專利名稱：引線框架片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體封裝的裝配中使用的引線框架片材。具體來(lái)說(shuō)，本發(fā)明涉及具有整體形成的間隔部件的引線框架片材，所述間隔部件用于將該片材的下側(cè)與例如加熱體(heating block)等平面支撐物間隔開(kāi)。
背景技術(shù)：
典型的半導(dǎo)體封裝形成有安裝到引線框架的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片 (semiconductor dice)。引線框架包括外部連接焊盤(引線指)和一個(gè)或多個(gè)臺(tái)板(flag) 的結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體芯片附著到相應(yīng)的臺(tái)板并且典型地通過(guò)結(jié)合的引線將每個(gè)芯片的電接點(diǎn)電耦接到外部連接焊盤。引線框架通常是通過(guò)打孔或蝕刻在導(dǎo)電片材中整體形成的許多個(gè)引線框架中的一個(gè)。在用密封材料將每個(gè)半導(dǎo)體封裝分別密封之后，通過(guò)切割或打孔處理將每個(gè)引線框架與導(dǎo)電片材中的所有其它引線框架分開(kāi)(拆分成單個(gè))。當(dāng)考慮例如功率四方扁平無(wú)引線(Power Quad Flat No Leads，PQFN)封裝和功率雙扁平無(wú)引線(Power Dual Flat No Leads, PDFN)封裝等半導(dǎo)體封裝時(shí)，半導(dǎo)體芯片具有金屬基底并且這些芯片通過(guò)焊料附著到它們相應(yīng)的臺(tái)板。該焊料粘在臺(tái)板上，接著將半導(dǎo)體芯片置于焊料上。然后將引線框架的導(dǎo)電片材放在烤爐(oven)中的加熱體上?？緺t加熱焊料，使其熔化，從而將半導(dǎo)體芯片與它們相應(yīng)的臺(tái)板結(jié)合。遺憾的是，當(dāng)焊料在烤爐中被加熱時(shí)，一些焊料可能濺到加熱體上，這導(dǎo)致焊料球落在加熱體上。這些焊料球可能附著到后續(xù)置于加熱體上的導(dǎo)電片材的下側(cè)，從而可能導(dǎo)致潛在的短路、封裝密封缺陷以及連接焊盤安裝表面不平坦。因此，具有有一種防止這種短路、封裝缺陷和安裝表面不平坦的方法是有利的。


通過(guò)參考以下對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的描述以及附圖可以最佳地理解本發(fā)明及其目的和優(yōu)點(diǎn)，在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材的平面圖；圖2是當(dāng)支撐在加熱體上并且半導(dǎo)體芯片安裝在引線框架的臺(tái)板上時(shí)圖1的引線框架片材的端視圖；圖3是當(dāng)支撐在加熱體上并且半導(dǎo)體芯片安裝在引線框架的臺(tái)板上時(shí)圖1的引線框架片材的側(cè)視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材的平面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第三優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材的平面圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明第四優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材的平面圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明第五優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材的平面圖；以及圖8是當(dāng)支撐在加熱體上并且半導(dǎo)體芯片安裝在引線框架的臺(tái)板上時(shí)圖7的引線框架片材的端視圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖給出的詳細(xì)說(shuō)明意圖作為對(duì)本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例的描述，并且不意圖代表可以實(shí)施本發(fā)明的唯一形式。應(yīng)該理解，通過(guò)意圖包含在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的不同實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)相同或等同的功能。