專利名稱：電鍍墨水匣上的軟式印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍一墨水匣上的軟式印刷電路板的方法，特別是涉一種可增加電鍍金屬層的密度及厚度的有電電鍍方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的快速發(fā)達(dá)，噴墨打印機(jī)已成為信息時代不可或缺的電腦周邊產(chǎn)品，噴墨打印機(jī)上安裝有一墨水匣，其用來噴出墨水至待打印文件上，以完成待打印文件的打印工作。墨水匣上包括有一軟式印刷電路板，其是電連接于噴墨打印機(jī)，以接受從噴墨打印機(jī)傳送過來的打印信號，當(dāng)噴墨打印機(jī)輸出打印信號時，此打印信號會經(jīng)由軟式印刷電路板而傳送至墨水匣的噴墨頭，噴墨頭接收打印信號后便可加熱墨水，以使墨水經(jīng)由噴墨頭的噴孔噴出，因此，軟式印刷電路板對于噴黑打印機(jī)及噴墨頭之間的打印信號的傳輸扮演著重要的角色。
請參考圖1，圖1為墨水匣10的示意圖。墨水匣10包括有一墨水盒12以及一噴墨頭14，墨水盒12用來儲存墨水，而噴墨頭14與墨水盒12相連通，用來噴出墨水盒12傳來的墨水至待打印文件上，以打印待打印文件。
噴墨頭14上包括有多個噴孔16及一軟式印刷電路板20，噴孔16用來當(dāng)噴墨頭14加熱墨水時，使墨水從噴孔16噴出，軟式印刷電路板20包括有多個墊塊22及多條導(dǎo)線24，導(dǎo)線24的一端連接于一墊塊22，另一端則連接于噴墨頭14。墊塊22與噴墨打印機(jī)電連接，用來接收從噴墨打印機(jī)傳送過來的打印信號。當(dāng)噴墨打印機(jī)輸出打印信號時，此打印信號會經(jīng)由軟式印刷電路板20上的墊塊22及導(dǎo)線24傳送至噴墨頭14，于是噴墨頭14便可依據(jù)導(dǎo)線24所傳送過來的打印信號加熱其內(nèi)的墨水，以使墨水從噴墨頭14的噴孔16噴出至待打印文件上，以完成待打印文件的打印工作。
軟式印刷電路板20上的多條導(dǎo)線24是用電鍍的方式把金屬材料電鍍于其上，此金屬材料一般可為金(Au)或銅(Cu)，電鍍的方式一般可分為兩種，即有電電鍍及無電電鍍兩種。
請參考圖2，圖2為現(xiàn)有墨水匣10上的軟式印刷電路板20的示意圖。此軟式印刷電路板20采用有電電鍍的方法把金屬材料電鍍于其上的多條導(dǎo)線24上。軟式印刷電路板20上另包括有一第一區(qū)塊26，用來于電鍍軟式印刷電路板20后安裝一集成電路板，軟式印刷電路板20上的多條導(dǎo)線24的一端延伸至第一區(qū)塊26處，以分別連接于第一區(qū)塊26內(nèi)的集成電路板。另外，軟式印刷電路板20的兩側(cè)分別設(shè)置有一導(dǎo)電元件29，用來通入外部電源以電鍍軟式印刷電路板20，而軟式印刷電路板20上的每一墊塊22都另包括有一導(dǎo)線28延伸至對應(yīng)的導(dǎo)電元件29上，其導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的距離一般為75～100μm，如圖2所示。因此，當(dāng)軟式印刷電路板20進(jìn)行電鍍時，電源會經(jīng)由導(dǎo)電元件29傳送至每一條導(dǎo)線28上，再經(jīng)由墊塊22而把電源傳送至軟式印刷電路板20上的多條導(dǎo)線24上，因而使多條導(dǎo)線24被電鍍上一金屬層，完成軟式印刷電路板20的電鍍。在電鍍后，位于軟式印刷電路板20兩外側(cè)的導(dǎo)電元件29及導(dǎo)線28會被切掉。
可是，隨著噴墨打印機(jī)的功能多樣化，墨水匣10上的墊塊22及導(dǎo)線24的數(shù)量愈來愈多，相對地由墊塊22延伸至導(dǎo)電元件29的導(dǎo)線28的數(shù)量也愈來愈多，其導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的距離也減少至30～50μm，可是，由于軟式印刷電路板29上的空間有限，其上愈來愈缺乏多余的空間可讓每一墊塊22都延伸一導(dǎo)線至導(dǎo)電元件29上，因此電源便難以經(jīng)由導(dǎo)電元件29而傳輸至每一條導(dǎo)線24上，也因此讓軟式印刷電路板20難以進(jìn)行有電電鍍。故此，現(xiàn)有軟式印刷電路板20便多采用無線電鍍的方式以解決電源無法被傳送至軟式印刷電路板20內(nèi)的問題。
