一種電容器聚合物銀漿的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電容器聚合物銀漿，屬于電子材料領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，銀摻合型聚合物導(dǎo)體涂料已廣泛用于電磁屏蔽、電鍍預(yù)涂層、鉭電解電容器 電極等方面，銀摻合型聚合物導(dǎo)電漿料已廣泛用于柔性電路板（PEI、PI)等基材，形成導(dǎo)電 線路、接點(diǎn)以及碳膜電位器電極，多層基板中的免電鍍通孔導(dǎo)通。銀摻合型聚合物導(dǎo)電膠已 用LED、LCD，石英諧振器，芯片、VFD等方面的導(dǎo)電粘接、電極引出以及SMT技術(shù)中。隨著微 電子工業(yè)輕、小、薄、低成本、高集成化發(fā)展趨勢(shì)，該類材料的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步拓展。用量 會(huì)逐年增加，其市場(chǎng)前景好。
[0003] 聚合物銀漿目前已經(jīng)廣泛使用于鉭電容器中，但目前廣泛使用的聚合物銀漿為國(guó) 外產(chǎn)品，其價(jià)格高、運(yùn)輸配備周期長(zhǎng)、客服工作不便，所以開(kāi)發(fā)出效果良好、經(jīng)濟(jì)適用的聚合 物銀漿對(duì)國(guó)內(nèi)鉭電容器的發(fā)展具有重要意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種經(jīng)濟(jì)合理、質(zhì)量?jī)?yōu)良的電容器聚合物銀漿，以打破國(guó) 外聚合物銀漿在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷局面。
[0005] 本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，一種電容器聚合物銀漿，其原料配方由以下材料組 成：
[0006] 銀粉 58_62wt% ;
[0007] 載體 38_42wt% ;
[0008] 所述載體由以下材料組成：
[0009] 溶劑 50-80wt%; 防沉降聚合物 3-10wt%; 固化劑 10-30wt%； 樹脂 5-30wt%。
[0010] 優(yōu)選的是：所述溶劑為醇類溶劑或酯類溶劑。
[0011] 優(yōu)選的是：所述防沉降聚合物為所述防沉降聚合物為有機(jī)改性膨潤(rùn)土、聚乙烯衍 生物、有機(jī)可溶稀土鹽中的至少一種。
[0012] 優(yōu)選的是：所述固化劑為三聚氰胺、四異丙氧基鈦中的至少一種。
[0013] 優(yōu)選的是：所述樹脂為聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂中的至少一種。
[0014] 優(yōu)選的是：所述銀粉為片狀銀粉、球狀銀粉中的至少一種。
[0015] 所述的醇類溶劑可以為甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、庚醇、異丙醇、烯丙醇、 苯甲醇、二苯甲醇、三苯甲醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇等醇類溶劑中的任意一種。
[0016] 所述的酯類溶劑為乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、戊酸乙酯、丙酸乙 酯、丁酸乙酯、乳酸乙酯、壬酸乙酯、磷酸三乙酯、己酸乙酯、甲酸乙酯、環(huán)己甲酸乙酯、庚酸 乙酯、肉桂酸乙酯、丙酮酸乙酯等酯類溶劑中的任意一種。
[0017] 所述的有機(jī)改性膨潤(rùn)土是指用有機(jī)陽(yáng)離子或有機(jī)化合物，取代蒙脫石層間可交換 性陽(yáng)離子或吸附水，使其失去或部分失去吸附水，生成的一種疏水疏油的膨潤(rùn)土。
[0018] 所述的聚乙烯衍生物是指乙烯基單體的衍生物通過(guò)聚合反應(yīng)得到的一類高分子 化合物，包括聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚氯乙烯、聚氟乙烯、聚氮乙烯等等。
[0019] 所述的有機(jī)可溶稀土鹽是指含有羧酸（-C00H)、磺酸（-S03H)、亞磺酸（RSOOH)、硫 羧酸（RCOSH)等官能團(tuán)的有機(jī)酸與稀土離子鑭（La)、鈰（Ce)、鐠（Pr)、釹（Nd)、钷（Pm)、 釤（Sm)、銪（Eu)、釓（Gd)、鋱（Tb)、鏑（Dy)、鈥（Ho)、鉺（Er)、銩（Tm)、鐿（Yb)、镥（Lu)Jjt (Sc)、釔（Y)結(jié)合形成的可溶性鹽。
