專利名稱：聚酰亞胺覆鎳箔及其制備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件專業(yè)印刷電路板行業(yè)所用的基材及制備，特別涉及到一種新型聚酰亞胺覆鎳箔及其制備。
在制造柔性印刷電路(FPC)基材時，最常見的方法是用聚酰亞胺薄膜與銅箔粘接，如ZL95109152所述的各種聚酰亞胺覆銅板膠粘劑及其制造方法。隨著FPC工業(yè)的快速發(fā)展，在某些領(lǐng)域已開始使用聚酰亞胺覆鎳箔加工的線路板。與聚酰亞胺覆銅板相比，聚酰亞胺覆鎳箔的柔軟性、導電性更好，開發(fā)性能優(yōu)良的聚酰亞胺覆鎳箔是印刷電路基材發(fā)展的需要。
本發(fā)明的目的是提供一種柔軟性、導電性能好的柔性印刷電路基材--聚酰亞胺覆鎳箔，同時提供一種制備這種覆鎳箔的方法。
實現(xiàn)上述目的的聚酰亞胺覆鎳箔，由聚酰亞胺薄膜和粘接在薄膜上的鎳箔組成，特點是按照GB／T13557-92和IPC-TM-650的測試標準組成電路圖形，測得其剝離強度大于等于1．70Kg／cm，耐錫焊性為在260℃錫浴中60秒鐘后不分層、不起泡，耐折性400次以上不斷裂，表面電阻1．0×105MΩ，體積電阻1．0×106M Ω·m。
上述的聚酰亞胺薄膜為市售品，是芳香族均苯四酸二酐與4，4’-二氨基二苯醚在極性溶劑中經(jīng)縮聚、成膜、拉伸、環(huán)化而成的H型薄膜，聯(lián)苯四酸二酐與4，4’-二氨基二苯醚制成的S型薄膜或復合二酐與4，4’-二氨基二苯醚的X型薄膜。
上述鎳箔為市售電解或壓延鎳箔。
本聚酰亞胺覆鎳箔的制備方法步驟是①聚酰亞胺薄膜的一面均勻涂上膠粘劑，其膠厚0．010～0．050mm；②鎳箔單面進行粗化處理；③聚酰亞胺薄膜涂膠粘劑的一面與鎳箔的粗化面疊合，置于復合壓力機中在150℃～190℃、20～50Kg／cm2下熱壓固化40～120分鐘，即制得所述的聚酰亞胺覆鎳箔。
在該聚酰亞胺覆鎳箔中使用的膠粘劑是多元共聚丙烯酸酯膠粘劑，即是專利申請?zhí)枮?0114627中所述的膠粘劑。該膠粘劑初始含有多元丙烯酸共聚單體a、交聯(lián)改性單體b、有機溶劑c、反應引發(fā)劑d、其組成重量比為a． 100b． 0．5～20c． 50～500d． 0．05～5較佳組成重量比為；a． 100b． 3～8c． 150～300d． 0．1～0．8上述的丙烯酸酯共聚單體是甲基丙烯酸C1～C8烷基酯、丙烯酸C1～C8烷基酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯中的一種或一種以上的混合物。
所述的交聯(lián)改性單體是指甲基丙烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸β-C2～C8羥基酯、丙烯酸β-C2～C8羥基酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、羥甲基丙烯酰胺、羥基丙烯酰胺中的兩種或兩種以上含不同交聯(lián)基團的混合物。
所述的的有機溶劑為甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二氯乙烷、三氯乙烷、三氯甲烷、丙酮、甲乙酮、環(huán)己酮的一種或一種以上的混合物。
所述的的反應引發(fā)劑為偶氮化合物類的2-(叔丁基偶氮)異丁腈，2，2’-偶氮二異庚腈，2，2’-偶氮二異丁腈和有機過氧化物類的過氧化二月桂酰、過氧化二苯甲酰、過氧化乙酸叔丁酯、過氧化二異丙苯、二叔丁基過氧化物的一種或一種以上的混合物。
該多元共聚丙烯酸酯膠粘劑的制備方法是將選定的丙烯酸酯共聚單體、交聯(lián)改性單體、反應引發(fā)劑、有機溶劑按比例加入帶有加熱裝置、攪拌裝置、回流裝置和溫度計的反應器中混合均勻；攪拌升溫，反應開始時通入氮氣以縮短反應引發(fā)時間，控制反應溫度在60℃～120℃之間，反應5～16小時；然后冷卻出料，用溶劑稀釋至固含量為15％～35％，即得所需的多元共聚丙烯酸酯膠粘劑。
具體實施例方式實施例1．取0．050mm厚的聚酰亞胺薄膜，在其一面均勻涂上前述多元共聚丙烯酸酯膠粘劑，膠厚0．020mm，與0．035mm厚的粗化電解鎳箔疊合，置于復合壓力機中在170℃、40kg／cm2條件下熱壓固化60分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆鎳箔。按GB／T13557-92和IPC-TM-650的測試標準制成電路圖形，測得剝離強度、耐焊錫性、耐折性和電性能等，結(jié)果見表1。
