專利名稱：一種集成電路測試插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于含有集成電路塊，例如球形格柵陣列(BGA)塊、芯片標度塊(CSP)或裸露芯片型的集成電路(IC)設備中的內(nèi)部連接插座，這種插座特別適于進行這些IC塊的老化測試。
每種具有多個的接頭(例如突出的焊接球)并被排列在底表面形成一陣列的集成電路設備在本工藝中是眾所周知的。通常IC塊插座用于確定這種IC塊的高頻特性和對這種IC塊進行所謂的老化測試。這種IC插座的一個例子使用了多個分別在其處含有彈簧的垂直探針型引線。IC插座的另一個例子使用了多個從一薄金屬層沖壓成形而成的接頭，排列這些接頭以便當插入插座使IC塊和外電路按要求的電路連接時，這些接頭可與IC塊的接頭相接觸。
仍然是IC塊插座的另一個例子，其被推薦適合于達到與多個以減少的間隔排列的IC塊引線的規(guī)定的電路連接，其包括一個絕緣的可變形膜，在其上有一導電模式(conductive pattern)，每個導電體末端有一金屬凸塊。
對于使用內(nèi)含彈簧的引線的IC插座，每個彈簧必須足夠長以確保相對于對應的IC塊的接頭有好的電路連接。在這些插座中，每個內(nèi)含彈簧的引線長15～20mm，相應的引線的電感為10nH或更大。因此，當向這種IC塊測試插座中的IC塊施加幾百兆赫高頻的信號時，由于相對高的電感值將造成電壓大幅度波動。這將對IC塊的電子特性待測項目的測試產(chǎn)生負作用，尤其是最近的發(fā)展趨勢是設計工作在減小的電壓下的IC塊。
對于使用沖壓接頭型的IC插座，存在IC塊插座的阻抗和外電路的阻抗之間遭受不匹配的問題。這種不匹配典型地引起信號的反射和相鄰接頭間的相互干擾。
參照使用可變形電路的IC插座型號，其上制成的導電模式的導體沿徑向延伸不同的長度，引起導電模式的電感和電抗的不均勻分布。這樣它們和含有沖壓接頭的IC塊測試插座具有相類似的缺陷。在測試IC塊時，因為這些導電的突起球排列很密，測試插座的測試線頭必須向外伸展以便與印刷電路板上的測試插座相適應。典型地是使用一測試框架來接放IC塊和效果上使線頭向外伸展來實7、如權(quán)利要求1所述的集成電路插座，其所說的插座組件包括突出的導電引線接頭。
8、如權(quán)利要求3所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層更進一步地包括彈性材料突出物，其與所說可變形電路的背面導電墊板是一一對應的關(guān)系。
9、如權(quán)利要求3所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層更進一步地包括彈性材料突出物，其與所說可變形電路的背面導電墊板是一一對應的關(guān)系，所說彈性材料突出物向所說的背面導電墊板的頂表面施加壓力，以有助于與所說向外部突出的導電接頭的電路連接。
10、如權(quán)利要求8所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層、所說帶孔薄層的彈性材料突出物、所說可變形電路和所說表面導電墊板的總的厚度等于或大于插座組件所提供給它們的空間，這樣可有助于所說背面導電墊板的頂表面與所說的突出導電接頭的固定表面之間的電路連接。
11、一個用以測試集成電路(IC)塊的集成電路插座，包括一個具有一個底板的插座組件；一個被所說底板支撐的可變形電路部件，所說的絕緣膜有一個背面、一個正面和多個在所說正面和背面之間的穿孔；多個位于所說可變形電路部件正面的正面導電墊板，用以與所說插座組件內(nèi)的IC塊的接頭相接觸，所說的多個正面導電墊板與IC塊的接頭是一一對應的關(guān)系；一個位于所說可變形電路部件和IC塊之間的絕緣帶孔薄層，所說的絕緣薄層其內(nèi)的孔用來放置與所說可變形電路部件的正面導電墊板相配對的IC塊的接頭；一個位于所說可變形電路部件上的多個分立電路通道的導體模式，每一個所說的分立電路通道從一個所說的正面導電墊板延伸到一個所說的可變形電路部件的通孔；多個位于所說的可變形電路部件背面上的背面導電墊板，所說的背面導電墊板通過所說的通孔與可變形電路部件正面的導體模式相連接。
