專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有發(fā)熱零件的移動電話機(jī)的發(fā)射和接收元件等的電子裝置。
現(xiàn)在，利用附圖來說明現(xiàn)有的電子裝置。圖2為表示現(xiàn)有的電子裝置的主要部分的分解透視圖。
如圖2所示，框架1 1由絕緣的合成樹脂材料制成；它經(jīng)過成形加工，具有四邊圍起來、形成矩形的箱形的側(cè)壁11b，和將側(cè)壁11b內(nèi)的空間劃分為上下兩部分的矩形底面11a。
另外，在相對的側(cè)壁11b的下端，分別形成向下方延伸的固定部分11f。
框架11具有在其上端向上方開放的容納部分11g，和在下端向下方開放的空隙部分11h。另外，在框架11的全部表面上，利用電鍍等方法覆蓋著一層金屬膜(圖中沒有示出)。
印刷配線基板12的形狀為略呈矩形的平板形。在該印刷配線基板12的一個表面或兩個表面上形成所希望形狀的配線圖形12a。該印刷配線基板12，以適當(dāng)?shù)姆绞?，安裝和保持在框架11的容納部分11g內(nèi)。
發(fā)熱零件13為(例如)功率晶體管等發(fā)熱的零件，它具有矩形的本體部分13a和從本體部分13a的側(cè)面向外突出的多根端子(圖中沒有示出)。
該發(fā)熱零件13，在其本體部分13a放置在印刷配線基板12上的狀態(tài)下，其端子(圖中沒有示出)與印刷配線基板12的配線圖形12a用焊錫焊接，而安裝在印刷配線基板12上。
多個散熱構(gòu)件14由金屬板制成；它們經(jīng)過切斷，彎曲加工，具有呈矩形的平板形基座部分14a，由基座部分14a向上做成U字形的橫臂部分14b和從橫臂部分14b延伸出來的安裝部分14c。在安裝部分14c上做有孔14d。
螺釘(圖中沒有示出)貫穿插通在該多個散熱構(gòu)件14的安裝部分14c的孔14d中。安裝部分14c，利用這些螺釘，分別單個地安裝在印刷配線基板12上，這時，基座部分14a的下表面與發(fā)熱零件13的本體部分13a的上表面接觸。這樣，發(fā)熱零件13的發(fā)熱產(chǎn)生的熱量，可通過散熱構(gòu)件14散出。
母板16由絕緣樹脂材料制成，呈平板形；可以放置例如，用于記憶電話號碼的記憶元件和進(jìn)行各種運算的運算元件等電子零件(圖中沒有示出)。另外，框架11利用其固定部分11f，安裝放置在該母板16上。
但是，在現(xiàn)有的電子裝置中，因為將發(fā)熱零件發(fā)熱所產(chǎn)生的熱量散出的散熱構(gòu)件是用螺釘?shù)劝惭b在印刷配線基板上的，因此，在印刷配線基板上，必須設(shè)置用于安裝多個散熱構(gòu)件的螺釘孔等復(fù)數(shù)個安裝部分；這樣，印刷配線基板就比較大，電子裝置的尺寸也變大；而且必須要有單個擰緊螺釘?shù)墓ば?，使作業(yè)的工序數(shù)目增加。
另外，當(dāng)將把發(fā)熱零件的發(fā)熱所產(chǎn)生的熱量散出的散熱構(gòu)件做成具有足夠大的散熱面積時，散熱構(gòu)件尺寸變大，因此，電子裝置的尺寸也變大。
因此，本發(fā)明的電子裝置就是要解決這些問題，其目的是要提供一種裝配簡單，具有對于發(fā)熱零件發(fā)熱所產(chǎn)生的熱量有足夠大的散熱面積的散熱構(gòu)件，并且尺寸較小的電子裝置。
本發(fā)明的電子裝置具有帶有配線圖形的印刷配線基板；與配線圖形連接的發(fā)熱零件；具有基體部分、從該基體部分切出的舌片部分和有兩個安裝腳的金屬制散熱構(gòu)件；以及安裝印刷配線基板的框架；在將散熱構(gòu)件的基體部分配置在印刷配線基板的上部的狀態(tài)下，使安裝腳跨在印刷配線基板的相對兩側(cè)，同時，散熱構(gòu)件的舌片部分與發(fā)熱零件彈性接觸。
