插件電容的smt制程組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種插件電容的SMT制程組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷電容是以陶瓷材料為介質(zhì)的電容器的總稱，從封裝方式上可分為貼片式陶瓷電容(簡稱貼片電容)和插件式陶瓷電容(簡稱插件電容)。按照使用電壓可分為高壓、中壓和底壓陶瓷電容。
[0003]貼片電容由于可采用表面貼裝技術(shù)(SMT )進(jìn)行組裝生產(chǎn)，因此具有制程簡單、生產(chǎn)效率高的優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，但其存在耐壓能力不強(qiáng)、穩(wěn)定性差的缺點，在遭受雷擊而產(chǎn)生高壓突波的情況下容易被擊穿，造成電子產(chǎn)品的損壞，因此，不能起到很好的防護(hù)作用。為了提高電容的耐壓能力，技術(shù)人員會考慮采用耐壓能力更強(qiáng)的插件電容，但插件電容的組裝制程比較復(fù)雜，包括:(I)將插件電容的電容腳插入PCB板的焊接孔中；(2)對插入PCB板焊接孔的電容腳進(jìn)行焊接，使其形成可靠的電連接；(3)焊接完后對電容腳多余部分進(jìn)行修剪，使焊接后的電容腳末端保持平齊，防止對PCB板上的其它電子元件造成干擾。以上制程均需要人工進(jìn)行作業(yè)，生產(chǎn)效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種既可保留插件電容耐壓能力強(qiáng)、穩(wěn)定性好的特點，同時制程簡單、組裝容易、生產(chǎn)效率高的插件電容的SMT制程組裝方法。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種插件電容的SMT制程組裝方法，包括以下步驟:
(1)提供一PCB板,所述PCB板表面設(shè)有導(dǎo)電片；
(2)提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座頂面為平面狀的SMT吸附面，且相鄰的第一側(cè)面設(shè)有兩插接孔，所述端子包括凸起的接觸部，彎折平貼于基座底面的焊接部，以及連接接觸部與焊接部的連接部，所述接觸部懸空于插接孔中，所述SMT元件通過SMT組裝使焊接部貼于導(dǎo)電片表面，并通過焊接與導(dǎo)電片形成電連接；
(3)提供一插件電容，所述插件電容包括主體和電容腳，所述電容腳插入插接孔并與接觸部形成電連接。
[0006]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述電容腳插入插接孔后，通過彎折使主體平貼于基座頂面。
[0007]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基座位于第一側(cè)面相對一側(cè)的第二側(cè)面上設(shè)置有用于組裝端子的組裝孔。
[0008]進(jìn)一步，所述基座底面設(shè)有兩用于固定端子焊接部的凹槽，所述凹槽深度小于端子焊接部的厚度。
[0009]進(jìn)一步，所述基座底面還設(shè)有凸臺，所述凸臺高度與焊接部凸出于基座底面的高度一致。
[0010]一種插件電容的SMT制程組裝方法，包括以下步驟:
(1)提供一PCB板,所述PCB板表面設(shè)有導(dǎo)電片；
(2)提供一端子組件，所述端子組件包括對接端子及與對接端子相連的連接片，所述對接端子內(nèi)形成有對接孔，且底面具有平面狀的貼附面，所述連接片表面具有平面狀的SMT吸附區(qū)，所述端子組件通過SMT組裝使貼附面貼于導(dǎo)電片表面，并通過焊接與導(dǎo)電片形成電連接，焊接后折去連接片；
(3)提供一插件電容，所述插件電容包括主體和電容腳，所述電容腳插入對接孔并與對接端子形成電連接。
[0011]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述插件電容經(jīng)過預(yù)處理使其電容腳末端保持平齊。
[0012]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述對接端子位于對接孔的末端設(shè)有擋塊。
