糊(topgluing)制書(shū)。
為了與紙張束的厚度吻合而粘接封皮來(lái)進(jìn)行天糊制書(shū)，使用以下類(lèi)型的制書(shū)裝置，即，在紙張束的一端使用滾筒涂布熔融了的粘接劑，并以平滑的板上使之固化。作為此類(lèi)型的制書(shū)裝置，例如，記述有在特開(kāi)平9-156249號(hào)公報(bào)中所公布的制書(shū)裝置，即，通過(guò)使被紙張固定部所夾持的紙張束通過(guò)上糊滾筒之上，從而在紙張束的下表面涂布粘接劑。
但是，該制書(shū)裝置由于通過(guò)將紙張束和其夾持構(gòu)件一起在滾筒上沿紙張束背面長(zhǎng)度方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)而涂布粘接劑，因此，需要至少為該紙張束的長(zhǎng)度大2倍以上的寬度尺寸，所以難以小型化地構(gòu)成。另一方面，還存在有以下的制書(shū)裝置，即，使?jié)L筒比紙張束長(zhǎng)度更長(zhǎng)，使得紙張束在寬度方向(紙張束厚度方向)上往復(fù)移動(dòng)，從而在紙張束的書(shū)脊的部分涂布粘接劑。此制書(shū)裝置由于沿紙張束的寬度方向(厚度方向)移動(dòng)紙張，因此可以使制書(shū)裝置的寬度尺寸縮短。
但是，一般來(lái)說(shuō)，此種類(lèi)型的制書(shū)裝置多數(shù)情況下，會(huì)由于減少了粘接劑的供給次數(shù)的原因，使得粘接劑容器的容量變大。特別是，使紙張束沿紙張束的寬度方向移動(dòng)的類(lèi)型的制書(shū)裝置曲于需要加長(zhǎng)滾筒，因此必然地會(huì)因滾筒而使得收納涂布在紙張束上的粘接劑的粘接劑容器也加長(zhǎng)，從而增大其容量。此外，由于當(dāng)粘接劑容器的容量變大時(shí)，在使所收納的粘接劑熔融時(shí)需要花費(fèi)時(shí)間，因此有使達(dá)到可以操作的就緒狀態(tài)為止的待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)的問(wèn)題。另外，從粘接劑容器揮發(fā)的粘接劑的量變多，存在高溫融解的粘接劑中含有的樹(shù)脂或橡膠的氣味變強(qiáng)的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容本設(shè)計(jì)所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供到就緒為止的準(zhǔn)備時(shí)間較短的小型的制書(shū)裝置。
本設(shè)計(jì)為了解決所述的技術(shù)問(wèn)題，提供具有以下構(gòu)成的制書(shū)裝置。
根據(jù)本設(shè)計(jì)的第1方式，是具有以下部分的制書(shū)裝置，即，由平行的2塊板狀體構(gòu)成的用于夾持固定配置于其間的制書(shū)用紙張束的夾持構(gòu)件，此2塊板狀體被設(shè)置于在上面及前面具有孔洞的箱狀的外套內(nèi)，并使上側(cè)從所述外套的上面的孔洞內(nèi)垂直突出，通過(guò)將其中一塊固定，而另一塊沿其厚度方向平行移動(dòng)而使得二者間的間隔可以分離和靠近、封皮臺(tái)，其位于所述夾持構(gòu)件的下側(cè)，一端從所述外套的前面突出設(shè)置并具有沿垂直于所述夾持構(gòu)件方向延伸的面，可以上下移動(dòng)，在所述面上承載制書(shū)用的封皮，所提供的制書(shū)裝置的特征是，具有以下部分，即，收容通過(guò)加熱而被熱熔融的粘接劑的粘接劑容器，其位于所述夾持構(gòu)件的下方，并可以從所述夾持構(gòu)件的長(zhǎng)度方向端緣外側(cè)的待機(jī)位置開(kāi)始，沿著所述夾持構(gòu)件的下端長(zhǎng)度方向在大致全部區(qū)域內(nèi)移動(dòng)、向固定在所述夾持構(gòu)件上的紙張束上沿著其一側(cè)邊緣涂布所述粘接劑的滾筒，其被按照將下方部浸漬在收容于所述粘接劑容器中的所述粘接劑中的方式軸支撐，可以在所述粘接劑容器的上方轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)、粘接劑容器移動(dòng)構(gòu)件，其在所述封皮臺(tái)上升時(shí)，使所述粘接劑容器及所述滾筒配置在所述待機(jī)位置上，而在所述封皮臺(tái)下降時(shí)，則使它們?cè)谒龇馄づ_(tái)和所述夾持構(gòu)件之間跨越所述紙張束背面下部的大致全部區(qū)域一體化地移動(dòng)、非接觸式加熱構(gòu)件，其用于以非接觸狀態(tài)對(duì)位于所述待機(jī)位置的所述粘接劑容器加熱而使所述粘接劑成為熔融狀態(tài)。
根據(jù)本設(shè)計(jì)的第2方式，提供具有以下特征的第1方式的制書(shū)裝置，即，所述非接觸式加熱構(gòu)件由電磁感應(yīng)加熱線圈構(gòu)成，所述粘接劑容器由含有強(qiáng)磁性體材料的材料構(gòu)成。
根據(jù)本設(shè)計(jì)的第3方式，提供具有以下特征的第1或第2方式的制書(shū)裝置，即，還包括粘接劑供給單元，設(shè)于與所述粘接劑容器的待機(jī)位置相面對(duì)而夾持所述紙張束的位置上，其具有貯存成為收容于所述粘接劑容器內(nèi)的熔融的粘接劑之前的粒狀粘接劑的貯存部；從所述貯存部向下方延伸設(shè)置的所述粒狀粘接劑的輸送路；將通過(guò)了所述輸送路的粒狀粘接劑排出的投入口、對(duì)所述粘接劑供給單元的所述粒狀粘接劑的排出的時(shí)刻進(jìn)行控制的粘接劑排出控制部，其在將所述粘接劑容器移動(dòng)至可以接收從所述投入口排出的所述粒狀粘接劑的位置的時(shí)刻，使特定量的粒狀粘接劑從投入口排出而投入所述粘接劑容器中，并將投入所述粘接劑容器的粒狀粘接劑熔融。
