專利名稱：連片印刷電路板移植結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于印刷電路板領域，具體涉及一種連片印刷電路板的報廢修補結構。
背景技術：
印刷電路板已應用在社會的各個方面，在連片印刷電路板的生產過程中，經常會出現一個或幾個單元由于被撞擊等各種原因損壞，如果將之應用在組裝設備上，需對組裝設備的程序進行重新設計，因有不同的報廢單元排列，需要重新設置的程序會很多，造成作業(yè)工序多、工作效率低，如果不被使用，連同整板上其它好的單元也要報廢掉，則造成本的極大浪費。因此有業(yè)者發(fā)明了印刷電路板的移植方法，將一塊報廢的連片印刷電路板的不良單元切除形成移植區(qū)，再將從另一塊報廢的連片印刷電路板上切割下來的良好單元鑲嵌到移植區(qū)，通過膠粘的方式將良好單元固定于移植區(qū)，由于膠粘容易使移植過去的良好單元脫落，使得移植不穩(wěn)定，因此有業(yè)者在移植區(qū)周邊沿開設移植口，并在良好單元周邊沿成型出移植塊，通過移植塊卡入移植口的結構來增加移植結構的穩(wěn)定性。但是上述的方法和結構都必須通過膠粘來實現良好單元與移植區(qū)之間的固定，膠粘后必須通過烘烤來實現固定，因此成本較高且工序繁瑣，而且移植結構的穩(wěn)定性并沒有得到很好的改善。

實用新型內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種連片印刷電路板移植結構，該連片印刷電路板移植結構不必要使用膠粘即能實現移植，且能夠提高移植的穩(wěn)定性，又且結構簡單、易于實施。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種連片印刷電路板移植結構，一塊報廢連片印刷電路板上設有將報廢子板切除后留下的移植區(qū)，所述移植區(qū)的周邊沿上開設有若干移植口，所述移植口為一端窄且另一端寬的形狀且所述移植口的窄端為開口，從另一塊報廢連片印刷電路板上成型出的外觀及性能良好的子板的周邊沿成型有若干與所述移植口相對應且匹配的移植塊，所述外觀性能良好的子板鑲嵌于所述報廢連片印刷電路板上的移植區(qū)內，且所述外觀及性能良好的子板上的若干移植塊對應固定于所述報廢連片印刷電路板的移植區(qū)的若干移植口內，所述報廢連片印刷電路板上的移植區(qū)周邊沿的所述移植口內任意位置向底面方向凹設有凹槽，所述外觀及性能良好的子板的周邊沿的所述移植塊的底面上成型有固定塊，所述移植塊底面上的固定塊卡于所述移植口內的凹槽中。本實用新型為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是較佳地，所述移植口為梯形，且梯形的窄端為開口。當然所述移植口也可以是其它形狀，例如凸字形等。較佳地，所述移植口設有至少兩個。本實用新型的有益效果是本實用新型的連片印刷電路板移植結構是在報廢連片印刷電路板上的移植區(qū)周邊沿的移植口內任意位置向底面方向凹設有凹槽，在外觀及性能良好的子板的周邊沿的移植塊的底面上成型有固定塊，通過移植塊底面上的固定塊卡于移植口內的凹槽中的結構來實現將外觀及性能良好的子板固定于報廢連片印刷電路板的移植區(qū)，這種卡扣型的移植結構不僅不需要使用膠粘，簡化了工序、節(jié)省了工時和成本，而且固定牢固，能夠提高移植的穩(wěn)定性。

圖1是本實用新型結構示意圖；圖2為圖1的A-A部剖面圖。圖3為實用新型所述移植口結構示意圖。
具體實施方式
實施例一種連片印刷電路板移植結構，一塊報廢連片印刷電路板A上設有將報廢子板切除后留下的移植區(qū)1，所述移植區(qū)的周邊沿上開設有至少兩個移植口 11，所述移植口為一端窄且另一端寬的梯形且所述移植口的窄端為開口，從另一塊報廢連片印刷電路板上成型出的外觀及性能良好的子板2的周邊沿成型有至少兩個與所述移植口相對應且匹配的移植塊21，所述外觀性能良好的子板鑲嵌于所述報廢連片印刷電路板上的移植區(qū)內，且所述外觀及性能良好的子板上的若干移植塊對應固定于所述報廢連片印刷電路板的移植區(qū)的若干移植口內，所述報廢連片印刷電路板A上的移植區(qū)1周邊沿的所述移植口 11 內任意位置向底面方向凹設有凹槽12，所述外觀及性能良好的子板2的周邊沿的所述移植塊21的底面上成型有固定塊22，所述移植塊21底面上的固定塊22卡于所述移植口 11內的凹槽12中。其中，所述凹槽的形狀和數量并無特別限制，所述固定塊須與所述凹槽相對應。
權利要求1.一種連片印刷電路板移植結構，一塊報廢連片印刷電路板㈧上設有將報廢子板切除后留下的移植區(qū)(1)，所述移植區(qū)的周邊沿上開設有若干移植口(11)，所述移植口為一端窄且另一端寬的形狀且所述移植口的窄端為開口，從另一塊報廢連片印刷電路板上成型出的外觀及性能良好的子板O)的周邊沿成型有若干與所述移植口相對應且匹配的移植塊(21)，所述外觀性能良好的子板鑲嵌于所述報廢連片印刷電路板上的移植區(qū)內，且所述外觀及性能良好的子板上的若干移植塊對應固定于所述報廢連片印刷電路板的移植區(qū)的若干移植口內，其特征在于所述報廢連片印刷電路板(A)上的移植區(qū)(1)周邊沿的所述移植口(11)內任意位置向底面方向凹設有凹槽(1 ，所述外觀及性能良好的子板( 的周邊沿的所述移植塊的底面上成型有固定塊(22)，所述移植塊底面上的固定塊02) 卡于所述移植口(11)內的凹槽(12)中。
2.根據權利要求1所述的連片印刷電路板移植結構，其特征在于所述移植口為梯形， 且梯形的窄端為開口。
3.根據權利要求1或2所述的連片印刷電路板移植結構，其特征在于所述移植口設有至少兩個。
專利摘要本實用新型公開了一種連片印刷電路板移植結構，在報廢連片印刷電路板上的移植區(qū)周邊沿的移植口內任意位置向底面方向凹設有凹槽，在外觀及性能良好的子板的周邊沿的移植塊的底面上成型有固定塊，通過移植塊底面上的固定塊卡于移植口內的凹槽中的結構來實現將外觀及性能良好的子板固定于報廢連片印刷電路板的移植區(qū)，這種卡扣型的移植結構不僅不需要使用膠粘，簡化了工序、節(jié)省了工時和成本，而且固定牢固，能夠提高移植的穩(wěn)定性。
文檔編號H05K1/14GK202276547SQ20112043201
公開日2012年6月13日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權日2011年11月4日
發(fā)明者薛東妹 申請人:昆山翰輝電子科技有限公司