在附圖中，始終使用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同的元件。此外，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者它們的其它變體意圖覆蓋非排它性的包括，從而包括一系列元件或步驟的系統(tǒng)、電路、裝置組件以及方法步驟不僅包括那些元件，而且可以包括沒(méi)有明確列出的或者該系統(tǒng)、電路、裝置組件或步驟固有的其它元件或步驟。在沒(méi)有更多約束的情況下，由“包括一個(gè).· · ”引導(dǎo)的元件或步驟不排除包括該元件或步驟的另外的相同元件或步驟的存在。在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明提供包括導(dǎo)電片材的引線框架片材，在該導(dǎo)電片材中整體形成有多個(gè)引線框架。從該導(dǎo)電片材整體形成間隔部件。第一個(gè)間隔部件鄰近該導(dǎo)電片材的第一縱向邊緣，第二個(gè)間隔部件鄰近該導(dǎo)電片材的第二縱向邊緣。該間隔部件從該導(dǎo)電片材的下側(cè)表面延伸，并且在使用中該隔離部件將該下側(cè)表面與平面支撐物隔離開(kāi)。在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明提供包括導(dǎo)電片材的引線框架片材，在該導(dǎo)電片材中整體形成有多個(gè)引線框架。該導(dǎo)電片材具有下側(cè)表面，保護(hù)性片材可移除地附著到所述下側(cè)表面。從該導(dǎo)電片材整體形成間隔部件。第一個(gè)間隔部件鄰近該導(dǎo)電片材的第一縱向邊緣，第二個(gè)間隔部件鄰近該導(dǎo)電片材的第二縱向邊緣。該間隔部件從該導(dǎo)電片材的下側(cè)表面延伸，使得長(zhǎng)度方向間隔部件邊緣與該下側(cè)表面的距離在5mm至IOmm之間?，F(xiàn)在參考圖1，圖1示出根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材100的平面圖。引線框架片材100包括導(dǎo)電片材105，在片材105中整體形成有多個(gè)引線框架110。如圖所示，在該特定實(shí)施例中每個(gè)引線框架110用于功率四方扁平無(wú)引線(PQFN)封裝并且具有功率管芯臺(tái)板(底座)115和數(shù)字或數(shù)據(jù)管芯臺(tái)板(底座)120。每個(gè)引線框架110具有兩個(gè)功率焊盤125和多個(gè)數(shù)據(jù)焊盤130。功率管芯臺(tái)板115、數(shù)據(jù)管芯臺(tái)板120、功率焊盤 125和數(shù)據(jù)焊盤130基本上通過(guò)在片材105中打孔或蝕刻適當(dāng)形狀的狹縫135形成。具有從導(dǎo)電片材105整體形成的間隔部件(由虛影(phantom)示出)，第一個(gè)間隔部件140鄰近導(dǎo)電片材105的第一縱向邊緣145。第二個(gè)間隔部件150鄰近導(dǎo)電片材105 的第二縱向邊緣155。如圖所示，還可以進(jìn)一步有鄰近第一縱向邊緣145或第二縱向邊緣 155的間隔部件160。在該實(shí)施例中，第一個(gè)間隔部件140是從導(dǎo)電片材105的沖壓區(qū)域 165形成的壁。此外，第二個(gè)間隔部件150是從導(dǎo)電片材105的另一個(gè)沖壓區(qū)域170形成的壁。類似地，另外的隔離部件160同樣是從另外的沖壓區(qū)域175形成的壁。在該特定實(shí)施例中，所有的沖壓區(qū)域165、170、175都是矩形的，并且沖壓區(qū)域165、170、175中的每一個(gè)的相應(yīng)的長(zhǎng)度方向邊緣180、185、190平行于第一縱向邊緣145和第二縱向邊緣155 二者。因此，間隔部件140、150、160是平行于第一縱向邊緣145和第二縱向邊緣155 二者的壁。參考圖2和圖3，圖2和圖3示出當(dāng)支撐在加熱體210上并且半導(dǎo)體管芯215和 220安裝在引線框架110的臺(tái)板115、120上時(shí)引線框架片材100的端視圖和側(cè)視圖。更具體來(lái)說(shuō)，管芯215和220安裝到在臺(tái)板115、120上施加的焊料膏225上。如圖所示，間隔部件140、150從導(dǎo)電片材105的下側(cè)表面230延伸，并且在使用中(當(dāng)支撐在加熱體210上時(shí))間隔部件140、150、160將下側(cè)表面230與平面支撐物間隔開(kāi)。