12、如權(quán)利要求11所述的集成電路插座，其可變形電路部件有一個形成在所說背面上的接地平面層，不包括背面導電墊板的周圍區(qū)域。干擾。
使用的具有多個彈性材料的由彈性墊制成的突出體，其位置與可變形電路的正面導電墊板相對。向著可變形電路輕微地推擠IC設備可建立相互間可靠的電路連接。
一個半球形的推進板被用來向可變形電路方向推動IC塊，在一正確的角度下每個IC塊的突起球均勻地作用在相應的導電墊板上。
下面對本發(fā)明實施例中的IC插座的說明將有助于理解本發(fā)明其它的目標、特征和優(yōu)點，本發(fā)明的實施例如附圖所示。


圖1是本發(fā)明的第一個實施例的IC插座的剖面示意圖。
圖2說明了位于絕緣膜之上的一種典型的導體模式。
圖3是在選定方向上絕緣膜的一個斷片的放大剖面示意圖。
圖4是絕緣膜的斷片的一個放大平面圖，用以說明從正面看絕緣膜的一個選定的導體。
圖5是絕緣膜的斷片的一個相類似的放大平面圖，用以說明從后面看絕緣膜的這個選定的導體。
圖6是本發(fā)明的另一個實施例的IC插座的剖面示意圖。
圖7是圖6中IC插座劃圈的部分“A”的放大示意圖。
圖8是說明芯片和帶孔的中間膜部件的校準特性的分解透視圖。
圖9是圖8的橫截面示意圖。
參照圖1，如圖所示的IC塊插座具有一個插座底板1和一個用樞軸固定在插座底板1一端的罩蓋2，這樣允許罩蓋2繞軸3旋轉(zhuǎn)以打開和關(guān)閉。插座底板1具有一彈性層4，應用硅樹脂或其它合適的彈性材料制成，彈性層4位于其中心區(qū)并有多個導電接頭5環(huán)繞在其周圍。一個象膜的如圖中平面部件6所示的接觸部件或可變形電路部件，例如FFC或FPC，位于插座底板1之上。FFC和FPC部件可被認為是可變形電路以膜的形式的延伸。這些詞在此可互換使用，常常就指詞“可變形電路”。絕緣帶孔薄層7位于可變形電路部件6之上用以準確校準IC塊?？勺冃坞娐?和帶孔薄層7如圖1和圖6所示，通過使用一中心導槽8和一周邊框架9而被固定到插座底板1上，它們以這種所示的排列累疊在一起，以便導槽8放在可變形部件6和帶孔薄層7上。典型地它們被用螺釘10固定到插座底板1上。
芯片標度塊(CSP)型的集成電路(IC)通過與插座底板1的中心凹部8a的周邊相配合而被正確地放置在所說明的實施例內(nèi)，如圖1所示。最好參看圖8和圖9所示的實施例，絕緣帶孔薄層7具有多個孔7a，形成一格柵陣列或其它模式，并與IC塊11的突出球12(它們典型地是焊接球)形成一一對應的關(guān)系，當IC塊11與插座底板較好地配合時，IC塊11的突出球12用帶孔薄層7校準并延伸穿過孔7a。如圖1、圖8和圖9所示，帶孔薄層7具有與插座底板1上的導電接頭5相較準的彈性突起13。
可變形電路部件6用來實現(xiàn)IC塊11的突起球12和插座底板1的導電接頭5之間的電路連接。參考圖2～圖5，可變形電路具有多個沿徑向伸展的導體或另外從位于方形中心區(qū)周圍的正面導電墊板15沿伸，并有多個相應的背面導電墊板16?？勺冃坞娐凡考?的背面導電墊板16經(jīng)由通道與正面的導體端部相連，比如所示的穿過孔17的導電體，其延伸穿過可變形電路部件6的厚部。位于部件6的方形中心區(qū)周圍的導電墊板15大體上用所覆蓋的絕緣帶孔薄層7的孔7a來校準，并與之相對形成一一對應的關(guān)系。這些墊板也用IC塊11的突出球12校準并與之相對。此外，通過一一對應的關(guān)系對可變形電路部件6的背面導電墊板16進行校準來固定插座底板1的導電接頭5。這些導電墊板16的頂部表面也與所覆蓋的帶孔薄層7的彈性材料突出物13相對。
