技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供卡盤工作臺(tái)，即使封裝基板是大張基板也容易進(jìn)行操作保持治具的作業(yè)?？ūP工作臺(tái)(3)具有：保持治具(33)，其在正面(331a)上保持封裝基板(P)并由薄板形狀的金屬板(331)形成；和治具基座(34)，其在上表面(34a)上將保持治具保持為裝拆自如，該卡盤工作臺(tái)能夠在上表面上吸引保持封裝基板。保持治具具有多個(gè)保持治具吸引孔(333)，它們貫穿金屬板的正背面而形成并對各個(gè)器件(D)進(jìn)行吸引保持。治具基座具有多個(gè)治具基座吸引口(341)，它們形成為比保持治具吸引孔的直徑小并且比保持治具吸引孔的數(shù)量多。當(dāng)將保持治具載置在治具基座的上表面上時(shí)，各保持治具吸引孔與治具基座吸引口連通。封裝基板通過穿過治具基座吸引口從保持治具吸引孔作用的吸引力而被吸引保持在保持治具上。

技術(shù)研發(fā)人員：石井茂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社迪思科
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.27
技術(shù)公布日：2017.10.20