在這點(diǎn)上，平面支撐物是由加熱體210提供的表面235并且間隔部件140、150、160以典型地在5mm至IOmm之間的距離D將下側(cè)表面230與平面支撐物(表面235)間隔開(kāi)。舉例來(lái)說(shuō)，示出了焊料球245形式的典型焊料濺射，其可以沉積在加熱體210的表面235上。這些焊料濺射在焊料膏225的加熱期間出現(xiàn)以將芯片215、220附著到它們相應(yīng)的臺(tái)板115、120。如圖所示，由于間隔部件140、150和160以距離D將下側(cè)表面230與平面支撐物(表面235)間隔開(kāi)，所以由焊料濺射所產(chǎn)生的焊料球245不會(huì)附著到下側(cè)表面230。參考圖4，圖4示出根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材400的平面圖。由于上面已經(jīng)參照?qǐng)D1至圖3描述了引線框架片材400的大部分，所以對(duì)該引線框架片材400 的重復(fù)描述不是本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解本發(fā)明所必需的，因此只描述不同的部分。如圖所示，引線框架片材400包括導(dǎo)電片材405，并且在片材405中整體形成有多個(gè)引線框架410。 具有從導(dǎo)電片材405整體形成的間隔部件(以虛影示出)，第一個(gè)間隔部件440鄰近導(dǎo)電片材405的第一縱向邊緣445。第二個(gè)間隔部件450鄰近導(dǎo)電片材405的第二縱向邊緣455。 如圖所示，還可以具有鄰近第一縱向邊緣445或第二縱向邊緣455的另外的間隔部件460。 在該實(shí)施例中，第一個(gè)間隔部件440是從導(dǎo)電片材405的沖壓區(qū)域465形成的壁。此外，第二個(gè)間隔部件450是從導(dǎo)電片材405的另一個(gè)沖壓區(qū)域470形成的壁。類似地，另外的間隔部件460同樣是從另外的沖壓區(qū)域475形成的壁。在該特定實(shí)施例中，所有的沖壓區(qū)域 465、470、475都是矩形的，并且沖壓區(qū)域465、470、475中的每一個(gè)的相應(yīng)的長(zhǎng)度方向邊緣 480,485,490與第一縱向邊緣445和第二縱向邊緣455 二者成角度X。結(jié)果，間隔部件440、 450,460是與第一縱向邊緣445和第二縱向邊緣455成角度X的壁。在該實(shí)施例中，間隔部件440、450、460再次以距離D將導(dǎo)電片材405的下側(cè)表面與加熱體的平面支撐物間隔開(kāi)。因此，由焊料濺射所產(chǎn)生的焊料球不會(huì)附著到導(dǎo)電片材405 的下側(cè)表面。參考圖5，圖5示出根據(jù)本發(fā)明第三優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材500的平面圖。同樣，由于上面已經(jīng)參照?qǐng)D1至圖3描述了引線框架片材500的大部分，所以對(duì)該引線框架片材500的重復(fù)描述不是本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解本發(fā)明所必需的，因此只描述不同的部分。 如圖所示，引線框架片材500包括導(dǎo)電片材505，并且在片材505中整體形成有多個(gè)引線框架510。具有從導(dǎo)電片材505整體形成的間隔部件(以虛影示出)，第一個(gè)間隔部件540鄰近導(dǎo)電片材505的第一縱向邊緣545。第二個(gè)間隔部件550鄰近導(dǎo)電片材505的第二縱向邊緣555。如圖所示，還可以具有鄰近第一縱向邊緣545或第二縱向邊緣555的另外的間隔部件560。如圖所示，第一個(gè)間隔部件540是從導(dǎo)電片材505的沖壓區(qū)域565形成的壁。 此外，第二個(gè)間隔部件550是從導(dǎo)電片材505的另一個(gè)沖壓區(qū)域570形成的壁。類似地，另外的間隔部件560同樣是從另外的沖壓區(qū)域575形成的壁。在該特定實(shí)施例中，所有沖壓區(qū)域565、570、575都是矩形的，并且包括彼此成角度Y延伸開(kāi)的兩個(gè)矩形，并形成L形狀。同樣，在該實(shí)施例中，間隔部件540、550、560以距離D將導(dǎo)電片材505的下側(cè)表面與加熱體的平面支撐物間隔開(kāi)。因此，由焊料濺射所產(chǎn)生的焊料球不會(huì)附著到導(dǎo)電片材505 的下側(cè)表面。參考圖6，圖6示出根據(jù)本發(fā)明第四優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材600的平面圖。