最好參看圖2，導體沿徑向伸展或從位于可變形電路部件6周圍區(qū)域的導電墊板16，位于方形中心區(qū)周圍的導電墊板15出發(fā)以任何合適的模式伸展，設計導體模式14以便所有的導體具有大體上相同的長度。根據(jù)減少每個導體電感的目標，可向可變形電路6增加一個接地平面20或多個接地平面(ground planes)以生成電介質(zhì)條狀線或具有大體上一致厚度的微型電介質(zhì)條狀線。參看圖3～圖5，導體模式14用來連接部件6的正面導電墊板15與其背面導電墊板16。特別是，每個導體14一端與相應的正面導電墊板15電路相連，另一端與相應的背面導電墊板16相連。每個墊板16具有一個穿過一定厚度的孔17的導電體，以便它能延伸穿過可變形電路部件。所有的導電墊板16和16a以及穿過孔17的導電體可同時制成，制成的導電墊板16a與導體14的另一端相連。
除導電墊板15和16a之外的可變形部件6的前表面罩有一層絕緣保護材料，以便提供保護層18，如圖3和圖4所示。同樣，除導電墊板16和周圍環(huán)形區(qū)19之外的部件6的后表面覆蓋有銅，這樣提供接地平面層20。然后接地平面層20覆蓋有一層絕緣保護材料以提供保護層21，如圖5所示。
接地平面層20最好用蒸發(fā)沉積或電鍍的方法制成，厚度為10μm或更小。層20可蝕刻成格子膜式，這樣可保留部件6的可變性。接地層20也可在可變形部件上使用導電聚合膠來替代，使用硅樹脂、聚酰亞胺脂、熱熔塑膠脂、環(huán)氧樹脂或任何其它合適的合成脂作為粘合劑。另外，可通過用銅蒸發(fā)沉積或電鍍制成復合接地層，并用這種導電聚合膠印制。
返回到圖1，罩蓋2有一半圓形推進板23，其底部是一螺旋彈簧22。罩蓋2有一靠彈簧移動的鉤子，可以罩蓋2的一側(cè)為軸旋轉(zhuǎn)，這一側(cè)與罩蓋2的樞軸側(cè)相對。鉤子25靠螺旋彈簧26向鎖住位置移動，當蓋子2旋轉(zhuǎn)到其閉合位置時，蓋子2靠彈簧移動的鉤子25鉤住插座底板1的框架9的相對的邊緣部分而保持在閉合位置，防止蓋子2打開。
在將IC塊11放入IC塊插座時，首先蓋子2被打開和拾起，再將IC塊突出球12向下插入底板框架8的開口8a，接著將一彈性薄層28放在IC塊11上。然后蓋子2轉(zhuǎn)到閉合位置，在此處蓋子2用鉤子25的鉤住部分27鉤在插座底板1的框架9相對的邊緣部分而固定。
通過這些措施，IC塊11的半圓形推進板23推頂著絕緣帶孔薄層7,IC塊11的突出球12靠帶孔薄層7的孔7a校準并沿伸穿過這些孔7a，然后IC塊11的突出球12與可變形電路部件6的頂表面上的導電墊板15相接觸，通過將IC塊11和部件6夾在覆蓋彈性薄層28和下面的彈性底層4之間來達到可靠的電路連接。彈性底層4可具有一平工作表面(如圖6所示)或包括一個或多個垂直支腳4a(如圖1所示)，其以一種與IC塊11的球12相對的模式排列。當提供有這些支腳時，這些垂直的支腳部分由間隔空間37確定，允許每個支腳4a各自有些偏移。
制造的IC塊其突出球12應有對稱的形狀和好的同面性。即使突出的焊接球12有一定的不均勻性或另外有外形差異，這些不規(guī)則性可通過彈性薄層28和彈性底層4的彈性可變性來消除。此外，彈性底層4的彈性材料突出物4a的排列與相應的導電墊板15一一對應，這樣對IC塊11施加一輕微推壓，允許在突出球12和導電墊板1間實現(xiàn)要求的電路連接。在擠壓IC設備時半圓形推進板23不會改變姿勢，以便以一個正確的角度均勻地向IC塊11的突出球12施加推力。
當框架9與插座底板1固結(jié)在一起時，位于可變形電路部件6周邊區(qū)域的背面導電墊板16，經(jīng)由帶孔薄層7的彈性材料突出物13被推向插座底板1的導電接頭5。彈性材料突出物13和部件6都可產(chǎn)生足夠的變形以消除導電接頭5的不太夠的均勻性，假使有任可不希望的不規(guī)則性存在于其上的話。
這樣，在IC塊11的突出焊接球12和插座底板1的導電接頭5之間建立起所要求的電路連接?？勺冃坞娐凡考?的導體模式14由大體上相同長度的導體構(gòu)成，每個導體形成突出球12和相應的導電接頭5之間的低電感的電路連接。部件6背面的接地平面層20具有防止導體模式14的電磁干擾的作用。