另外，本發(fā)明的電子裝置，在其散熱構(gòu)件的安裝腳上做出固定部分，該固定部分將散熱構(gòu)件與印刷配線基板或框架固定。
另外，本發(fā)明的電子裝置的兩個安裝腳的端部，從框架側(cè)壁的下端向下突出出來。
本發(fā)明的電子裝置還具有帶有配線圖形的印刷配線基板，與配線圖形連接的發(fā)熱零件，具有傳導(dǎo)部分和設(shè)在該傳導(dǎo)部分兩端的安裝部分、由金屬制成的散熱板構(gòu)件，和用于安裝印刷配線基板、具有做在所安裝的印刷配線基板下表面上的空隙部分的框架。在將散熱板構(gòu)件的傳導(dǎo)部分配置在框架的空隙部分內(nèi)的狀態(tài)下，散熱板構(gòu)件的一端的安裝部分，與位于發(fā)熱零件附近的配線圖形用焊錫焊接起來。
另外，本發(fā)明的電子裝置，在其印刷配線基板上與發(fā)熱零件的下表面相對的位置上，設(shè)有構(gòu)成配線圖形一部分的延伸部分。該發(fā)熱零件與該延伸部分接觸。
本發(fā)明的電子裝置中，配線圖形的延伸部分為接地圖形。
另外，本發(fā)明的電子裝置具有帶有基體部分、從該基體部分切出的舌片部分和兩個安裝腳、由金屬制成的散熱構(gòu)件。在將散熱構(gòu)件的基體部分放置在印刷配線基板的上部的狀態(tài)下，將安裝腳跨在印刷配線基板的相對的兩側(cè)；同進(jìn)，散熱構(gòu)件的舌片部分與發(fā)熱零件的上表面彈性接觸。
本發(fā)明的電子裝置還具有安裝框架用的母板。散熱構(gòu)件的兩個安裝腳的端部，從框架側(cè)壁的下端向下突出出來；并且，安裝腳安裝在該母板上。同時，散熱板構(gòu)件的另一端的安裝腳，安裝在母板上。


圖1為表示本發(fā)明的電子裝置的分解透視圖；圖2為表示現(xiàn)有的電子裝置的分解透視圖。
以下，利用附圖來說明本發(fā)明的電子裝置。
如圖1所示，框架1由絕緣合成樹脂材料制成，它經(jīng)過成形加工，做成大致為箱形?？蚣?具有四邊圍起來、做成矩形的側(cè)壁1b，以及將側(cè)壁1b內(nèi)的空間分成上下兩部分的底面1a。
另外，在相對的側(cè)壁1b上，分別做出槽縫形的間隙部分1e；而在該相對的側(cè)壁1b的下端，分別做出兩個向下延伸的固定部分1f。
框架1還具有在其上端、向上方開放的容納部分1g，和在其下端、向下方開放的空隙部分1h。
在底面1a上做有矩形孔1i。另外，在框架1的全部表面上，利用電鍍等方法，覆蓋著一層金屬膜(圖中沒有示出)。
此外，框架1是利用絕緣性的合成樹脂材料，通過成形加工制成的；與用金屬材料制成的框架比較，框架1的重量輕。
印刷配線基板2為大致呈矩形的平板形狀；在它的一側(cè)表面或兩側(cè)表面上，具有所期望形狀的第一配線圖形2a，作為接地圖形的第二配線圖形2b，和與第一和第二配線圖形2a、2b連接的(例如)線圈或集成回路(LSI)、或芯片電阻器等電子零件(圖中沒有示出)。在前述第二配線圖形2b上，設(shè)有構(gòu)成該第二配線圖形2b的一部分的延伸部分2e。
在印刷配線基板2的相對的長度方向的端部，還做出兩個缺口部分2c。
該印刷配線基板2，利用適當(dāng)?shù)姆椒ǎ惭b保持在框架1的容納部分1g中。
在這種狀態(tài)下，印刷配線基板2的缺口部分2c與框架1的間隙部分1e相對配置。
另外，多個發(fā)熱零件3為(例如)功率晶體管等發(fā)熱零件，它具有箱形的本體部分3a，和從本體部分3a的側(cè)壁向外突出的多根端子(圖中沒有示出)。