根據(jù)本設(shè)計(jì)的第4方式，提供具有以下特征的第3方式的制書(shū)裝置，即，還包括對(duì)收容在所述粘接劑容器中的所述粘接劑的液面高度進(jìn)行檢測(cè)的液面檢測(cè)裝置，所述粘接劑排出控制部在利用液面檢測(cè)裝置檢測(cè)到所述粘接劑的液面比基準(zhǔn)位置低的情況下，將所述粒狀粘接劑投入，直到所述粘接劑的液面比所述基準(zhǔn)位置高為止。
根據(jù)本設(shè)計(jì)的第5式，提供具有以下特征的第1或第2方式的制書(shū)裝置，即，還包括接收關(guān)于通過(guò)在所述紙張束上安裝封皮而制書(shū)的包裹制書(shū)模式或不安裝封皮的天糊(top gluing)制書(shū)模式的識(shí)別信號(hào)來(lái)對(duì)制書(shū)時(shí)的制書(shū)模式進(jìn)行選擇的制書(shū)模式選擇裝置、根據(jù)由所述制書(shū)模式選擇裝置選擇的制書(shū)模式來(lái)對(duì)所述滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)控制進(jìn)行切換的轉(zhuǎn)動(dòng)控制裝置。
根據(jù)本設(shè)計(jì)的第6方式，提供具有以下特征的第5方式的制書(shū)裝置，即，還包括對(duì)被所述夾持構(gòu)件夾持的紙張束的厚度進(jìn)行檢測(cè)的厚度檢測(cè)裝置，所述轉(zhuǎn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)在利用所述制書(shū)模式選擇裝置選擇了在紙張束上安裝封皮的包裹制書(shū)模式的情況下，在檢測(cè)到所述紙張束的厚度在基準(zhǔn)厚度以下時(shí)，利用所述粘接劑容器移動(dòng)構(gòu)件，在所述粘接劑容器及滾筒進(jìn)行所述粘接劑容器的往去移動(dòng)時(shí)，使所述滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)停止，在所述粘接劑容器及滾筒進(jìn)行返回移動(dòng)時(shí)，使所述滾筒相對(duì)于移動(dòng)方向沿逆方向轉(zhuǎn)動(dòng)，另一方面，在檢測(cè)到所述紙張束的厚度超過(guò)基準(zhǔn)厚度時(shí)，使所述滾筒在所述粘接劑容器的往去移動(dòng)及返回移動(dòng)中都相對(duì)于移動(dòng)方向沿順?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)。
根據(jù)本設(shè)計(jì)的第7方式，提供具有以下特征的制書(shū)裝置，即，包括收容通過(guò)加熱而被熱熔融的粘接劑并可以移動(dòng)的粘接劑容器、向紙張束上沿著其一側(cè)邊緣涂布所述粘接劑的滾筒，其被按照將下方部浸漬在收容于所述粘接劑容器中的所述粘接劑中的方式軸支撐，可以在所述粘接劑容器的上方轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)、可以?shī)A持所述紙張束的夾持構(gòu)件、粘接劑容器移動(dòng)構(gòu)件，其在待機(jī)時(shí)，使所述粘接劑容器及所述滾筒配置在由所述夾持構(gòu)件所夾持的所述紙張束的長(zhǎng)度方向端緣外側(cè)的待機(jī)位置上，而在制書(shū)時(shí)，則使它們從所述待機(jī)位置跨越所述紙張束背面下部的大約全部區(qū)域沿所述紙張束的長(zhǎng)度方向一體化地移動(dòng)、非接觸式加熱構(gòu)件，其用于以非接觸狀態(tài)對(duì)配置于所述待機(jī)位置的所述粘接劑容器加熱而使所述粘接劑成為熔融狀態(tài)。


圖1是本設(shè)計(jì)的一個(gè)實(shí)施方式的制書(shū)裝置的外觀立體圖。
圖2是表示圖1的制書(shū)裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的左側(cè)視圖。
圖3是表示粘接劑容器的移動(dòng)的狀態(tài)的圖。
圖4是表示本實(shí)施方式的制書(shū)裝置的控制系統(tǒng)的方框圖。
圖5是表示本實(shí)施方式的制書(shū)裝置的制書(shū)動(dòng)作的流程的流程圖。
圖6A是表示包裹制書(shū)模式中紙張束比基準(zhǔn)厚度薄時(shí)粘接劑容器移動(dòng)中的滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向的圖。
圖6B是表示包裹制書(shū)模式中紙張束在基準(zhǔn)厚度以上時(shí)粘接劑容器移動(dòng)中的滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向的圖。
圖7A、圖7B、圖7C、圖7D是表示制書(shū)的取出工序的狀態(tài)變化圖。
圖8是表示粘接劑涂布量和滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向的關(guān)系的圖。
具體實(shí)施方式
本設(shè)計(jì)的這些特征與其它目的與特征通過(guò)附圖中的優(yōu)選實(shí)施方式的記述就變得一目了然。
在繼續(xù)本設(shè)計(jì)的敘述之前，對(duì)附圖中的相同部件使用相同的參照符號(hào)。
圖1是本設(shè)計(jì)的一個(gè)實(shí)施方式的制書(shū)裝置的外觀立體圖。制書(shū)裝置1是近似箱狀的裝置，具有筐體，其由從主體的前部覆蓋上表面的前板10和從主體后部覆蓋上表面的后板11構(gòu)成。在后板11的后部，設(shè)有后罩12，其由傾斜壁構(gòu)成(參照?qǐng)D7A及圖7C)，可以罩住從后板11露出的制書(shū)用的封皮(圖7A、110x)及可動(dòng)板46，并使得封皮110x向下側(cè)彎曲而后退。
