應(yīng)用于軟性印刷線路板水平化銅制程中的化銅槽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在軟性印刷線路板水平化銅制程中使用的化銅槽。
【背景技術(shù)】
[0002]在常規(guī)雙面/多層軟性印刷線路板生產(chǎn)過程中，為使得每層之間完成導(dǎo)通，需要通過PTH (化學(xué)銅)完成孔內(nèi)非導(dǎo)體區(qū)域的導(dǎo)體化。
[0003]在水平PTH作業(yè)過程中，反應(yīng)在由主槽和副槽構(gòu)成的化銅槽中進(jìn)行，因化銅槽藥水為自催化式氧化還原反應(yīng)，其穩(wěn)定性需要藥水自身的穩(wěn)定性和外在環(huán)境安定雙重作用下，方可避免藥水自身反應(yīng)析出銅顆粒而導(dǎo)致的大面積結(jié)銅異常。而現(xiàn)有的化銅槽的槽體中設(shè)置的滾輪為實(shí)心滾輪且密集式排布，如附圖1和附圖2所示，其會(huì)導(dǎo)致藥水流通性不佳會(huì)出現(xiàn)結(jié)銅。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種提高反應(yīng)藥水流通性而避免結(jié)銅異常的化銅槽。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種應(yīng)用于軟性印刷線路板水平化銅制程中的化銅槽，包括主槽、副槽、若干個(gè)滾輪，所述的主槽和所述的副槽中盛裝并流通反應(yīng)藥水，所述的滾輪分兩層排布于所述的主槽和所述的副槽中，所述的主槽和所述的副槽相連通處的滾輪間設(shè)置有水刀，兩層所述的滾輪中，靠近所述的主槽和所述的副槽的底部的下層滾輪緊密排布，設(shè)置于所述的下層滾輪上方的上層滾輪的排布密度小于所述的下層滾輪的排布密度，所述的水刀處的所述的滾輪為其上開設(shè)有能夠流通所述的反應(yīng)藥水的流通槽的片狀滾輪。
[0006]優(yōu)選的，所述的滾輪的兩端通過襯套安裝于所述的主槽的兩相對(duì)的側(cè)壁之間或所述的副槽的兩相對(duì)的側(cè)壁之間，所述的襯套包括設(shè)置于所述的主槽的側(cè)壁上或所述的副槽的側(cè)壁上的本體、開設(shè)于所述的本體上的凹槽，所述的滾輪的端部插入所述的凹槽中并與所述的凹槽的槽底相對(duì)。
[0007]優(yōu)選的，所述的上層滾輪中兩個(gè)相鄰的滾輪之間的間隔與一個(gè)滾輪的輪徑相同。
[0008]優(yōu)選的，位于所述的主槽中部或所述的副槽中部的下層滾輪中也設(shè)置有其上開設(shè)有能夠流通所述的反應(yīng)藥水的流通槽的片狀滾輪。
[0009]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明的化銅槽可以增強(qiáng)其中反應(yīng)藥水的流通性，降低反應(yīng)藥水循環(huán)時(shí)出現(xiàn)死角位置，從而防止銅顆粒的形成與聚集，避免反應(yīng)中出現(xiàn)結(jié)銅異常。
【附圖說明】
[0010]附圖1為現(xiàn)有的化銅槽的俯視示意圖。
[0011]附圖2為現(xiàn)有的化銅槽的滾輪剖視示意圖。
[0012]附圖3為本發(fā)明的化銅槽的俯視示意圖。
[0013]附圖4為本發(fā)明的化銅槽的滾輪剖視示意圖。
[0014]附圖5為本發(fā)明的化銅槽上的襯套的示意圖。
[0015]以上附圖中:1、主槽；2、副槽；3、滾輪；4、水刀；5、片狀滾輪；6、襯套；7、凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0017]實(shí)施例一:參見附圖3和附圖4所示。一種應(yīng)用于軟性印刷線路板水平化銅制程中的化銅槽，包括盛裝并流通反應(yīng)藥水的主槽I和副槽2，在主槽I和副槽2內(nèi)設(shè)置有若干軸線相平行的滾輪3，這些滾輪3分兩層排布于主槽I和副槽2中，分別為靠近主槽I底部和副槽2底部的下層滾輪以及位于下層滾輪上方的上層滾輪，而在主槽I和副槽2相連通處的滾輪3間設(shè)置有水刀4。在進(jìn)行水平化銅制程時(shí)，滾輪3滾動(dòng)促使主槽I和副槽2中的反應(yīng)藥水流通。為了提高該過程中藥水的流通性，采取如下方案:在兩層滾輪3中，下層滾輪依次緊密排布，而上層滾輪的排布密度則小于下層滾輪的排布密度，例如，使得上層滾輪中兩個(gè)相鄰的滾輪3之間的間隔與一個(gè)滾輪的輪徑相同，即采用間歇式排布方式。