[0020] 按上述配方量分別稱取所需銀粉、溶劑、防沉降聚合物、固化劑、樹脂，將樹脂溶解 于溶劑中，加入銀粉、固化劑、防沉降聚合物攪拌混勻既可制得電容器聚合物銀漿。
[0021] (1)本發(fā)明電容器銀漿所采用的樹脂為熱塑型樹脂，熱塑性樹脂有大分子線性聚 合鏈，不形成交聯(lián)的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，在高溫下或溶劑中能重新熔融或溶解，能承受較高的焊 接溫度。另外，銀漿烘干過(guò)程中，樹脂的加入使銀膜層與基材底部緊密結(jié)合，提高銀層的附 著力。
[0022] (2)本發(fā)明所用的片狀銀粉或球狀銀粉比表面積大，能完全分散在載體中，提高了 漿料的導(dǎo)電性。
[0023] (3)本發(fā)明利用醇類或酯類作為溶劑，解決了銀漿在使用過(guò)程中出現(xiàn)的表面溶劑 揮發(fā)過(guò)快等問(wèn)題。
[0024] (4)固化劑的加入使得銀漿在烘干過(guò)程能能迅速形成膜層。
[0025] (5)防沉降聚合物能使銀粉均勻懸浮于溶液中，避免銀粉的絮凝。
[0026] 本發(fā)明所制得的電容器聚合物銀漿符合行業(yè)使用標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到國(guó)外產(chǎn)品的各項(xiàng)指 標(biāo)。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 下面進(jìn)一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。下面結(jié) 合具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的闡述，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不局限于實(shí)施例表 示的范圍。這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而非用于限制本發(fā)明的范圍。此外，在閱讀本發(fā) 明的內(nèi)容后，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種修改，這些等價(jià)變化同樣落于本發(fā)明 所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0028] 實(shí)施例1
[0029] 一種電容器聚合物銀漿，由58wt% (質(zhì)量分?jǐn)?shù)）的片狀銀粉和42wt%載體組成， 所述載體由50wt %甲醇、10 %有機(jī)改性膨潤(rùn)土、IOwt %三聚氰胺、30wt %聚氨酯樹脂組成。
[0030] 按上述配方量分別稱取所需銀粉、溶劑、防沉降聚合物、固化劑、樹脂，將樹脂溶解 于溶劑中，加入銀粉、固化劑、防沉降聚合物攪拌混勻既可制得電容器聚合物銀漿。
[0031] 實(shí)施例2
[0032] 一種電容器聚合物銀漿，由60wt %的球狀銀粉和40wt %載體組成，所述載體由 56界1:%乙酸乙酯、8%聚氯乙稀、3(^1:%四異丙氧基鈦、6￥1:%丙稀酸樹脂組成。
[0033] 按上述配方量分別稱取所需銀粉、溶劑、防沉降聚合物、固化劑、樹脂，將樹脂溶解 于溶劑中，加入銀粉、固化劑、防沉降聚合物攪拌混勻既可制得電容器聚合物銀漿。
[0034] 實(shí)施例3
[0035] 一種電容器聚合物銀漿，由62wt %的片狀銀粉和38wt %載體組成，所述載體由 80?^%乙醇、3%醋酸鑭、12*1:%的三聚氰胺、四異丙氧基鈦混合物（1:1混合）、5￥1:%醇酸 樹脂組成。
[0036] 按上述配方量分別稱取所需銀粉、溶劑、防沉降聚合物、固化劑、樹脂，將樹脂溶解 于溶劑中，加入銀粉、固化劑、防沉降聚合物攪拌混勻既可制得電容器聚合物銀漿。
[0037] 實(shí)施例4
[0038] 一種電容器聚合物銀漿，由60wt %的片狀銀粉、球狀銀粉混合物（1:2混合）和 40wt %載體組成，所述載體由SOwt %乙酸甲酯、3 %的有機(jī)改性膨脹土、聚氮乙烯、磺酸鑭 混合物（1:1:1混合）、12wt%三聚氰胺、5wt%的聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂混合物 (1:2:2混合）組成。
