一種碳膜板碳鍵印刷的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種碳膜板碳鍵印刷的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]碳膜板廣泛運用于有按鍵的電子產(chǎn)品，如游戲機(jī)、計算機(jī)鍵盤、遙控器等多種電子產(chǎn)品，現(xiàn)有的碳膜板碳鍵印刷方法工藝中，將印刷碳鍵置于線路印刷之后，如圖1所示，具體步驟為:步驟1、光板的線路印刷；步驟2、酸性蝕刻；步驟3、印刷碳鍵并進(jìn)行熱固化；步驟4、阻焊字符；步驟5、成型，成型后進(jìn)行成品出廠檢驗和包裝。光板因為碳鍵需要準(zhǔn)確的落在各個已印刷出來的銅的上方，就需要準(zhǔn)確定位，在定位的過程容易出現(xiàn)錯誤，影響到生產(chǎn)質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種碳膜板碳鍵印刷的方法，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，從而提尚生廣效率。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:一種碳膜板碳鍵印刷的方法，需提供一光板，所述光板包括上層的銅層和下層的基材，所述方法包括如下步驟:
[0005]步驟10、在光板上銅層上印刷碳鍵，并進(jìn)行固化；
[0006]步驟20、印刷線路、曝光、顯影；其中，印刷線路用抗蝕油墨印刷，抗蝕油墨為抗酸性蝕刻的油墨；
[0007]步驟30、酸性蝕刻，對光板上無碳鍵覆蓋的金屬和無油墨保護(hù)的金屬進(jìn)行蝕刻，得到位置相匹配的上層碳鍵和下層銅塊結(jié)構(gòu)，避免發(fā)生碳鍵印刷錯位的現(xiàn)象；
[0008]步驟40、阻焊字符；
[0009]步驟50、成型。
[0010]進(jìn)一步的，所述步驟10中對碳鍵的固化采用熱固化。
[0011]進(jìn)一步的，所述步驟20的印刷線路只對無碳鍵區(qū)域進(jìn)行抗蝕油墨的線路印刷。
[0012]進(jìn)一步的，所述步驟50后還包括對碳膜板的工廠品質(zhì)保證檢測和出廠包裝。
[0013]本發(fā)明具有如下優(yōu)點:本發(fā)明通過先印刷碳鍵，后印刷線路的方法，這樣就不會出現(xiàn)碳鍵印刷在已經(jīng)線路印刷過的銅上發(fā)生錯位的現(xiàn)象，保證了每個碳鍵的準(zhǔn)確位置，優(yōu)化了工藝的同時大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量和效率。
【附圖說明】
[0014]下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0015]圖1為目前碳膜板碳鍵印刷工藝流程結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖2為本發(fā)明制作的碳膜板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明方法工藝流程結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0018]如圖2和圖3所示，一種碳膜板碳鍵印刷的方法，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，從而提高生產(chǎn)效率。
[0019]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:一種碳膜板碳鍵印刷的方法，需提供一光板，如圖3中狀態(tài)
(a)所示，所述光板包括上層的銅層2和下層的基材1，所述方法包括如下步驟:
[0020]步驟10、在光板上層的銅層2上印刷碳鍵3，并進(jìn)行固化，對碳鍵3的固化采用熱固化，如圖3中狀態(tài)(b)所示；
[0021]步驟20、印刷線路，只對無碳鍵區(qū)域進(jìn)行抗蝕油墨的線路印刷，再進(jìn)行曝光，顯影；
[0022]步驟30、酸性蝕刻，對光板上無碳鍵覆蓋的金屬和無油墨保護(hù)的金屬進(jìn)行蝕刻，得到位置相匹配的上層碳鍵和下層銅塊結(jié)構(gòu)，避免發(fā)生碳鍵印刷錯位的現(xiàn)象，如圖3中狀態(tài)
(c)所示；
[0023]步驟40、阻焊字符；
[0024]步驟50、成型，最后對碳膜板做工廠品質(zhì)保證檢測和出廠包裝。
[0025]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實施方式】，但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，我們所描述的具體的實施例只是說明性的，而不是用于對本發(fā)明的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本發(fā)明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種碳膜板碳鍵印刷的方法，其特征在于:需提供一光板，所述光板包括上層的銅層和下層的基材，所述方法包括如下步驟: 步驟10、在光板的銅層上印刷碳鍵，并進(jìn)行固化； 步驟20、印刷線路、曝光、顯影； 步驟30、酸性蝕刻，對光板上無碳鍵覆蓋的金屬和無油墨保護(hù)的金屬進(jìn)行蝕刻，得到位置相匹配的上層碳鍵和下層銅塊結(jié)構(gòu)； 步驟40、阻焊字符； 步驟50、成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳膜板碳鍵印刷的方法，其特征在于:所述步驟10中對碳鍵的固化采用熱固化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳膜板碳鍵印刷的方法，其特征在于:所述步驟20的印刷線路只對無碳鍵區(qū)域進(jìn)行抗蝕油墨的線路印刷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳膜板碳鍵印刷的方法，其特征在于:所述步驟50后還包括對碳膜板的工廠品質(zhì)保證檢測和出廠包裝。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種碳膜板碳鍵印刷的方法，需提供一光板，所述光板包括上層的銅層和下層的基材，所述方法包括如下步驟：步驟10、在光板上印刷碳鍵，并進(jìn)行固化；步驟20、印刷線路；步驟30、酸性蝕刻，對光板上無碳鍵覆蓋的金屬和無油墨保護(hù)的金屬進(jìn)行蝕刻；步驟40、阻焊字符；步驟50、成型，最后對碳膜板做工廠品質(zhì)保證檢測和出廠包裝。本發(fā)明通過先印刷碳鍵，后印刷線路的方法，避免對位過程出現(xiàn)的錯位的現(xiàn)象，保證了每個碳鍵的準(zhǔn)確位置，大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量和效率。
【IPC分類】H05K3-12, H05K3-06
【公開號】CN104540329
【申請?zhí)枴緾N201410808522
【發(fā)明人】陳躍生, 林書芳
【申請人】福州瑞華印制線路板有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月23日