背景技術(shù)：
噴墨筆或打印桿中的打印頭芯片(printheaddie)可包括將諸如墨水的流體運(yùn)送至噴射室的通道，墨水可通過(guò)在筆或打印桿上支撐打印頭芯片的結(jié)構(gòu)中的通路從墨水供應(yīng)部分配至芯片通道。可能希望使每個(gè)打印頭芯片的尺寸縮小，以例如減小芯片的成本并因此減小筆或打印桿的成本。然而，使用較小的芯片可能需要對(duì)支撐芯片的較大的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改變，包括將墨水分配至芯片的通路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
附圖說(shuō)明詳細(xì)說(shuō)明部分參照附圖，其中：圖1是示例流體噴射系統(tǒng)的方框圖；圖2-圖5例示實(shí)施為流體噴射板的示例流體噴射裝置；圖6-圖14例示用于制作流體噴射裝置的方法的各種操作；和圖15是用于制作流體噴射裝置的示例方法的流程圖；其中都可實(shí)施各種實(shí)施例。示例在附圖中被示出并且在下面被詳細(xì)描述。附圖不一定成比例，并且為了清楚和/或簡(jiǎn)潔，附圖的各特征和視圖可能在比例上或示意性夸大示出。全部附圖中，相同的部件附圖標(biāo)記可表示相同或相似的部件。具體實(shí)施方式已開發(fā)使用基底寬打印桿組件的噴墨打印機(jī)來(lái)幫助增加打印速度并降低打印成本。傳統(tǒng)的基底寬打印桿組件包括將打印流體從打印流體供應(yīng)部運(yùn)送至小型打印頭芯片的多個(gè)部件，打印流體從小型打印頭芯片噴射到紙張或其它打印基底上。而減小打印頭芯片的尺寸和間隔對(duì)于降低成本而言仍是很重要的，將打印流體從大型供給部件引導(dǎo)至更小、更緊密間隔的芯片需要復(fù)雜的流動(dòng)結(jié)構(gòu)和制造工藝，這實(shí)際會(huì)增加成本。在此描述的是流體噴射裝置和系統(tǒng)以及制作這樣的裝置和系統(tǒng)(包括可以使用較小的打印頭芯片和更緊湊的芯片電路以幫助降低基底寬噴墨打印機(jī)成本的模制的流體噴射板)的各種實(shí)施方式。在各種實(shí)施方式中，用于制作模制的流體噴射板的方法可包括在打印頭芯片的后表面上的流體通路上方形成模制材料、在印刷電路板中的腔中的封裝材中嵌入打印頭芯片使得打印頭芯片的至少一個(gè)液滴噴射器(dropejector)被暴露在印刷電路板的前側(cè)、移除印刷電路板的后側(cè)處的封裝材以暴露模制材料，以及移除模制材料以形成流體進(jìn)給槽，流體可通過(guò)流體進(jìn)給槽流至打印頭芯片中的流體通路開口。在各種實(shí)施方式中，移除封裝材可包括插進(jìn)式切入封裝材而不切入印刷電路板，在其它實(shí)施方式中，移除封裝材可包括對(duì)封裝材進(jìn)行背面研磨、激光消融或爆粉，而不切入印刷電路板。對(duì)于在此描述的實(shí)施方式，使用模制材料來(lái)至少部分地形成流體進(jìn)給槽可使切入封裝材的深度能夠減小，這可有助于在移除封裝材以暴露模制材料并形成流體進(jìn)給槽的操作期間避免切入印刷電路板或必須以避免被切入的方式定制印刷電路板。在各種實(shí)施方式中，包括嵌入式印刷電路板和打印頭芯片的模制的流體噴射板實(shí)際上擴(kuò)大了每個(gè)打印頭芯片的尺寸以建立流體連接和電連接并且將打印頭芯片附接到其它結(jié)構(gòu)，因而能夠使用較小的芯片。對(duì)于在此描述的各種實(shí)施方式，模制的流體噴射板能夠使用長(zhǎng)、窄并且非常薄的打印頭芯片。例如，大約26mm長(zhǎng)500μm寬的100μm厚的打印頭芯片可被嵌入1mm厚的印刷電路板中以替換常規(guī)的500μm厚的硅打印頭芯片。用其可制作及加工電路板的容易性也可有助于簡(jiǎn)化頁(yè)寬打印桿(pagewideprintbar)及其它打印頭結(jié)構(gòu)的制造，因?yàn)閹в袃?nèi)置式打印流體通道的新的復(fù)合結(jié)構(gòu)消除了在基底中形成打印流體通道的困難。