技術(shù)編號：2431687
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子元件專業(yè)印刷電路板行業(yè)所用的基材及制備，特別涉及到一種新型聚酰亞胺覆鎳箔及其制備。在制造柔性印刷電路(FPC)基材時，最常見的方法是用聚酰亞胺薄膜與銅箔粘接，如ZL95109152所述的各種聚酰亞胺覆銅板膠粘劑及其制造方法。隨著FPC工業(yè)的快速發(fā)展，在某些領(lǐng)域已開始使用聚酰亞胺覆鎳箔加工的線路板。與聚酰亞胺覆銅板相比，聚酰亞胺覆鎳箔的柔軟性、導(dǎo)電性更好，開發(fā)性能優(yōu)良的聚酰亞胺覆鎳箔是印刷電路基材發(fā)展的需要。本發(fā)明的目的是提供一種柔軟性、導(dǎo)電性...
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