作為制書(shū)裝置1的外觀構(gòu)成，設(shè)有以下部分，即，可以開(kāi)閉地設(shè)于前板10的下部的前板下開(kāi)門(mén)13、在使用時(shí)用于對(duì)夾持紙張束的夾子18進(jìn)行開(kāi)閉的操作旋鈕14、用于配置制書(shū)所用的封皮的封皮臺(tái)15及操作面板16。
另外，在主體上面設(shè)有夾子18。夾子18由從設(shè)于主體上面的空隙17向主體外部沿著垂直方向配置的2塊相互平行的近似長(zhǎng)方形的板構(gòu)成，具有固定夾子18a和可動(dòng)夾子18b。通過(guò)如所述那樣對(duì)操作旋鈕14進(jìn)行操作，就可以驅(qū)動(dòng)可動(dòng)夾子18b而改變兩個(gè)夾子間的間隔，從而可以進(jìn)行紙張束的固定、松開(kāi)。在夾子18a、18a的上端分別設(shè)有可以取下的紙張束支撐構(gòu)件19a、19b，在例如用縱向較長(zhǎng)的紙張束進(jìn)行制書(shū)等時(shí)，其對(duì)紙張束進(jìn)行支撐，從而可以防止比夾子18所夾持的位置更靠上的部分彎曲下垂，而使得被夾子18所固定的紙張束發(fā)生偏斜。
如所述那樣，夾子具有位于裝置前側(cè)的固定夾子18a和位于裝置后側(cè)的可動(dòng)夾子18b，通過(guò)對(duì)操作旋鈕14進(jìn)行操作，可動(dòng)夾子18b發(fā)生移動(dòng)，使得與固定夾子18a之間的距離發(fā)生改變。在通過(guò)夾持而固定位于兩夾子之間的紙張束時(shí)，通過(guò)使可動(dòng)夾子移動(dòng)而進(jìn)行。
在可動(dòng)夾子18b的端部，設(shè)有切片38。此切片38與由光斷續(xù)器(photo-interrupter)構(gòu)成的紙張束厚度傳感器34協(xié)動(dòng)，對(duì)固定在夾子18上的紙張束是否比特定的基準(zhǔn)厚度更薄進(jìn)行檢測(cè)。即，當(dāng)被固定在夾子18上的紙張束比基準(zhǔn)厚度更厚時(shí)，切片38不能到達(dá)紙張束厚度傳感器34，紙張束厚度傳感器34就不會(huì)被遮斷，而在比基準(zhǔn)厚度更薄時(shí)，可動(dòng)夾子18b與固定夾子18a的間隔變短，從而將紙張束厚度傳感器34遮斷。紙張束的厚度如后述所示，被用于決定粘接劑涂布時(shí)滾筒24的轉(zhuǎn)動(dòng)方向。
在主體內(nèi)部，如圖2及圖3所示，設(shè)有涂布單元2、脫臭單元3、壓接單元4、粘接劑供給單元5等各種單元。涂布單元2在通常情況下被設(shè)于夾子18的側(cè)緣的外側(cè)，如后述所示，其一部分可以在夾子18的下方進(jìn)行滑動(dòng)。
脫臭單元3如圖2所示，是從涂布單元2的上部向下方延伸的構(gòu)件，其將從涂布單元2的粘接劑容器23或滾筒24揮發(fā)出來(lái)的粘接劑吸入，并使之吸附在內(nèi)置的過(guò)濾器上。
壓接單元4如圖2所示，是設(shè)于夾子18的下部的構(gòu)件，其配置構(gòu)成使得其可以如后述那樣上下移動(dòng)及前后移動(dòng)。壓接單元在涂布單元2移動(dòng)時(shí)下降，使得涂布單元2可以通過(guò)夾子18的下部。
涂布單元2的待機(jī)位置處于比夾子18的側(cè)端更向外側(cè)，并且比夾子18的下端更低的位置。涂布單元具有作為加熱手段的電磁感應(yīng)線圈(未圖示)，在粘接劑容器23處于待機(jī)位置的情況下，通過(guò)以不與粘接劑容器23接觸的狀態(tài)對(duì)強(qiáng)磁性材料感應(yīng)加熱，對(duì)粘接劑進(jìn)行加熱。
在粘接劑容器23的上方，設(shè)有滾筒24，其一部分被配置為浸漬在熔融的粘接劑中。滾筒24由設(shè)于粘接劑容器23上的保持構(gòu)件25軸支撐，并由與軸22連接的涂布滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)21進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)。
粘接劑容器23被設(shè)成可以沿紙張束的長(zhǎng)度方向滑動(dòng)，從而可以沿著夾子在夾子18的下部移動(dòng)。
圖3中表示粘接劑容器的移動(dòng)的狀態(tài)。如所述那樣，粘接劑容器23的構(gòu)成使其可以在附著于滾筒24的表面上的粘接劑與夾持于夾子18上的紙張束100的下側(cè)緣接觸的狀態(tài)下發(fā)生滑動(dòng)。為了檢測(cè)粘接劑容器23的位置，設(shè)有由光斷續(xù)器構(gòu)成的傳感器31a、31b、31c。在本實(shí)施方式的制書(shū)裝置1中，如圖3所示，傳感器31a、31b、31c被配置在固定于對(duì)前框架和后框架進(jìn)行固定的右框架41a及左框架41b之間的傳感器保持框架30上。各傳感器分別是在粘接劑容器的待機(jī)位置處檢測(cè)出其存在的第1粘接劑容器位置傳感器31a、在粘接劑容器23的最大移動(dòng)位置處檢測(cè)出其存在的第3粘接劑容器位置傳感器31c及設(shè)于其中間部分的第2粘接劑容器位置傳感器31b。這些傳感器利用設(shè)于粘接劑容器上的切片32伴隨著粘接劑容器23的移動(dòng)而將這些傳感器遮斷來(lái)檢測(cè)出粘接劑容器23的位置。
另外，在圖3中，如虛線2x所示，在粘接劑容器23的最大移動(dòng)位置處，設(shè)有用于向粘接劑容器23補(bǔ)充粘接劑的粘接劑供給單元5。粘接劑供給單元5在料斗51內(nèi)貯存有粒狀的粘接劑，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)刻向粘接劑容器23內(nèi)投入特定量的粘接劑。