圖6和圖7是說明第二個實施例的IC塊插座，第二實施例與第一實施例的不同主要在于使用了同軸電纜29來代替第一實施例中的導電接頭或引線5。第二實施例與第一實施例相同的零件用圖1～圖5中相同的標號說明，在第二實施例的說明中對這些相似零件的說明被省去了。
參看圖7，每個同軸電纜29的中心導體被焊接到了穿過孔32的導電體上，在此處外罩34被焊接到接地層35，并環(huán)繞在穿過孔32的導電體上。接觸膜31的穿過孔32的導電體大體上用可變形電路部件6的背面導電墊板16校準并與之相對。
在第二實施例的IC塊中，一個接地層(未畫出)以一種不與IC塊的突出球12相接觸的方式被鋪放在絕緣帶孔薄層7的正面或后面。這樣，帶孔薄層7的接地層和絕緣膜后面的接地層20合在一起將導體模式14夾在中間，這樣增大導體模式的電容并降低其電抗。而且，導體模式可與同軸電纜在電抗上相匹配，這樣可防止高頻信號的反射或相互干擾。
必須知道在任一種實施例中，可變形電路部件6可被其它的膜電路或間隔排列的與這里所說明的導電墊板不同的平面電路部件替代，在這種情況下，彈性底層4應具有彈性材料的突出物或與替代的可變形電路部件中的導電墊板有相同間隔排列的垂直支腳4a，這樣允許導電墊板15與彈性材料突出物形成一一對應的接觸，如圖1所示。
若特別提到被測試的IC塊11和本發(fā)明的絕緣帶孔薄層7之間的校準和匹配關(guān)系，請參照圖1、圖6、圖8和圖9。帶孔薄層7是一個插入在特定的IC設備和帶有導電墊板15的可變形電路部件之間的部件。它的作用是幫助在IC塊11的突出球12與其特殊的球形格柵陣列相當?shù)囊粋€陣列之間進行正確的校準。在這方面，校準孔7a位于一個與IC設備的球形格柵陣列相當?shù)年嚵兄?，根?jù)相匹配的球形陣列可提供不同的帶孔薄層7進行內(nèi)部替換，典型地包括將球12插入孔7a中。這種校準功能在圖8和圖9中進行了特別說明。
重要地是，帶孔薄層7也作為壓力膜。彈性材料突出物13有助于保證部件6的背面導電墊板16與引線或接頭5或同軸電纜29的導體之間的電路連接。更特別地是，當插座完全組裝后，彈性材料突出物13可確保組裝的壓力，使導電墊板16和它們各自的穿過孔或通道17的導體緊貼特定接頭5或同軸電纜29的交界的導電部分。這個功能使發(fā)生短路的危險為最小，特別是在表面有污物的情況，不均勻性或其它的不完善性可能導致墊板16與接頭5或同軸電纜29之間的電路固定不好。相應地，帶孔薄層7作為一個附件可提供一種順從(compliance)或“給予”的措施來補償公差缺陷或污染，特別是球12典型地是焊接結(jié)構(gòu)，偶爾會表現(xiàn)出一定缺陷。
應知道上述的本發(fā)明的實施例只是對本發(fā)明原理的一些應用的說明。本工藝中有熟練技能的人可做出多個修正而不背離本發(fā)明的真正精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種用來測試集成電路(IC)設備的集成電路插座，包括一個具有一個底板的插座組件；一個被所說的底板支撐的可變形電路的擴展部分，所說的絕緣膜有一個背面、一個正面和多個位于所說的正面和背面之間的延伸通道；多個位于所說的可變形電路正面的正面導電墊板，用以與位于所說插座組件內(nèi)的IC塊的接頭相接觸，所說的多個正面導電墊板與IC塊的接頭是一一對應的關(guān)系；一個位于所說可變形電路之上的多個個分立電路通道的導體模式，每個所說的分立電路通道從所說的導電墊板的正面延伸到所說的可變形電路的一個導體通道；多個位于所說可變形電路背面的背面導電墊板，用以與所說的外部突出導電接頭進行電路連接，所說的背面導電墊板經(jīng)由所說的導電通道連接到可變形電路正面的導體模式；所說的多個分立電路通道中的每一個大體上有相同的長度，表現(xiàn)出大體上相同的電感值和電抗值。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路插座，其可變形電路在所說背面有一導體接地平面層，不包括導電墊板背面的周圍區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路插座，更進一步地包括一個位于所說可變形電路和IC塊之間的絕緣帶孔薄層，所說的絕緣帶孔薄層其內(nèi)的孔是用來放置穿過其中的IC塊的接頭，所說的孔則是用所說的可變形電路的正面導電墊板來校準。