在各種實(shí)施方式中，模制的流體噴射板可不限于打印桿或其它類型的用于噴墨打印的打印頭結(jié)構(gòu)，而可在其它設(shè)備中實(shí)施并用于其它流體流動(dòng)應(yīng)用。因此，在一個(gè)示例中，模制的流體噴射板可包括嵌入在其中具有流體進(jìn)給槽和通道的印刷電路板中的微型器件，流體可通過(guò)流體進(jìn)給槽和通道流至該微型器件。該微型器件例如可以是電子器件、機(jī)械器件或微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件。流體流例如可以是流入微型器件中或流至微型器件上的冷卻流體或流入打印頭芯片或其它流體分配微型器件的流體。如在此使用的，“印刷電路板”(有時(shí)簡(jiǎn)稱為“PCB”)表示用于機(jī)械地支撐并電連接到電子器件的帶有導(dǎo)電路徑的非導(dǎo)電基底，并且可包括多個(gè)層的堆疊，例如預(yù)浸料層和包括金屬的導(dǎo)體層；“微型器件”表示諸如打印頭芯片等的具有一個(gè)或多個(gè)小于或等于30mm的外部尺寸的器件；“薄”表示厚度小于或等于650μm；“條(sliver)”表示具有至少為3的長(zhǎng)寬比(L/W)的薄的微型器件；“打印頭”和“打印頭芯片”表示噴墨打印機(jī)或其它噴墨型分配器的從一個(gè)或多個(gè)開口分配流體的部件。打印頭包括一個(gè)或多個(gè)打印頭芯片。“打印頭”和“打印頭芯片”不限于用墨水和其它打印流體打印，而是也包括其它流體的噴墨式分配和/或用于打印以外的用途?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖1，例示的是示例流體噴射系統(tǒng)100的方框圖，流體噴射系統(tǒng)100適于結(jié)合包括嵌入式印刷電路板和用模制材料制作以至少部分地形成流體進(jìn)給槽的打印頭芯片的模制的流體噴射板101，流體可通過(guò)流體進(jìn)給槽流至打印頭芯片中的流體通路開口。在各種實(shí)施方式中，流體噴射系統(tǒng)100可包括熱噴墨打印機(jī)或打印系統(tǒng)。流體噴射系統(tǒng)100可包括打印頭組件102、流體供應(yīng)組件104、安裝組件106、介質(zhì)傳送組件108、電子控制器110和至少一個(gè)電源112以向流體噴射系統(tǒng)100的各種電子部件供電。打印頭組件102可包括至少一個(gè)打印頭114。打印頭114可包括一個(gè)或多個(gè)打印頭芯片以供應(yīng)諸如墨水的流體至例如多個(gè)噴嘴116。根據(jù)在此描述的實(shí)施例，打印頭114可包括包含印刷電路板118和嵌入在封裝材中的至少一個(gè)打印頭芯片120的模制的流體噴射板101。多個(gè)噴嘴116可向打印介質(zhì)124噴射流體的噴射滴122以打印到打印介質(zhì)124上。打印介質(zhì)124可以是任何類型的適合的片材或卷料，例如紙張、卡片紙、幻燈片、聚酯、膠合板、泡沫板、織物、帆布等。噴嘴116可被布置在一個(gè)或多個(gè)列或組中，使得隨著打印頭組件102和打印介質(zhì)124相對(duì)于彼此移動(dòng)，流體從噴嘴116的正確依次噴射可使符號(hào)、標(biāo)志和/或其它圖形或圖像被打印在打印介質(zhì)124上。流體供應(yīng)組件104可將流體供應(yīng)至打印頭組件102，并且可包括儲(chǔ)液器126用于儲(chǔ)存流體。通常，流體可從儲(chǔ)液器126流至打印頭組件102，并且流體供應(yīng)組件104和打印頭組件102可形成單向流體輸送系統(tǒng)或循環(huán)流體輸送系統(tǒng)。在單向流體輸送系統(tǒng)中，基本供應(yīng)至打印頭組件102的所有的流體可在打印期間被消耗。然而，在循環(huán)流體輸送系統(tǒng)中，只有一部分供應(yīng)至打印頭組件102的流體可在打印期間被消耗。在打印期間未被消耗的流體可被返回到流體供應(yīng)組件104。流體供應(yīng)組件104的儲(chǔ)液器126可被移除、替換和/或再填充。