一種有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，包括在底板上依次設(shè)置的陶瓷盤裝載部、超聲波循環(huán)槽、多個(gè)溢流水槽、噴干槽和陶瓷盤卸載部。整個(gè)清洗過程是在常溫下進(jìn)行，陶瓷盤表面的蠟無揮發(fā)，不會(huì)危害大氣環(huán)境和影響員工身體健康。采用超聲波及多道溢流槽清洗工藝，清洗更全面，不會(huì)造成蠟殘留，影響再次拋光晶片的平整度。采用高溫壓縮空氣吹干，不會(huì)造成水漬殘留。全自動(dòng)操作，相較于人力操作，大大節(jié)約清洗時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。并且本裝置設(shè)備占用空間遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)工藝，大大節(jié)約生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體清潔【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地是涉及一種有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗 裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展以及對(duì)半導(dǎo)體晶片的要求，晶片向著尺寸大、厚度 薄的方向發(fā)展，為使晶片表面平整、無損傷，多采用有蠟拋光的技術(shù)進(jìn)行拋光。采用此方式 拋光之后，陶瓷盤表面易殘留固體蠟，影響下次拋光晶片平整度，且易損害晶片。
[0003] 目前陶瓷盤表面蠟的清洗方式主要是人工將帶蠟的陶瓷盤高溫加熱后，用酒精和 無塵布將表面的蠟擦干凈。這類方法的主要缺點(diǎn)有：①高溫加熱后蠟容易揮發(fā)，影響操作 員工的身體健康；②陶瓷盤表面的蠟融化后，人工擦拭熔蠟的效率較慢，每人每擦拭干凈一 個(gè)盤至少需要二十分鐘；③擦拭熔蠟效率低，不能完全擦拭陶瓷盤表面，造成陶瓷盤的蠟殘 留，降溫后的固體蠟易使下次拋光有蠟晶片造成晶片凸起，從而影響晶片平整度。
[0004] 因此，本實(shí)用新型的發(fā)明人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問題。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型旨在提供一種有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，其可以保證員工身體健康 的前提下提高生產(chǎn)效率和保證晶片平整度。
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：
[0007] -種有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，包括在底板上依次設(shè)置的陶瓷盤裝載部、超聲 波循環(huán)槽、N個(gè)溢流水槽、噴干槽和陶瓷盤卸載部，所述超聲波循環(huán)槽內(nèi)設(shè)有藥液，每一所述 溢流水槽內(nèi)均設(shè)有純水，所述噴干槽內(nèi)設(shè)有壓縮空氣，N為大于或者等于1的整數(shù)。
[0008] 其中所述超聲波循環(huán)槽包括內(nèi)槽和外槽，所述內(nèi)槽和所述外槽之間通過循環(huán)藥液 管道連通，所述內(nèi)槽的橫截面積小于所述外槽的橫截面積；所述內(nèi)槽上方設(shè)有一對(duì)噴淋系 統(tǒng)，所述噴淋系統(tǒng)與所述循環(huán)藥液管道連通，所述內(nèi)槽的內(nèi)部設(shè)有藥液，所述內(nèi)槽下方設(shè)有 超聲波振動(dòng)器室；所述外槽下方設(shè)有過濾器和排污系統(tǒng)。
[0009] 進(jìn)一步地，所述噴干槽包括噴干槽槽體，所述噴干槽槽體上方設(shè)有噴氣系統(tǒng)和加 熱管道，所述噴干槽槽體下方設(shè)有排水管道。
