本實(shí)用新型涉及單晶硅制造設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種便于夾持的單晶硅棒邊皮夾具。
背景技術(shù):
傳統(tǒng)大晶粒多晶硅因鑄造工藝與太陽能直拉法生產(chǎn)單晶硅棒的生產(chǎn)方法的差異,存在晶粒小、位錯(cuò)多、電池效率低的問題,為了解決多晶硅效率問題,生產(chǎn)出了一種介于在多晶硅和單晶硅之間的大晶粒硅片(也稱準(zhǔn)單晶硅片),但是該類產(chǎn)品需要特殊的籽晶,加工成本比較高,產(chǎn)率低。對(duì)單晶硅棒進(jìn)行線開方后,會(huì)剩下邊皮;而利用單晶硅棒開方后剩下的邊皮制造鑄造大晶粒,具有成本低的顯著優(yōu)勢(shì)。但是單晶邊皮的邊緣厚度與中心厚度差異極大,不利于其發(fā)揮籽晶作用,因此必須要對(duì)單晶邊皮進(jìn)行加工,將單晶邊皮的兩邊的硅料去掉,使邊皮邊緣厚度與中心厚度的差異降低,這樣就得到用于鑄造大晶粒多晶硅的邊皮料。如果把邊皮單獨(dú)直接地放在帶鋸床的加工平臺(tái)上,并直接把邊皮的兩邊的硅料切割去掉。
公開號(hào)為202742557U的專利中:一種新型單晶硅棒開方后剩下的邊皮的夾具,其特征是:包括:底座、固定螺桿、橡膠槽、頂板、調(diào)節(jié)螺母;底座為平面板,頂板為平面板,橡膠槽是上端為平面且下部為向上凹的弧形的結(jié)構(gòu),在底座的下面設(shè)有橡膠槽,固定螺桿向上穿過底座上的孔、橡膠槽上的孔、頂板上的孔并與頂板上面的調(diào)節(jié)螺母連接在一起。其利用底座和頂部通過調(diào)節(jié)螺母和固定螺桿構(gòu)成夾具,通過橡膠槽可以穩(wěn)定夾持單晶硅棒邊皮,且精度較高。但是由于每次夾持都需要轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺母和固定螺桿,這樣無疑使工作效率大大降低,并且增加了操作難度,夾持很不方便。
因此,提供一種既能夠穩(wěn)定夾持、高精度且方便夾持的單晶硅棒邊皮夾具,就成為了業(yè)內(nèi)亟待解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為解決背景技術(shù)提到的問題,本實(shí)用新型提出如下技術(shù)方案:
一種便于夾持的單晶硅棒邊皮夾具,包括上夾持件、下夾持件、橡膠槽、轉(zhuǎn)軸,所述上夾持件和下夾持件端部均為平面板,且尾部均為握柄;所述橡膠槽設(shè)置在上夾持件端部下底面,其頂部為平面,底部為向上凹的弧面形;所述上夾持件和下夾持件中部通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
優(yōu)選的,所述的下夾持件端部上表面設(shè)有橡膠墊。
優(yōu)選的,所述的橡膠墊為長(zhǎng)方條形。
優(yōu)選的,所述的橡膠墊上表面為鋸齒形。
優(yōu)選的,所述的橡膠槽下底面為鋸齒形。
優(yōu)選的,所述的上夾持件和下夾持件尾部外表面均設(shè)有螺紋條。
本實(shí)用新型作為單晶硅棒邊皮夾具,具有利于帶鋸床剪切單晶硅棒邊皮、夾持穩(wěn)定、且方便夾持的優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明:
圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型A部的放大圖。
其中:1-上夾持件,2-下夾持件,3-橡膠槽,4-單晶硅棒邊皮,5-橡膠墊,6-轉(zhuǎn)軸,7-螺紋條。
具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案,下面對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
一種便于夾持的單晶硅棒邊皮夾具,包括上夾持件1、下夾持件2、橡膠槽3、轉(zhuǎn)軸6,所述上夾持件1和下夾持件2端部均為平面板,且尾部均為握柄;所述橡膠槽3設(shè)置在上夾持件1端部下底面,其頂部為平面,底部為向上凹的弧面形;所述上夾持件1和下夾持件2中部通過轉(zhuǎn)軸6轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
優(yōu)選的,所述的下夾持件1端部上表面設(shè)有橡膠墊5。
優(yōu)選的,所述的橡膠墊5為長(zhǎng)方條形。
優(yōu)選的,所述的橡膠墊5上表面為鋸齒形。
優(yōu)選的,所述的橡膠槽3下底面為鋸齒形。
優(yōu)選的,所述的上夾持件1和下夾持件2尾部外表面均設(shè)有螺紋條7。
以上只通過說明的方式描述了本實(shí)用新型的某些示范性實(shí)施例,毋庸置疑,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下,可以用各種不同的方式對(duì)所描述的實(shí)施例進(jìn)行修正。因此,上述附圖和描述在本質(zhì)上是說明性的,不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。