在本體部分3a放置在印刷配線基板2上的狀態(tài)下，端子(圖中沒有示出)利用焊錫與印刷配線基板2的第一配線圖形2a和第二配線圖形2b焊接在一起，從而將該發(fā)熱零件3安裝在印刷配線基板2上。
在這種狀態(tài)下，在與發(fā)熱零件3的下表面相對的印刷配線基板2上，配置著作為接地圖形的第二配線圖形2b的延伸部分2e；并且，發(fā)熱零件3的下表面與第二配線圖形2b的延伸部分2e接觸。
散熱構(gòu)件4由金屬板制成，它經(jīng)過切斷、彎曲加工，截面大致呈コ字形。該散熱構(gòu)件4具有大致呈平板形的基體部分4a，和在其基體部分4a的兩端、與基體部分4a垂直、并向下彎折的兩個安裝腳4b。
另外，在基體部分4a上還設(shè)有從基體部分4a切出、向下方傾斜延伸的多個舌片部分4c；和在舌片部分4c的附近、向上方突出的多根突起條4d。
在安裝腳4b上設(shè)有向外突出的突起條4e和向內(nèi)突出的固定部分4f。
該突起條4d,4e可以分別增加對于作用在基體部分4a和安裝腳4b上的彎曲力的強(qiáng)度。
這個散熱構(gòu)件4的基體部分4a的各個舌片部分4c，分別與多個發(fā)熱零件3的本體部分3a的上表面彈性接觸；其兩個安裝腳4b保持在與框架1的間隙部分1e內(nèi)和印刷配線基板2的缺口部分2c接合的狀態(tài)。這時，安裝腳4b的固定部分4f與印刷配線基板2的缺口部分2c固定在一起。即散熱構(gòu)件4處在其基體部分4a位于印刷配線基板2的上方的狀態(tài)下，安裝腳4b配置在印刷配線基板2相對的兩側(cè)，跨過框架1和印刷配線基板2。
另外，該散熱構(gòu)件4的兩個安裝腳4b的前端，從框架1的側(cè)壁1b的下端向下突出出來。
散熱板構(gòu)件5由金屬板制成，它經(jīng)過切斷、彎折加工，具有帶有彎折的臺階部分的傳導(dǎo)部分5a和做在傳導(dǎo)部分5a上下端的兩個安裝部分5b。
另外，一端的安裝部分5b配置在安放在印刷配線基板2上的發(fā)熱零件3的附近，利用焊錫將其與和發(fā)熱零件3的下表面相對的接地圖形連接的第二配線圖形2b焊接起來。該安裝部分5b與印刷配線基板2的下表面垂直地固定。在這種狀態(tài)下，傳導(dǎo)部分5a貫穿插通框架1的底面1a的孔1i，并且配置在框架1的空隙部分1h內(nèi)。
母板6由絕緣樹脂材料制成，呈平板形；其上面可放置，例如，用于記憶電話號碼的記憶元件或進(jìn)行各種運算的運算元件等電子零件(圖中沒有示出)。另外，在母板6上還做出多個圖中沒有示出的矩形孔。框架1也放置在該母板6上，框架1的固定部分1f插入孔(圖中沒有示出)中，將框架1安裝在母板6上。
在這種狀態(tài)下，散熱構(gòu)件4的兩個安裝腳4b貫穿插通母板6的孔，利用焊錫與母板6的印刷配線(圖中沒有示出)固定；而散熱板構(gòu)件5的另一端的安裝部分5b也貫穿插通該母板6的孔，利用焊錫與印刷配線(圖中沒有示出)固定。
母板6，通過適當(dāng)?shù)姆椒ǎ湃胗珊铣蓸渲瞥傻?、圖中沒有示出的殼體內(nèi)。
雖然，在上述實施例中，散熱構(gòu)件4的兩個安裝腳4b的固定部分4f與印刷配線基板2固定，但不是僅局限于此，固定部分4f與框架1固定也可以。
其次來說明本發(fā)明的電子裝置的裝配方法。
首先，將發(fā)熱零件3和電子零件(圖中沒有示出)，用焊錫與印刷配線基板2的配線圖形2a,2b焊接在一起。
其次，將放熱板構(gòu)件5的一端的安裝部分5b，與位于印刷配線基板2的發(fā)熱零件3附近的第二配線圖形2b用焊錫焊接在一起。
再其次，利用適當(dāng)?shù)姆椒?，將印刷配線基板2安裝在框架1的容納部分1g中。這時，散熱板構(gòu)件5貫穿插通框架1的孔1i，將傳導(dǎo)部分5a配置在空隙部分1h內(nèi)。