粘接劑供給單元5，如圖3所示，具有貯存粒狀的粘接劑的漏斗51、與漏斗51的下部連接并傾斜設(shè)置的管道52和向粘接劑容器23投入粘接劑的投入口56。在管道52的2個(gè)位置上設(shè)有分隔槽，在分隔槽上分別設(shè)有分隔板55。分隔板55從與漏斗接近的一側(cè)開(kāi)始形成第1分隔板55a、第2分隔板55b。第1分隔板55a、第2分隔板55b分別具有將圓板切掉了一部分的形狀，并以具有使得這些缺口不重合的相位差的狀態(tài)相互平行配置，在圓板的中心部分被軸54所固定。該軸54與切口板驅(qū)動(dòng)馬達(dá)53連接，通過(guò)該馬達(dá)53的驅(qū)動(dòng)，第1分隔板55a、第2分隔板55b一體化地轉(zhuǎn)動(dòng)。
粘接劑供給單元5通過(guò)軸54每轉(zhuǎn)動(dòng)特定角度而對(duì)第1分隔板55a、第2分隔板55b的轉(zhuǎn)動(dòng)位置進(jìn)行控制，就可以向粘接劑容器23每次供給特定量的貯存于料斗51中的粒狀的粘接劑。
下面將對(duì)粘接劑容器23及滾筒24的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。粘接劑容器23由于要通過(guò)電磁感應(yīng)線圈20對(duì)粘接劑進(jìn)行加熱，因此至少在一部分上需要具有強(qiáng)磁性體。
在粘接劑容器23的容器主體23a上，設(shè)有2個(gè)熱電偶71a、71b(參照?qǐng)D4)，借此來(lái)測(cè)定粘接劑的溫度。2個(gè)熱電偶71a、71b中一個(gè)為溫度檢測(cè)熱電偶71a，對(duì)容器主體23a的較深部分的粘接劑的溫度進(jìn)行測(cè)定。利用從此熱電偶71a的輸出，進(jìn)行向加熱線圈20供給、停止電流的切換，從而可以維持所使用的粘接劑的適當(dāng)使用溫度。
另一方面，另一個(gè)熱電偶為液料檢測(cè)熱電偶71b，對(duì)容器主體23a的較淺部分的粘接劑的溫度進(jìn)行測(cè)定。此熱電偶71b將表示由于粘接劑被消耗后其液面比熱電偶更低而使得檢測(cè)溫度達(dá)到特定值以下的情況的信號(hào)發(fā)送至包含作為控制裝置的CPU的控制部76(參照?qǐng)D4)。接收了此信號(hào)的控制部通過(guò)使粘接劑供給單元5動(dòng)作而補(bǔ)充粘接劑。
下面將對(duì)壓接單元進(jìn)行說(shuō)明。壓接單元4的構(gòu)成使得其作為整體可以向以箭頭211所示的上下方向及以箭頭212所示的前后方向移動(dòng)。
壓接單元4是在操作時(shí)用于使紙張束的下面對(duì)接而固定的構(gòu)件，為了在天糊制書(shū)時(shí)不發(fā)生粘接劑的附著，在其局部上進(jìn)行了氟代樹(shù)脂涂覆等的平滑處理。
在壓接單元上設(shè)有排出器45(shooter)(參照?qǐng)D7A)，如后述那樣將完成后的書(shū)向裝置外部排出。在排出器45的上側(cè)，設(shè)有用于使完成后的書(shū)向排出器的空隙45a，穿過(guò)設(shè)于壓接單元上的空隙45a而在落向排出器45的書(shū)被排出到裝置外部(參照?qǐng)D7D)。
下面將對(duì)本實(shí)施方式的制書(shū)裝置的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。制書(shū)裝置1利用控制部76對(duì)其動(dòng)作進(jìn)行整體控制，設(shè)有用于分別檢測(cè)出其控制狀態(tài)的各種傳感器及用于驅(qū)動(dòng)各構(gòu)件的馬達(dá)。圖4是表示本實(shí)施方式的制書(shū)裝置的控制系統(tǒng)的方框圖。
本實(shí)施方式的制書(shū)裝置除了所述的紙張束厚度傳感器34、第1至第3粘接劑容器位置傳感器31a～31c、液溫檢測(cè)熱電偶71a、液量檢測(cè)熱電偶71b以外，還設(shè)有后述的壓接夾子停止傳感器75、壓接夾子上傳感器73、壓接夾子下傳感器74等各種傳感器。壓接夾子停止傳感器是用于檢測(cè)可動(dòng)扳46(參照?qǐng)D7B)的緊固位置的傳感器，所述可動(dòng)扳46在粘接時(shí)將紙張束的下端向其厚度方向按壓從而增強(qiáng)粘接力。另外，壓接夾子上傳感器73及壓接夾子下傳感器74是用于檢測(cè)壓接單元4在上下移動(dòng)時(shí)的上端及下端位置的傳感器。
另外，本實(shí)施方式的制書(shū)裝置，作為驅(qū)動(dòng)源，除了具有所述的涂布滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)21、分隔板驅(qū)動(dòng)馬達(dá)53以外，還具有粘接劑容器移動(dòng)馬達(dá)78、壓接夾子前后移動(dòng)馬達(dá)79、壓接夾子上下移動(dòng)馬達(dá)80、可動(dòng)板驅(qū)動(dòng)馬達(dá)83等各種馬達(dá)。粘接劑容器移動(dòng)馬達(dá)78是用于移動(dòng)涂布單元2的粘接劑容器23的馬達(dá)，使粘接劑容器與滾筒和涂布滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)21一起一體化地移動(dòng)。壓接夾子前后移動(dòng)馬達(dá)79及壓接夾子上下移動(dòng)馬達(dá)80是作為將壓接單元4分別上下移動(dòng)及前后移動(dòng)時(shí)的驅(qū)動(dòng)源使用的馬達(dá)?？蓜?dòng)板驅(qū)動(dòng)馬達(dá)83是用于驅(qū)動(dòng)壓接單元4的馬達(dá)。
另外，本實(shí)施方式的制書(shū)裝置，具有作為操作部的操作面板16、作為與驅(qū)動(dòng)控制相關(guān)的程序的存儲(chǔ)區(qū)域及運(yùn)算區(qū)域發(fā)揮作用的ROM81及RAM82、向加熱線圈20供給高頻電流的高頻電流供給源77。