安裝組件106可相對(duì)于介質(zhì)傳送組件108定位打印頭組件102，并且介質(zhì)傳送組件108可相對(duì)于打印頭組件102定位打印介質(zhì)124。在該配置中，打印區(qū)128可鄰近噴嘴116被限定在打印頭組件102和打印介質(zhì)124之間的區(qū)域中。在一些實(shí)施方式中，打印頭組件102為掃描型打印頭組件。因而，安裝組件106可包括滑動(dòng)架，用于相對(duì)于介質(zhì)傳送組件108移動(dòng)打印頭組件102以掃描打印介質(zhì)124。在其它實(shí)施方式中，打印頭組件102為非掃描型打印頭組件。因此，安裝組件106可將打印頭組件102相對(duì)于介質(zhì)傳送組件108固定在規(guī)定的位置處。因此，介質(zhì)傳送組件108可相對(duì)于打印頭組件102定位打印介質(zhì)124。電子控制器110可包括處理器130、存儲(chǔ)器132、硬件、軟件及用于控制并與打印頭組件102、安裝組件106和介質(zhì)傳送組件108通信的其它電子器件。存儲(chǔ)器132可包括易失性(例如RAM)和非易失性(例如ROM、硬盤、軟盤、CD-ROM等)存儲(chǔ)部件兩者，其具有提供計(jì)算機(jī)/處理器可執(zhí)行編碼指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊和用于打印系統(tǒng)100的其它數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存的計(jì)算機(jī)/處理器可讀介質(zhì)。電子控制器110可從諸如計(jì)算機(jī)的主機(jī)系統(tǒng)接收數(shù)據(jù)134，并且將數(shù)據(jù)134臨時(shí)儲(chǔ)存在存儲(chǔ)器132中。通常，數(shù)據(jù)134可沿電子、紅外、光學(xué)或者其它信息傳輸路徑被發(fā)送到打印系統(tǒng)100。數(shù)據(jù)134可表示例如待打印的文檔和/或文件。因此，數(shù)據(jù)134可形成打印系統(tǒng)100的打印作業(yè)并且可包括一個(gè)或多個(gè)打印作業(yè)命令和/或命令參數(shù)。在各種實(shí)施方式中，電子控制器110可控制打印頭組件102以從噴嘴116噴射流體滴122。因此，電子控制器110可限定在打印介質(zhì)124上形成符號(hào)、標(biāo)志和/或其它圖形或圖像的噴射的流體滴122的圖案。噴射的流體滴122的圖案可通過(guò)來(lái)自數(shù)據(jù)134的打印作業(yè)命令和/或命令參數(shù)確定。在各種實(shí)施方式中，打印系統(tǒng)100為具有熱噴墨(TIJ)打印頭114的按需滴下式熱噴墨打印系統(tǒng)。在一些實(shí)施方式中，打印頭組件102可包括單個(gè)TIJ打印頭114。在其它實(shí)施方式中，打印頭組件102可包括大量的TIJ打印頭114。在各種實(shí)施方式中，打印頭組件102、流體供應(yīng)組件104和儲(chǔ)液器126可被一起容納在可替換的設(shè)備中，諸如整體式打印頭墨盒。圖2例示示例模制流體噴射板201，其中打印頭芯片220被嵌入在印刷電路板218中。圖3是圖2所示的板201沿線3-3的詳細(xì)視圖。圖4和圖5是圖2中所示的芯片220中的一個(gè)的詳細(xì)視圖，在所例示的示例中，流體噴射板201可被配置為諸如可被用在單程基底寬打印機(jī)(singlepasssubstratewideprinter)中的細(xì)長(zhǎng)打印桿。流體噴射板201可包括多個(gè)嵌入在細(xì)長(zhǎng)打印電路板218中并大致以縱向錯(cuò)列配置端對(duì)端布置成排的打印頭214，其中一排中的打印頭214與該排中的另一打印頭214重疊。每個(gè)打印頭214可至少包括打印頭芯片220。在各種實(shí)施例中，打印頭芯片220可包括打印頭芯片條(diesliver)。