專利名稱：用于電氣/電子電路的殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電氣/電子電路的殼體，該殼體包括至少一個電氣插接裝置
和至少一個壓力平衡元件，該壓力平衡元件具有半透膜。
背景技術(shù)：
用于電氣/電子電路的殼體在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的。特別是在汽車制造業(yè)中，這 些殼體用于控制裝置的電子電路，這些電子電路必須受到保護(hù)以免受到外界影響。在這里 特別有意義的是，殼體將電路密封，從而液體不能進(jìn)入殼體內(nèi)。但是，殼體和電路在工作中 經(jīng)常要受到大的溫度和壓力波動，這些溫度和壓力波動使被密封的殼體所使用的密封件和 連接點承受負(fù)荷。為了避免這樣的負(fù)荷，在現(xiàn)有技術(shù)中通過帶有至少一個半透膜的壓力平 衡元件來保證周圍空氣與殼體內(nèi)部之間的壓力平衡，該半透膜通常是直接固定在殼體上， 或者更確切地說，固定在殼體的開口上。半透膜例如允許空氣和水蒸汽通過，但能防止塵 埃、鹽類和水進(jìn)入殼體內(nèi)部。由于半透膜特別容易損壞，因此原則上它需要保護(hù)元件形式的 機械保護(hù)，以避免半透膜損壞并由此引起的殼體泄漏。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的殼體具有至少一個插接裝置和一個遮蓋半透膜的保護(hù)元件，其中，保護(hù) 元件設(shè)置在插接裝置旁邊且至少一個壓力平衡開口 ，該壓力平衡開口大致指向插接裝置。 因此，將壓力平衡元件以及壓力平衡元件的保護(hù)元件設(shè)置在插接裝置旁邊。這與裸露地設(shè) 置在殼體上的壓力平衡元件相比具有這樣的優(yōu)點，即通過至少一個相鄰的元件，比如插接 裝置和/或與插接裝置連接的插頭，防止直接接觸半透膜。在這里，電氣插接裝置是指這樣 一種裝置，插頭可以機械地與該裝置連接或者說插入或插在該裝置上，從而插接裝置和插 頭的電接點相互有效地連接。保護(hù)元件的壓力平衡開口指向插接裝置，防止了直接接觸半 透膜。特別地，如果插頭與插接裝置連接，則半透膜或者說壓力平衡元件由插接裝置和/或 插頭遮蓋或者說受其保護(hù)。塵埃和/或液體比如水很難到達(dá)半透膜，從而半透膜有效地受 到保護(hù)并且其耐久的功能性得到保證。 有利地，插接裝置從殼體突出，特別是從殼體指向外部的表面突出。這就是說，插 接裝置從殼體指向外部的表面豎起或者說突出并由此構(gòu)成殼體的突出元件。因此，無論插 頭是否與插接裝置連接，鄰近設(shè)置的壓力平衡元件都有效受到保護(hù)以免受到外界影響。有 利地，插接裝置具有插頭容納部，該容納部是通過至少一個突出的保持突出部構(gòu)成。有利 地，保持突出部靠近壓力平衡開口或者說壓力平衡開口靠近保持元件，以防止直接接觸半 透膜。如果插接裝置不是從殼體突出，則插入插接裝置中的插頭同樣對壓力平衡元件或者 說半透膜起到保護(hù)作用。 優(yōu)選地，插接裝置與殼體一體形成，從而不再需要用于將插接裝置安裝到殼體上 的另外的密封元件。此外，壓力平衡元件或者說壓力平衡開口可以被設(shè)置成特別靠近插接 裝置。
根據(jù)本發(fā)明的一種改進(jìn)方案，保護(hù)元件被設(shè)計成保護(hù)罩。該保護(hù)罩有利地遮蓋半 透膜，使得半透膜與保護(hù)罩之間形成平衡室，該平衡室允許半透膜運動離開其靜止位置。有 利地，保護(hù)元件或者說保護(hù)罩的壓力平衡開口分配給平衡室，從而保證壓力平衡。保護(hù)罩優(yōu) 選地從殼體指向外部的表面突出且具有包圍半透膜的側(cè)壁，有利地在該側(cè)壁中形成壓力平 衡開口。有利地，保護(hù)罩與殼體一體形成。 在本發(fā)明的另一種有利的改進(jìn)方案中，半透膜呈傾斜設(shè)置，其中，傾斜是就半透膜 相對于殼體指向外部的表面的定向而言。這具有如下優(yōu)點，即，對于以后液體和/或塵埃進(jìn) 入半透膜的情況，液體和/或塵埃由于半透膜的傾斜幾乎在殼體的任何安裝位置上都會從 半透膜流走。