接著，裝入散熱構(gòu)件4，使它跨在印刷配線基板2和框架1之上，與印刷配線基板2和框架1接合。這時，散熱構(gòu)件4的舌片部分4c與發(fā)熱零件3的上表面彈性接觸；而兩個安裝腳4b與印刷配線基板2的缺口部分2c和框架1的間隙部分1e接合，并且安裝腳4b的固定部分4f與缺口部分2c固定。
再將框架1放置在母板6上。這時，框架1的固定部分1f和散熱構(gòu)件4的安裝腳4b，貫穿插通母板6的孔，分別用焊錫焊接起來。
如上所述，本發(fā)明的電子裝置具有帶有配線圖形的印刷配線基板，與配線圖形連接的發(fā)熱零件，帶有基體部分和從該基體部分切出形成的舌片部分和安裝腳的散熱構(gòu)件，以及安裝印刷配線基板的框架。由于散熱構(gòu)件是跨過該印刷配線基板和框架配置的，而散熱構(gòu)件的舌片部分與發(fā)熱零件彈性接觸，因此，散熱構(gòu)件在印刷配線基板上的安裝，不是利用螺釘?shù)劝惭b零件，而是跨過印刷配線基板進(jìn)行安裝的，所以很容易一次就安裝好。
另外，由于本發(fā)明的電子裝置，在其散熱構(gòu)件的基體部分上做出從該基體部分兩端，向下延伸的兩個安裝腳，利用該安裝腳夾緊框架，該散熱構(gòu)件的安裝腳很容易通過切斷、彎折加工制成；又由于安裝腳的固定部分與印刷配線基板固定，因此，可以可靠地將散熱構(gòu)件安裝在框架和印刷配線基板上。
本發(fā)明的電子裝置，由于其兩個安裝腳的端部從框架側(cè)壁的下端向下突出出來，因此，可容易地將突出的安裝腳的端部與母板固定。
另外，本發(fā)明的電子裝置具有帶有配線圖形的印刷配線基板，與前述配線圖形連接的發(fā)熱零件，具有傳導(dǎo)部分和設(shè)在該傳導(dǎo)部分兩端的安裝部分的、由金屬制成的散熱板構(gòu)件，用于安裝前述印刷配線基板、并具有做在前述安裝的印刷配線基板下表面上的空隙部分的框架。由于在前述散熱板構(gòu)件的前述傳導(dǎo)部分配置在前述框架的前述空隙部分內(nèi)的狀態(tài)下，前述散熱板構(gòu)件一端的前述安裝部分，用焊錫與位于前述發(fā)熱零件附近的前述配線圖形焊接在一起，因此，可得到小型的電子裝置。與此同時，由發(fā)熱零件的發(fā)熱所產(chǎn)生的熱量，通過散熱板構(gòu)件，傳導(dǎo)至母板，因此，通過該散熱構(gòu)件和母板，可以得到可靠的散熱效果。
另外，本發(fā)明的電子裝置，將印刷配線基板的配線圖形的延伸部分，做在與發(fā)熱零件的下表面相對的位置上，配線圖形的延伸部分和發(fā)熱零件接觸，并且，由于配線圖形和散熱板構(gòu)件用焊錫焊接在一起，因此，發(fā)熱零件發(fā)熱所產(chǎn)生的熱量，通過配線圖形傳導(dǎo)至散熱構(gòu)件，所以，能可靠地散熱。
再者，本發(fā)明的電子裝置具有帶有配線圖形的印刷配線基板，與配線圖形連接的發(fā)熱零件，具有基體部分和從該基體部分向下略微傾斜地延伸的舌片部分、并由金屬制成的散熱構(gòu)件，用于安裝前述印刷配線基板的框架，和用于安裝該框架的母板。因為散熱構(gòu)件是跨過印刷配線基板和框架配置的，同時，散熱構(gòu)件的舌片部分與發(fā)熱零件彈性接觸；并且，散熱板構(gòu)件的一端的安裝部分配置在與發(fā)熱零件連接的配線圖形附近，而另一端的安裝部分安裝在母板上，因此，發(fā)熱零件發(fā)熱所產(chǎn)生的熱量，可以通過散熱構(gòu)件和散熱板構(gòu)件，可靠地散出，所以，電子裝置的尺寸可以減小。
權(quán)利要求