[0013]進(jìn)一步，所述電容腳插入對接孔后，通過彎折使主體平貼于對接端子頂部。
[0014]進(jìn)一步，所述對接端子上設(shè)有用于夾緊電容腳的彈片。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的插件電容的SMT制程組裝方法通過提供一表面設(shè)置有導(dǎo)電片的PCB板，于PCB板表面通過SMT組裝起轉(zhuǎn)接作用的SMT元件或端子組件，并通過焊接與導(dǎo)電片形成電連接，SMT元件或端子組件可供插件電容的電容腳插入其中，并形成電連接。通過采用上述方法將插件電容組裝至PCB板上，既保留了插件電容耐壓能力強(qiáng)、穩(wěn)定性好的特點，同時又有貼片電容制程簡單、組裝容易的優(yōu)點，摒棄了現(xiàn)有技術(shù)將插件電容直接插接于PCB板，并進(jìn)行焊接的手工作業(yè)方式，提高了生產(chǎn)效率、降低了人工成本。
【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0017]圖1是本發(fā)明實施例一的組裝狀態(tài)示意圖；
圖2是本發(fā)明實施例一的分解狀態(tài)示意圖；
圖3是本發(fā)明實施例一另一組裝狀態(tài)示意圖；
圖4是本發(fā)明實施例一中SMT元件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明實施例一中SMT元件的剖視圖；
圖6是本發(fā)明實施例一中基座的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖7是本發(fā)明實施例二的分解狀態(tài)示意圖；
圖8是本發(fā)明實施例二的組裝狀態(tài)示意圖；
圖9是本發(fā)明實施例二另一組裝狀態(tài)示意圖；
圖10是本發(fā)明實施例二中端子組件的分開狀態(tài)示意圖；
圖11是本發(fā)明實施例二中端子組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖12是本發(fā)明實施例二中端子組件另一結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]實施例一，參照圖1至圖6所示，一種插件電容3的SMT制程組裝方法，包括以下步驟:(I)提供一 PCB板I，所述PCB板I表面設(shè)有導(dǎo)電片11 ;(2)提供一 SMT元件2，所述SMT元件2包括基座21及端子22，所述基座21頂面為平面狀的SMT吸附面211，且相鄰的第一側(cè)面212設(shè)有兩插接孔213，SMT吸附面211可供外部SMT吸嘴(未圖示)進(jìn)行吸附，以實現(xiàn)SMT元件2的SMT組裝，所述端子22包括凸起的接觸部221，彎折平貼于基座21底面217的焊接部222，以及連接接觸部221與焊接部222的連接部223，所述接觸部221懸空于插接孔213中，所述SMT元件2通過SMT組裝使焊接部222貼于導(dǎo)電片11表面，并通過焊接與導(dǎo)電片11形成電連接；(3)提供一插件電容3，所述插件電容3包括主體31和電容腳32，所述電容腳32插入插接孔213并與接觸部221形成電連接。
[0019]參照圖3所示，為了節(jié)省組裝空間，所述電容腳32插入插接孔213后，通過彎折使主體31平貼于基座21頂面，以使電容3組裝更加緊湊。
[0020]所述插件電容3經(jīng)過預(yù)處理使其電容腳32末端保持平齊，所述預(yù)處理可通過自動化作業(yè)完成，省卻了人工剪電容腳32的工序；所述插接孔213入口設(shè)有便于插件電容3電容腳32插入的導(dǎo)引角2131，使得插件電容3更容易插入插接孔213中。
[0021]另外，所述基座21位于第一側(cè)面212相對一側(cè)的第二側(cè)面218上設(shè)置有用于組裝端子22的組裝孔219。所述插接孔213上方設(shè)有兩支撐孔214，端子22從組裝孔219組裝入基座21后，接觸部221末端搭接于支撐孔214，構(gòu)成活動端。當(dāng)電容腳32插入插接孔213中時，接觸部221通過彈性變形與電容腳32形成彈性接觸。
[0022]進(jìn)一步，所述基座2