專(zhuān)利名稱(chēng)：樹(shù)脂組合物、預(yù)浸料及層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹(shù)脂組合物，更詳細(xì)而言，涉及印刷電路板用預(yù)浸料所使用的樹(shù)脂組合物，對(duì)基材浸潰或涂布該樹(shù)脂組合物而成的預(yù)浸料，以及使該預(yù)浸料固化而得到的層壓板。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，廣泛用于電子設(shè)備、通信設(shè)備、個(gè)人電腦等的半導(dǎo)體的高集成化/高功能化/高密度安裝化越發(fā)加速，隨之，對(duì)半導(dǎo)體塑料封裝用層壓板的特性、高可靠性的要求也在提高。此外，由于對(duì)環(huán)境問(wèn)題的關(guān)心高漲而使用無(wú)鉛焊料，因而需要具有能夠適應(yīng)高溫下的回流焊工序的高耐熱性的層壓板。此外，近年來(lái)強(qiáng)烈需要減小層壓板的平面方向的熱膨脹系數(shù)。如果半導(dǎo)體元件與 半導(dǎo)體塑料封裝用印刷電路板的熱膨脹系數(shù)之差大，則由于施加熱沖擊時(shí)的熱膨脹系數(shù)差，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體塑料封裝產(chǎn)生翹曲，在半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體塑料封裝用印刷電路板之間、半導(dǎo)體塑料封裝與所安裝的印刷電路板之間發(fā)生連接不良。作為減小層壓板的平面方向的熱膨脹系數(shù)的方法，已知有填充無(wú)機(jī)填料的方法。然而，如果無(wú)機(jī)填料的填充量增多，則所得樹(shù)脂組合物會(huì)變硬變脆，因此不僅會(huì)由于鉆頭的摩耗、折損導(dǎo)致鉆頭的更換頻率增加、生產(chǎn)率降低，還存在孔位置精度降低的問(wèn)題。作為平面方向的低熱膨脹化的其他方法，已知有將具有橡膠彈性的有機(jī)填料配混到含環(huán)氧樹(shù)脂的清漆中的方法(專(zhuān)利文獻(xiàn)I 5)。然而，使用該清漆時(shí)，有時(shí)會(huì)為了使層壓板阻燃化而將溴系阻燃劑添加到清漆中，有可能對(duì)環(huán)境造成負(fù)擔(dān)。為了解決該問(wèn)題，還已知有使用硅橡膠作為橡膠彈性粉末的方法(專(zhuān)利文獻(xiàn)6)。然而，使用添加了硅橡膠的清漆所得到的層壓板雖然熱膨脹系數(shù)優(yōu)異，但鉆孔加工性不充分。因此，需要降低樹(shù)脂自身的熱膨脹系數(shù)，而非僅通過(guò)填充劑來(lái)實(shí)現(xiàn)低熱膨脹化?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)I :日本特許第3173332號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)平8-48001號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)2000-158589號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)4 :日本特開(kāi)2003-246849號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)5 :日本特開(kāi)2006-143973號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)6 :日本特開(kāi)2009-035728號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人等這次發(fā)現(xiàn)，通過(guò)在含有環(huán)氧樹(shù)脂和馬來(lái)酰亞胺化合物和固化劑和無(wú)機(jī)填充材料的樹(shù)脂組合物中使用特定的環(huán)氧樹(shù)脂，使得雖然無(wú)機(jī)填充材料的含量與現(xiàn)有的印刷電路板用樹(shù)脂組合物為相同程度，但其固化物的平面方向的熱膨脹系數(shù)低，耐熱性、阻燃性也優(yōu)異。本發(fā)明是基于上述見(jiàn)解而成的。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種樹(shù)脂組合物，其將無(wú)機(jī)填充材料的含量維持在與現(xiàn)有的樹(shù)脂相同程度，而且樹(shù)脂固化物的平面方向的熱膨脹系數(shù)低，且耐熱性、阻燃性也優(yōu)異。此外，本發(fā)明的另一目的在于提供對(duì)基材浸潰或涂布上述樹(shù)脂組合物而形成的預(yù)浸料及其層壓板。接著，基于本發(fā)明的樹(shù)脂組合物為以下樹(shù)脂組合物，其含有環(huán)氧樹(shù)脂(A)、馬來(lái)酰亞胺化合物(B )、固化劑(C )和無(wú)機(jī)填充劑(D )，其中，前述環(huán)氧樹(shù)脂(A)為下述式(I)所示的物質(zhì)，
權(quán)利要求