[0010] 進(jìn)一步地，每一所述溢流水槽均包括第一槽體和第二槽體，所述第一槽體的橫截 面積小于所述第二槽體的橫截面積；所述第一槽體上方設(shè)有一對(duì)噴水系統(tǒng)，所述第一槽體 內(nèi)設(shè)有純水，所述第二槽體下方設(shè)有排水系統(tǒng)。
[0011] 進(jìn)一步地，所述超聲波循環(huán)槽還包括加熱系統(tǒng)。
[0012] 進(jìn)一步地，所述超聲波循環(huán)槽還包括循環(huán)泵，通過所述循環(huán)泵將經(jīng)過所述過濾器 過濾后的藥液泵入到所述內(nèi)槽和所述噴淋系統(tǒng)中。
[0013] 進(jìn)一步地，所述加熱系統(tǒng)為加熱器。
[0014] 進(jìn)一步地，所述壓縮空氣的溫度在40-60°C之間。
[0015] 采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少包括如下有益效果：
[0016] 本實(shí)用新型所述的有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，清洗過程是在常溫下進(jìn)行，陶瓷 盤表面的蠟無揮發(fā)，不會(huì)危害大氣環(huán)境和影響員工身體健康。采用超聲波及多道溢流槽清 洗工藝，清洗更全面，不會(huì)造成蠟殘留，影響再次拋光晶片的平整度。采用高溫壓縮空氣吹 干，不會(huì)造成水漬殘留。全自動(dòng)操作，相較于人力操作，大大節(jié)約時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。并且 本裝置設(shè)備占用空間遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)工藝，大大節(jié)約生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1為本實(shí)用新型所述的有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置的原理圖；
[0018] 圖2為本實(shí)用新型所述的超聲波循環(huán)槽的正視圖；
[0019] 圖3為本實(shí)用新型所述的超聲波循環(huán)槽的俯視圖；
[0020] 圖4為本實(shí)用新型所述的噴干槽的正視圖；
[0021] 圖5為本實(shí)用新型所述的溢流水槽的正視圖；
[0022] 圖6為本實(shí)用新型所述的溢流水槽的俯視圖。
[0023] 其中：1.陶瓷盤裝載部，2.超聲波循環(huán)槽，3.溢流水槽，4.噴干槽，5.陶瓷盤卸載 部，21.內(nèi)槽，22.外槽，23.循環(huán)藥液管道，24.噴淋系統(tǒng)，25.超聲波振動(dòng)器室，27.過濾器， 28.排污系統(tǒng)，29.加熱系統(tǒng)，20.循環(huán)泵，31.第一槽體，32.第二槽體，33.純水管道，34.噴 水系統(tǒng)，35.排水系統(tǒng)，41.噴干槽槽體，42.噴氣系統(tǒng)，43.加熱管道，44.排水管道。

【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0025] 如圖1至圖6所示，為符合本實(shí)用新型的一種有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，包括在 底板上依次設(shè)置的陶瓷盤裝載部1、超聲波循環(huán)槽2、N個(gè)溢流水槽3、噴干槽4和陶瓷盤卸 載部5,所述超聲波循環(huán)槽2內(nèi)設(shè)有藥液，每一所述溢流水槽內(nèi)均設(shè)有純水，所述噴干槽4內(nèi) 設(shè)有壓縮空氣，N為大于或者等于1的整數(shù)。其中每兩個(gè)所述溢流水槽3之間優(yōu)選通過純 水管道33連通，即前面一個(gè)所述溢流水槽3使用后面一個(gè)所述溢流水槽3內(nèi)的純水，如此 可以保證誰資源的充分利用，而且可以在一定程度上節(jié)約生產(chǎn)成本。當(dāng)然本領(lǐng)域技術(shù)人員 完全可以根據(jù)實(shí)際的使用需求便宜行事，本實(shí)施例對(duì)此不做限定。所述陶瓷盤裝載部1和 所述陶瓷盤卸載部5優(yōu)選為陶瓷盤存儲(chǔ)室，所述藥液優(yōu)選為有機(jī)溶劑，由于其均為本領(lǐng)域 技術(shù)人員的常規(guī)技術(shù)選擇，故此處不再贅述。