[0039] 按上述配方量分別稱取所需銀粉、溶劑、防沉降聚合物、固化劑、樹脂，將樹脂溶解 于溶劑中，加入銀粉、固化劑、防沉降聚合物攪拌混勻既可制得電容器聚合物銀漿。
[0040] 實(shí)施例5
[0041] 一種電容器聚合物銀漿，由60wt %的片狀銀粉和40wt %載體組成，所述載體由 50wt %乙醇、10 %的有機(jī)改性膨脹土、聚乙烯醇混合物（I: 1混合）、IOwt %四異丙氧基鈦、 30wt%聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂的混合物（1:2混合）組成。
[0042] 按上述配方量分別稱取所需銀粉、溶劑、防沉降聚合物、固化劑、樹脂，將樹脂溶解 于溶劑中，加入銀粉、固化劑、防沉降聚合物攪拌混勻既可制得電容器聚合物銀漿。
[0043] 本發(fā)明實(shí)施例1-5所制得的銀漿烘干后達(dá)到的參數(shù)如表1所示。
[0044] 表1電容器聚合物漿料各技術(shù)參數(shù)
[0045]

[0047] 本發(fā)明所制得銀漿（型號(hào)標(biāo)記為云科TA-100A-60)與國(guó)外同類產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)水平對(duì) 比如表2、表3所示。
[0048] 表2銀漿漿料性能指標(biāo)對(duì)比表
[0050] 表3漿料固化后性能對(duì)比表

[0053] 綜合上述數(shù)據(jù)匯表可見(jiàn)，本發(fā)明制備所得的銀漿符合行業(yè)使用標(biāo)準(zhǔn)，各項(xiàng)技術(shù)指 標(biāo)達(dá)到國(guó)外水平。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電容器聚合物銀漿，其特征在于，所述的電容器聚合物銀漿的原料配方由以下 材料組成： 銀粉 58-62wt% ; 載體 38_42wt% ; 所述載體由以下材料組成： 溶劑 50-80wt%； 防沉降聚合物 3-10wt%; 固化劑 10-30wt%； 樹脂 5-30wt%。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電容器聚合物銀漿，其特征在于，所述溶劑為醇類溶劑或酯類 溶劑。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電容器聚合物銀漿，其特征在于，所述防沉降聚合物為有機(jī)改 性膨潤(rùn)土、聚乙烯衍生物、有機(jī)可溶稀土鹽中的至少一種。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電容器聚合物銀漿，其特征在于，所述固化劑為三聚氰胺、四異 丙氧基鈦中的至少一種。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電容器聚合物銀漿，其特征在于，所述樹脂為聚氨酯樹脂、丙烯 酸樹脂、醇酸樹脂中的至少一種。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述電容器聚合物銀漿，其特征在于，所述銀粉為片狀銀粉、球狀銀 粉中的至少一種。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電容器聚合物銀漿，屬于電子材料領(lǐng)域。本發(fā)明所述電容器聚合物銀漿，由銀粉及載體組成，載體則由溶劑、防沉降聚合物、固化劑、樹脂組成。本發(fā)明所制得的電容器聚合物銀漿符合行業(yè)使用標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到國(guó)外產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)。
【IPC分類】H01B1/22
【公開(kāi)號(hào)】CN105355261
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510776445
【發(fā)明人】郭明亞, 張秀, 李程峰, 杜玉龍, 邵震宇, 吳丹菁, 韓玉成
【申請(qǐng)人】中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年11月14日