4.如權(quán)利要求2所述的集成電路插座，其所說的插座組件包括突出的導電同軸電纜組件，其中所說的可變形電路膜的每一個背面導電墊板與所說的一個同軸電纜組件的中心導體相連，它的外罩與可變形電路的接地層相連。
5.如權(quán)利要求1所述的集成電路插座，更進一步地包括一個被所說底板支撐的彈性底層，其與可變形電路的正面導電墊板相對。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路插座，其插座組件包括一個半圓形的推進板用以推擠IC塊緊壓著所說的可變形電路。
7.如權(quán)利要求1所述的集成電路插座，其所說的插座組件包括突出的導電引線接頭。
8.如權(quán)利要求3所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層更進一步地包括彈性材料突出物，其與所說可變形電路的背面導電墊板是一一對應的關(guān)系。
9.如權(quán)利要求3所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層更進一步地包括彈性材料突出物，其與所說可變形電路的背面導電墊板是一一對應的關(guān)系，所說彈性材料突出物向所說的背面導電墊板的頂表面施加壓力，以有助于與所說向外部突出的導電接頭的電路連接。
10.如權(quán)利要求8所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層、所說帶孔薄層的彈性材料突出物、所說可變形電路和所說表面導電墊板的總的厚度等于或大于插座組件所提供給它們的空間，這樣可有助于所說背面導電墊板的頂表面與所說的突出導電接頭的固定表面之間的電路連接。
11.一個用以測試集成電路(IC)塊的集成電路插座，包括一個具有一個底板的插座組件；一個被所說底板支撐的可變形電路部件，所說的絕緣膜有一個背面、一個正面和多個在所說正面和背面之間的穿孔；多個位于所說可變形電路部件正面的正面導電墊板，用以與所說插座組件內(nèi)的IC塊的接頭相接觸，所說的多個正面導電墊板與IC塊的接頭是一一對應的關(guān)系；一個位于所說可變形電路部件和IC塊之間的絕緣帶孔薄層，所說的絕緣薄層其內(nèi)的孔用來放置與所說可變形電路部件的正面導電墊板相配對的IC塊的接頭；一個位于所說可變形電路部件上的多個分立電路通道的導體模式，每一個所說的分立電路通道從一個所說的正面導電墊板延伸到一個所說的可變形電路部件的通孔；多個位于所說的可變形電路部件背面上的背面導電墊板，所說的背面導電墊板通過所說的通孔與可變形電路部件正面的導體模式相連接。
12.如權(quán)利要求11所述的集成電路插座，其可變形電路部件有一個形成在所說背面上的接地平面層，不包括背面導電墊板的周圍區(qū)域。
13.如權(quán)利要求12所述的集成電路插座，其所說的插座組件包括突出的導電同軸電纜組件，其中每個所說的可變形電路部件的背面導電墊板與一個所說的同軸電纜組件的中心導體相連，它的外罩與可變形電路部件的接地平面層相連。
14.如權(quán)利要求11所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層更進一步地包括彈性材料突出物，彈性材料突出物與所說可變形電路部件的背面導電墊板是一一對應的關(guān)系。
