專利名稱：軟硬線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本創(chuàng)作涉及一種線路板，且特別涉及一種軟硬線路板。
背景技術(shù)：
軟硬線路板是一種由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的復(fù)合線 路板，其兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強(qiáng)度。詳言之，硬性 線路板能提高軟硬線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而軟性線路板能使軟硬線路板可以彎 曲，以利于裝設(shè)在內(nèi)部空間有限的電子產(chǎn)品中。
圖1是已知一種軟硬線路板的剖面示意圖。請參閱圖1，已知的軟硬線
^各板100包括一軟性線路板110、 二硬質(zhì)介電層120a、 120b以及二銅線路層 130a、 130b。硬質(zhì)介電層120a、 120b配置于軟性線路板110的相對二表面, 而銅線^各層130a配置于硬質(zhì)介電層120a上，銅線路層130b配置于硬質(zhì)介 電層120b上。硬質(zhì)介電層120a、120b暴露出軟性線路板110的可撓折部112, 以使軟性線路板110能在其可撓折部112彎曲，如圖1所示。
然而，這些硬質(zhì)介電層120a、 120b的材料遠(yuǎn)比軟性線路板110堅(jiān)硬， 因此當(dāng)軟硬線路板100彎曲時(shí)，軟性線路板110與硬質(zhì)介電層120a、 120b 之間的交接處容易受到局部壓迫的影響而造成斷裂，特別是軟性線路板110 與硬質(zhì)介電層120a之間的交接處C。
如圖1所示，當(dāng)軟硬線路板100彎曲時(shí)，在交接處C中的硬質(zhì)介電層 120a會(huì)局部壓迫軟性線路板110，以至于在交接處C中的軟性線路板110受 到很大的外力壓迫而發(fā)生斷裂。這會(huì)使得軟硬線路板IOO容易因?yàn)閺澢鴶?裂，以至于降低軟硬線路板100的產(chǎn)品可靠度
實(shí)用新型內(nèi)容
'
本創(chuàng)作提供一種軟硬線路板，以解決上述已知軟硬線路板容易斷裂的問題。
本創(chuàng)作提出一種軟硬線路板，其包括一軟性線路板、 一第一緩沖層、一
4第一線路基板以及一第二線路基板。軟性線路板具有一上表面與一相對上表 面的下表面，而第一緩沖層配置于上表面。第一線路基板包括一第一絕緣層 與一第一線路層，而第一絕緣層局部覆蓋上表面與第一緩沖層的表面，以暴 露出部分上表面與第一緩沖層的一第一邊緣，其中第一線路層配置于第一絕 緣層上。第二線路基板相對于第一線路基板，且第二線路基板包括一第二絕 緣層以及一第二線路層。第二絕緣層局部覆蓋下表面，以暴露出部分下表面， 而第二線路層配置于第二絕緣層上。
在本創(chuàng)作的一實(shí)施例中，上述第一緩沖層的材料包括聚酰亞胺
(polyimide, PI)或聚乙烯對二曱酸S旨(polyethylene terephthalate， PET )。 在本創(chuàng)作的一實(shí)施例中，上述軟硬線路板還包括一配置于下表面的第二 緩沖層。第二絕緣層更局部覆蓋第二緩沖層的表面，以暴露出第二緩沖層的 一第二邊緣。
在本創(chuàng)作的一 實(shí)施例中，上述第 一緩沖層材料與第二緩沖層的材料相同。
本創(chuàng)作另提出一種軟硬線路板，其包括一軟性線路板、二第一緩沖層、 二第一線路基板以及二第二線路基板。軟性線路板具有一上表面與一相對上 表面的下表面，而這些第一緩沖層配置于上表面。各個(gè)第一線路基板包括一 第一絕緣層以及一第一線路層。第一絕緣層局部覆蓋上表面與第一緩沖層的 表面，以暴露出第一緩沖層的一第一邊緣與部分上表面，其中一第一邊緣相 對于另一第一邊緣。第一線路層配置于第一絕緣層上。這些第二線路基板相 對于這些第一線路基板，且各個(gè)第二線路基板包括一第二絕緣層以及一第二 線路層。第二絕緣層局部覆蓋下表面，以暴露出部分下表面。第二線路層配 置于第二絕緣層上，其中這些第 一線路基板之間存有一暴露上表面的第 一可 撓曲區(qū)域，而這些第二線路基板之間存有一暴露下表面的第二可撓曲區(qū)域。
在本創(chuàng)作的一實(shí)施例中，上述軟硬線路板還包括二第二緩沖層，其中這 些第二絕緣層更局部覆蓋這些第二緩沖層的表面，以暴露出這些第二緩沖層 的一第二邊緣。其中一第二邊緣相對于另一第二邊緣。