[0026] 其中所述超聲波循環(huán)槽2包括內(nèi)槽21和外槽22,所述內(nèi)槽21和所述外槽22之間 通過循環(huán)藥液管道23連通，所述內(nèi)槽21的橫截面積小于所述外槽22的橫截面積；所述內(nèi) 槽21上方設(shè)有一對(duì)噴淋系統(tǒng)24,所述噴淋系統(tǒng)24與所述循環(huán)藥液管道23連通，所述內(nèi)槽 21的內(nèi)部設(shè)有藥液，所述內(nèi)槽21下方設(shè)有超聲波振動(dòng)器室25 ;所述外槽22下方設(shè)有過濾 器27和排污系統(tǒng)28。其中所述內(nèi)槽21中藥液滿后溢出到所述外槽22,所述外槽22內(nèi)的 藥液經(jīng)過所述過濾器27的過濾后經(jīng)由所述循環(huán)藥液管道23泵入到所述內(nèi)槽21和所述噴 淋系統(tǒng)24中，大部分藥液經(jīng)過所述過濾器27的過濾后部分直接回到所述內(nèi)槽21，部分接入 所述噴淋系統(tǒng)24中。
[0027] 本實(shí)施例的工作原理在于：在所述陶瓷盤裝載部1，有蠟陶瓷盤裝載完成之后，由 機(jī)械臂運(yùn)送至所述超聲波循環(huán)槽2,在藥液和超聲波的共同作用下，將陶瓷盤表面的蠟去除 掉，此槽中清洗后的藥液可循環(huán)使用。同時(shí)，可在藥液效果減弱后排出部分弱效藥液，加入 部分新鮮藥液，以利于達(dá)到最優(yōu)清洗效果。而且，藥液經(jīng)過過濾后泵入所述內(nèi)槽21和所述 噴淋系統(tǒng)24,以除去藥液中雜質(zhì)，保證清洗效果。去除蠟后的陶瓷盤依次運(yùn)送至多個(gè)所述溢 流水槽3,經(jīng)過純水的多次沖洗，將陶瓷盤的表面沖洗干凈，無蠟殘留，保障后續(xù)拋光晶片的 平整度。經(jīng)過多次清洗后的陶瓷盤運(yùn)送至所述噴干槽4,在所述壓縮熱空氣的吹掃作用下， 快速將陶瓷盤表面的水珠吹掃干凈，再由機(jī)械臂運(yùn)送至陶瓷盤卸載部5,卸載后的陶瓷盤即 可投入使用。其中所有轉(zhuǎn)運(yùn)工作優(yōu)選使用機(jī)械臂完成，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知曉。
[0028] 所述噴干槽4包括噴干槽槽體41，所述噴干槽槽體41上方設(shè)有噴氣系統(tǒng)42和加 熱管道43,所述噴干槽槽體41下方設(shè)有排水管道44。其中優(yōu)選地所述加熱管道43內(nèi)置有 溫度傳感器，可以保證加熱溫度的精度。所述加熱管道43可以有效控制所述壓縮空氣的溫 度，利用高溫壓縮空氣吹干，不會(huì)造成水漬殘留，生產(chǎn)效率高。
[0029] 每一所述溢流水槽3均包括第一槽體31和第二槽體32,所述第一槽體31的橫截 面積小于所述第二槽體32的橫截面積，如此當(dāng)所述第一槽體31內(nèi)的水滿后可以直接溢出 到所述第二槽體32內(nèi)，不至于打濕地面；所述第一槽體31上方設(shè)有一對(duì)噴水系統(tǒng)34,所述 第一槽體31內(nèi)設(shè)有純水；所述第二槽體32下方設(shè)有排水系統(tǒng)35。優(yōu)選地所述第二槽體32 下方還設(shè)有導(dǎo)通泵和導(dǎo)通管道，用于將所述第二槽體32內(nèi)的純水在所述導(dǎo)通泵的驅(qū)動(dòng)下 經(jīng)過所述導(dǎo)通管道導(dǎo)入到所述噴水系統(tǒng)34內(nèi)，進(jìn)而將純水導(dǎo)入到所述第一槽體31內(nèi)，如此 可以實(shí)現(xiàn)水資源的循環(huán)利用。所述導(dǎo)通泵和導(dǎo)通管道附圖中并未標(biāo)記，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng) 當(dāng)知曉。
[0030] 所述超聲波循環(huán)槽2還包括加熱系統(tǒng)29,所述加熱系統(tǒng)29用于保證槽內(nèi)所述藥液 的溫度，使其利于清洗又不會(huì)造成對(duì)工作人員的身體傷害。