可是，無電電鍍的品質(zhì)很差，其被電鍍的金屬層的厚度很低，一般都小于0.1μm，另金屬層的致密性很差，使得導(dǎo)線24很容易發(fā)生氧化作用而受到破壞，影響導(dǎo)線24在傳送打印信號時的效果，從而影響噴墨打印機(jī)的打印質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種以有電電鍍的方法電鍍一墨水匣上的軟式印刷電路板的方法，以增加導(dǎo)線上的金屬層的厚度及密度。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種電鍍一墨水匣上的軟式印刷電路板的方法，該軟式印刷電路板上設(shè)有一導(dǎo)電區(qū)塊，以及一第一組多條導(dǎo)線，該方法包括將該第一組多條導(dǎo)線集結(jié)于一第一區(qū)塊；將該第一組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線延伸至該導(dǎo)電區(qū)塊；由該導(dǎo)電區(qū)塊對該第一組多條導(dǎo)線進(jìn)行電鍍；在該導(dǎo)電區(qū)塊形成一第一孔洞來移除該第一組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線延伸至該導(dǎo)電區(qū)塊的導(dǎo)線以斷絕該最外圍的導(dǎo)線與該導(dǎo)電區(qū)塊的電連接；以及移除該第一區(qū)塊以斷絕該第一組多條導(dǎo)線之間的電連接。
本發(fā)明還提供一種電鍍一墨水匣上的軟式印刷電路板的方法，該軟式印刷電路板上設(shè)有多條導(dǎo)線，該方法包括在該軟式印刷電路板上以橫跨該多條導(dǎo)線的方法放置一可移除的電鍍線；由該電鍍線對該多條導(dǎo)線進(jìn)行電鍍。


圖1為現(xiàn)有墨水匣的示意圖；圖2為圖1墨水匣上的軟式印刷電路板的示意圖；圖3為本發(fā)明墨水匣上的軟式印刷電路板的示意圖；圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的墨水匣上的軟式印刷電路板的示意圖。
具體實(shí)施例方式
請參考圖3(并同時參考圖1)，圖3為本發(fā)明墨水匣上的軟式印刷電路板30的示意圖。軟式印刷電路板30上包括有多個墊塊32、一第一組多條導(dǎo)線34、一第二組多條導(dǎo)線36、一第一區(qū)塊38以及一導(dǎo)電區(qū)塊40。多個墊塊32整齊地排列于軟式印刷電路板30上，第一組多條導(dǎo)線34及第二組多條導(dǎo)線36的一端連接于墊塊32，而第一組多條導(dǎo)線34及第二組多條導(dǎo)線36的另一端則集結(jié)于第一區(qū)塊38內(nèi)，其通過第一區(qū)塊38內(nèi)的一導(dǎo)電元件50電相連。當(dāng)導(dǎo)電完成后，此第一區(qū)塊38將被切除，而一集成電路會被安裝于此第一區(qū)塊38的位置上。導(dǎo)電區(qū)塊40用以通電以進(jìn)行電鍍，其上包括有一第一定位孔42及一第二定位孔44，第一組多條導(dǎo)線34的最外側(cè)兩導(dǎo)線34a、34b延伸至導(dǎo)電區(qū)塊40的第一定位孔42處，同樣地，第二組多條導(dǎo)線36的最外側(cè)兩導(dǎo)線36a、36b也延伸至導(dǎo)電區(qū)塊40的第二定位孔44處，定位孔42、44于導(dǎo)電完畢后將被切除，以斷絕導(dǎo)電區(qū)塊40與最外側(cè)導(dǎo)線34a、34b、36a、36b的電連接，以恢復(fù)軟式印刷電路板30上多條導(dǎo)線34、36的連接關(guān)系，并使軟式印刷電路板30得以定位在墨水匣10上。