有利地，傾斜是這樣定向的，使得流走的液體和/或塵埃通過壓力平衡開口從 壓力平衡元件流出。換句話說，壓力平衡開口有利地分配給半透膜的最低位置。特別優(yōu)選 的是，半透膜相對于殼體的安裝狀態(tài)呈傾斜定向。 有利地，整個壓力平衡元件或者至少是殼體包圍半透膜的區(qū)域如半透膜那樣設(shè)計 成傾斜的，從而在半透膜較近的周圍中不會有塵埃或液體積聚。 最后，半透膜通過焊接、粘接、壓緊和/或借助于材料注塑包封固定或者說保持在 殼體上。 根據(jù)本發(fā)明的一種改進(jìn)方案，殼體被設(shè)計成刀口式插頭。 此外，本發(fā)明還涉及一種特別是汽車的控制裝置，該控制裝置帶有前面所述的殼 體。


下面借助于附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明。為此， 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的帶有壓力平衡元件的殼體的第一實施例，
圖2示出了壓力平衡元件的細(xì)部視圖，
圖3示出了壓力平衡元件的剖視圖。
具體實施例方式
圖1示出了在此未示出的汽車控制裝置的示例性殼體1的透視圖。殼體1在所示 實施例中被設(shè)計成刀口式插頭并且在其指向外部的表面3上具有兩個并排設(shè)置的插接裝 置4和5，控制裝置的電路可以通過這些插接裝置進(jìn)行電連接。插接裝置4和5分別具有一 個用于連接插頭的連接容納部6和7。這些連接容納部6和7分別由一個從表面3豎起的 保持突出部8和9構(gòu)成。 在插接裝置5與插接裝置4相對的一側(cè)，鄰近插接裝置5設(shè)有壓力平衡元件10。
如在圖2中詳細(xì)所示，壓力平衡元件IO具有半透膜11作為壓力平衡膜12，該半透 膜由作為保護(hù)罩13的保護(hù)元件14遮蓋。半透膜11和保護(hù)罩13大致呈圓柱形，其中，保護(hù) 罩13包圍半透膜11。在這里，保護(hù)罩具有大致為圓柱形的側(cè)壁15和向上封閉保護(hù)罩13的 保護(hù)板16，該側(cè)壁從殼體1的表面3突出。在保護(hù)罩13的側(cè)壁15中形成兩個壓力平衡開 口 17和18，這兩個壓力平衡開口大致指向插接裝置5。保護(hù)板16與半透膜11間隔設(shè)置， 使得在半透膜11和保護(hù)罩13之間形成間隙19，該間隙允許半透膜11運動離開其靜止位 置。
如果殼體1被用于密封汽車控制裝置，則通過半透膜11例如允許空氣和水蒸汽通 過，但特別是能防止液體侵入殼體內(nèi)部，半透膜11允許在控制裝置內(nèi)部與其周圍之間形成 壓力平衡。因此，由殼體包圍的電路有利地受到保護(hù)以免受到外界影響，比如受到塵?；蛘?液體的影響。同時，通過壓力平衡元件10保證了殼體1的密封件和連接點不會由于溫度和 壓力波動而承受過大的負(fù)荷。壓力平衡元件的保護(hù)罩13有利地與殼體1一體形成，該保護(hù) 罩在這里用作半透膜11的保護(hù)元件14，使得不可能(從上方)直接接觸半透膜11。這樣， 例如通過保護(hù)罩13防止水射流直接進(jìn)入半透膜11中。 通過將壓力平衡元件10設(shè)置在插接裝置5旁邊以及通過保護(hù)罩13或者說壓力平 衡元件10的指向插接裝置5的壓力平衡開口 17和18，還可以強化該保護(hù)作用。在這里，插 接裝置5的保持突出部9用作半透膜的另一個保護(hù)元件，因為這樣更難以接觸半透膜11。 在另一種未示出的實施方式中，保持突出部9被設(shè)計成，它具有至少部分遮蓋壓力平衡元 件10的元件，以更加有效地防止接觸半透膜11。作為替代方案，壓力平衡元件io可以由插 入插接裝置5中的插頭遮蓋，以提高保護(hù)作用。 在這里所示的實施例中，壓力平衡元件10 —體地形成于殼體1中。但是也可想到 的是，將壓力平衡元件10作為壓力平衡模塊固定在相應(yīng)的殼體上。 半透膜11焊入殼體中，從而半透膜封閉殼體1的開口 20。作為替代方案，半透膜 11也可以粘接或壓入到殼體上。