1．一種電子裝置，它具有帶有配線圖形的印刷配線基板；與配線圖形連接的發(fā)熱零件；具有基體部分、從該基體部分切出的舌片部分和兩個安裝腳的金屬制散熱構(gòu)件；以及安裝前述印刷配線基板的框架；其特征為，在將前述散熱構(gòu)件的前述基體部分配置在前述印刷配線基板的上部的狀態(tài)下，使前述安裝腳跨在與前述印刷配線基板相對的兩側(cè)，同時，前述散熱構(gòu)件的前述舌片部分與前述發(fā)熱零件彈性接觸。
2．如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征為，在前述散熱構(gòu)件的前述安裝腳上設(shè)有固定部分，該固定部分可使前述散熱構(gòu)件與前述印刷配線基板或前述框架固定。
3．如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征為，前述兩個安裝腳的端部從前述框架側(cè)壁的下端，向下突出出來。
4．一種電子裝置，它具有帶有配線圖形的印刷配線基板；與前述配線圖形連接的發(fā)熱零件；具有傳導(dǎo)部分和設(shè)在該傳導(dǎo)部分兩端的安裝部分、并由金屬制成的第一散熱構(gòu)件；和用于安裝前述印刷配線基板、具有設(shè)在該印刷配線基板下表面上的空隙部分的框架；其特征為，在使前述第一散熱構(gòu)件的前述傳導(dǎo)部分配置在前述框架的前述空隙部分內(nèi)的狀態(tài)下，將前述第一散熱構(gòu)件的一端的前述安裝部分，與位于前述發(fā)熱零件附近的前述配線圖形用焊錫焊接起來。
5．如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征為，在前述印刷配線基板上的與前述發(fā)熱零件的下表面相對的位置上，設(shè)有構(gòu)成前述配線圖形的一部分的延伸部分，使前述發(fā)熱零件與該延伸部分接觸。
6．如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征為，前述配線圖形的前述延伸部分為接地圖形。
7．如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征為，它具有帶有基體部分、從該基體部分切出的舌片部分和兩個安裝腳、并由金屬制成的第二散熱構(gòu)件；該第二散熱構(gòu)件的前述基體部分配置在前述印刷配線基板的上端，前述安裝腳則跨在與前述印刷配線基板相對的兩側(cè)，同時，前述舌片部分與前述發(fā)熱零件的上表面彈性接觸。
8．如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征為，它具有用于安裝前述框架的母板，前述散熱構(gòu)件的前述兩個安裝腳的端部，從前述框架側(cè)壁的下端向下突出出來，并且，前述安裝腳安裝在前述母板上；與此同時，前述第一散熱構(gòu)件的另一端的前述安裝部分，安裝在前述母板上。
全文摘要
本發(fā)明的電子裝置具有帶有配線圖形的印刷配線基板,與配線圖形連接的發(fā)熱零件;具有基體部分、從該基體部分切出的舌片部分和兩個安裝腳、由金屬制成的散熱構(gòu)件;以及安裝印刷配線基板用的框架。在使散熱構(gòu)件的基體部分處在印刷配線基板的上部的狀態(tài)下,將安裝腳跨在與印刷配線基板相對的兩側(cè);同時,散熱構(gòu)件的舌片部分與發(fā)熱零件彈性接觸。
文檔編號H05K7/20GK1237056SQ99107359
公開日1999年12月1日 申請日期1999年5月19日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月27日
發(fā)明者渡邊芳清 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社