雖然十個(gè)打印頭214被示出為錯(cuò)列配置，但是可以使用更多或更少的打印頭214，和/或可以不同的配置來(lái)布置更多或更少的打印頭214。同樣，雖然每個(gè)打印頭214被例示為具有四個(gè)打印頭芯片條220，但是可以使用更多或更少的打印頭芯片條220，和/或可以不同的配置來(lái)布置更多或更少的打印頭芯片條220。另外，雖然示出了一排錯(cuò)列的打印頭214，但是更多排也是可能的。例如，在一些配置中，流體噴射板可包括多排打印頭214，并且在至少一些這些配置中，多排打印頭214可打印多種不同顏色。每個(gè)打印頭214可包括單個(gè)打印頭芯片條220或多個(gè)芯片條220，具有至少一排液滴噴射器216的每個(gè)條220暴露在印刷電路板106的表面，打印流體可通過(guò)液滴噴射器216從對(duì)應(yīng)的流體噴射室236被噴射。打印頭芯片220可用封裝材238被嵌入印刷電路板218中。如所例示的，例如，印刷電路板218包括(由壁240限定的)腔，其從印刷電路板218的前側(cè)221延伸至印刷電路板218的后側(cè)219，并且打印頭芯片220被嵌入腔240中的封裝材238中，以在印刷電路板218內(nèi)耦合打印頭芯片220。流體噴射板201可包括在印刷電路板218中的與暴露的液滴噴射器216相反的表面處的流體進(jìn)給槽/通道242，以將打印流體供應(yīng)至打印頭芯片條220的流體通路244。流體通路244可以經(jīng)由流體噴射室236被流體聯(lián)接至液滴噴射器218，使得流體可從流體進(jìn)給槽242流至用于液滴噴射的液滴噴射器216。對(duì)于各打印頭214而言其它適合的配置是可能的。例如，更多或更少的打印頭芯片條220可與更多或更少的噴射室238以及流體進(jìn)給槽242一起使用，或可以使用或更大的芯片(非條)。打印流體可從在兩排噴射室236之間沿每個(gè)芯片條220縱向延伸的歧管246流入每個(gè)噴射室236中。打印流體可通過(guò)在芯片220的底表面處連接到打印流體進(jìn)給槽/通道242的多個(gè)流體通路244供給到歧管246中。圖3和圖4中的打印頭芯片220的理想表示為方便僅描繪了三層248、250、252。實(shí)際的噴墨打印頭芯片條220可通常為形成在硅基底248上并具有未在附圖中示出的層和元件的復(fù)雜的集成電路(IC)結(jié)構(gòu)。例如，在每個(gè)噴射室236處形成在基底248上的熱噴射器元件或壓電噴射器元件(未示出)可經(jīng)由電端子254致動(dòng)，以從液滴噴射器216噴射墨水或其它打印流體的液滴或液流。印刷電路板218可包括多個(gè)層，該多個(gè)層包括至少一個(gè)導(dǎo)體層258。在許多實(shí)施方式中，印刷電路板218可包括導(dǎo)體層和絕緣層的交替層，并且可包括將導(dǎo)體層的各部件彼此電連接和/或電連接至印刷電路板218外部的部件的再分布層。因此，雖然為了簡(jiǎn)潔，附圖將板201描繪為包括單個(gè)導(dǎo)體層256，可預(yù)見印刷電路板218可以包括附加的導(dǎo)體層。例如，印刷電路板218在印刷電路板218的兩個(gè)表面處均可包括導(dǎo)體層(例如，在印刷電路板256的第一表面處的導(dǎo)體層256和在與第一表面相反的第二表面處的另一導(dǎo)體層)。導(dǎo)體層256可包括電連接到至少一個(gè)打印頭芯片218的電端子254的至少一個(gè)焊盤258。導(dǎo)體層256可將電信號(hào)輸送到液滴噴射器216和/或打印頭芯片220的其它元件，并且在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)體層256可被電連接到專用集成電路(ASIC)或其它嵌入在印刷電路板218中的非打印頭芯片電子器件260。在至少一些實(shí)施方式中，導(dǎo)體層256可包括可允許靜電放電的接地層，在一些實(shí)施方式中，打印頭芯片220可被彼此電連接。在示出的示例中，導(dǎo)體層256可通過(guò)焊線262被電連接到打印頭芯片220。如圖所示，焊線262可由蓋264或封裝材料覆蓋。