本發(fā)明涉及對封裝基板進行吸引保持的卡盤工作臺。

背景技術：

通過利用切削刀具對封裝基板的分割預定線進行切削而形成csp(chipsizepackage：芯片尺寸封裝)等封裝器件。該切削是通過切削裝置來實施的，該切削裝置利用在外周具有切刃的切削刀具沿著分割預定線切入封裝基板。在切削裝置的保持工作臺上設置有能夠在由切削刀具進行的對封裝基板的切斷中對封裝基板的多個器件單獨進行保持的保持治具(例如，參照專利文獻1)。

在保持治具的正面上形成有對切削刀具的切刃進行收納的退刀槽和吸引用的細孔。當將封裝基板載置在保持治具的正面上時，通過作用于細孔的吸引力對各器件進行吸引保持，并將通過切削分割得到的各個器件保持為不會散亂。

但是，封裝基板的尺寸是各種各樣的，由封裝基板形成的各個器件的尺寸也按照封裝基板而變得各種各樣。因此，在切削裝置中準備按照封裝基板單獨對應的保持治具，每當所切削的封裝基板改變時，更換保持治具而使用。

專利文獻1：日本特開2006-261525號公報

但是，在上述切削裝置中，存在如下問題：當封裝基板為大張(例如一條邊為300mm以上)的基板時，保持治具也隨之大型化而重量變大。因此，存在如下問題：操作及維護的作業(yè)成為較大的負擔，很難由一個作業(yè)者來進行保持治具的更換作業(yè)。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于該點而完成的，其目的在于，提供卡盤工作臺，即使封裝基板是大張基板，也能夠容易地進行操作保持治具的作業(yè)。

本發(fā)明的卡盤工作臺在上表面上對由分割預定線劃分而形成有多個封裝器件的封裝基板進行吸引保持，其中，卡盤工作臺具有：保持治具，其在正面上對封裝基板進行保持，保持治具由薄板形狀的金屬板形成并構成為裝拆自如；以及治具基座，其在上表面上對保持治具進行保持，保持治具具有：退刀槽，其形成在金屬板的正面的與封裝基板的分割預定線對應的位置；多個保持治具吸引孔，它們在由退刀槽劃分出的區(qū)域內貫穿金屬板的正背面而形成，對各個封裝器件進行吸引保持；以及樹脂層，其包覆在金屬板的正面上，治具基座具有：多個治具基座吸引口，它們在作為平坦面的上表面開口，形成為比保持治具吸引孔的直徑小并且比保持治具吸引孔的數(shù)量多；以及吸引路，其將治具基座吸引口與吸引源連通，當將保持治具載置在治具基座的上表面上時，各保持治具吸引孔與多個治具基座吸引口連結，封裝基板通過從治具基座吸引口連通的吸引力而被吸引保持在保持治具上。

根據(jù)該結構，能夠將保持治具載置在治具基座上，通過該載置使保持治具吸引孔與治具基座吸引口連通而對封裝基板進行吸引保持。因此，能夠實現(xiàn)保持治具的薄型化，即使是大張封裝基板用的保持治具也能夠實現(xiàn)輕量化。由此，能夠減輕保持治具的操作及維護的作業(yè)負擔，并能夠容易地進行更換保持治具的作業(yè)。

并且，在本發(fā)明的卡盤工作臺中，保持治具可以通過固定部件或來自治具基座吸引口的吸引力而被裝拆自如地保持在治具基座上。

根據(jù)本發(fā)明，能夠實現(xiàn)保持治具的薄型化、輕量化，即使封裝基板是大張基板，也能夠容易地進行操作保持治具的作業(yè)。

附圖說明

圖1是本實施方式的切削裝置的立體圖。

圖2是本實施方式的卡盤工作臺的立體圖。

圖3是圖2的分解立體圖。

圖4的(a)是用于制作保持治具的蝕刻中的說明圖，圖4的(b)是上述蝕刻之后的說明圖，圖4的(c)是卡盤工作臺的說明用剖視圖。

標號說明

3：卡盤工作臺；33：保持治具；331：金屬板；331a：正面(上表面)；331b：背面；332：退刀槽；333：保持治具吸引孔；334：樹脂層；34：治具基座；34a：上表面；341：治具基座吸引口；342：吸引源；343：吸引路；d：器件(封裝器件)；l：分割預定線；p：封裝基板。

