軟硬結(jié)合印制線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括至少一層絕緣層和至少一層導(dǎo)電線路；所述絕緣層與所述導(dǎo)電線路粘接；所述絕緣層采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。本實(shí)用新型提供的軟硬結(jié)合印制線路板，簡化了軟硬結(jié)合印制線路板加工工藝，生產(chǎn)效率大大提高，降低了生產(chǎn)成本和人工成本，省去了提高銑切設(shè)備的精度、加強(qiáng)對(duì)銑切工藝的控制所耗費(fèi)的生產(chǎn)成本、人工勞力和時(shí)間。
【專利說明】軟硬結(jié)合印制線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種軟硬結(jié)合印制線路板，特別涉及一種可彎折的印制線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]印制線路板011-01111: 0081-(1)簡稱？⑶，又稱印制線路板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。由于印制線路板的使用，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間，利于設(shè)備更換。布線密度的提高，縮小了電子設(shè)備的體積和重量，利于電子設(shè)備的小型化，利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。
[0003]為滿足電子產(chǎn)品更輕、更薄、更小的發(fā)展趨勢(shì)，僅僅通過增加線路板層數(shù)、減薄線路板的厚度、縮小孔徑等是不夠的。研發(fā)一種具有可彎折性能的印制線路板變得尤為迫切。
[0004]如圖1所示，為傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板，包括一層軟板001和設(shè)置在軟板001兩側(cè)的硬板002。硬板002通過半固化片003與軟板001粘接。軟板硬度較低，可彎折。硬板多采用聚丙烯材料制得，硬度較高，不可彎折。采用銑切工具銑切硬板002，形成窗004和窗005。窗004和窗005將軟板001上的部分區(qū)域外露。即軟板001外露區(qū)域無硬板覆蓋，硬度較低，可彎折。彎折后，呈圖2中所示的形態(tài)，使軟硬結(jié)合板的長度縮短，使其占用的長度方向的空間部分轉(zhuǎn)化為高度方向的空間，在保證原有板面面積的情況下，大大提高了線路板的空間利用率，滿足電子產(chǎn)品向更加小型化方向發(fā)展。
[0005]但上述軟硬結(jié)合板同樣具有缺陷。想要實(shí)現(xiàn)軟硬結(jié)合板的彎折，必須采用銑切工具將軟板彎折處對(duì)應(yīng)的硬板切除，使軟板彎折處外露，工藝繁瑣，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)效率低，大大延遲交貨時(shí)間。需采購銑切設(shè)備配合生產(chǎn)，設(shè)備成本、人力投入較高。另一方面，采用銑切工具將軟板需彎折區(qū)域?qū)?yīng)的硬板切除之前，軟板和硬板上的導(dǎo)電圖形已完成，稍有不慎，就會(huì)銑切到導(dǎo)電圖形，使導(dǎo)電圖形損壞，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，良品率低，生產(chǎn)成本較高。為了降低銑切損壞導(dǎo)電圖形的概率，需提高銑切設(shè)備的精度，加強(qiáng)對(duì)銑切工藝的控制，設(shè)備成本、人力投入進(jìn)一步提聞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可彎折的軟硬結(jié)合印制線路板。
[0007]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括至少一層絕緣層和至少一層導(dǎo)電線路；所述絕緣層與所述導(dǎo)電線路粘接；所述絕緣層采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。
[0009]優(yōu)選地是，包括至少一層絕緣層和至少兩層導(dǎo)電線路；任意兩層導(dǎo)電線路通過所述絕緣層絕緣隔離；還設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔自其中一層導(dǎo)電線路延伸至另一層導(dǎo)電線路；所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電物質(zhì)；所述導(dǎo)電物質(zhì)將其中一層導(dǎo)電層與另一層導(dǎo)電層連通。