本創(chuàng)作因采用至少一緩沖層(例如第一緩沖層與第二緩沖層)來吸收絕 緣層(例如第一絕緣層或第一絕緣層)對軟性線路板上所施加的外力。如此， 本創(chuàng)作得以解決上述已知軟硬線路板容易斷裂的問題，進(jìn)而提高軟硬線路板 的產(chǎn)品可靠度。為讓本創(chuàng)作的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并 配合所附圖示，作詳細(xì)i兌明如下。


圖1是已知一種軟硬線路板的剖面示意圖。
圖2A是本創(chuàng)作第一實(shí)施例的軟硬線路板的俯視示意圖。 圖2B是圖2A中線I-I的剖面示意圖。 圖3A是本創(chuàng)作第二實(shí)施例的軟硬線路板的俯視示意圖。 圖3B是圖3A中線J-J的剖面示意圖。
附圖標(biāo)記說明
100、 200、 300:軟硬線^各板 110、 210:軟性線if各氺反 112:可撓4斤部 120a、 120b:硬質(zhì)介電層 130a、 130b:銅線路層
210a:上表面 210b:下表面
212:軟質(zhì)基板
214a、 214b:線路層 220a:第一緩沖層
222a、 222b:表面
224a、 224b:邊緣
220b:
緩沖層
230b:第二線路基板
232b:第二絕緣層 234b:第二線路層 F:彎曲方向
230a:第一 232a:第一 234a:第一 C:交接處
線路基板
絕緣層
線路層
Sl:第一可撓曲區(qū)域 Tl、 T2:走線
S2:第二可撓曲區(qū)域
具體實(shí)施方式第一實(shí)施例圖2A是本創(chuàng)作第一實(shí)施例的軟硬線路板的俯視示意圖，圖2B是圖2A 中線I-I的剖面示意圖。請參閱圖2A與圖2B，軟硬線路板200包括一軟性 線路板210、 一第一緩沖層220a、 一第二緩沖層220b、 一第一線路基板230a 以及一第二線路基板230b。
軟性線路板210具有一上表面210a與一相對上表面210a的下表面210b, 且包括一軟質(zhì)基板212、 二線路層214a與214b以及二覆蓋層216a與216b。 線路層214a與線路層214b分別配置于軟質(zhì)基板212的相對二表面，其中線 路層214a可包括多條走線Tl ，而線路層214b可包括多條走線T2。
覆蓋層216a覆蓋線路層214a,而覆蓋層216b覆蓋線路層214b。具體 而言，覆蓋層216a覆蓋這些走線Tl，而覆蓋層216b覆蓋這些走線T2。如 此，覆蓋層216a與覆蓋層216b可以分別保護(hù)這些走線Tl與這些走線T2以 避免發(fā)生損傷。
在圖2B所示的實(shí)施例中，覆蓋層216a是全面性地覆蓋線路層214a， 而覆蓋層216b則是全面性地覆蓋線路層214b。然而，端視產(chǎn)品的需求，覆 蓋層216a可以局部暴露線路層214a，而覆蓋層216b可以局部暴露線路層 214b。舉例而言，在其他未繪示的實(shí)施例中，線路層214a與線路層214b更 可以包括多個(gè)接墊，而覆蓋層216a與覆蓋層216b可以分別暴露出這些接墊。 這樣芯片、無源元件等外接電子元件可以透過這些接墊而連接軟性線路板 210。
軟質(zhì)基板212與覆蓋層216a、 216b的材料可以.是聚酰亞胺、聚乙烯對 二曱酸酯或其他具有可撓折性質(zhì)的高分子材料，而軟質(zhì)基板212的材料可以 與覆蓋層216a、 216b的材料相同。
第一緩沖層220a配置于軟性線路板210的上表面210a,第二緩沖層220b 配置于下表面210b。第一緩沖層220a與第二緩沖層220b的材料可以是聚酰 亞胺、聚乙烯對二曱酸酯或其他具有可撓折性質(zhì)的高分子材料，而第一緩沖 層220a的材料可以與第二緩沖層220b的材料相同。
第一線路基板230a相對于第二線路基板230b。第一線路基板230a包括 一第一絕緣層232a，而第二線路基板230b包括一第二絕緣層232b，其中第 一絕緣層232a與第二絕緣層232b 二者的材料可包括固化后的樹脂與玻璃纖 維。因此，第一絕緣層232a與第二絕緣層232b二者的質(zhì)地較為堅(jiān)硬，可視 為一種硬質(zhì)介電層。第一絕緣層232a局部覆蓋上表面210a與第一緩沖層220a的表面222a, 以暴露出部分上表面210a與第一緩沖層220a的邊緣224a,而第二絕緣層 232b局部覆蓋下表面210b與第二緩沖層220b的表面222b，以暴露出部分 下表面210b與第二緩沖層220b的邊緣224b。