同樣，半透膜11也可以通過利用有利的材料進(jìn)行注塑包封 固定在殼體1上。通過壓力平衡元件的簡單設(shè)計和有利地將其設(shè)置在插接裝置旁邊，不再 需要另外的安裝件來保證足夠保護(hù)。 圖3示出了圖1和圖2的壓力平衡元件10的剖視圖。半透膜11在保護(hù)罩13下 方，或者更確切地說，在殼體1中呈傾斜設(shè)置，其中，半透膜11朝壓力平衡開口 17和18方 向向下傾斜。這有利地使例如進(jìn)入間隙19中的液體在半透膜11上朝壓力平衡開口 17， 18 方向流走并可以在壓力平衡開口那里從間隙19或者說從壓力平衡元件10流出。因此，幾 乎在殼體1的任何安裝位置上都可保證沒有液體或塵埃會附著在壓力平衡元件10的半透 膜11上或者說在壓力平衡元件10的間隙19中，由于這種附著可能妨礙半透膜11或者說 壓力平衡元件10的功能。有利地，選擇傾斜程度，使得在殼體1的安裝狀態(tài)下液體和/或 塵埃從半透膜11流走得到保證。
權(quán)利要求
用于電氣/電子電路的殼體，該殼體包括至少一個電氣插接裝置(4，5)和至少一個壓力平衡元件(10)，該壓力平衡元件具有半透膜(11)，該半透膜由保護(hù)元件(14)遮蓋，其中，所述保護(hù)元件(14)設(shè)置在所述插接裝置(5)旁邊且具有至少一個壓力平衡開口(17，18)，該壓力平衡開口大致指向所述插接裝置(5)。
2. 如權(quán)利要求l所述的殼體，其特征在于，所述插接裝置(4， 5)從所述殼體(1)特別是 指向外部的表面(3)突出。
3. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述插接裝置(4， 5)與所述殼 體(1) 一體形成。
4. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述保護(hù)元件(14)是保護(hù)罩 (13)。
5. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述保護(hù)罩(13)與所述殼體 (1) 一體形成。
6. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，在所述保護(hù)罩(13)與所述半透 膜(11)之間設(shè)有間隙(19)。
7. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述半透膜(11)呈傾斜設(shè)置。
8. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述壓力平衡元件(10)呈傾斜
9. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述半透膜(11)通過焊接、粘 接、壓緊和/或借助于材料注塑包封固定在所述殼體(1)上。
10. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，該殼體被設(shè)計成刀口式插頭(2)。
11. 特別是汽車的控制裝置，其特征在于，該控制裝置帶有如前述權(quán)利要求中的一項或 多項所述的殼體(1)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于電氣/電子電路的殼體，該殼體包括至少一個插接裝置(4，5)和至少一個壓力平衡元件(10)，該壓力平衡元件具有半透膜(11)，該半透膜由保護(hù)元件(14)遮蓋，其中，所述保護(hù)元件(14)設(shè)置在所述插接裝置(5)旁邊且具有至少一個壓力平衡開口(17，18)，該壓力平衡開口大致指向所述插接裝置(5)。此外，本發(fā)明還涉及一種特別是汽車的控制裝置，該控制裝置帶有所述的殼體。
文檔編號H05K5/00GK101755494SQ200880100151
公開日2010年6月23日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月26日
發(fā)明者I·阿達(dá)米斯, U·亨納爾 申請人:羅伯特·博世有限公司