同時(shí)，水刀4處的滾輪采用其上開設(shè)有能夠流通反應(yīng)藥水的流通槽的片狀滾輪5，該片狀滾輪5可以是多個(gè)滾輪單體串接而成，而相鄰的滾輪單體之間形成流通槽。還可以在位于主槽I中部或副槽2中部的下層滾輪中也設(shè)置有其上開設(shè)有能夠流通反應(yīng)藥水的流通槽的片狀滾輪5，其余各個(gè)滾輪3仍然采用常規(guī)的實(shí)心滾輪。這樣，當(dāng)進(jìn)行反應(yīng)時(shí)，各滾輪3轉(zhuǎn)動(dòng)，相對(duì)于現(xiàn)有的化銅槽，能夠加大反應(yīng)藥水在各滾輪3之間的流通、交換速率和頻率，使得上層滾輪和下層滾輪之間的藥水乃至于整槽藥水的交換性能加大，從而避免因流動(dòng)性較差而導(dǎo)致的銅顆粒析出。
[0018]滾輪3的兩端通過襯套6安裝于主槽I的兩相對(duì)的側(cè)壁之間或副槽2的兩相對(duì)的側(cè)壁之間，襯套6包括設(shè)置于主槽I的側(cè)壁上或副槽2的側(cè)壁上的本體?，F(xiàn)有的襯套6采用在本體上開設(shè)通孔的方式，將滾輪3的端部穿設(shè)在通孔中，然而，該通孔由于連通了化銅槽的內(nèi)部和外部，使得藥水產(chǎn)生反應(yīng)外的額外消耗，故而進(jìn)行改進(jìn)，在襯套6的本體上開設(shè)不貫通的凹槽7，如附圖5所示，將滾輪3的端部插入凹槽7中并與凹槽7的槽底相對(duì)，從而可以減少藥水消耗，保證化銅槽中的液位。
[0019]上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于軟性印刷線路板水平化銅制程中的化銅槽，包括主槽、副槽、若干個(gè)滾輪，所述的主槽和所述的副槽中盛裝并流通反應(yīng)藥水，所述的滾輪分兩層排布于所述的主槽和所述的副槽中，所述的主槽和所述的副槽相連通處的滾輪間設(shè)置有水刀，其特征在于:兩層所述的滾輪中，靠近所述的主槽和所述的副槽的底部的下層滾輪緊密排布，設(shè)置于所述的下層滾輪上方的上層滾輪的排布密度小于所述的下層滾輪的排布密度，所述的水刀處的所述的滾輪為其上開設(shè)有能夠流通所述的反應(yīng)藥水的流通槽的片狀滾輪。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于軟性印刷線路板水平化銅制程中的化銅槽，其特征在于:所述的滾輪的兩端通過襯套安裝于所述的主槽的兩相對(duì)的側(cè)壁之間或所述的副槽的兩相對(duì)的側(cè)壁之間，所述的襯套包括設(shè)置于所述的主槽的側(cè)壁上或所述的副槽的側(cè)壁上的本體、開設(shè)于所述的本體上的凹槽，所述的滾輪的端部插入所述的凹槽中并與所述的凹槽的槽底相對(duì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于軟性印刷線路板水平化銅制程中的化銅槽，其特征在于:所述的上層滾輪中兩個(gè)相鄰的滾輪之間的間隔與一個(gè)滾輪的輪徑相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于軟性印刷線路板水平化銅制程中的化銅槽，其特征在于:位于所述的主槽中部或所述的副槽中部的下層滾輪中也設(shè)置有其上開設(shè)有能夠流通所述的反應(yīng)藥水的流通槽的片狀滾輪。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于軟性印刷線路板水平化銅制程中的化銅槽，包括主槽、副槽、若干個(gè)滾輪，主槽和副槽中盛裝并流通反應(yīng)藥水，滾輪分兩層排布于主槽和副槽中，主槽和副槽相連通處的滾輪間設(shè)置有水刀，兩層滾輪中，靠近主槽和副槽的底部的下層滾輪緊密排布，設(shè)置于下層滾輪上方的上層滾輪的排布密度小于下層滾輪的排布密度，水刀處的滾輪為其上開設(shè)有能夠流通反應(yīng)藥水的流通槽的片狀滾輪。本發(fā)明的化銅槽可以增強(qiáng)其中反應(yīng)藥水的流通性，降低反應(yīng)藥水循環(huán)時(shí)出現(xiàn)四角位置，從而防止銅顆粒的形成與聚集，避免反應(yīng)中出現(xiàn)結(jié)銅異常。
【IPC分類】H05K3-42
【公開號(hào)】CN104540337
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410823450
【發(fā)明人】陳燕堂, 孫承樓, 汪海波, 王永峰, 唐彬
【申請(qǐng)人】淳華科技(昆山)有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日