專利名稱：印刷電路板油墨印刷用定位撐腳的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于印刷電路板制作工藝中所用定位裝置，尤其是一種在防焊印刷油墨時用于架高和定位印刷電路板的支撐腳。
背景技術：
印刷電路板(PCB)在防焊印刷油墨時，一般先在印刷電路板一面印刷油墨，將這一面的油墨烘烤固化后將印刷電路板翻轉(zhuǎn)，然后對印刷電路板另一面進行油墨印刷，再將這另一面的油墨烘烤固化，如圖1所示，在防焊印刷油墨其間印刷電路板2通過架高撐腳(架高PIN)架高定位于機臺上的墊板3上方，傳統(tǒng)架高撐腳一般具有支撐柱體11和上、下定位腳12、13，支撐柱體用于架高和支撐印刷電路板，支撐柱體的上、下表面均為平面，上、下定位腳分別位于柱體的上、下表面中部，上、下定位腳分別插于印刷電路板和墊板上的定位孔中，以起定位印刷電路板的作用。由于上述傳統(tǒng)的防焊印刷油墨工藝是將印刷電路板的兩面分別單獨加以印刷和烘烤，這樣就造成了印刷電路板兩面的油墨層出現(xiàn)色差等不一致現(xiàn)象。于是，有業(yè)者將此防焊印刷油墨流程做了改進，將印刷電路板一面進行油墨印刷后，即翻板進行印刷電路板另一面的油墨印刷，然后再將印刷電路板放入烤箱中對印刷電路板的兩面同時進行烘烤固化，這個改進的流程雖解決了上述兩面不一致的問題，但是存在下述缺陷:由于印刷電路板一面印刷完油墨后沒有進行烘干即進入另一面的油墨印刷，這樣已印刷完油墨但未烘烤固化的一面與架高撐腳的上表面相接觸，又由于架高撐腳的支撐柱體上表面為平面，與印刷電路板的接觸面積大，容易使油墨沾黏，影響了產(chǎn)品的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板油墨印刷用定位撐腳，本發(fā)明的印刷電路板油墨印刷用定位撐腳在實現(xiàn)印刷電路板的架高及定位的同時，由于其與印刷電路板的接觸面積 小，還可有效避免油墨沾黏，且結(jié)構(gòu)簡單、易于實施。本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種印刷電路板油墨印刷用定位撐腳，由上支撐和下定位銷構(gòu)成，所述上支撐為圓臺形，所述下定位銷為圓錐形，所述上支撐的上平面小于所述上支撐的下平面，所述下定位銷的錐尖朝下，且所述下定位銷自所述上支撐的下平面向下一體延伸而成，所述下定位銷的錐尖小于機臺上的墊板的定位孔且上端大于機臺上的墊板的定位孔，且所述下定位銷插于墊板的定位孔中，所述上支撐的上平面支撐所述印刷電路板。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的印刷電路板油墨印刷用定位撐腳由上支撐和下定位銷構(gòu)成，上支撐為圓臺形，下定位銷為圓錐形，上支撐的上平面小于下平面，下定位銷的錐尖朝下，下定位銷自上支撐的下平面向下一體延伸而成，下定位銷插于墊板的定位孔中，上支撐的上平面支撐印刷電路板，該定位撐腳在實現(xiàn)印刷電路板的架高及定位的同時，由于上支撐的上平面面積較小，減少了與印刷電路板的接觸面積，因此還可避免油墨沾黏。


圖1為現(xiàn)有技術的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式實施例:一種印刷電路板油墨印刷用定位撐腳，由上支撐4和下定位銷5構(gòu)成，所述上支撐為圓臺形，所述下定位銷為圓錐形，所述上支撐的上平面小于所述上支撐的下平面，所述下定位銷的錐尖朝下，且所述下定位銷自所述上支撐的下平面向下一體延伸而成，所述下定位銷5的錐尖小于機臺上的墊板3的定位孔且上端大于機臺上的墊板的定位孔，且所述下定位銷插于墊板的定 位孔中，所述上支撐4的上平面支撐所述印刷電路板。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板油墨印刷用定位撐腳，其特征在于:由上支撐(4)和下定位銷(5)構(gòu)成，所述上支撐為圓臺形，所述下定位銷為圓錐形，所述上支撐的上平面小于所述上支撐的下平面，所述下定位銷的錐尖朝下，且所述下定位銷自所述上支撐的下平面向下一體延伸而成，所述下定位銷(5)的錐尖小于機臺上的墊板(3)的定位孔且上端大于機臺上的墊板的定位孔，且所述下定 位銷插于墊板的定位孔中，所述上支撐(4)的上平面支撐所述印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板油墨印刷用定位撐腳，由上支撐和下定位銷構(gòu)成，上支撐為圓臺形，下定位銷為圓錐形，上支撐的上平面小于下平面，下定位銷的錐尖朝下，下定位銷自上支撐的下平面向下一體延伸而成，下定位銷插于墊板的定位孔中，上支撐的上平面支撐印刷電路板，該定位撐腳在實現(xiàn)印刷電路板的架高及定位的同時，由于上支撐的上平面面積較小，減少了與印刷電路板的接觸面積，因此還可避免油墨沾黏。
文檔編號B41F15/18GK103231583SQ201310143
公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月24日
發(fā)明者薛東妹 申請人:昆山翰輝電子科技有限公司