實施例2．取0．025mm厚的聚酰亞胺薄膜，在其一面均勻涂上前述多元共聚丙烯酸酯膠粘劑，膠厚0．010mm，與0．035mm厚的粗化電解鎳箔疊合，置于復合壓力機中在150℃、50kg／cm2條件下熱壓固化90分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆鎳箔。用實施例1相同的方法制作標準測試樣品，測試結(jié)果見表1。
實施例3．取0．040mm厚的聚酰亞胺薄膜，在其一面均勻涂上前述多元共聚丙烯酸酯膠粘劑，膠厚0．015mm，與0．035mm厚的粗化壓延鎳箔疊合，在復合壓力機中于190℃、20kg／cm2下熱壓固化120分鐘后，制成聚酰亞胺覆鎳箔。按實施例1相同的方法制成標準測試樣品，測試結(jié)果見表1。
實施例4．取0．025mm厚的聚酰亞胺薄膜，在其一面均勻涂上前述多元共聚丙烯酸酯膠粘劑，膠厚0．020mm，與0．020mm厚的粗化壓延鎳箔疊合，置于復合壓力機中在170℃、30kg／cm2下熱壓固化60分鐘后，制成聚酰亞胺覆鎳箔。按實施例1相同的方法制作標準測試樣品，測試結(jié)果見表1。
實施例5．取0．050mm厚的聚酰亞胺薄膜，在其一面均勻涂上前述多元共聚丙烯酸酯膠粘劑，膠厚0．030mm，與0．020mm厚的壓延鎳箔疊合，置于復合壓力機中在170℃、40kg／cm2下熱壓固化40分鐘后，制成聚酰亞胺覆鎳箔。按實施例1相同的方法制作標準測試樣品，測試結(jié)果見表1。
對比例1．取甲基丙烯酸5克，丙烯酸丁酯70克，丙烯腈30，過氧化乙酸叔丁酯0．8克，乙酸丁酯∶甲乙酮=2∶1的混合溶劑300克混合，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計的500ml三頸瓶中加熱回流反應10小時，冷卻后加入5克環(huán)氧樹脂E-51(中國無錫樹脂廠生產(chǎn))得到膠粘劑。將所得膠粘劑均勻涂在0．050mm厚的聚酰亞胺薄膜上，膠厚0．020mm，與0．035mm厚的粗化電解銅箔疊合，置于復合壓力機中在170℃、40kg／cm2下熱壓固化90分鐘后，制得聚酰亞胺覆銅箔。按實施例1相同的方法制作標準測試樣品，測試結(jié)果見表1。
從表1中的數(shù)據(jù)可以看出，實施例1～5的聚酰亞胺覆鎳箔較對比例1的聚酰亞胺覆銅箔的剝離強度高、導電性能更好、耐折性更好。表權(quán)利要求
1．一種聚酰亞胺覆鎳箔，由聚酰亞胺薄膜和粘接在該薄膜上的鎳箔組成，其特征在于本聚酰亞胺覆鎳箔按照GB／T13557-92和IPC-TM-650的測試標準制成電路圖形測得剝離強度大于等于1．70Kg／cm；耐錫焊性為在260℃錫浴中、60秒鐘后不分層、不起泡；耐折性400次以上不斷裂；表面電阻1．0×105MΩ；體積電阻1．0×106MΩ·m。
2．如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺覆鎳箔，其特征在于聚酰亞胺薄膜為芳香族均苯四酸二酐與4，4’-二氨基二苯醚制成的H型薄膜、聯(lián)苯四酸二酐與4，4’-二氨基二苯醚制成的S型薄膜或復合二酐與4，4’-二氨基二苯醚制成的X型薄膜。
3．如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺覆鎳箔，其特征在于鎳箔為電解或壓延鎳箔。
4．權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺覆鎳箔的制備方法，其特征在于步驟是①在聚酰亞胺薄膜的一面均勻涂上膠粘劑，其膠厚0．010～0．050mm②鎳箔單面進行粗化處理；③聚酰亞胺薄膜涂膠粘劑的一面與鎳箔粗化的一面疊合，置于復合壓力機中在150℃～190℃、20～50Kg／cm2下熱壓固化40～120分鐘，即制得所述的聚酰亞胺覆鎳箔；
5．如權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于聚酰亞胺薄膜上所涂的膠粘劑為多元共聚丙烯酸酯膠粘劑。
全文摘要
一種聚酰亞胺覆鎳箔及其膠粘劑的制備方法。它是將聚酰亞胺薄膜與鎳箔用特殊膠粘劑粘接而成,所述的膠粘利為多元共聚丙烯酸酯膠。該聚酰亞胺覆鎳箔用作柔性印刷電路基材的剝離強度≥1.70Kg/cm,耐錫焊性好、在260℃錫浴中60秒后不分層、不起泡,耐折性400次以上不斷裂,導電性更好,并具有較好的綜合性能。
文檔編號B32B7/12GK1283548SQ00114628
公開日2001年2月14日 申請日期2000年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月13日
發(fā)明者范和平, 陳宗元, 李文民 申請人:湖北省化學研究所