1.一種樹(shù)脂組合物，其含有環(huán)氧樹(shù)脂(A)、馬來(lái)酰亞胺化合物(B)、固化劑(C)和無(wú)機(jī)填充劑(D)， 其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)為下述式(I)所示的物質(zhì)，
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述式(I)的Ar為至少I(mǎi)個(gè)氫原子任選被碳原子數(shù)I 4的烷基或亞苯基所取代的亞萘基。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述式(I)的m和η為O 2的整數(shù)，但不會(huì)取m=n=0。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂組合物，其中，環(huán)氧樹(shù)脂(A)為下述式(IV)或式(V)所示的物質(zhì)，
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述固化劑(C)含有氰酸酯樹(shù)脂(C I)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述氰酸酯樹(shù)脂(CI)為下述式(VI)所示的物質(zhì)，
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述固化劑(C)還含有酚醛樹(shù)脂(C2)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述酚醛樹(shù)脂(C2)為下述式(VII)所示的物質(zhì)，
9.根據(jù)權(quán)利要求I 8中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)和所述馬來(lái)酰亞胺化合物(B)和所述固化劑(C)的總量100質(zhì)量份，含有5 60質(zhì)量份所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)。
10.根據(jù)權(quán)利要求I 9中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)和所述馬來(lái)酰亞胺化合物(B)和所述固化劑(C)的總量100質(zhì)量份，含有3 50質(zhì)量份所述馬來(lái)酰亞胺化合物(B)。
11.根據(jù)權(quán)利要求5、6、9或10所述的樹(shù)脂組合物，其中，以使氰酸酯樹(shù)脂(Cl)的氰酸酯基數(shù)與所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)的環(huán)氧基數(shù)之比(CN/Ep)達(dá)到O. 7 2. 5的范圍的量含有所述氰酸酯樹(shù)脂(Cl)。
12.根據(jù)權(quán)利要求7、8、9或10所述的樹(shù)脂組合物，其中，以使酚醛樹(shù)脂的酚基數(shù)與所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)的環(huán)氧基數(shù)之比(OH/Ep)達(dá)到O. 7 2. 5的范圍的量含有所述酚醛樹(shù)脂(C2)。
13.根據(jù)權(quán)利要求I 12中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)和所述馬來(lái)酰亞胺化合物(B)和所述固化劑(C)的總量100質(zhì)量份，含有50 200質(zhì)量份所述無(wú)機(jī)填充材料(D)。
14.一種預(yù)浸料，其是對(duì)基材浸潰或涂布權(quán)利要求I 13中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物而成的。
15.一種層壓板，其是將權(quán)利要求14所述的預(yù)浸料固化而得到的。
16.一種覆金屬箔層壓板，其是將權(quán)利要求14所述的預(yù)浸料與金屬箔層壓并固化而成的。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供一種樹(shù)脂組合物，其將無(wú)機(jī)填充材料的含量維持在與現(xiàn)有的樹(shù)脂相同程度，而且樹(shù)脂固化物的平面方向的熱膨脹系數(shù)低，且耐熱性、阻燃性也優(yōu)異。本發(fā)明的解決方法采用一種樹(shù)脂組合物，其含有環(huán)氧樹(shù)脂(A)、馬來(lái)酰亞胺化合物(B)、固化劑(C)和無(wú)機(jī)填充劑(D)，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)為下述式(I)所示的物質(zhì)。
文檔編號(hào)B32B15/08GK102844350SQ2011800119
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2011年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月2日
發(fā)明者小柏尊明, 高橋博史, 宮平哲郎, 上野雅義, 加藤禎啟 申請(qǐng)人:三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社