[0010]優(yōu)選地是，包括多層絕緣層和多層導(dǎo)電線路；任意兩層導(dǎo)電線路通過所述絕緣層絕緣隔離；還設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔自其中一層導(dǎo)電線路延伸至另一層導(dǎo)電線路；所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電物質(zhì)；所述導(dǎo)電物質(zhì)將其中一層導(dǎo)電線路與另一層導(dǎo)電線路連通。
[0011]優(yōu)選地是，所述導(dǎo)電線路通過圖形轉(zhuǎn)移銅箔制得。
[0012]優(yōu)選地是，包括軟板區(qū)和硬板區(qū)；所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比大于所述軟板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比；所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比不低于60 %。
[0013]優(yōu)選地是，所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比不低于80%。
[0014]優(yōu)選地是，所述硬板區(qū)的絕緣層表面的銅包括導(dǎo)電線路和輔助銅塊；所述輔助銅塊與所述導(dǎo)電線路不連通；所述輔助銅塊的厚度與所述導(dǎo)電線路的厚度相同。
[0015]優(yōu)選地是，圖形轉(zhuǎn)移銅箔制得所述導(dǎo)電線路的同時(shí)，制得輔助銅塊。
[0016]優(yōu)選地是，輔助銅塊用于增加硬板區(qū)的硬度，使硬板區(qū)的硬度大于無輔助銅塊的軟板區(qū)。
[0017]優(yōu)選地是，所述導(dǎo)通孔通過激光鉆孔方式形成。
[0018]優(yōu)選地是，采用電鍍填孔的方式將導(dǎo)電物質(zhì)填充至導(dǎo)通孔內(nèi)。
[0019]優(yōu)選地是，最小厚度為0.02111111。
[0020]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的為提供一種可彎折的軟硬結(jié)合印制線路板的制作方法。
[0021]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0022]軟硬結(jié)合印制線路板的制作方法，其特征在于，提供一第一絕緣層，在所述第一絕緣層的第一表面設(shè)置一層第一導(dǎo)電層；所述第一導(dǎo)電層與所述第一絕緣層粘接。圖形轉(zhuǎn)移第一導(dǎo)電層，形成第一導(dǎo)電線路，最終制得印制線路板。
[0023]優(yōu)選地是，圖形轉(zhuǎn)移第一導(dǎo)電層之前，在所述第一絕緣層的第二表面層壓一層第二導(dǎo)電層，第二表面與第一表面相對(duì)設(shè)置，形成第一層壓板。對(duì)第一層壓板進(jìn)行激光鉆孔，形成第一導(dǎo)通孔，第一導(dǎo)通孔自第一導(dǎo)電層延伸至第二導(dǎo)電層。電鍍填充第一導(dǎo)通孔，使導(dǎo)電物質(zhì)沉積在第一導(dǎo)通孔內(nèi)。圖形轉(zhuǎn)移第一導(dǎo)電層，形成第一導(dǎo)電線路；圖形轉(zhuǎn)移第二導(dǎo)電層，形成第二導(dǎo)電線路。第一導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)將第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路連通。
[0024]優(yōu)選地是，形成第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路后，在第一導(dǎo)電線路表面或第二導(dǎo)電線路表面熱壓至少一層第二層壓板。第二層壓板包括一層第二絕緣層和一層第三導(dǎo)電層，第二絕緣層與第一導(dǎo)電線路或第二導(dǎo)電線路粘接。對(duì)第二層壓板進(jìn)行激光鉆孔，形成第二導(dǎo)通孔，第二導(dǎo)通孔自第三導(dǎo)電層延伸至第一導(dǎo)電線路或第二導(dǎo)電線路。電鍍填充第二導(dǎo)通孔，使導(dǎo)電物質(zhì)沉積在第二導(dǎo)通孔內(nèi)。圖形轉(zhuǎn)移第三導(dǎo)電層，形成第三導(dǎo)電線路。第二導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)將第三導(dǎo)電線路和第一導(dǎo)電線路連通，或第二導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)將第三導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路連通。
[0025]優(yōu)選地是，根據(jù)需要增加或減少第二層壓板的數(shù)量，從而制得導(dǎo)電線路層數(shù)復(fù)合要求的印制線路板。
[0026]優(yōu)選地是，第一絕緣層采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。
