集成電路測(cè)試裝置和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及元件測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域,特別是涉及集成電路測(cè)試系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路(Integrated Circuit,IC)是一種微型電子器件,通過(guò)采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需要的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試時(shí),一般是對(duì)電子產(chǎn)品的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試。對(duì)集成電路進(jìn)行功能測(cè)試時(shí),需要將集成電路的各個(gè)功能引腳通過(guò)集成電路轉(zhuǎn)接板連接到測(cè)試裝置。
[0003]目前集成電路測(cè)試裝置在測(cè)試集成電路的過(guò)程中,每一次只能測(cè)試一個(gè)集成電路,并不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)不同集成電路芯片快速測(cè)試,這樣在測(cè)試的過(guò)程中,測(cè)試效率低、成本高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]基于此,有必要針對(duì)集成電路測(cè)試裝置不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多個(gè)不同集成電路芯片的測(cè)試、測(cè)試效率低、成本高的問(wèn)題,提供一種集成電路測(cè)試裝置和方法。
[0005]一種集成電路測(cè)試裝置,用于測(cè)試集成電路,包括轉(zhuǎn)接板、測(cè)試底座、測(cè)試儀和PC機(jī);所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有包括多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試區(qū)和連接所述測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸出接口;多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)分別具有可被所述測(cè)試儀識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí);
[0006]所述測(cè)試底座具有用于連接所述集成電路引腳的插入口,以連接所述集成電路,所述測(cè)試底座位于所述測(cè)試區(qū),且插入口與所述測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng);
[0007]所述測(cè)試儀上設(shè)有與多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接的數(shù)據(jù)輸入接口,用于測(cè)試通過(guò)所述測(cè)試底座連接的所述集成電路的電學(xué)參數(shù);
[0008]所述PC機(jī)與所述測(cè)試儀連接,用于將測(cè)試程序傳送給所述測(cè)試儀對(duì)所述集成電路進(jìn)行測(cè)試。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述測(cè)試區(qū)上設(shè)有呈陣列排布的441個(gè)測(cè)試點(diǎn),相鄰所述測(cè)試點(diǎn)之間的間距為2.45毫米;其中,所述425個(gè)測(cè)試點(diǎn)通過(guò)測(cè)試排線與所述測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸入接口對(duì)應(yīng)連接。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)輸入接口上還設(shè)有2.45毫米的牛角插座連接器。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述轉(zhuǎn)接板為多層印刷電路板。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述測(cè)試底座上設(shè)有連接座,所述連接座用于電氣連接所述集成電路與所述轉(zhuǎn)接板。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述PC機(jī)還還設(shè)有存儲(chǔ)單元,用于存儲(chǔ)被測(cè)試的集成電路的型號(hào)、判斷結(jié)果和所述被測(cè)試的集成電路的測(cè)試程序。
[0014]此外還提供一種集成電路測(cè)試方法,包括如下步驟:
[0015]依次連接待測(cè)試集成電路、測(cè)試底座、轉(zhuǎn)接板、測(cè)試儀和PC機(jī);
[0016]確定所述待測(cè)試集成電路各引腳對(duì)應(yīng)到所述轉(zhuǎn)接板的相應(yīng)測(cè)試點(diǎn)的位置;
[0017]根據(jù)所述待測(cè)試集成電路各引腳的功能類(lèi)型,對(duì)所述轉(zhuǎn)接板上的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行功能類(lèi)型定義;
[0018]根據(jù)直流參數(shù)測(cè)試原理規(guī)范,對(duì)待測(cè)試集成電路進(jìn)行測(cè)試,并判斷所述待測(cè)試集成電路的結(jié)果。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述對(duì)待測(cè)試集成電路進(jìn)行測(cè)試的步驟包括:
[0020]設(shè)定所述待測(cè)試集成電路的輸入輸出和電源引腳相應(yīng)測(cè)試結(jié)果的判別條件;
[0021]對(duì)所述待測(cè)試集成電路輸入輸出和電源引腳加反向偏置電流源;
[0022]測(cè)試所述待測(cè)試集成電路輸入輸出和電源引腳的電壓值;