15.如權(quán)利要求14所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層、所說的帶孔薄層的彈性材料突出物和所說背面導電墊板總的厚度等于或大于插座組件所提供給它們的空間，這樣可有助于所說背面導電墊板的頂表面與所說的突出導電接頭的固定表面之間的電路連接。
16.如權(quán)利要求11所述的集成電路插座，其所說的多個分立電路通道中的每一個具有大體上相同的長度，并表現(xiàn)出大體上相同的電感值和電抗值。
17.如權(quán)利要求11所述的集成電路插座，其所說插座組件包括從此處突出的引線接頭。
18.如權(quán)利要求11所述的集成電路插座，更進一步地包括一個被所說底板支撐的彈性底層，所說的彈性底層有多個與可變形電路部件的正面導電墊板相對的彈性材料突出物。
19.如權(quán)利要求11所述的集成電路插座，其插座組件包括一個半圓形推進板，用以推擠IC塊壓著所說的可變形電路部件。
20.一個用以測試集成電路(IC)塊的集成電路插座，包括一個具有一個底板和向外突出的導電部件的插座組件；一個被所說的底板支撐的可變形電路部件，所說的絕緣膜有一個背面、一個正面和多個在所說正面和背面之間延伸的導電通孔；多個位于所說可變形電路部件正面的正面導電墊板，用以與所說插座組件內(nèi)的IC塊的接頭相接觸，多個所說的正面導電墊板與IC塊的接頭是一一對應的關(guān)系；一個位于所說的可變形電路部件和IC塊之間的絕緣帶孔薄層，所說的絕緣薄層其內(nèi)的孔用來放置與所說可變形電路部件的正面導電墊板相配對的IC塊的接頭，所說的絕緣帶孔薄層具有的彈性材料位于它的所說孔的向外的部分；一個位于所說可變形電路部件上的多個的分立電路通道的導體模式，每一個所說的分立電路通道從一個所說的正面導電墊板延伸到一個所說的可變形電路部件的通孔；多個位于所說的可變形電路部件背面上的背面導電墊板，所說的背面導電墊板通過所說的通孔與可變形電路部件正面的導體模式相連接；所說的背面導電墊板位于所說的可變形電路部件的正面墊板向外的地方，并與所說的絕緣帶孔薄層的彈性材料部分一一對應。
21.如權(quán)利要求20所述的集成電路插座，其可變形電路部件有一個生成在所說背面上的接地平面層，不包括背面導電墊板的周圍區(qū)域。
22.如權(quán)利要求20所述的集成電路插座，其所說的絕緣帶孔薄層、所說的帶孔薄層的彈性材料突出物、所說的可變形電路部件和所說背面導電墊板的總的厚度等于或大于每個所說的突出導電部件的固定表面與插座組件的相對表面之間的空間，這樣可有助于所說背面導電墊板和所說的突出導電部件的固定表面之間的電路接觸。
23.如權(quán)利要求20所述的集成電路插座，其所說的多個分立電路通道中的每一個大體上有相同的長度，并表現(xiàn)出大體上相同的電感值和電抗值。
24.如權(quán)利要求20所述的集成電路插座，更進一步地包括一個被所說底板支撐的彈性底層，所說的彈性底層有多個彈性材料突出物，其與可變形電路部件的正面導電墊板相對。
全文摘要
本發(fā)明的改進的集成電路插座具有生成在彈性電路部件之上的導電墊板,用以與集成電路(IC)塊的接頭相接觸,集成電路(IC)塊位于彈性電路之上。導電墊板被置于彈性電路的中心區(qū)域周圍,與IC塊的接頭一一對應。導電墊板具有分立的電路通道,其大體上有相同的長度并從可變形電路的中心區(qū)域向外延伸,其余的導電墊板位于可變形電路背面上,用以影響到外電路所要求的電路連接。這些背面上的導電墊板通過導電通孔或通道與正面的導體模式相連。通過這種安排,所有的導體具有相同的減少了的電感。一個絕緣帶孔膜應位于IC塊和具有導電墊板的可變形電路之間,用以進行某種校準和施加壓力作用。
文檔編號H05K3/32GK1236185SQ9910801
公開日1999年11月24日 申請日期1999年5月18日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月19日
發(fā)明者R·馬伊達 申請人:莫列斯公司