本發(fā)明以有電電鍍的方法電鍍墨水匣上的軟式印刷電路板30的步驟如下步驟一將第一組多條導(dǎo)線34的一端連接于第一區(qū)塊38的導(dǎo)電元件50，以使第一組多條導(dǎo)線34可通過導(dǎo)電元件50而相互連接；步驟二將第二組多條導(dǎo)線36的一端連接于第一區(qū)塊38的導(dǎo)電元件50，以使第二組多條導(dǎo)線36可通過導(dǎo)電元件50而相互連接；步驟三將第一組多條導(dǎo)線34的最外側(cè)兩導(dǎo)線34a、34b延伸至導(dǎo)電區(qū)塊40的第一定位孔42的位置處；步驟四將第二組多條導(dǎo)線36的最外側(cè)兩導(dǎo)線36a、36b延伸至導(dǎo)電區(qū)塊40的第二定位孔42的位置處；步驟五對導(dǎo)電區(qū)塊40通電，以對第一組多條導(dǎo)線34及第二組多條導(dǎo)線36進(jìn)行電鍍金屬層(如金，Au)；步驟六切除第一定位孔42，以移除第一組多條導(dǎo)線34的最外側(cè)兩導(dǎo)線34a、34b延伸至導(dǎo)電區(qū)塊40的導(dǎo)線，以斷絕最外側(cè)兩導(dǎo)線34a、34b與導(dǎo)電區(qū)塊40的電連接；步驟七切除第二定位孔44，以移除第二組多條導(dǎo)線36的最外側(cè)兩導(dǎo)線36a、36b延伸至導(dǎo)電區(qū)塊40的導(dǎo)線，以斷絕最外側(cè)兩導(dǎo)線36a、36b與導(dǎo)電區(qū)塊40的電連接；步驟八切除第一區(qū)塊38以斷絕第一組多條導(dǎo)線34之間的電連接，以及斷絕第二組多條導(dǎo)線36之間的電連接。
步驟九完成軟式印刷電路板30的電鍍。
導(dǎo)電后被切除的第一定位孔42及第二定位孔44用來將軟式印刷電路板30固定于墨水匣上時作定位之用，而被切除的第一區(qū)塊38則用來安裝一集成電路。由噴墨頭14所輸出的打印信號會經(jīng)由軟式印刷電路板30上的多個墊塊32及多條導(dǎo)線34、36而傳輸至集成電路上，以控制噴墨頭14的出墨。
本發(fā)明電鍍墨水匣10上的軟式印刷電路板30的方法利用將第一組多條導(dǎo)線34及第二組多條導(dǎo)線36連接于導(dǎo)電區(qū)塊40內(nèi)的第一定位孔42、第二定位孔44以及第一區(qū)塊38內(nèi)，以使第一組多條導(dǎo)線34及第二組多條導(dǎo)線36之間可相互電連接，以進(jìn)行有電電鍍。由于第一定位孔42、第二定位孔44以及第一區(qū)塊38于設(shè)計(jì)時便已決定要被切除，因此本發(fā)明的方法不需增加軟式印刷電路板30上不必要的空洞，也未破壞其上的結(jié)構(gòu)，即可達(dá)成有電電鍍的目的。另外，本發(fā)明墨水匣10上的軟式印刷電路板30并不需如現(xiàn)有技術(shù)中必須預(yù)留空間，以使每一墊塊22可延伸一導(dǎo)線28至導(dǎo)電元件上，以通入電源，因此軟式印刷電路板30上的空間便可充分被利用，以增加噴墨打印機(jī)上更多的功能。利用有電電鍍的方法來電鍍軟式印刷電路板30可增加被電鍍金屬層的密度及高度，其電鍍后金屬層的厚度可達(dá)到0.5μm，如此軟式印刷電路板30上的導(dǎo)線34、36便不容易發(fā)生氧化作用，使打印信號可有效地在導(dǎo)線34、36內(nèi)傳輸。
雖然本發(fā)明方法中的定位孔42、44設(shè)置于導(dǎo)電區(qū)塊40內(nèi)，然而，定位孔42、44也可設(shè)置于導(dǎo)電區(qū)塊40外的一任何適合的位置，如圖3所示孔洞46、48，只要孔洞46、48在切除前可與導(dǎo)電區(qū)塊40作電連接，以使第一組及第二組多條導(dǎo)線34、36的最外側(cè)導(dǎo)線34a、34b、36a、36b可經(jīng)由孔洞46、48而電連接于導(dǎo)電區(qū)塊40，而當(dāng)孔洞46、48被切除后便可斷絕導(dǎo)線34a、34b、36a、36b與導(dǎo)電區(qū)塊40的連接，那么這些孔洞46、48都適用于本發(fā)明的方法。