具體實施方式

以下，參照附圖對具有本實施方式的卡盤工作臺的切削裝置進行說明。圖1是本實施方式的切削裝置的立體圖。另外，本實施方式的切削裝置并不僅限于圖1所示的結構，這里，例示了具有一對切削刀具的切削裝置。

如圖1所示，切削裝置1具有基臺2、卡盤工作臺3、以及對卡盤工作臺3所保持的封裝基板p進行切削的一對切削單元5。

這里，當對作為切削對象的封裝基板p進行說明時，封裝基板p形成為大致長方形的板狀，通過在正面上排列的多條分割預定線l而劃分成格子狀。在劃分成格子狀的各區(qū)域內形成有器件(封裝器件)d，各器件d被模制樹脂從背面?zhèn)让芊?。通過將封裝基板p沿著分割預定線l切斷而分割成各個芯片狀的器件d。另外，封裝基板p是能夠分割成多個芯片的結構即可，并不僅限于csp。并且，作為封裝基板p的器件d，可以配設半導體器件，也可以配設led(lightemittingdiode：發(fā)光二極管)器件。

卡盤工作臺3具有：θ工作臺31，其固定在后述的x軸工作臺42的上表面上而能夠繞著z軸旋轉；以及矩形的保持治具33和治具基座34，它們設置在θ工作臺31的上部，該保持治具33和治具基座34的具體的結構在后面詳述。

卡盤工作臺3通過設置在基臺2的上表面上的加工進給單元4而在x軸方向上進行加工進給。加工進給單元4具有：一對導軌41，它們配置在基臺2的上表面上并與x軸方向平行；由電動機驅動的x軸工作臺42，其以能夠滑動的方式設置在一對導軌41上。在x軸工作臺42的上部設置有卡盤工作臺3。并且，在x軸工作臺42的下表面?zhèn)刃纬捎形磮D示的螺母部，該螺母部與滾珠絲杠43螺合。并且，滾珠絲杠43的一端部與驅動電動機44連結。通過驅動電動機44而對滾珠絲杠43進行旋轉驅動，卡盤工作臺3沿著導軌41在x軸方向上移動。

并且，在基臺2的上表面上設置有門型的柱部21，該柱部21豎立設置成橫跨沿x軸方向延伸的開口。在門型的柱部21上設置有使一對切削單元5在y軸方向上移動的轉位進給單元7和使一對切削單元5在z軸方向上移動的切入進給單元8。轉位進給單元7具有：一對導軌71，它們配置在柱部21的前表面上并與y軸方向平行；以及由電動機驅動的一對y軸工作臺72，其以能夠滑動的方式設置在一對導軌71上。切入進給單元8具有：一對導軌81，它們配置在各y軸工作臺72的前表面上并與z軸方向平行；以及由電動機驅動的z軸工作臺82，其以能夠滑動的方式設置在一對導軌81上。

在各z軸工作臺82的下部設置有對封裝基板p進行切削的切削單元5。并且，在各y軸工作臺72的背面?zhèn)刃纬捎形磮D示的螺母部，滾珠絲杠73與這些螺母部螺合。并且，在各z軸工作臺82的背面?zhèn)刃纬捎形磮D示的螺母部，滾珠絲杠83與這些螺母部螺合。y軸工作臺72用的滾珠絲杠73和z軸工作臺82用的滾珠絲杠83的一端部與驅動電動機74、84分別連結。通過這些驅動電動機74、84對滾珠絲杠73、83進行旋轉驅動，由此，一對切削單元5沿著導軌71、81在y軸方向和z軸方向上移動。