此外，第一線路基板230a還包括一第一線路層234a,而第二線路基板 230b還包括一第二線路層234b。第一線路層234a配置于第一絕緣層232a 上，而第二線路層234b配置于第二絕緣層232b上。圖2B中的第一線路層 234a與第二線路層234b可以分別突出于第一絕緣層232a與第二絕緣層 232b,但是其他未繪示的實(shí)施例中，第一線路層234a與第二線路層234b亦 可以是內(nèi)埋是線路層，即第 一線路層234a與第二線路層234b可以內(nèi)埋于第 一絕緣層232a中與第二絕緣層232b中。同樣地，線路層214a、 214b亦可 以內(nèi)埋于軟質(zhì)基板212中。
承上述，通過第一緩沖層220a與第二緩沖層220b，當(dāng)軟硬線路板200 彎曲時(shí)，第一緩沖層220a與第二緩沖層220b能分別吸收第一絕緣層232a 與第二絕緣層232b所施加在軟性線路板210上的外力。因此，第一緩沖層 220a能降低第一絕緣層232a壓迫軟性線路板210的力量，而第二緩沖層220b 能降低第二絕緣層232b壓迫軟性線路板210的力量。
由此可知，當(dāng)軟硬線路板200彎曲時(shí)，第一緩沖層220a與第二緩沖層 220b可以降低軟性線路板210受到第一絕緣層232a與第二絕緣層232b所壓 迫的力量，以至于軟硬線路板200不會(huì)因彎曲而容易發(fā)生斷裂，進(jìn)而提高軟 硬線路板200的產(chǎn)品可靠度。
值得一提的是，雖然圖2A及圖2B所示的軟硬線路板200包括二個(gè)緩 沖層，即第一緩沖層220a與第二緩沖層220b，但是在其他未繪示的實(shí)施例 中，軟硬線路板200亦可以僅包括第一緩沖層220a與第二緩沖層220b 二者 其中之一，即軟硬線路板200可以僅包括一個(gè)緩沖層。在軟硬線路板200僅 包括一個(gè)緩沖層的條件下，軟硬線路板200仍可以具有不容易因彎曲而斷裂 的優(yōu)點(diǎn)。
舉例而言，當(dāng)軟硬線路板200在應(yīng)用上僅只需依彎曲方向F彎曲時(shí)，軟 硬線路板200可以不包括第二緩沖層220b而僅保留第一緩沖層220a。當(dāng)軟 硬線路板200依著彎曲方向F彎曲時(shí)，僅第一絕緣層232a會(huì)壓迫到軟性線 路板210。因此，軟硬線路板200可以省略第二緩沖層220b而僅包括第一緩沖層220a。如此，軟硬線路板200仍可以具有不容易因彎曲而斷裂的優(yōu)點(diǎn)。 第二實(shí)施例
圖3A是本創(chuàng)作第二實(shí)施例的軟硬線路板的俯視示意圖，而圖3B是圖 3A中線J-J的剖面示意圖。請參閱圖3A與圖3B,本實(shí)施例的軟硬線路板 300包括軟性線路板210、 二第一緩沖層220a、 二第二緩沖層220b、 二第一 線路基板230a以及二第二線路基板230b，而本實(shí)施例的軟硬線路板300的 結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的軟硬線路板200相似，惟差異之處在于軟硬線路板300 所包括的第一緩沖層220a、第二緩沖層220b、第一線路基板230a以及第二 線路基板230b的數(shù)量皆為多個(gè)。
這些第一線路基板230a局部暴露出軟性線路板210的上表面210a,而 這些第二線^各基板230b局部暴露出軟性線路板210的下表面210b。詳言之， 這些第 一線路基板230a之間存有一第 一可撓曲區(qū)域S1 ，且第 一可撓曲區(qū)域 Sl暴露上表面210a。這些第二線路基板230b之間存有一第二可撓曲區(qū)域 S2,且第二可撓曲區(qū)域S2暴露下表面210b。透過第一可撓曲區(qū)域Sl與第 二可撓曲區(qū)域S2，軟硬線路板300得以彎曲。
此外，各個(gè)第一緩沖層220a的邊緣224a皆被第一絕緣層232a所暴露， 且其中 一邊緣224a相對于另 一邊緣224a。各個(gè)第二緩沖層220b的邊緣224b 皆被第二絕緣層232b所暴露，且其中一邊緣224b相對于另 一邊緣224b。
綜上所述，本創(chuàng)作是通過至少一緩沖層(例如第一緩沖層220a與第二 緩沖層220b )來吸收絕緣層(例如第一絕緣層232a或第一絕緣層232b )對 軟性線路板上所施加的外力，即緩沖層能降低絕緣層壓迫軟性線路板的力 量。如此，本創(chuàng)作能使軟硬線路板在彎曲時(shí)不會(huì)容易斷裂，進(jìn)而提高軟硬線 路板的產(chǎn)品可靠度。