操作面板16具有用于通過(guò)手工輸入對(duì)天糊制書(shū)、包裹制書(shū)的區(qū)別進(jìn)行選擇的開(kāi)關(guān)。而且，天糊制書(shū)是不安裝封皮而通過(guò)在紙張束上涂布粘接劑來(lái)僅對(duì)紙張束進(jìn)行裝訂的制書(shū)方法，包裹制書(shū)是使用封皮并使紙張束的粘接劑涂布面和封皮的書(shū)脊部分粘接在一起的制書(shū)方法。圖5是表示本實(shí)施方式的制書(shū)裝置的制書(shū)動(dòng)作的流程的流程圖。制書(shū)裝置首先在接入主電源后，利用加熱線圈對(duì)粘接劑容器進(jìn)行加熱，當(dāng)液溫檢測(cè)熱電偶71a檢測(cè)出粘接劑熔融而達(dá)到特定溫度的情況時(shí)，即驅(qū)動(dòng)涂布滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)而使?jié)L筒24轉(zhuǎn)動(dòng)(就緒狀態(tài))。本實(shí)施方式的制書(shū)裝置1由于像所述那樣使粘接劑容器的容量較小而使得熔融的粘接劑的量較少，另外由于使用熱效率高的電磁感應(yīng)加熱，因此與以往的制書(shū)裝置相比可以大幅度地縮短達(dá)到就緒狀態(tài)的時(shí)間，揮發(fā)的粘接劑的量也較少。另外，由于利用脫臭單元3可以吸附揮發(fā)的粘接劑的成分，因此可以防止臭氣的擴(kuò)散。在就緒狀態(tài)中，如下所示地實(shí)施制書(shū)動(dòng)作。
在主電源接通后開(kāi)始操作的情況下，首先，操作者進(jìn)行制書(shū)模式的選擇(步驟#10)。制書(shū)模式的選擇是通過(guò)對(duì)操作面板的制書(shū)模式選擇開(kāi)關(guān)進(jìn)行操作而執(zhí)行的。對(duì)由操作面板的操作輸入的制書(shū)模式進(jìn)行選擇的信號(hào)被輸出到控制部76并暫時(shí)儲(chǔ)存在RAM82中。
控制部76直到操作面板16的開(kāi)關(guān)接通為止，一直是就緒狀態(tài)，處于待機(jī)狀態(tài)。當(dāng)對(duì)操作面板的開(kāi)關(guān)進(jìn)行操作并發(fā)送了開(kāi)關(guān)被接通的信息時(shí)(步驟#11)，控制部76即驅(qū)動(dòng)壓接夾子上下移動(dòng)馬達(dá)80，使壓接單元4上升(步驟#12)，直到被壓接夾子上傳感器73檢測(cè)到為止。在壓接單元上升后，將紙張束100的下端對(duì)接在壓接單元上，對(duì)操作旋鈕14進(jìn)行操作，將紙張束固定在夾子18上(步驟#13)。
當(dāng)將紙張束100定位在夾子18而完成時(shí)，再次對(duì)操作面板16的啟動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行操作，發(fā)送開(kāi)關(guān)被接通的信號(hào)(步驟#14)。當(dāng)開(kāi)關(guān)被接通的信號(hào)被發(fā)送時(shí)，控制部76即驅(qū)動(dòng)壓接夾子上下移動(dòng)馬達(dá)80，使壓接單元4下降(步驟#15)，直到被壓接夾子下傳感器73檢測(cè)到為止，并確保用于使粘接劑容器23在夾子18和壓接單元之間移動(dòng)的間隔。
在制書(shū)模式為包裹制書(shū)模式的情況下，使壓接單元4下降后暫時(shí)停止。操作者在此狀態(tài)下將包裹制書(shū)用的封皮定位(步驟#17)。
在將封皮110定位后，接通操作面板16的開(kāi)關(guān)(步驟#18)，接收了此信號(hào)的控制部76驅(qū)動(dòng)粘接劑容器馬達(dá)78而使粘接劑容器23移動(dòng)(步驟#19)。
而且，當(dāng)選擇不按照封皮的天糊制書(shū)作為制書(shū)模式時(shí)，由于不需要進(jìn)行封皮的定位，因此在接通啟動(dòng)開(kāi)關(guān)161(步驟#14)而使壓接單元下降時(shí)，不用暫時(shí)停止，而可以立即使粘接劑容器移動(dòng)。
利用粘接劑容器23的移動(dòng)，借助滾筒24將粘接劑涂布在紙張束100的書(shū)脊部分。此時(shí)滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向根據(jù)紙張束的厚度而使粘接劑的涂布量不同，當(dāng)紙張束的厚度較薄時(shí)，向紙張束背面涂布的粘接劑的量變少，粘接力變?nèi)酢Ｋ?，本?shí)施方式根據(jù)所選擇的制書(shū)模式對(duì)滾筒24的轉(zhuǎn)動(dòng)方向如下控制。需要說(shuō)明的是，紙張束的厚度是利用紙張束厚度傳感器34(參照?qǐng)D7)，來(lái)判別是否比基準(zhǔn)厚度更薄。
首先，在選擇包裹制書(shū)作為制書(shū)模式的情況下，如圖6A所示，當(dāng)紙張束的厚度比基準(zhǔn)厚度(2.0mm)更厚時(shí)，則在去路、回路上將滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向改變，其方向在去路、回路上都為相對(duì)于紙張束的順?lè)较?。即，在箭頭205所示的方向上移動(dòng)滾筒24的去路，使?jié)L筒沿箭頭220所示的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，在箭頭206、207所示方向上移動(dòng)滾筒24的回路，使?jié)L筒沿箭頭221所示方向轉(zhuǎn)動(dòng)。這些轉(zhuǎn)動(dòng)方向都是朝向相對(duì)于滾筒24的移動(dòng)方向的順?lè)较?，是將附著在滾筒24的表面的粘接劑依次供給到紙張束的書(shū)脊部分的朝向。而且，滾筒24的轉(zhuǎn)動(dòng)方向的切換的時(shí)刻控制是利用來(lái)自第3粘接劑容器位置傳感器31c(參照?qǐng)D3)的信號(hào)進(jìn)行的。