一對切削單元5構成為將切削刀具52以能夠旋轉的方式安裝在從外殼51突出的主軸(未圖示)的前端。切削刀具52例如通過樹脂結合劑固定金剛石磨粒而成形為圓板狀。

接著，參照圖2到圖4對卡盤工作臺3的具體的結構進行說明。圖2是本實施方式的卡盤工作臺的立體圖，圖3是圖2的分解圖。如圖2和圖3所示，將保持治具33載置在治具基座34的上表面上而保持在卡盤工作臺3上。

保持治具33通過由不銹鋼等構成的薄板形狀的金屬板331形成，金屬板331例如由厚度0.5～1mm的sus板構成。在保持治具33的金屬板331的正面(上表面)331a上形成有格子狀的多個退刀槽332。退刀槽332形成在與封裝基板p的分割預定線l(參照圖1)對應的位置，設置成對切削加工中的切削刀具52(參照圖1)的切刃進行收納。因此，在封裝基板p的切削加工時，能夠使保持治具33不被切削刀具52損傷。

并且，在保持治具33中，對各個器件d進行吸引保持的多個保持治具吸引孔333在與由分割預定線l劃分的多個器件d(參照圖1)對應的區(qū)域、即由退刀槽332劃分的區(qū)域內開口。關于各保持治具吸引孔333，將其直徑尺寸例如設為并從金屬板331的正面331a貫穿到背面(下表面)331b而形成。

這里，參照圖4對保持治具的制作方法進行說明。圖4的(a)是用于制作保持治具的蝕刻中的說明圖，圖4的(b)是上述蝕刻之后的說明圖。圖4的(c)是卡盤工作臺的說明用剖視圖。如圖4的(a)所示，在保持治具33的制作中，準備正面331a和背面331b為平坦的由不銹鋼構成的金屬板331，在各個面上形成抗蝕劑r1、r2而將各個面包覆。利用正面331a的抗蝕劑r1，在退刀槽332和保持治具吸引孔333的形成位置使正面331a露出。利用背面331b的抗蝕劑r2，在保持治具吸引孔333的形成位置使背面331b露出。在該狀態(tài)下，從噴嘴n對金屬板331的正面331a和背面331b吹送硫酸、硝酸等蝕刻液e而進行蝕刻。由此，如圖4的(b)所示，在規(guī)定的位置處形成從金屬板331的正面331a到達厚度方向中間部的退刀槽332以及貫穿正面331a和背面331b的保持治具吸引孔333。在蝕刻結束之后通過藥液等將抗蝕劑r1、r2剝離。

如圖4的(c)所示，在保持治具33的金屬板331的正面上包覆樹脂層334。作為樹脂層334，例如能夠使用聚氨酯樹脂，能夠通過聚氨酯樹脂材料的吹送來進行包覆。樹脂層334至少對金屬板331與封裝基板p接觸的部分進行包覆，在封裝基板p的保持時能夠防止位置偏移。

回到圖3，治具基座34具有多個治具基座吸引口341，該治具基座吸引口341形成為在作為平坦面的上表面34a開口。關于治具基座吸引口341，將其直徑尺寸例如設為而形成為比保持治具吸引孔333的直徑小并且比保持治具吸引孔333的數(shù)量多。因此，治具基座吸引口341的形成間隔形成為比保持治具吸引孔333的形成間隔小。當將保持治具33載置在治具基座34的上表面34a上時，各保持治具吸引孔333與多個治具基座吸引口341連結，或者全部的保持治具吸引孔333至少與1個治具基座吸引口341連通。另外，在圖3和圖4的(c)中，為了方便圖示，有時也存在未連通的治具基座吸引口341和保持治具吸引孔333，但實際上它們按照上述方式連通。

如圖4的(c)所示，在治具基座34的內部形成有與吸引源342連接的吸引路343，治具基座吸引口341和吸引源342通過吸引路343連通。由此，從治具基座吸引口341連通的吸引力經(jīng)由保持治具33的保持治具吸引孔333作用于封裝基板p的背面而將封裝基板p吸引保持在保持治具33上。并且，憑借多個治具基座吸引口341中的不與保持治具吸引孔333連通而被保持治具33阻塞的治具基座吸引口341，對保持治具33的背面作用來自治具基座吸引口341的吸引力。通過來自該治具基座吸引口341的吸引力將保持治具33安裝在治具基座34上。