同樣，由于上面已經(jīng)參照?qǐng)D1至圖3描述了引線框架片材600的大部分，所以對(duì)該引線框架片材600的重復(fù)描述不是本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解本發(fā)明所必需的，因此只描述不同的部分。如圖所示，引線框架片材600包括導(dǎo)電片材605，并且在片材605中整體形成有多個(gè)引線框架610。具有從導(dǎo)電片材605整體形成的間隔部件(以虛影示出)，第一個(gè)間隔部件640鄰近導(dǎo)電片材605的第一縱向邊緣645。第二個(gè)間隔部件650鄰近導(dǎo)電片材605的第二縱向邊緣655。如圖所示，還可以具有鄰近第一縱向邊緣645或第二縱向邊緣655的另外的間隔部件660。如圖所示，第一個(gè)間隔部件640是從導(dǎo)電片材605的沖壓區(qū)域665形成的壁。 此外，第二個(gè)間隔部件650是從導(dǎo)電片材605的另一個(gè)沖壓區(qū)域670形成的壁。類似地，另外的間隔部件660同樣是從另外的沖壓區(qū)域675形成的壁。在該特定實(shí)施例中，所有沖壓區(qū)域665、670、675都是弓形的，并且類似于環(huán)形狹縫的一部分。同樣，在本實(shí)施例中，間隔部件640、650、660以距離D將導(dǎo)電片材605的下側(cè)表面與加熱體的平面支撐物間隔開(kāi)。因此，由焊料濺射所產(chǎn)生的焊料球不會(huì)附著到導(dǎo)電片材605 的下側(cè)表面。參考圖7，圖7示出根據(jù)本發(fā)明第五優(yōu)選實(shí)施例的引線框架片材700的平面圖。 同樣，由于上面已經(jīng)參照?qǐng)D1至圖3描述了引線框架片材700的大部分，所以對(duì)該引線框架片材700的重復(fù)描述不是本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解本發(fā)明所必需的，因此只描述不同的部分。如圖所示，引線框架片材700包括導(dǎo)電片材705，并且在片材705中整體形成有多個(gè)引線框架710。每個(gè)引線框架710包括功率管芯臺(tái)板(底座)715和數(shù)字或數(shù)據(jù)管芯臺(tái)板(底座)720。具有從導(dǎo)電片材705整體形成的間隔部件(以虛影示出)，第一個(gè)間隔部件740 鄰近導(dǎo)電片材705的第一縱向邊緣745。第二個(gè)間隔部件750鄰近導(dǎo)電片材705的第二縱向邊緣755。參考圖8，圖8示出當(dāng)支撐在加熱體810上并且半導(dǎo)體管芯815和820安裝在引線框架710的臺(tái)板715、720上時(shí)引線框架片材700的端視圖。如圖清晰示出的，第一個(gè)間隔部件740是由導(dǎo)電片材705中的彎曲形成的，使得第一縱向邊緣745提供第一個(gè)間隔部件 740的支撐表面。類似地，第二個(gè)間隔部件750是由導(dǎo)電片材705中的彎曲形成的，使得第二縱向邊緣755提供第二個(gè)間隔部件750的支撐表面。更具體來(lái)說(shuō)，在該實(shí)施例中，第一個(gè)間隔部件740沿著第一縱向邊緣745的全長(zhǎng)延伸，并且第二個(gè)間隔部件750沿著第二縱向邊緣755的全長(zhǎng)延伸。然而，第一間隔部件740和第二間隔部件750可以不必沿著縱向邊緣745、755的相應(yīng)的全長(zhǎng)延伸，這對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。同樣，在該實(shí)施例中，管芯815和820安裝到已經(jīng)施加在臺(tái)板715、720上的焊料膏825上。如圖所示，間隔部件740、750從導(dǎo)電片材705的下側(cè)表面830延伸，并且在使用中(當(dāng)支撐在加熱體810上時(shí))間隔部件740、750將下側(cè)表面830與平面支撐物間隔開(kāi)。 在這點(diǎn)上，平面支撐物是由加熱體810提供的表面835，并且間隔部件840、850以典型地在 5mm至IOmm之間的距離D將下側(cè)表面830與平面支撐物(表面835)間隔開(kāi)。再次舉例來(lái)說(shuō)，示出了焊料球845形式的典型焊料濺射，其可以沉積在加熱體810 的表面835上。如圖所示，由于間隔部件840、850以距離D將下側(cè)表面830與平面支撐物 (表面835)間隔開(kāi)，所以由焊料濺射所產(chǎn)生的焊料球845不會(huì)附著到下側(cè)表面830。本發(fā)明的間隔部件有利地將引線框架片材的下側(cè)與加熱體間隔開(kāi)。