[0027]優(yōu)選地是，第二絕緣層采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。
[0028]優(yōu)選地是，第一導(dǎo)電層為銅箔。
[0029]優(yōu)選地是，第二導(dǎo)電層為銅箔。
[0030]優(yōu)選的是，第三導(dǎo)電層為銅箔。
[0031]優(yōu)選地是，圖形轉(zhuǎn)移銅箔形成第一導(dǎo)電線路、第二導(dǎo)電線路或第三導(dǎo)電線路的同時(shí)，形成輔助銅塊；具有輔助銅塊的區(qū)域即為硬板區(qū)，不具有輔助銅塊的區(qū)域即為軟板區(qū)。輔助銅塊與第一導(dǎo)電線路、第二導(dǎo)電線路和第三導(dǎo)電線路均不連通，僅為增強(qiáng)硬度。
[0032]優(yōu)選地是，所述硬板區(qū)的絕緣層的表面的銅的覆蓋面積占絕緣層表面積的百分比不低于60%。
[0033]優(yōu)選地是，所述硬板區(qū)的絕緣層的表面的銅的覆蓋面積占絕緣層表面積的百分比不低于80%。
[0034]優(yōu)選地是，圖形轉(zhuǎn)移采用激光直接成像技術(shù)或蝕刻技術(shù)。
[0035]優(yōu)選地是，第一絕緣層和第一導(dǎo)電層的總厚度為0.02111111。
[0036]優(yōu)選地是，第二層壓板的厚度為0.02111111。
[0037]本實(shí)用新型提供的軟硬結(jié)合印制線路板，由絕緣層和導(dǎo)電線路疊加形成。絕緣層采用聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂制得。由上述材料制得的絕緣層，不僅具有良好的粘結(jié)性，可代替軟硬結(jié)合板中半固化片直接與導(dǎo)電線路熱壓粘接，且粘結(jié)強(qiáng)度也較高。更重要的是，與軟硬結(jié)合板中的硬板相比，本實(shí)用新型中的絕緣層硬度降低，柔韌性好，可彎折且不易折斷。無需軟硬結(jié)合板中銑切去除軟板彎折區(qū)域?qū)?yīng)的硬板的工序，即可實(shí)現(xiàn)彎折，來滿足電子產(chǎn)品向更加小型化方向發(fā)展的需求，簡化了加工工藝，生產(chǎn)效率大大提高，避免銑切損壞導(dǎo)電線路，提高了良品率。同時(shí)也無需購置專門的銑切設(shè)備配合生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)成本和人工成本，省去了提高銑切設(shè)備的精度、加強(qiáng)對(duì)銑切工藝的控制所耗費(fèi)的生產(chǎn)成本、人工勞力和時(shí)間。
[0038]可根據(jù)絕緣層表面的銅的覆蓋面積占絕緣層表面積的百分比，將軟硬結(jié)合印制線路板分為軟板區(qū)和硬板區(qū)。軟板區(qū)的百分比較小，硬度就低，可實(shí)現(xiàn)彎折。硬板區(qū)的百分比不低于60 %，硬度較高，不彎折，為導(dǎo)電線路提供支撐平臺(tái)，避免導(dǎo)電線路發(fā)生斷裂等問題。因絕緣層的表面的導(dǎo)電線路的覆蓋面積占絕緣層表面積的百分比一般不超過60%，無法滿足硬板區(qū)的硬度要求。所以，可在圖形轉(zhuǎn)移銅箔形成導(dǎo)電線路的同時(shí)，通過在無需彎折的區(qū)域保留一部分與導(dǎo)電線路不連通的輔助銅塊，使該區(qū)域絕緣層表面的銅的覆蓋面積占絕緣層表面積的百分比超過60%，從而提高該區(qū)域的硬度，滿足硬板區(qū)的要求。當(dāng)然，若某區(qū)域的導(dǎo)電線路的覆蓋面積占絕緣層表面積的百分已經(jīng)超過60%，硬度已符合要求，無需再增設(shè)輔助銅塊。而軟板區(qū)因需要彎折，也無需增設(shè)輔助銅塊，僅保留導(dǎo)電線路。
[0039]本實(shí)用新型提供的絕緣層還具有良好的抗化學(xué)性能，能夠抵擋化學(xué)品的侵蝕。另夕卜，較其他粘結(jié)劑(如丙烯酸)，熱阻更低，導(dǎo)熱性能良好，散熱速度更快，避免印制線路板使用過程中熱量無法散發(fā)導(dǎo)致線路板燒毀，延長了印制線路板的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]圖1為未彎折的軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0041]圖2為彎折的軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0042]圖3為實(shí)施例1的未彎折的軟硬結(jié)合印制線路板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0043]圖4為實(shí)施例1的彎折的軟硬結(jié)合印制線路板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0044]圖5為實(shí)施例1的第一步中的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