專利名稱：電子電路組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電壓控制振蕩器和頻率合成器等電子電路組件。
關(guān)于現(xiàn)有的電子電路組件，例如電壓控制振蕩器，參照圖4所示平面圖和圖5所示截面圖來進行說明。
多層基板21，例如是由五層導(dǎo)體層和四層絕緣層互相層積而成的。在多層基板21的上面，裝配有構(gòu)成電子電路的表面安裝型電路部件22～26，通過上面的第一導(dǎo)體層21a，進行電路配線。將中間層的第二導(dǎo)體層21b和第四導(dǎo)體層21d作為接地導(dǎo)體，在這兩個導(dǎo)體層21b、21d夾持著的第三導(dǎo)體層21c的大致中央部，做成微帶傳輸線27。將微帶傳輸線27調(diào)整電感值后使用。這樣雖然可通過從多層基板21的外面施加激光光線而增加切口，但是因此未在對應(yīng)做成微帶傳輸線27的位置后，于多層基板21的上面裝配有電路部件。
電路部件中的片狀電阻器22、片狀電容器23和變?nèi)荻O管24等較小型電路部件，被配置在沿著多層基板21的三邊的位置上，而振蕩晶體管25和放大器用IC(集成電路)部件26等形狀較大的有源電路部件，則被配置在沿著另一邊的位置上。
變?nèi)荻O管24與微帶傳輸線27一同構(gòu)成諧振電路。微帶傳輸線27通過在多層基板21上形成的道通孔(圖中未示)等，與上面的第一導(dǎo)體層互相連接。下面的第五導(dǎo)體層21e作為信號用端子電極或接地用端子電極。
另外，在多層基板21上，安裝有覆蓋電路部件的罩28(圖4表示罩28被拆掉的狀態(tài))。罩28的一部分沿著多層基板21的側(cè)端面，向下面一側(cè)延伸，與作為接地用端子電極的第五導(dǎo)體層21e連接。電路部件或上面的第一導(dǎo)體層21a也通過多層基板21的側(cè)端面，與作為信號用端子電極的第五導(dǎo)體層21e連接，這樣，電子電路組件本身作為一個表面安裝元件，被裝配在其它基板(母板)上。
上述現(xiàn)有的電子電路組件，由于構(gòu)成電子電路的電路部件全都裝配在多層基板的上面，所以多層基板21的面積要大。
而且，微帶傳輸線27在兩層的接地導(dǎo)體層21b、21d之間，被上下絕緣層夾持著，因此Q會因絕緣層的介質(zhì)損耗而降低，振蕩信號的C/N比也惡化。
而本發(fā)明的電子電路組件，由于將電路部件的一部分裝配在多層基板的下面，所以多層基板的面積小，可實現(xiàn)小型化，并且，將微帶傳輸線配置在多層基板的上面，從而提高其Q。
為解決上述問題，本發(fā)明的電子電路組件具有多層電路基板，該多層電路基板的上面裝配有一部分電路部件，同時被做成微帶傳輸線，多層電路基板的下面裝配有其它電路部件，各電路部件以及微帶傳輸線構(gòu)成電子電路。
另外，本發(fā)明的電子電路組件中，在多層電路基板的下面做出比上述其它電路部件的高度還深的凹部，在該凹部內(nèi)裝配上述其它電路部件。
還有，本發(fā)明的電子電路組件中，在上述凹部內(nèi)填充樹脂，裝配在該凹部內(nèi)的電路部件被所述樹脂覆蓋。
下面，參照附圖對本發(fā)明的電子電路組件的實施例進行說明。


圖1為本發(fā)明電子電路組件的平面圖；圖2為本發(fā)明電子電路組件的主要部分截面圖3為本發(fā)明電子電路組件的里面平面圖；圖4為現(xiàn)有的電子電路組件的平面圖；圖5為現(xiàn)有的電子電路組件的主要部分截面圖。
多層基板1，例如由六層導(dǎo)體層和五層絕緣層構(gòu)成，下面做有凹部2。將構(gòu)成電子電路的表面安裝型電路部件裝配在多層基板1的上面和凹部2內(nèi)，裝配在上面的電路部件被罩3(參見圖3)覆蓋。圖1是拆掉罩3狀態(tài)的平面圖。通過設(shè)在上面的第一導(dǎo)體層(圖中未示)，做出微帶傳輸線4，以圍位該微帶傳輸線4三面的方式，將形狀較小的片狀電阻器5、片狀電容器6和變?nèi)荻O管7等電路部件裝配在上面。
這些電路部件通過第一導(dǎo)體層互相配線。第二導(dǎo)體層1a用作接地導(dǎo)體，與微帶傳輸線4相對，由此對微帶傳輸線4進行一定的阻抗。并且，微帶傳輸線4與變?nèi)荻O管7一同構(gòu)成諧振電路。