[0031 ] 所述超聲波循環(huán)槽2還包括循環(huán)泵20,通過所述循環(huán)泵20將所述藥液泵入到所述 內(nèi)槽21和所述噴淋系統(tǒng)24中，利于資源循環(huán)利用。
[0032] 所述加熱系統(tǒng)29優(yōu)選為加熱器。
[0033] 所述壓縮空氣的溫度在40_60°C之間。采用高溫壓縮空氣吹干，不會(huì)造成水漬殘 留。
[0034] 所述溢流水槽3的數(shù)量優(yōu)選為2個(gè)。當(dāng)然本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際的使用需 求對(duì)所述溢流水槽3的數(shù)量進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，本實(shí)施例對(duì)此不做限定。
[0035] 本裝置各工藝槽運(yùn)行時(shí)間及溫度范圍如表1所示。
[0036] 表 1
[0037]

【權(quán)利要求】
1. 一種有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，其特征在于，包括在底板上依次設(shè)置的陶瓷盤裝 載部、超聲波循環(huán)槽、N個(gè)溢流水槽、噴干槽和陶瓷盤卸載部，所述超聲波循環(huán)槽內(nèi)設(shè)有藥 液，每一所述溢流水槽內(nèi)均設(shè)有純水，所述噴干槽內(nèi)設(shè)有壓縮空氣，N為大于或者等于1的 整數(shù)； 其中所述超聲波循環(huán)槽包括內(nèi)槽和外槽，所述內(nèi)槽和所述外槽之間通過循環(huán)藥液管道 連通，所述內(nèi)槽的橫截面積小于所述外槽的橫截面積；所述內(nèi)槽上方設(shè)有一對(duì)噴淋系統(tǒng)，所 述噴淋系統(tǒng)與所述循環(huán)藥液管道連通，所述內(nèi)槽的內(nèi)部設(shè)有藥液，所述內(nèi)槽下方設(shè)有超聲 波振動(dòng)器室；所述外槽下方設(shè)有過濾器和排污系統(tǒng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，其特征在于：所述噴干槽包括噴 干槽槽體，所述噴干槽槽體上方設(shè)有噴氣系統(tǒng)和加熱管道，所述噴干槽槽體下方設(shè)有排水 管道。
3. 如權(quán)利要求2所述的有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，其特征在于：每一所述溢流水槽 均包括第一槽體和第二槽體，所述第一槽體的橫截面積小于所述第二槽體的橫截面積；所 述第一槽體上方設(shè)有一對(duì)噴水系統(tǒng)，所述第一槽體內(nèi)設(shè)有純水，所述第二槽體下方設(shè)有排 水系統(tǒng)。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，其特征在于：所述超聲波循 環(huán)槽還包括加熱系統(tǒng)。
5. 如權(quán)利要求4所述的有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，其特征在于：所述超聲波循環(huán)槽 還包括循環(huán)泵，通過所述循環(huán)泵將經(jīng)過所述過濾器過濾后的藥液泵入到所述內(nèi)槽和所述噴 淋系統(tǒng)中。
6. 如權(quán)利要求5所述的有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，其特征在于：所述加熱系統(tǒng)為加 熱器。
7. 如權(quán)利要求6所述的有蠟陶瓷盤的自動(dòng)清洗裝置，其特征在于：所述壓縮空氣的溫 度在40-60°C之間。
【文檔編號(hào)】B08B3/12GK204159598SQ201420596588
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月15日
【發(fā)明者】易德福, 吳城 申請(qǐng)人:易德福