0045]圖6為實(shí)施例2的軟硬結(jié)合印制線路板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0046]圖7為實(shí)施例2的第一步中的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0047]圖8為實(shí)施例2的第二步中的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0048]圖9為實(shí)施例2的第三步中的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0049]圖10為實(shí)施例3的軟硬結(jié)合印制線路板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0050]圖11為實(shí)施例3的第五步中的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0051]圖12為實(shí)施例3的第六步中的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0052]圖13為實(shí)施例3的第七步中的結(jié)構(gòu)剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0053]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述:
[0054]實(shí)施例1
[0055]如圖3所示，為軟硬結(jié)合印制線路板1。軟硬結(jié)合印制線路板1包括一層絕緣層、一層導(dǎo)電線路和輔助銅塊9。絕緣層為第一絕緣層11，導(dǎo)電線路為第一導(dǎo)電線路12。第一絕緣層11與導(dǎo)電線路12粘接，第一絕緣層11與輔助銅塊9粘接。導(dǎo)電線路12與輔助銅塊9不連通，且兩者厚度相同。軟硬結(jié)合印制線路板1的厚度為0.02臟。
[0056]如圖4所示，將軟硬結(jié)合印制線路板1彎折。彎折區(qū)域即為軟板區(qū)，軟板區(qū)無輔助銅塊9。未彎折區(qū)域即為硬板區(qū)。硬板區(qū)的第一導(dǎo)電線路12的面積占硬板區(qū)的第一絕緣層11表面積的百分比低于60%，故通過增設(shè)輔助銅塊9，增加硬板區(qū)的銅覆蓋面積，使硬板區(qū)的銅的面積占硬板區(qū)的第一絕緣層11表面積的百分高于80%，提高硬度，為導(dǎo)電線路提供支撐平臺(tái)。
[0057]第一絕緣層11采用高分子材料制得。高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。
[0058]印制線路板1的制作方法如下:
[0059]第一步，如圖5所示，提供一第一絕緣層11，在第一絕緣層11的第一表面設(shè)置一層第一導(dǎo)電層02。第一導(dǎo)電層02優(yōu)選銅箔。熱壓使第一導(dǎo)電層02與第一絕緣層11粘接。
[0060]第二步，圖形轉(zhuǎn)移第一導(dǎo)電層02，形成第一導(dǎo)電線路12，并保留部分區(qū)域的銅箔，形成輔助銅塊9。最終制得軟硬結(jié)合印制線路板1 (如圖3所示)。
[0061]圖形轉(zhuǎn)移采用激光直接成像技術(shù)或蝕刻技術(shù)。
[0062]實(shí)施例2
[0063]如圖6所示，為軟硬結(jié)合印制線路板1。軟硬結(jié)合印制線路板1包括一層絕緣層和兩層導(dǎo)電線路。一層絕緣層為第一絕緣層11。兩層導(dǎo)電線路分別為第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13。
[0064]第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13通過第一絕緣層11絕緣隔離。第一導(dǎo)電線路12、第二導(dǎo)電線路13均與第一絕緣層11粘接。
[0065]軟硬結(jié)合印制線路板1還設(shè)有一個(gè)導(dǎo)通孔，即第一導(dǎo)通孔14。第一導(dǎo)通孔14自第一導(dǎo)電線路12延伸至第二導(dǎo)電線路13。第一導(dǎo)通孔14內(nèi)填充有第一導(dǎo)電物質(zhì)81，第一導(dǎo)電物質(zhì)81優(yōu)選銅。第一通孔14內(nèi)的第一導(dǎo)電物質(zhì)81將第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13連通。
[0066]第一絕緣層11采用高分子材料制得。高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。
[0067]軟硬結(jié)合印制線路板1的制作方法如下:
[0068]第一步，如圖7所示，提供一第一絕緣層11，在第一絕緣層11的第一表面設(shè)置一層第一導(dǎo)電層02。第一導(dǎo)電層02優(yōu)選銅箔。通過熱壓使第一導(dǎo)電層02與第一絕緣層11粘接。