如圖6A所示，在回路的中途，當(dāng)粘接劑容器的切片32通過(guò)第2粘接劑容器位置傳感器31b，并將此信號(hào)輸入控制部76中時(shí)，控制部76即停止?jié)L筒24的轉(zhuǎn)動(dòng)像這樣通過(guò)在紙張束100的端部附近使?jié)L筒停止，就可以防止由在紙張束100的側(cè)端部刮取粘接劑導(dǎo)致的粘接劑在該部分附著過(guò)多的問(wèn)題。
與此相反，在選擇包裹制書(shū)作為制書(shū)模式而紙張束的厚度比基準(zhǔn)厚度(2.0mm)更薄時(shí)，如圖6B所示，在粘接劑容器23沿箭頭205所示方向移動(dòng)的去路上，使?jié)L筒24以停止?jié)L筒轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)移動(dòng)，在粘接劑容器23沿箭頭206、207所示方向移動(dòng)的回路上，使?jié)L筒沿箭頭223所示方向轉(zhuǎn)動(dòng)。在回路上使相對(duì)于滾筒24的移動(dòng)方向呈逆方向的轉(zhuǎn)動(dòng)。即，在去路上沿著將附著在滾筒24的表面的粘接劑依次供給到紙張束的書(shū)脊部分的朝向轉(zhuǎn)動(dòng)，在回路上沿著將附著在滾筒24表面的粘接劑刮到紙張束的書(shū)脊部分的朝向轉(zhuǎn)動(dòng)。其結(jié)果是，在回路上的粘接劑的涂布量增多，形成粘接力增強(qiáng)的粘接。
而且，在此情況下，為了防止粘接劑在紙張束100的側(cè)端部上大量附著，在回路的中途使?jié)L筒24的轉(zhuǎn)動(dòng)停止。
由于在粘接劑涂布量與滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向之間有大致如圖8所示的關(guān)系，因此，在紙張束的厚度不到作為基準(zhǔn)厚度的2mm左右時(shí)，采用去路停止、回路逆轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)方法與采用去路順轉(zhuǎn)、回路順轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)方法相比，可以涂布更多的粘接劑。另外，當(dāng)紙張束的厚度在較薄的范圍內(nèi)時(shí)，粘接劑的涂布量很容易受到滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向的較大影響，當(dāng)使?jié)L筒去路順轉(zhuǎn)、回路逆轉(zhuǎn)時(shí)，很容易由運(yùn)轉(zhuǎn)條件造成粘接劑的涂布量過(guò)大。所以，在紙張束的厚度不到2mm時(shí)，為了防止涂布量不足，最好以使?jié)L筒去路停止、回路逆轉(zhuǎn)的方式驅(qū)動(dòng)，當(dāng)紙張束比2.0mm更厚時(shí)，則使?jié)L筒在去、回路上都順轉(zhuǎn)。
另一方面，當(dāng)選擇天糊制書(shū)作為制書(shū)模式時(shí)，與紙張束的厚度無(wú)關(guān)，使?jié)L筒24隨著粘接劑容器23的移動(dòng)在去路及回路上都相對(duì)于紙張束沿順?lè)较蛐D(zhuǎn)。即，在去路回路上，滾筒都沿著將附著在滾筒24表面的粘接劑依次供給到紙張束的書(shū)脊部分上的朝向旋轉(zhuǎn)。
在所述步驟中，當(dāng)粘接劑容器返回到待機(jī)位置，并收到來(lái)自粘接劑容器位置傳感器31a的信號(hào)時(shí)，控制部76驅(qū)動(dòng)壓接夾子上下移動(dòng)馬達(dá)80，使壓接單元4上升，直到被壓接夾子上傳感器73檢測(cè)到為止，其后驅(qū)動(dòng)可動(dòng)板驅(qū)動(dòng)馬達(dá)83，使可動(dòng)板46朝推壓構(gòu)件44的方向移動(dòng)，對(duì)封皮110及紙張束100進(jìn)行壓縮(步驟#20)。
當(dāng)利用壓接單元4，以壓接紙張束的狀態(tài)經(jīng)過(guò)達(dá)到使粘接劑固化為止的特定時(shí)間時(shí)，控制部76松開(kāi)壓接單元4(圖7A)，驅(qū)動(dòng)壓接夾子上下移動(dòng)馬達(dá)80，如箭頭230所示那樣使壓接單元4下降(圖7B)，直到被壓接夾子下傳感器74檢測(cè)到為止，其后驅(qū)動(dòng)壓接夾子前后移動(dòng)馬達(dá)79，如箭頭231所示那樣使壓接單元4后退(圖7C)(步驟#21)。壓接單元4一旦后退，排出器45即位于紙張束的正下方。在制書(shū)裝置內(nèi)部，在后退的排出器45的附近位置設(shè)有滑臺(tái)90，通過(guò)如圖7A的箭頭209所示那樣將前罩下開(kāi)門(mén)13打開(kāi)，即形成從排出器45到制書(shū)裝置外部的排出通路。
在此狀態(tài)下，當(dāng)通過(guò)對(duì)操作旋鈕14進(jìn)行操作，而將夾子如箭頭232所示那樣松開(kāi)時(shí)(圖7D)，制成的書(shū)120即穿過(guò)設(shè)于壓接單元4的固定板43前側(cè)的空隙45a，向排出器45上落下，進(jìn)而在滑臺(tái)90上滑落，被排出到制書(shū)裝置1的外部。
如所述說(shuō)明所示，本實(shí)施方式的制書(shū)裝置的構(gòu)成僅在粘接劑容器23處于待機(jī)位置上時(shí)加熱，另外使用非接觸的并且熱效率高的電磁感應(yīng)加熱作為加熱手段，因此能夠以使粘接劑容器移動(dòng)的方式來(lái)構(gòu)成。所以，可以使粘接劑容器23縮小，并可以縮短準(zhǔn)備時(shí)間，另外，還可以減少?gòu)恼辰觿]發(fā)出來(lái)的粘接劑的臭氣。