[0023]根據(jù)所述判別條件判斷待測(cè)試集成電路的性能。
[0024]在其中一個(gè)實(shí)施例中,設(shè)定所述待測(cè)試集成電路輸入輸出和電源引腳相應(yīng)測(cè)試結(jié)果的判別條件為:所述待測(cè)試集成電路的輸入輸出和電源引腳的電壓值均在-1.2伏到-0.2伏之間。
[0025]在其中一個(gè)實(shí)施例中,若所述待測(cè)試集成電路的型號(hào)與PC機(jī)中存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的集成電路的型號(hào)相同,則直接調(diào)用所述被測(cè)試的集成電路的測(cè)試程序。
[0026]利用上述集成電路測(cè)試裝置和方法,將待測(cè)試的多種集成電路放置在測(cè)試底座上,測(cè)試底座位于具有可被測(cè)試儀識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試區(qū)和連接測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸出接口的轉(zhuǎn)接板上;測(cè)試儀通過(guò)與多個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接的數(shù)據(jù)輸入接口與轉(zhuǎn)接板連接,用于測(cè)試通過(guò)測(cè)試底座連接的集成電路的電學(xué)參數(shù);PC機(jī)將測(cè)試程序傳送給測(cè)試儀對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試??蓪?duì)多種集成電路進(jìn)行同時(shí)測(cè)試,測(cè)試效率高、成本低、實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為集成電路測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)框架圖;
[0028]圖2為測(cè)試區(qū)標(biāo)識(shí)圖;
[0029]圖3為集成電路測(cè)試方法流程圖;
[0030]圖4為一實(shí)施例集成電路測(cè)試方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0032]除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0033]如圖1所示的為集成電路測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)框架圖,用于測(cè)試集成電路500性能的好壞,包括轉(zhuǎn)接板100、測(cè)試底座200、測(cè)試儀300和PC機(jī)400。轉(zhuǎn)接板100上設(shè)有包括多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試區(qū)110和連接測(cè)試儀300的數(shù)據(jù)輸出接口 120;多個(gè)測(cè)試點(diǎn)分別具有可被測(cè)試儀300識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)。測(cè)試底座200具有用于連接集成電路500引腳的插入口 210,以連接集成電路500。測(cè)試底座200位于測(cè)試區(qū)110,且測(cè)試底座200上的插入口 210與轉(zhuǎn)接板100的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)連接。測(cè)試儀300上設(shè)有與多個(gè)轉(zhuǎn)接板100的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接的數(shù)據(jù)輸入接口 310,用于測(cè)試通過(guò)測(cè)試底座200連接的集成電路500的電學(xué)參數(shù);PC機(jī)400與測(cè)試儀300連接,用于將測(cè)試程序傳送給測(cè)試儀300對(duì)集成電路500進(jìn)行測(cè)試。
[0034]如圖2所示的為轉(zhuǎn)接板上測(cè)試區(qū)的分布圖;圖中測(cè)試區(qū)110上設(shè)有呈陣列排布(21*21)的441個(gè)測(cè)試點(diǎn),相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的間距為2.45毫米;其中有16測(cè)試點(diǎn)空置,其余425個(gè)測(cè)試點(diǎn)分別具有可被測(cè)試儀300識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)。圖中,測(cè)試區(qū)110中的測(cè)試點(diǎn)都有一個(gè)屬于自己的身份編碼,例如第二行第二列的測(cè)試點(diǎn)的標(biāo)識(shí)為(69),且該測(cè)試點(diǎn)(69)可以被測(cè)試儀300識(shí)別。
[0035]轉(zhuǎn)接板100為多層印刷電路板(Printed Circuit BoarcUPCB),轉(zhuǎn)接板100上還設(shè)有用于連接測(cè)試儀300的數(shù)據(jù)輸出接口 120,具有唯一標(biāo)識(shí)的測(cè)試點(diǎn)與數(shù)據(jù)輸出接口 120—一對(duì)應(yīng)連接。測(cè)試區(qū)110中具有唯一標(biāo)識(shí)的測(cè)試點(diǎn)可以通過(guò)數(shù)據(jù)輸出接口 120與測(cè)試儀300進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。同時(shí)測(cè)試儀300上也設(shè)有數(shù)據(jù)輸入接口 310,數(shù)據(jù)輸入接口 310與數(shù)據(jù)輸出接口 120——對(duì)應(yīng),轉(zhuǎn)接板100和測(cè)試儀300之間通過(guò)測(cè)試排線連接,即測(cè)試儀300可以識(shí)別出轉(zhuǎn)接板100上的每一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。輸入接口 310上還設(shè)有2.45毫米的牛角插座連接器,便于對(duì)測(cè)試排線的安裝和拆