雖然所例示的示例描繪線焊到印刷電路板218的打印頭芯片220，但是其它電互連布置也可以在本公開的范圍內(nèi)。例如，在一些實(shí)施方式中，打印頭芯片220可通過(guò)焊料、導(dǎo)電粘合劑等被電互連至印刷電路板218。在各種實(shí)施方式中，印刷電路板218可包括用于保護(hù)導(dǎo)體層256和/或印刷電路板281的另一部件的保護(hù)層266。在一些實(shí)施方式中，不同于將打印頭芯片220的頂/前側(cè)221電連接至印刷電路板218，如圖中所例示，打印頭芯片220可替代地具有硅通孔(未示出)以將打印頭芯片220的電端子254直接或經(jīng)由再分布層電連接至印刷電路板218的底/后側(cè)219處的導(dǎo)體層或者前側(cè)221和后側(cè)219之間的導(dǎo)體層。在其它實(shí)施方式中，打印頭芯片220可以在印刷電路板218的前側(cè)221處經(jīng)由另一導(dǎo)電路徑被電連接至導(dǎo)體層256。如圖3中可見，印刷電路板218的后側(cè)219處的封裝材238的一部分被移除(總體由268指示)，其將流體進(jìn)給槽242暴露，使得流體可流至打印頭芯片220中的流體通路244。在所例示的示例中，封裝材238的該部分已使用插進(jìn)式切割鋸移除，從而在封裝材238中形成圓形切口。在各種實(shí)施方式中，如下面更充分地描述的，具有朝向印刷電路板218的后側(cè)219延伸的壁220的流體進(jìn)給槽242可通過(guò)使用模制材料限定以允許封裝材238將被移除以暴露流體通路244的開口的深度與不使用模制材料的方法相比被最小化。例如，如圖3中的點(diǎn)線270所指示，通過(guò)切入印刷電路板的后側(cè)219以暴露流體通路244形成流體進(jìn)給槽242可常常導(dǎo)致較深的切口。在所例示的示例中，至少部分由于插進(jìn)式切割鋸條的半徑，較深的切口可與印刷電路板218相互影響。使用模制材料以根據(jù)本公開的各種實(shí)施方式形成流體進(jìn)給槽242可避免需要訴諸于增加打印頭芯片220的長(zhǎng)度、擴(kuò)大印刷電路板218的腔240或者在印刷電路板218中形成臺(tái)階以避開鋸條，或者它們的一些組合。相反，在本公開的各種實(shí)施方式中，打印頭芯片220的長(zhǎng)度可減小，無(wú)需進(jìn)一步定制印刷電路板218。圖6-圖14例示用于制作包括模制的流體噴射板的流體噴射裝置的示例性方法。圖15是包括圖8-圖14中所例示的方法的操作的流程圖。應(yīng)注意，所討論和/或例示的各種操作通?？杀环Q為多個(gè)依次進(jìn)行的分立操作以幫助理解各種實(shí)施方式。除非明確說(shuō)明，描述的順序不應(yīng)被解釋為暗示這些操作是依賴于順序的。此外，一些實(shí)施方式可以比所描述的包括更多或更少的操作。另外注意，雖然圖6-圖14描繪嵌入印刷電路板的單個(gè)腔中的單個(gè)打印頭芯片，多數(shù)實(shí)施方式包括將多個(gè)打印頭芯片嵌入印刷電路板的腔中，并且將其它多個(gè)打印頭芯片嵌入印刷電路板的其它腔中以形成流體噴射板，例如圖2中所例示的。而且，雖然沒有例示，在下面描述的形成模制流體噴射板之后，該方法可包括將打印頭芯片的流體進(jìn)給槽流體聯(lián)接至流體儲(chǔ)液器(例如在此參考圖1描述的流體儲(chǔ)液器)以形成流體噴射裝置并向流體通路提供流體?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖6，該方法可以以在打印頭芯片220的后表面674上將模制材料672形成在至少流體通路244的開口上方開始或進(jìn)行(圖15中的操作1501)。在各種實(shí)施方式中，在后表面674上形成模制材料672之前，打印頭芯片220可被安裝在諸如帶或其它載體的載體676上。模制材料672可包括適合于形成根據(jù)在此描述的各種實(shí)施方式的流體進(jìn)給槽的任何材料。用于模制材料672的示例性材料可包括但不限于蠟、熱塑性塑料等。