雖然本創(chuàng)作已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本創(chuàng)作，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本創(chuàng)作的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些 許的更動(dòng)與潤飾，因此本創(chuàng)作的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定者為 準(zhǔn)。
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權(quán)利要求1、一種軟硬線路板，其特征在于包括一軟性線路板，具有一上表面與一相對該上表面的下表面；一第一緩沖層，配置于該上表面；一第一線路基板，包括一第一絕緣層，局部覆蓋該上表面與該第一緩沖層的表面，以暴露出部分該上表面與該第一緩沖層的一第一邊緣；一第一線路層，配置于該第一絕緣層上；一第二線路基板，相對于該第一線路基板，該第二線路基板包括一第二絕緣層，局部覆蓋該下表面，以暴露出部分該下表面；以及一第二線路層，配置于該第二絕緣層上。
2、 如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其特征在于該第一緩沖層的材料 包括聚酰亞胺或聚乙烯對二曱酸酯。
3、 如權(quán)利要求1所述的軟硬線路板，其特征在于還包括一配置于該下 表面的第二緩沖層，其中該第二絕緣層還局部覆蓋該第二緩沖層的表面，以 暴露出該第二緩沖層的一第二邊緣。
4、 如權(quán)利要求3所述的軟硬線路板，其特征在于該第一緩沖層材料與 該第二緩沖層的材料相同。
5、 如權(quán)利要求3所述的軟硬線路板，其特征在于該第二緩沖層的材料 包括聚酰亞胺或聚乙烯對二曱酸酯。
6、 一種軟硬線路板，其特征在于包括 一軟性線路板，具有一上表面與一相對該上表面的下表面； 二第一緩沖層，配置于該上表面；二第一線路基板，各該第一線路基板包括一第一絕緣層，局部覆蓋該上表面與該第一緩沖層的表面，以暴露 出該第一緩沖層的一第一邊緣與部分該上表面，其中一第一邊緣相對于另一 第一邊緣；一第一線路層，配置于該第一絕緣層上； 二第二線路基板，該些第二線路基板相對于該些第一線路基板，各該第 二線路基板包括一第二絕緣層，局部覆蓋該下表面，以暴露出部分該下表面；以及 一第二線路層，配置于該第二絕緣層上，其中該些第一線路基板之間存有一暴露該上表面的第 一可撓曲區(qū)域，而該些第二線路基板之間存有一暴露該下表面的第二可撓曲區(qū)域。
7、 如權(quán)利要求6所述的軟硬線路板，其特征在于該些第一緩沖層的材 料包括聚酰亞胺或聚乙烯對二曱酸酯。
8、 如權(quán)利要求6所述的軟硬線路板，其特征在于還包括二第二緩沖層， 其中該些第二絕緣層還局部覆蓋該些第二緩沖層的表面，以暴露出該些第二 緩沖層的一第二邊緣，其中一第二邊緣相對于另一第二邊緣。
9、 如權(quán)利要求8所述的軟硬線路板，其特征在于該第一緩沖層材料與 該第二緩沖層的材料相同。
10、 如權(quán)利要求8所述的軟硬線路板，其特征在于該第二緩沖層的材料 包括聚酰亞胺或聚乙烯對二曱酸酯。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種軟硬線路板，其包括一軟性線路板、一緩沖層、一第一線路基板以及一第二線路基板。軟性線路板具有一上表面與一相對上表面的下表面，而緩沖層配置于上表面。第一線路基板包括一局部覆蓋上表面的第一絕緣層以及一第一線路層，而第一絕緣層暴露出緩沖層的邊緣。第一線路層配置于第一絕緣層上。第二線路基板相對于第一線路基板，而第二線路基板包括一第二絕緣層以及一第二線路層。第二絕緣層局部覆蓋下表面，且第二線路層配置于第二絕緣層上。本創(chuàng)作得以解決上述已知軟硬線路板容易斷裂的問題，進(jìn)而提高軟硬線路板的產(chǎn)品可靠度。
文檔編號H05K1/14GK201274609SQ200820129489
公開日2009年7月15日 申請日期2008年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月18日
發(fā)明者張志敏, 曾郁芳, 楊源霖 申請人:欣興電子股份有限公司