因此，本發(fā)明減輕了不希望的(由焊料濺射產(chǎn)生的)焊料球附著到引線框架片材下側(cè)的問(wèn)題。因此，由焊料濺射導(dǎo)致的潛在短路、封裝密封缺陷和連接焊盤安裝表面不平坦的可能性被減小。為了示例和說(shuō)明的目的給出了對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的描述，但是該描述不意圖是窮盡的或者將本發(fā)明局限于所公開(kāi)的形式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，在不偏離本發(fā)明的寬泛發(fā)明概念的情況下，可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行改變。因此，應(yīng)該理解，本發(fā)明不局限于所公開(kāi)的具體實(shí)施例，而是覆蓋由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的修改。
權(quán)利要求
1.一種引線框架片材，包括具有上側(cè)表面和下側(cè)表面的導(dǎo)電片材，所述導(dǎo)電片材包括在其中整體形成的多個(gè)引線框架；以及從所述導(dǎo)電片材整體形成的間隔部件，第一個(gè)間隔部件鄰近所述導(dǎo)電片材的第一縱向邊緣，而第二個(gè)間隔部件鄰近所述導(dǎo)電片材的第二縱向邊緣，其中所述間隔部件沿所述導(dǎo)電片材的下側(cè)表面延伸，并且在使用中所述間隔部件將所述下側(cè)表面與平面支撐物間隔開(kāi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架片材，其中通過(guò)所述導(dǎo)電片材中的彎曲形成第一個(gè)間隔部件，使得所述第一縱向邊緣提供第一個(gè)間隔部件的支撐表面，并且通過(guò)所述導(dǎo)電片材中的彎曲形成第二個(gè)間隔部件，使得所述第二縱向邊緣提供第二個(gè)間隔部件的支撐表
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框架片材，其中第一個(gè)間隔部件和第二個(gè)間隔部件分別沿著所述第一和第二縱向邊緣的全長(zhǎng)延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架片材，其中第一個(gè)間隔部件是從所述導(dǎo)電片材的沖壓區(qū)域形成的第一壁，而第二個(gè)間隔部件是從所述導(dǎo)電片材的另一個(gè)沖壓區(qū)域形成的第二壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架片材，其中所述沖壓區(qū)域是矩形的。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架片材，其中所述沖壓區(qū)域的長(zhǎng)度方向邊緣平行于所述第一縱向邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架片材，其中所述沖壓區(qū)域的長(zhǎng)度方向邊緣與所述第一縱向邊緣成角度。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架片材，其中所述沖壓區(qū)域是弓形的。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架片材，其中所述沖壓區(qū)域中的每一個(gè)包括彼此成角度延伸開(kāi)的兩個(gè)矩形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架片材，其中在使用中所述間隔部件以5mm至IOmm 之間的距離將所述下側(cè)表面與平面支撐物間隔開(kāi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及引線框架片材。由導(dǎo)電材料制成的引線框架片材具有在其上整體形成的引線。還從該片材形成間隔部件。第一個(gè)間隔部件鄰近該片材的第一縱向邊緣，第二個(gè)間隔部件鄰近該片材的第二縱向邊緣。所述間隔部件從該片材的下側(cè)表面延伸，并且在使用中將該下側(cè)表面與例如加熱體表面等平面支撐物間隔開(kāi)。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102169864SQ20101011681
公開(kāi)日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月26日
發(fā)明者劉永強(qiáng), 李廷, 賀青春 申請(qǐng)人:飛思卡爾半導(dǎo)體公司