[0069]在第一絕緣層11的與第一表面相對(duì)設(shè)置的第二表面層壓一層第二導(dǎo)電層03。第二導(dǎo)電層03優(yōu)選銅箔。熱壓，使第二導(dǎo)電層03與第一絕緣層11粘接。形成第一層壓板。
[0070]第二步，如圖8所示，對(duì)第一層壓板進(jìn)行激光鉆孔，形成第一導(dǎo)通孔14，第一導(dǎo)通孔14自第一導(dǎo)電層02延伸至第二導(dǎo)電層。
[0071]第三步，如圖9所不，電鍍填充第一導(dǎo)通孔14，使第一導(dǎo)電物質(zhì)81沉積在第一導(dǎo)通孔14內(nèi)。
[0072]第四部，圖形轉(zhuǎn)移第一導(dǎo)電層02，形成第一導(dǎo)電線路12。圖形轉(zhuǎn)移第二導(dǎo)電層03，形成第二導(dǎo)電線路13。第一導(dǎo)通孔14內(nèi)的第一導(dǎo)電物質(zhì)81將第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13連通。最終制得軟硬結(jié)合印制線路板1 (如圖6所示)。
[0073]圖形轉(zhuǎn)移采用激光直接成像技術(shù)或蝕刻技術(shù)。
[0074]本實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合印制線路板無輔助銅塊，因?yàn)闊o需彎折的硬板區(qū)的導(dǎo)電線路的覆蓋面積占硬板區(qū)的絕緣層表面積的百分比為70%，超過60%，硬度已符合要求。
[0075]實(shí)施例3
[0076]如圖10所示，為軟硬結(jié)合印制線路板1。軟硬結(jié)合印制線路板1包括三層絕緣層和四層導(dǎo)電線路。三層絕緣層分別為一層第一絕緣層11和兩層第二絕緣層15。四層導(dǎo)電線路分別為一層第一導(dǎo)電線路12、一層第二導(dǎo)電線路13和兩層第三導(dǎo)電線路16。
[0077]第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13通過第一絕緣層11絕緣隔離。第一導(dǎo)電線路12、第二導(dǎo)電線路13均與第一絕緣層11粘接。第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13的表面分別粘接一層第二絕緣層15。第二絕緣層15的表面粘接一層第三導(dǎo)電線路16。第三導(dǎo)電線路16通過第二絕緣層15與第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13絕緣隔離。
[0078]軟硬結(jié)合印制線路板1還設(shè)有三個(gè)導(dǎo)通孔，分別為一個(gè)第一導(dǎo)通孔14和兩個(gè)第二導(dǎo)通孔17。第一導(dǎo)通孔14自第一導(dǎo)電線路12延伸至第二導(dǎo)電線路13。第一導(dǎo)通孔14內(nèi)填充有第一導(dǎo)電物質(zhì)81，第一導(dǎo)電物質(zhì)81優(yōu)選銅。第一通孔14內(nèi)的第一導(dǎo)電物質(zhì)81將第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13連通。
[0079]一個(gè)第二導(dǎo)通孔17自其中一層第三導(dǎo)電線路16延伸至第一導(dǎo)電線路12，另一個(gè)第二導(dǎo)通孔17自另一層第三導(dǎo)電線路16延伸至第二導(dǎo)電線路13。第二導(dǎo)通孔17內(nèi)填充有第二導(dǎo)電物質(zhì)82，第二導(dǎo)電物質(zhì)82優(yōu)選銅。第二導(dǎo)通孔17內(nèi)的第二導(dǎo)電物質(zhì)82將第一導(dǎo)電線路12和第三導(dǎo)電線路16連通，或?qū)⒌诙?dǎo)電線路13和第三導(dǎo)電線路16連通。
[0080]第一絕緣層11和第二絕緣層15均采用高分子材料制得。高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。
[0081]軟硬結(jié)合印制線路板1的制作方法如下:
[0082]在實(shí)施例2第四步所述的圖形轉(zhuǎn)移第一導(dǎo)電層02，形成第一導(dǎo)電線路12，圖形轉(zhuǎn)移第二導(dǎo)電層03，形成第二導(dǎo)電線路13之后，進(jìn)行如下步驟:
[0083]第五步，如圖11所示，在第一導(dǎo)電線路12和第二導(dǎo)電線路13的表面分別熱壓一第二層壓板。第二層壓板的厚度為0.02皿。第二層壓板3包括一層第二絕緣層15和一層第三導(dǎo)電層06。第二絕緣層15與第一導(dǎo)電線路12或第二導(dǎo)電線路13粘接。
[0084]第六步，如圖12所示，分別對(duì)兩個(gè)第二層壓板3進(jìn)行激光鉆孔，每個(gè)第二層壓板3上均形成一個(gè)第二導(dǎo)通孔17。其中一個(gè)第二導(dǎo)通孔17自其中一層第三導(dǎo)電層06延伸至第一導(dǎo)電線路12，另一個(gè)第二導(dǎo)通孔17自另一層第三導(dǎo)電層06延伸至第二導(dǎo)電線路13。