如在此實(shí)施的，由于模制材料672如下面描述隨后在方法中被移除，所以模制材料672可被稱為“脫蠟(lostwax)”或“脫模(lostmold)”。該方法可進(jìn)行至圖7，在印刷電路板218的前側(cè)221上方形成屏障678以覆蓋印刷電路板218中的腔(由壁240限定)，并將打印頭芯片220布置在腔240中，使得打印頭芯片220的噴嘴板252的至少一個(gè)液滴噴射器面向屏障678。在一些實(shí)施方式中，屏障678可包括載體、聯(lián)接在印刷電路板和載體或另一屏障之間的粘合劑。屏障678可以與圖6中所示的載體676一樣或者為不同的載體。該方法可進(jìn)行至圖8，圍繞打印頭芯片220和模制材料672形成封裝材238以將打印頭芯片220和模制材料672嵌入腔240中的封裝材238中(圖15中的操作1503)。如圖所示，打印頭芯片220被嵌入使得噴嘴層252的至少一個(gè)液滴噴射器鄰接載體666，以使液滴噴射器216未嵌入封裝材238中，但是在如圖9所示移除載體676之后，暴露在印刷電路板218的前側(cè)221處。該方法可進(jìn)行至圖10，將打印頭芯片220電連接至印刷電路板218。在各種實(shí)施方式中，打印頭芯片220的焊盤258可以通過(guò)焊線262被線焊至印刷電路板218的端子254。在其它實(shí)施方式中，打印頭芯片220可通過(guò)另一類型的電連接件(例如焊料、導(dǎo)電粘合劑等)被電連接至印刷電路板218。在各種實(shí)施方式中，如圖11中所示，焊線262可由蓋264或封裝材覆蓋。該方法可進(jìn)行至圖12，將印刷電路板218的后側(cè)219處的至少一部分的封裝材238移除，以暴露模制材料672(圖15中的操作1505)。在各種實(shí)施方式中，封裝材238可在不切入印刷電路板218的情況下通過(guò)插進(jìn)式切割、背面研磨、激光消融、爆粉或者其它方法通過(guò)切入封裝材238中被移除。在一些實(shí)施方式中，封裝材238可被移除，使得印刷電路板218的后側(cè)219如圖13所示被暴露。如圖14所示，該方法可以繼續(xù)將模制材料672移除以形成流體進(jìn)給槽242，流體可通過(guò)流體進(jìn)給槽242流至打印頭芯片220中的至少一個(gè)流體通路244(圖15中的操作1507)。在各種實(shí)施方式中，模制材料672可通過(guò)使用諸如水的適合的溶劑洗去或沖去來(lái)移除。在其它實(shí)施方式中，模制材料672可通過(guò)熔化或其它方法被移除。在此使用本領(lǐng)域的技術(shù)人員通常采用的術(shù)語(yǔ)描述例示的實(shí)施例的各個(gè)方面，以將其工作的內(nèi)容傳達(dá)給本領(lǐng)域的其它技術(shù)人員。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員明顯的是，替代的實(shí)施例可以只用所描述的方面中的一些來(lái)實(shí)踐。為了說(shuō)明的目的，闡明特定的編號(hào)、材料和配置以提供對(duì)所例示的實(shí)施例的徹底理解。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員明顯的是，替代的實(shí)施例可以在沒有特定細(xì)節(jié)的情況下被實(shí)踐。在其它實(shí)例中，公知的特征被省略或簡(jiǎn)化以不使例示的實(shí)施例模糊。雖然已在此例示和描述某些實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將理解，多種多樣的適于實(shí)現(xiàn)相同目的的替代的和/或等同的實(shí)施例或?qū)嵤┓绞娇纱媸境龅暮兔枋龅膶?shí)施例而不背離本公開的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易理解，實(shí)施例可以以多種多樣的方式被實(shí)施。本申請(qǐng)旨在覆蓋在此討論的實(shí)施例的任何適應(yīng)性改變或變化。因此，明確地旨在使實(shí)施例僅由權(quán)利要求及其等同物限定。