技術(shù)編號：8020740
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于含有集成電路塊，例如球形格柵陣列(BGA)塊、芯片標(biāo)度塊(CSP)或裸露芯片型的集成電路(IC)設(shè)備中的內(nèi)部連接插座，這種插座特別適于進行這些IC塊的老化測試。每種具有多個的接頭(例如突出的焊接球)并被排列在底表面形成一陣列的集成電路設(shè)備在本工藝中是眾所周知的。通常IC塊插座用于確定這種IC塊的高頻特性和對這種IC塊進行所謂的老化測試。這種IC插座的一個例子使用了多個分別在其處含有彈簧的垂直探針型引線。IC插座的另一個例子使用了多個從一薄金屬層沖壓成形而成的接頭，排列這些接頭以便當(dāng)插入插座使I...
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