而且，本實(shí)施方式的制書(shū)裝置，由于當(dāng)檢測(cè)到粘接劑容器內(nèi)的粘接劑被消耗而變少時(shí)，即利用粘接劑供給單元自動(dòng)地供給適量的粒狀粘接劑，因此即使為了能夠使粘接劑容器移動(dòng)而減少其容量，也不會(huì)引起粘接劑容器內(nèi)的粘接劑的不足。另外，粘接劑供給單元被設(shè)置在同時(shí)作為粘接劑容器的加熱位置的待機(jī)位置的對(duì)面并且?jiàn)A持紙張束的位置上，并被配置在遠(yuǎn)離粘接劑容器的加熱源的地方，因而不會(huì)因來(lái)自粘接劑容器的加熱裝置的熱量而使粘接劑供給單元內(nèi)的粘接劑熔融，從而不會(huì)有從粘接劑散發(fā)出臭氣的問(wèn)題。
另外，本實(shí)施方式的制書(shū)裝置著眼于使粘接劑的涂布量隨著滾筒的移動(dòng)方向和轉(zhuǎn)動(dòng)方向而改變，以基準(zhǔn)厚度(約2.0mm)為界線，對(duì)于比此厚度更薄的紙張束，使往去移動(dòng)和返回移動(dòng)的滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向發(fā)生變化，通過(guò)在往去移動(dòng)中使?jié)L筒停止轉(zhuǎn)動(dòng)，而在返回移動(dòng)中使?jié)L筒沿行進(jìn)方向相對(duì)于紙張束作逆向轉(zhuǎn)動(dòng)，就可以在紙張束背面刮出粘接劑而進(jìn)行涂布，從而可以更多地涂布粘接劑。另一方面，在紙張束超過(guò)了基準(zhǔn)厚度的情況下，為了增多粘接劑涂布量，在往去移動(dòng)及返回移動(dòng)上都使?jié)L筒順轉(zhuǎn)。
另外，在紙張寬度的最末端，為了防止將粘接劑刮到該端部上而造成粘接劑大量附著在紙張束端部，在紙張束收集端附近，使?jié)L筒的轉(zhuǎn)動(dòng)停止。借此就可以通過(guò)停止供給新的粘接劑并將殘存在滾筒表面的粘接劑拉長(zhǎng)來(lái)防止此問(wèn)題。
而且，本設(shè)計(jì)并不限定于所述實(shí)施方式，可以用其他各種方式實(shí)施。
而且，通過(guò)將所述各種實(shí)施方式中的任意的實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)亟M合，可以發(fā)揮各自應(yīng)有的效果。
本設(shè)計(jì)雖然邊參照附圖邊對(duì)優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了充分地?cái)⑹?，但是，?duì)于熟悉此技術(shù)的人員，自然明白其各種變形或修正。此類(lèi)變形或修正只要不偏離由附加的請(qǐng)求的范圍所限定的本設(shè)計(jì)的范圍，都應(yīng)該被認(rèn)為是包含于其中。
權(quán)利要求1.一種制書(shū)裝置，包括由平行的2塊板狀體構(gòu)成的用于夾持固定配置于其間的制書(shū)用紙張束的夾持構(gòu)件(18，18a，18b)，此2塊板狀體被設(shè)置于在上面及前面具有孔洞的箱狀的外套(10，11，12)內(nèi)，并使上側(cè)從所述外套的上面的孔洞(17)垂直突出，通過(guò)將其中一塊(18a)固定，而另一塊(18b)沿其厚度方向平行移動(dòng)而使得二者間的間隔可以分離和靠近、封皮臺(tái)(15)，其位于所述夾持構(gòu)件(18)的下側(cè)，一端從所述外套(10，11，12)的前面突出設(shè)置并具有沿垂直于所述夾持構(gòu)件方向延伸的面，可以上下移動(dòng)，在所述面上承載制書(shū)用的封皮，其特征在于，具有以下部分，即，收容通過(guò)加熱而被熱熔融的粘接劑的粘接劑容器(23)，其位于所述夾持構(gòu)件(18)的下方，并可以從所述夾持構(gòu)件(18)的長(zhǎng)度方向端緣外側(cè)的待機(jī)位置開(kāi)始，沿著所述夾持構(gòu)件的下端長(zhǎng)度方向在大致全部區(qū)域內(nèi)移動(dòng)、向固定在所述夾持構(gòu)件上的紙張束上沿著其一側(cè)邊緣涂布所述粘接劑的滾筒(24)，其被按照將下方部浸漬在收容于所述粘接劑容器(23)中的所述粘接劑中的方式軸支撐，可以在所述粘接劑容器的上方轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)、粘接劑容器移動(dòng)構(gòu)件(76，78)，其在所述封皮臺(tái)(15)上升時(shí)，使所述粘接劑容器(23)及所述滾筒(24)配置在所述待機(jī)位置上，而在所述封皮臺(tái)(15)下降時(shí)，則使它們?cè)谒龇馄づ_(tái)(15)和所述夾持構(gòu)件(18)之間跨越所述紙張束背面下部的大致全部區(qū)域一體化地移動(dòng)、非接觸式加熱構(gòu)件(20)，其用于以非接觸狀態(tài)對(duì)位于所述待機(jī)位置的所述粘接劑容器加熱而使所述粘接劑成為熔融狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制書(shū)裝置，其特征在于，所述非接觸式加熱構(gòu)件(20)由電磁感應(yīng)加熱線圈(20)構(gòu)成，所述粘接劑容器(23)由含有強(qiáng)磁性體材料(72)的材料構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制書(shū)裝置，其特征在于，還包括粘接劑供給單元(5)，設(shè)于與所述粘接劑容器的待機(jī)位置相面對(duì)而夾持所述紙張束的位置上，其具有貯存成為收容于所述粘接劑容器內(nèi)的熔融的粘接劑之前的粒狀粘接劑的貯存部(51)；從所述貯存部向下方延伸設(shè)置的所述粒狀粘接劑的輸送路(52，27)；將通過(guò)了所述輸送路的粒狀粘接劑排出的投入口(56)、對(duì)所述粘接劑供給單元(5)的所述粒狀粘接劑的排出的時(shí)刻進(jìn)行控制的粘接劑排出控制部(76，53)，其在將所述粘接劑容器移動(dòng)至可以接收從所述投入口(56)排出的所述粒狀粘接劑的位置的時(shí)刻，使特定量的粒狀粘接劑從投入口(56)排出而投入所述粘接劑容器(23)中，對(duì)投入所述粘接劑容器的粒狀粘接劑進(jìn)行熔融。