穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及食品加工設備，特別涉及穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置。
【背景技術】
[0002]豆腐皮的生產(chǎn)工藝流程為:原輔料一浸泡、洗滌一磨漿一煮沸一點漿一填充豆腐腦一包裝一壓榨一揭皮一成品，其中在填充豆腐腦一包裝的流程中，需要將豆腐腦均勻的鋪在紗布上，通常是將豆腐腦打碎后裝入料箱或者料桶之類的容器內(nèi)，將料箱安裝到移動架上，移動架帶動料箱勻速移動，料箱底部閥門開啟，將豆腐腦鋪到紗布上。但是，由于料箱在移動過程中容易使豆腐腦晃動，由于豆腐腦的晃動，料箱的出料口附近的流體壓強變化，豆腐腦流量不均勻，造成豆腐腦的鋪灑的不均勻。最后導致部分豆腐皮太厚或太薄，生產(chǎn)出的豆腐皮不成形，賣相不佳，影響銷量。
[0003]針對于此，專利號ZL201420634564的中國實用新型專利公開了一種名稱為“豆腐皮加工灌裝設備”，其包括容納豆腐腦的料箱，料箱固定于移動架，料箱上半部分設有進料口，料箱下半部分設有出料口，其中，料箱內(nèi)設有豎向設置的隔板，隔板與料箱內(nèi)的箱底間留有空隙，料箱下表面出料口旁固定有橫條，橫條設置的方向與移動架的移動方向不平行。通過橫條將豆腐腦均勻擠壓在紗布上。
[0004]在實際應用時，其效果并不好，因為豆腐腦為膠體，所以橫條的擠壓如同是在豆腐腦表面進行“刮”平，容易形成某部分拖動形成的痕跡，做出的豆腐皮厚度依然不夠均勻。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置，將橫條改為壓輥，對紗布上的豆腐腦進行擠壓，保證厚度均勻。
[0006]本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn):
[0007]穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置，包括盛放豆腐腦的料箱，料箱頂部為敞口，底部設有出料口，所述料箱內(nèi)壁的上部設有等距排布的梯形凸起，所述料箱底部水平設有若干互相平行的壓輥，壓輥兩端通過托架與料箱底部固定連接。
[0008]所述壓輥數(shù)量為四根。
[0009]所述壓輥的圓周表面設有刻紋。
[0010]所述刻紋為與壓輥軸心線平行的條形刻紋。
[0011]本實用新型與現(xiàn)有技術相比，其有益效果:
[0012]一、通過壓輥的滾動擠壓，更加適合膠體的豆腐腦，保證在將紗布上的豆腐腦攤平過程中不會產(chǎn)生拖動的情況，擠壓出的豆腐皮厚度更加均勻。
[0013]二、壓輥表面設有條形刻紋，可以將從豆腐腦內(nèi)擠壓出的水分向壓輥兩端排出，既不影響豆腐腦的攤平，又減少了豆腐腦的水分，縮短豆腐皮的制作流程。
[0014]三、料箱內(nèi)壁上部設置的梯形凸起可以減小豆腐腦的波動，均衡各處豆腐腦的壓強。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型結構示意圖。
[0016]圖2為本實用新型壓輥表面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]如圖1所示，本實用新型包括盛放豆腐腦的料箱1，料箱I頂部為敞口，底部設有出料口，所述料箱內(nèi)壁的上部設有等距排布的梯形凸起5，所述料箱I底部水平設有若干互相平行的壓輥2，壓輥2兩端通過托架3與料箱I底部固定連接。
[0018]所述壓輥2數(shù)量為四根。
[0019]如圖2所示，在壓輥2的圓周表面設有刻紋4。
[0020]在本實施例中，刻紋4為與壓輥2軸心線平行的條形刻紋。
【主權項】
1.穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置，包括盛放豆腐腦的料箱，料箱頂部為敞口，底部設有出料口，其特征在于:所述料箱內(nèi)壁的上部設有等距排布的梯形凸起，所述料箱底部水平設有若干互相平行的壓輥，壓輥兩端通過托架與料箱底部固定連接。2.根據(jù)權利要求1所述的穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置，其特征在于:所述壓輥數(shù)量為四根。3.根據(jù)權利要求1所述的穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置，其特征在于:所述壓輥的圓周表面設有刻紋。4.根據(jù)權利要求3所述的穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置，其特征在于:所述刻紋為與壓輥軸心線平行的條形刻紋。
【專利摘要】本實用新型公開了一種穩(wěn)定的豆腐皮加工攤平裝置，包括盛放豆腐腦的料箱，料箱頂部為敞口，底部設有出料口，所述料箱內(nèi)壁的上部設有等距排布的梯形凸起，所述料箱底部水平設有若干互相平行的壓輥，壓輥兩端通過托架與料箱底部固定連接。所述壓輥數(shù)量為四根。所述壓輥的圓周表面設有刻紋。所述刻紋為與壓輥軸心線平行的條形刻紋。本實用新型通過壓輥的滾動擠壓，擠壓出的豆腐皮厚度更加均勻。壓輥表面設有條形刻紋，可以將從豆腐腦內(nèi)擠壓出的水分向壓輥兩端排出。
【IPC分類】A23C20/02
【公開號】CN204653609
【申請?zhí)枴緾N201520272912
【發(fā)明人】李伯成
【申請人】李伯成
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年4月30日