由于微帶傳輸線4做在多層基板1的上面，所以未被絕緣層夾持。因此，這部分的介質(zhì)損耗減少，Q提高，振蕩信號的C/N比也變大。另外，將微帶傳輸線4做在上面，還使激光光線的微調(diào)(增加切口時電感值的調(diào)整)容易進行。
將電路部件中的振蕩晶體管8和放大器用IC部件9等形狀較大的有源電路部件裝配在凹部2內(nèi)，通過凹部2內(nèi)的第二導(dǎo)體層1b配線。凹部2的深度尺寸比振蕩晶體管8和放大器用IC部件9的高度尺寸要大，所以振蕩晶體管8和放大器用IC部件9不會從多層基板1的下面向下方突出。因此，即使將該電子電路組件作為表面安裝部件裝配在其它基板(母板)上，也可穩(wěn)定地裝配。另外，為獲得凹部2的深度，也可適當設(shè)定多層基板1的層數(shù)。
在凹部2內(nèi)填充環(huán)氧類樹脂10，振蕩晶體管8和放大器用IC部件9被樹脂10覆蓋。因此，異物、垃圾或塵埃等不會進入到凹部2內(nèi)。振蕩晶體管8和放大器用IC部件9未被樹脂模制，即使是所謂的裸片狀部件，也會因用樹脂來填充而不受濕度影響。
此外，上面的第一導(dǎo)體層與第三導(dǎo)體層1b，通過在多層基板1上做出的道通孔(圖中未示)互相連接。設(shè)在下面的第四導(dǎo)體層1c作為端子電極，通過多層基板1的側(cè)端面，與罩3或第一導(dǎo)體層等連接，構(gòu)成作為表面安裝型部件的電子電路組件。
如上所述，本發(fā)明的電子電路組件具有構(gòu)成電子電路的電路部件和多層基板，在多層基板的上面裝配有電路部件中的一部分部件，同時做成與電路部件一同構(gòu)成電子電路的微帶傳輸線，并在多層基板的下面裝配電路部件中的其它部件，因此，多層基板的面積可以變小，能夠?qū)崿F(xiàn)電子電路組件的小型化。另外，由于微帶傳輸線做在多層基板的上面，所以未被絕緣層夾持著。因此，該部分的介質(zhì)損耗減少，Q提高，當構(gòu)成振蕩器時，振蕩信號的C/N比也增大。
此外，本發(fā)明的電子電路組件，在多層基板的下面做出深度尺寸比其它電路部件的高度尺寸大的凹部，且在該凹部內(nèi)裝配其它電路部件，所以其它電路部件不會從多層基板的下面向下方突出，可以將電子電路組件穩(wěn)定地裝配在其它母板上，因而能夠發(fā)揮作為所謂表面安裝型部件的作用。
還有，本發(fā)明的電子電路組件，將其它電路部件作為比一部分電路部件形狀大的晶體管、集成電路等有源部件，因此可進一步減小多層基板的面積，實現(xiàn)電子電路組件的小型化。
再有，本發(fā)明的電子電路組件，在凹部內(nèi)填充樹脂，同時用樹脂覆蓋其它電路部件，所以垃圾、塵埃等不會進入到凹部內(nèi)。另外，即使使用所謂的裸片狀晶體管和集成電路，也可不受濕度的影響。
權(quán)利要求
1. 電子電路組件，其特征為，具有多層電路基板，該多層電路基板的上面裝配有一部分電路部件，同時做成微帶傳輸線，并且在該多層電路基板的下面裝配有其它電路部件；由所述各電路部件以及所述微帶傳輸線構(gòu)成電子電路。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子電路組件，其特征為，在上述多層電路基板的下面，做出比上述其它電路部件的高度還要深的凹部，上述其它電路部件裝配在所述凹部內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子電路組件，其特征為，在上述凹部內(nèi)填充樹脂，用該樹脂覆蓋裝配在凹部內(nèi)的電路部件。
全文摘要
本發(fā)明的電子電路組件具有構(gòu)成電子電路的電路部件和多層基板1，在多層基板1的上面，裝配有電路部件中的一部分部件5、6、7，同時做成與電路部件一同構(gòu)成電子電路的微帶傳輸線4，并且，在多層基板1的下面，裝配有電路部件中的其它部件8、9。通過在多層基板的下面也裝配有電路部件中的一部分部件，可使多層基板的面積變小，從而實現(xiàn)小型化。
文檔編號H05K1/18GK1239397SQ99107528
公開日1999年12月22日 申請日期1999年5月26日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月16日
發(fā)明者中野一博 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社