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制書(shū)裝置，其特征在于，還包括對(duì)收容在所述粘接劑容器中的所述粘接劑的液面高度進(jìn)行檢測(cè)的液面檢測(cè)裝置(71b)，所述粘接劑排出控制部(76，53)在利用液面檢測(cè)裝置(71b)檢測(cè)到所述粘接劑的液面比基準(zhǔn)位置低的情況下，將所述粒狀粘接劑投入，直到所述粘接劑的液面比所述基準(zhǔn)位置高為止。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制書(shū)裝置，其特征在于，還包括接收關(guān)于通過(guò)在所述紙張束上安裝封皮而制書(shū)的包裹制書(shū)模式或不安裝封皮的天糊制書(shū)模式的識(shí)別信號(hào)來(lái)對(duì)制書(shū)時(shí)的制書(shū)模式進(jìn)行選擇的制書(shū)模式選擇裝置(76)、根據(jù)由所述制書(shū)模式選擇裝置選擇的制書(shū)模式來(lái)對(duì)所述滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)控制進(jìn)行切換的轉(zhuǎn)動(dòng)控制裝置(76，21)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制書(shū)裝置，其特征在于，還包括對(duì)被所述夾持構(gòu)件(18)夾持的紙張束(100)的厚度進(jìn)行檢測(cè)的厚度檢測(cè)裝置(31，38)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)控制裝置(76，21)在利用所述制書(shū)模式選擇裝置選擇了在紙張束上安裝封皮的包裹制書(shū)模式的情況下，在檢測(cè)到所述紙張束(100)的厚度在基準(zhǔn)厚度以下時(shí)，利用所述粘接劑容器移動(dòng)構(gòu)件(76，78)，在所述粘接劑容器及滾筒(24)進(jìn)行所述粘接劑容器(23)的往去移動(dòng)時(shí)，使所述滾筒(24)的轉(zhuǎn)動(dòng)停止，在所述粘接劑容器(23)及滾筒(24)進(jìn)行返回移動(dòng)時(shí)，使所述滾筒(24)相對(duì)于移動(dòng)方向沿逆方向轉(zhuǎn)動(dòng)，另一方面，在檢測(cè)到所述紙張束(100)的厚度超過(guò)基準(zhǔn)厚度時(shí)，使所述滾筒(24)在所述粘接劑容器(23)的往去移動(dòng)及返回移動(dòng)中都相對(duì)于移動(dòng)方向沿順?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)。
7.一種制書(shū)裝置，其特征在于，包括收容通過(guò)加熱而被熱熔融的粘接劑并可以移動(dòng)的粘接劑容器(23)、向紙張束上沿著其一側(cè)邊緣涂布所述粘接劑的滾筒(24)，其被按照將下方部浸漬在收容于所述粘接劑容器中的所述粘接劑中的方式軸支撐，可以在所述粘接劑容器的上方轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)、可以?shī)A持所述紙張束的夾持構(gòu)件(18)、粘接劑容器移動(dòng)構(gòu)件(76，78)，其在待機(jī)時(shí)，使所述粘接劑容器及所述滾筒配置在由所述夾持構(gòu)件所夾持的所述紙張束的長(zhǎng)度方向端緣外側(cè)的待機(jī)位置上，而在制書(shū)時(shí)，則使它們從所述待機(jī)位置跨越所述紙張束背面下部的大致全部區(qū)域沿所述紙張束的長(zhǎng)度方向一體化地移動(dòng)、非接觸式加熱構(gòu)件(20)，其用于以非接觸狀態(tài)對(duì)配置于所述待機(jī)位置的所述粘接劑容器加熱而使所述粘接劑成為熔融狀態(tài)。
專(zhuān)利摘要一種制書(shū)裝置(1)，具有收容通過(guò)加熱而被熱熔融的粘接劑的粘接劑容器(23)、按照將下方部浸漬在收容于所述粘接劑容器中的所述粘接劑中的方式被可以轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)地軸支撐在所述粘接劑容器的上方并向紙張束上沿著其一側(cè)邊緣涂布所述粘接劑的滾筒(24)、可以?shī)A持所述紙張束的夾持構(gòu)件(18)，在所述裝置中，使可以移動(dòng)的所述粘接劑容器(23)及所述滾筒(24)在待機(jī)時(shí)配置在由所述夾持構(gòu)件(18)夾持的所述紙張束的長(zhǎng)度方向端緣外側(cè)的待機(jī)位置上，以非接觸狀態(tài)加熱而使所述粘接劑成為熔融狀態(tài)，另外，在制書(shū)時(shí)，使它們從所述待機(jī)位置開(kāi)始跨越所述紙張束背面下部大致全部區(qū)域，沿所述紙張束的長(zhǎng)度方向一體化地移動(dòng)。
文檔編號(hào)B42C9/00GK2675405SQ20042000123
公開(kāi)日2005年2月2日 申請(qǐng)日期2004年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月3日
發(fā)明者竜一 太田 申請(qǐng)人:迅普精工株式會(huì)社