請參考圖4，圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的墨水匣上的軟式印刷電路板60的示意圖。軟式印刷電路板60與第一實(shí)施例的軟式印刷電路板30不同之處為軟式印刷電路板60上并沒有包括導(dǎo)電元件50，且第一及第二組多條導(dǎo)線34、36的最外側(cè)兩導(dǎo)線34a、34b、36a、36b并不需延伸至導(dǎo)電區(qū)塊40的第一及第二定位孔42、44處，不過，軟式印刷電路板60另包括有一可移除的電鍍線62，以橫跨多條導(dǎo)線34、36的方式設(shè)置于軟式印刷電路板60上，用來電連接至多條導(dǎo)線34、36。電鍍線62用來通入外部電源，其共包括有上、下兩層，上層為粘著層，用來粘著于機(jī)器上，而下層則為金屬材料所形成的金屬層。
軟式印刷電路板60的電鍍步驟可說明如下步驟一將第一組及第二組多條導(dǎo)線34、36延伸至第一區(qū)塊38處，如圖4所示；步驟二以橫跨多條導(dǎo)線34、36的方式把電鍍線62設(shè)置于軟式印刷電路板60上，使多條導(dǎo)線34、36可經(jīng)由電鍍線62而相互電連接；步驟三對電鍍線62通入電源，由于多條導(dǎo)線34、36電連接于電鍍線62，因此第一組多條導(dǎo)線34及第二組多條導(dǎo)線36會被通電及電鍍上金屬層，此金屬層一般可為金(Au)或銅(Cu)，用以保護(hù)多條導(dǎo)線34、36，避免其被墨水侵蝕；步驟四移除電鍍線62，由于被電鍍線62覆蓋的區(qū)域并未被電鍍上金屬層，因此在移除電鍍線62后利用無電解電鍍法的方式對此區(qū)域進(jìn)行電鍍，以在其上電鍍金屬層，或在此未被電鍍的區(qū)域涂上保護(hù)膠，以產(chǎn)生一保護(hù)層，來避免此未被電鍍的區(qū)域被墨水侵蝕；步驟五完成軟式印刷電路板60的電鍍。
本發(fā)明第二實(shí)施例中的電鍍線62雖然是以一金屬層及一粘著層所形成，然而，粘著層也可以熱塑性膠膜層取代之，只是熱塑性膠膜于電鍍后會產(chǎn)生污染，因此多條導(dǎo)線34、36中原先被電鍍線62所覆蓋的區(qū)域無法以無電解電鍍法電鍍，而必須以涂上保護(hù)膠的方式來保護(hù)，以避免此區(qū)域被墨水侵蝕。
與現(xiàn)有電鍍方法相比，本發(fā)明電鍍方法利用將軟式印刷電路板30、60上位于最外圍的導(dǎo)線34a、34b、36a、36b延伸至導(dǎo)電區(qū)塊40內(nèi)的定位孔42、44，以使電源可經(jīng)由定位孔42、44及最外圍的導(dǎo)線34a、34b、36a、36b而傳遞至軟式印刷電路板30上的每一條導(dǎo)線34、36上，因此，軟式印刷電路板30、60便可進(jìn)行有電電鍍以增加金屬電鍍層的厚度及密度，而定位孔42、44在電鍍后即被切除，以恢復(fù)軟式印刷電路板30、60上導(dǎo)線34、36的連接關(guān)系。另外，本發(fā)明電鍍方法也可利用多條導(dǎo)線34、36與電導(dǎo)線62的電連接關(guān)系，使通入電導(dǎo)線62的電源可傳輸至每一條導(dǎo)線34、36上，而使每一條導(dǎo)線34、36可進(jìn)行有電電鍍以增加金屬電鍍層的厚度及密度。由于金屬電鍍層的厚度及密度增加，因此導(dǎo)線34、36不容易發(fā)生氧化作用，使打印信號可有效的在導(dǎo)線34、36內(nèi)傳輸。
以上所述僅本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種電鍍一墨水匣上的軟式印刷電路板的方法，該軟式印刷電路板上設(shè)有一導(dǎo)電區(qū)塊，以及一第一組多條導(dǎo)線，該方法包括將該第一組多條導(dǎo)線集結(jié)于一第一區(qū)塊；將該第一組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線延伸至該導(dǎo)電區(qū)塊；由該導(dǎo)電區(qū)塊對該第一組多條導(dǎo)線進(jìn)行電鍍；在該導(dǎo)電區(qū)塊形成一第一孔洞來移除該第一組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線延伸至該導(dǎo)電區(qū)塊的導(dǎo)線以斷絕該最外圍的導(dǎo)線與該導(dǎo)電區(qū)塊的電連接；以及移除該第一區(qū)塊以斷絕該第一組多條導(dǎo)線之間