技術(shù)編號：11759135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對封裝基板進行吸引保持的卡盤工作臺。背景技術(shù)通過利用切削刀具對封裝基板的分割預(yù)定線進行切削而形成CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封裝)等封裝器件。該切削是通過切削裝置來實施的，該切削裝置利用在外周具有切刃的切削刀具沿著分割預(yù)定線切入封裝基板。在切削裝置的保持工作臺上設(shè)置有能夠在由切削刀具進行的對封裝基板的切斷中對封裝基板的多個器件單獨進行保持的保持治具(例如，參照專利文獻1)。在保持治具的正面上形成有對切削刀具的切刃進行收納的退刀槽和吸引用的細(xì)孔。當(dāng)將封裝基板載置在保持...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。