[0085]第七步，如圖13所示，電鍍填充第二導(dǎo)通孔17，使第二導(dǎo)電物質(zhì)82沉積在第二導(dǎo)通孔17內(nèi)。
[0086]第八步，圖形轉(zhuǎn)移第三導(dǎo)電層06，形成兩層第三導(dǎo)向線路16。第二導(dǎo)通孔17內(nèi)的第二導(dǎo)電物質(zhì)82將第一導(dǎo)電線路12和第三導(dǎo)電線路16連通，或?qū)⒌诙?dǎo)電線路13和第三導(dǎo)電線路16連通。最終制得軟硬結(jié)合印制線路板1 (如圖10所示)。
[0087]圖形轉(zhuǎn)移采用激光直接成像技術(shù)或蝕刻技術(shù)。
[0088]本實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合印制線路板無輔助銅塊，因?yàn)闊o需彎折的硬板區(qū)的導(dǎo)電線路的覆蓋面積占硬板區(qū)的絕緣層表面積的百分比為65%，超過60%，硬度已符合要求。
[0089]根據(jù)需要增加或減少第二層壓板的數(shù)量，從而制得導(dǎo)電線路層數(shù)復(fù)合要求的軟硬結(jié)合印制線路板。
[0090]本實(shí)用新型中的實(shí)施例僅用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括至少一層絕緣層和至少一層導(dǎo)電線路；所述絕緣層與所述導(dǎo)電線路粘接；所述絕緣層采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括至少一層絕緣層和至少兩層導(dǎo)電線路；任意兩層導(dǎo)電線路通過所述絕緣層絕緣隔離；還設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔自其中一層導(dǎo)電線路延伸至另一層導(dǎo)電線路；所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電物質(zhì)；所述導(dǎo)電物質(zhì)將其中一層導(dǎo)電層與另一層導(dǎo)電層連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括多層絕緣層和多層導(dǎo)電線路；任意兩層導(dǎo)電線路通過所述絕緣層絕緣隔離；還設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔自其中一層導(dǎo)電線路延伸至另一層導(dǎo)電線路；所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電物質(zhì)；所述導(dǎo)電物質(zhì)將其中一層導(dǎo)電線路與另一層導(dǎo)電線路連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路通過圖形轉(zhuǎn)移銅箔制得。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括軟板區(qū)和硬板區(qū)；所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比大于所述軟板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比；所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比不低于60%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比不低于80%。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，所述硬板區(qū)的絕緣層表面覆蓋的銅包括導(dǎo)電線路和輔助銅塊；所述輔助銅塊與所述導(dǎo)電線路不連通；所述輔助銅塊的厚度與所述導(dǎo)電線路的厚度相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印制線路板，其特征在于，所述導(dǎo)通孔通過激光鉆孔方式形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印制線路板，其特征在于，采用電鍍填孔的方式將導(dǎo)電物質(zhì)填充至導(dǎo)通孔內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，最小厚度為0.02mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK204131835SQ201420536333
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月18日
【發(fā)明者】韓春華, 黃偉, 葉曉青, 陳曉峰, 羅永紅 申請(qǐng)人:上海美維電子有限公司, 上海美維科技有限公司