的電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該軟式印刷電路板上設(shè)有一第二組多條導(dǎo)線，該第二組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線電連接于該第一組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線，該方法另包括將該第二組多條導(dǎo)線集結(jié)于該第一區(qū)塊；其中當(dāng)該導(dǎo)電區(qū)塊對該第一組多條導(dǎo)線進(jìn)行電鍍時，該導(dǎo)電區(qū)塊也會對該第二組多條導(dǎo)線進(jìn)行電鍍，且該第一孔洞會斷絕該第二組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線與該導(dǎo)電區(qū)塊的電連接，移除該第一區(qū)塊會斷絕該第二組多條導(dǎo)線之間的電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其另在該第一區(qū)塊內(nèi)包括安裝一集成電路。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一孔洞為一定位孔。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其對該第一組多條導(dǎo)線鍍金。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線為該第一組多條導(dǎo)線中唯一可延伸至該導(dǎo)電區(qū)塊的導(dǎo)線。
7.一種電鍍一墨水匣上的軟式印刷電路板的方法，該軟式印刷電路板上設(shè)有多條導(dǎo)線，該方法包括在該軟式印刷電路板上以橫跨該多條導(dǎo)線的方法放置一可移除的電鍍線；由該電鍍線對該多條導(dǎo)線進(jìn)行電鍍。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中該電鍍線的上層的材料為熱塑性膠膜，該電鍍線的下層材料為金屬。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中該電鍍線的上層為粘著層，該電鍍線的下層為金屬層。
10.如權(quán)利要求7所述的方法，其另包括在電鍍該多條導(dǎo)線后，移除該電鍍線。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其另包括在移除該電鍍線后，對該多條導(dǎo)線中原先被該電鍍線覆蓋的區(qū)域涂上保護(hù)膠以避免該多條導(dǎo)線中原先被該電鍍線覆蓋的區(qū)域被墨水侵蝕。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，其另包括在移除該電鍍線后，使用無電解電鍍法對該軟式印刷電路板進(jìn)行電鍍以避免該多條導(dǎo)線中原先被該電鍍線覆蓋的區(qū)域被墨水侵蝕。
13.如權(quán)利要求7所述的方法，其對該多條導(dǎo)線鍍金。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電鍍一墨水匣上的軟式印刷電路板的方法，該方法包括將一第一組多條導(dǎo)線集結(jié)于一第一區(qū)塊；將該第一組多條導(dǎo)線中的最外圍的導(dǎo)線延伸至一導(dǎo)電區(qū)塊；由該導(dǎo)電區(qū)塊對該第一組多條導(dǎo)線進(jìn)行電鍍；在該導(dǎo)電區(qū)塊形成一第一孔洞以斷絕該最外圍的導(dǎo)線與該導(dǎo)電區(qū)塊的電連接；以及移除該第一區(qū)塊以斷絕該第一組多條導(dǎo)線之間的電連接。
文檔編號B41J2/07GK1454040SQ021184
公開日2003年11月5日 申請日期2002年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月26日
發(fā)明者吳鴻霖, 王介文, 賴怡絢 申請人:國際聯(lián)合科技股份有限公司