在對封裝基板p進行切削的情況下，借助未圖示的搬送裝置將封裝基板p載置在卡盤工作臺3的保持治具33上。此時，對封裝基板p的分割預定線l和保持治具33的退刀槽332進行對位。并且，在將切削刀具52(參照圖1)對位于分割預定線l之后，使切削刀具52下降到能夠切斷封裝基板p的高度，使卡盤工作臺3相對于該切削刀具52進行切削進給。此時，切削刀具52的周緣部被收納在退刀槽332的內部。

通過重復進行切削進給，將卡盤工作臺3上的封裝基板p沿著各分割預定線l進行切削而分割成各個器件d。此時，由于在保持治具33上與各個器件d對應地形成有保持治具吸引孔333，所以在切削中從封裝基板p分離出的器件d會被保持治具吸引孔333單獨地吸引保持，器件d不會從保持治具33脫落。

在所切削的封裝基板p的尺寸或器件d的尺寸改變的情況下，在卡盤工作臺3上對保持治具33進行更換。關于該更換，借助未圖示的閥等將來自吸引源342的吸引力切斷，在治具基座34上解除從治具基座吸引口341作用于保持治具33的吸引力。由此，由作業(yè)者對保持治具33進行操作，能夠使保持治具33從治具基座34離開而去除。并且，作業(yè)者將另行準備的保持治具33搬運并載置到治具基座34上，通過從吸引源342提供吸引力而將保持治具33吸引安裝在治具基座34上，完成保持治具33的更換。這樣，保持治具33能夠以裝拆自如的方式保持在治具基座34上，通過保持治具33的更換來應對封裝基板p及器件d的尺寸變更。

根據(jù)上述實施方式，在治具基座34上形成有治具基座吸引口341，由于使該治具基座吸引口341與保持治具33的保持治具吸引孔333連通，所以能夠使治具基座34的上表面34a側具有剛性，能夠使保持治具33的厚度相應地變薄。由此，即使封裝基板p是一條邊為300mm以上等的大張基板而保持治具33的尺寸與此對應地變大，也能夠由一個作業(yè)者來進行操作。其結果是，作業(yè)者能夠容易地進行保持治具33的更換及維護，能夠實現(xiàn)作業(yè)負擔的減輕。并且，在上述實施方式中，治具基座吸引口341形成為比保持治具吸引孔333的直徑小并且比保持治具吸引孔333的數(shù)量多。由此，當對保持治具33進行變更(同種類、不同種類都包括)時，不需要進行使治具基座吸引口341與保持治具吸引孔333連通的定位，能夠容易地對保持治具33進行更換。

另外，本發(fā)明并不僅限于上述實施方式，能夠實施各種變更。在上述實施方式中，在附圖中圖示出的大小、形狀以及方向等并不僅限于此，能夠在發(fā)揮本發(fā)明的效果的范圍內進行適當變更。另外，只要不脫離本發(fā)明的目的的范圍便能夠實施適當變更。

例如，關于保持治具33相對于治具基座34的固定，也可以使用螺紋部件等固定部件，或者將治具基座34和保持治具33制成磁性體而通過磁力進行固定，只要將保持治具33裝拆自如地保持在治具基座34上便能夠實施各種變更。并且，也可以對用于進行二者的固定的結構與上述實施方式的吸引及其解除所實現(xiàn)的裝拆進行合并設置。

并且，雖然退刀槽332可以通過使切削刀具切入而形成，保持治具吸引孔333可以通過鉆孔或脫模等方式而形成，但通過如上述那樣進行蝕刻，在能夠容易地與微細的形狀對應這一點上有利。

如以上說明的那樣，根據(jù)本發(fā)明，具有即使吸引保持的封裝基板是大張基板也能夠容易地對保持治具進行更換的效果，尤其對吸引保持各個封裝器件的卡盤工作臺有用。