高對(duì)準(zhǔn)度hdi產(chǎn)品制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢(shì)，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對(duì)于作為原件的載體和連接體印刷電路板越來(lái)越提出了更高的要求，以便其能夠成為具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此應(yīng)用于新的PCB工藝技術(shù)的高密度互連(high density interconnect1n，HDI)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，HDI板技術(shù)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。
[0003]然而，隨著HDI技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品制作的層數(shù)越來(lái)越多，而HDI多數(shù)靠盲孔進(jìn)行導(dǎo)通，隨著產(chǎn)品層數(shù)的增多，盲孔層數(shù)也越來(lái)越多，傳統(tǒng)的盲孔對(duì)位方式采用靶標(biāo)孔或者內(nèi)層PAD進(jìn)行對(duì)位，然而，采用靶標(biāo)孔或者內(nèi)層PAD對(duì)位時(shí)，盲孔與盲孔之間容易產(chǎn)生偏移的問(wèn)題，影響層間互聯(lián)，不能滿足生產(chǎn)需求，產(chǎn)品的合格率不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種提高PCB板的板間對(duì)準(zhǔn)度的高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法。
[0005]一種高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法，包括以下步驟:
[0006]步驟(I):制作內(nèi)層芯板，該內(nèi)層芯板包括撓性層及上下壓合于撓性層上的銅層；
[0007]步驟(2):在內(nèi)層芯板上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆一通孔及第一對(duì)位孔；
[0008]步驟(3):填孔，用樹(shù)脂對(duì)通孔進(jìn)行塞孔處理，使樹(shù)脂填滿通孔；
[0009]步驟(4):電鍍沉銅，在內(nèi)層芯板的上下表面鍍銅，形成覆銅層，該覆銅層覆蓋在上述銅層及樹(shù)脂的表面；
[0010]步驟(5):在內(nèi)層芯板上、下端面的覆銅層上壓合干膜保護(hù)層，該干膜保護(hù)層與需要制作的電路圖形相對(duì)應(yīng)；
[0011]步驟￠):蝕銅處理，通過(guò)內(nèi)層蝕刻將干膜保護(hù)層以外的覆銅層的部分蝕刻掉，剩下的覆銅層形成內(nèi)層圖形，所述內(nèi)層圖形包括若干環(huán)形槽，該環(huán)形槽與第一對(duì)位孔同心設(shè)置；
[0012]步驟(7):去除干膜保護(hù)層，并在覆銅層上壓合樹(shù)脂，樹(shù)脂填滿第一對(duì)位孔；
[0013]步驟(8):二次打孔，采用打靶機(jī)通過(guò)X-RAY找到第一對(duì)位孔的位置，并通過(guò)打靶機(jī)在板上對(duì)應(yīng)第一對(duì)位孔的位置重復(fù)鉆穿，形成與第一對(duì)位孔完全對(duì)齊的第二對(duì)位孔；
[0014]步驟(9):盲孔加工，利用步驟(8)中已經(jīng)鉆穿的第二對(duì)位孔作為激光鉆內(nèi)層盲孔的對(duì)位點(diǎn)，確定內(nèi)層盲孔的位置，進(jìn)行內(nèi)層盲孔加工；
[0015]步驟(10):二次圖形制作，對(duì)已經(jīng)加工的內(nèi)層盲孔進(jìn)行電鍍填孔，完成填孔后，在樹(shù)脂的外表面壓合次層銅層，利用干膜完成次層圖形制作；
[0016]步驟(11):提供壓板用的樹(shù)脂并在次層圖形上進(jìn)行壓合；
[0017]步驟(12):三次打孔，采用打靶機(jī)通過(guò)X-RAY確定第二對(duì)位孔的位置，并通過(guò)打靶機(jī)在板上對(duì)應(yīng)第二對(duì)位孔的位置重復(fù)鉆穿，形成與第二對(duì)位孔對(duì)齊的第三對(duì)位孔；
[0018]步驟(13):盲孔加工，利用步驟(12)中已經(jīng)鉆穿的第三對(duì)位孔作為激光鉆外層盲孔的對(duì)位點(diǎn)，確定外層盲孔的位置，進(jìn)行外層盲孔加工。
[0019]進(jìn)一步地，在步驟(7)中，樹(shù)脂填滿第一對(duì)位孔。
[0020]進(jìn)一步地，在步驟(11)中，樹(shù)脂將第二對(duì)位孔填滿，在樹(shù)脂外層壓合外層銅，并制作外層圖形。
[0021]綜上所述，本發(fā)明高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法通過(guò)反復(fù)鉆穿疊板，板間通過(guò)第一對(duì)位孔、第二對(duì)位孔進(jìn)行對(duì)位，并利用第一對(duì)位孔、第二對(duì)位孔為對(duì)位點(diǎn)，確定盲孔的位置，有效提高PCB板的板間對(duì)準(zhǔn)度，提高生制板時(shí)的合格率，增加企業(yè)效益。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1到圖13為本發(fā)明高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本發(fā)明的技術(shù)方案能更清晰地表示出來(lái)，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0024]如圖1至圖13所示，本發(fā)明提供一種高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法，包括以下步驟:
[0025]步驟⑴:制作內(nèi)層芯板10，該內(nèi)層芯板10包括撓性層11及上下壓合于撓性層11上的銅層12 ；
[0026]步驟(2):在內(nèi)層芯板10上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆一通孔14及第一對(duì)位孔13 ;
[0027]步驟(3):填孔，用樹(shù)脂20對(duì)通孔14進(jìn)行塞孔處理，使樹(shù)脂20填滿通孔14 ;
[0028]步驟(4):電鍍沉銅，在內(nèi)層芯板10的上下表面鍍銅，形成覆銅層30，該覆銅層30覆蓋在上述銅層12及樹(shù)脂20的表面；
[0029]步驟(5):請(qǐng)參閱圖5，在內(nèi)層芯板10上、下端面的覆銅層20上壓合干膜保護(hù)層40，該干膜保護(hù)層40與需要制作的電路圖形相對(duì)應(yīng)；
[0030]步驟￠):蝕銅處理，通過(guò)內(nèi)層蝕刻將干膜保護(hù)層40以外的覆銅層30的部分蝕刻掉，剩下的覆銅層30形成內(nèi)層圖形50，所述內(nèi)層圖形50包括一環(huán)形槽51該環(huán)形槽51與第一對(duì)位孔13同心設(shè)置；該環(huán)形槽51的作用是用于通過(guò)第一對(duì)位孔13與環(huán)形槽51的實(shí)質(zhì)位置是否同心，以判斷該第一對(duì)位孔13的實(shí)際位置是否與內(nèi)層圖形50的實(shí)際位置是否對(duì)應(yīng)；如果第一對(duì)位孔13與環(huán)形槽51的實(shí)質(zhì)位置交叉或者明顯不是同心，則判斷該內(nèi)層圖形50制作失敗，甚至造成廢板；
[0031]步驟(7):去除干膜保護(hù)層40，并在高溫下將樹(shù)脂60壓合在覆銅層30上，樹(shù)脂60填滿第一對(duì)位孔13 ；
[0032]步驟(8):二次打孔，采用打靶機(jī)通過(guò)X_RAY(即X射線)找到第一對(duì)位孔13的位置，并通過(guò)打靶機(jī)在板上對(duì)應(yīng)第一對(duì)位孔13的位置重復(fù)鉆穿，形成與第一對(duì)位孔13完全對(duì)齊的第二對(duì)位孔70 ；X-RAY能尋找第一對(duì)位孔13的工作原理是X-RAY可以穿透樹(shù)脂60但不能穿透由金屬銅制成的內(nèi)層圖形50，從而可以找出第一對(duì)位孔13的位置及輪廓；
[0033]步驟(9):盲孔加工，利用步驟(8)中已經(jīng)鉆穿的第二對(duì)位孔70作為激光鉆內(nèi)層盲孔80的對(duì)位點(diǎn)，確定內(nèi)層盲孔80的位置，進(jìn)行內(nèi)層盲孔80加工；
[0034]步驟(10):二次圖形制作，對(duì)已經(jīng)加工的內(nèi)層盲孔80進(jìn)行電鍍填孔，完成填孔后，在樹(shù)脂的外表面壓合次層銅層90，利用干膜完成次層圖形制作；
[0035]步驟(11):提供壓板用的樹(shù)脂100并在次層圖形上進(jìn)行壓合，樹(shù)脂將第二對(duì)位孔70填滿，在樹(shù)脂100外層壓合外層銅110，并制作外層圖形；
[0036]步驟(12):三次打孔，采用打靶機(jī)通過(guò)X-RAY確定第二對(duì)位孔70的位置，并通過(guò)打靶機(jī)在板上對(duì)應(yīng)第二對(duì)位孔70的位置重復(fù)鉆穿，形成與第二對(duì)位孔70對(duì)齊的第三對(duì)位孔 120 ；
[0037]步驟(13):盲孔加工，利用步驟(12)中已經(jīng)鉆穿的第三對(duì)位孔120作為激光鉆外層盲孔130的對(duì)位點(diǎn)，確定外層盲孔130的位置，進(jìn)行外層盲孔130加工。
[0038]上述高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法僅描述了制作兩個(gè)疊加盲孔的制作方法，當(dāng)層數(shù)更多時(shí)，則在步驟(13)后重復(fù)步驟(10)至步驟(13)，直至達(dá)到所需層數(shù)的制作后結(jié)束。
[0039]可以理解地，所述步驟(6)中為了更好地通過(guò)第一對(duì)位孔13的實(shí)際位置是否與內(nèi)層圖形50的實(shí)際位置是否對(duì)應(yīng)，可以設(shè)置多個(gè)第一對(duì)位孔13，內(nèi)層圖形50上對(duì)應(yīng)設(shè)置多個(gè)環(huán)形槽51，每一個(gè)環(huán)形槽51理論上與對(duì)應(yīng)的第一對(duì)位孔13同心設(shè)置，如此可以更高精度地判斷第一對(duì)位孔13的實(shí)際位置是否與內(nèi)層圖形50的實(shí)際位置是否對(duì)應(yīng)。另外，如果步驟
(6)中的第一對(duì)位孔13上只設(shè)置一個(gè)環(huán)形槽51因?yàn)檎菀妆缓雎?，可更改為在第一?duì)位孔13上設(shè)置多個(gè)同心但直徑不同的環(huán)形槽51，既保證了環(huán)形槽51能起到醒目的效果，也減少了環(huán)形槽51對(duì)內(nèi)層圖形50的其他部分影響。
[0040]綜上所述，本發(fā)明高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法通過(guò)反復(fù)鉆穿疊板，板間通過(guò)第一對(duì)位孔13、第二對(duì)位孔70進(jìn)行對(duì)位，并利用第一對(duì)位孔13、第二對(duì)位孔70為對(duì)位點(diǎn)，確定盲孔的位置，有效提高PCB板的板間對(duì)準(zhǔn)度，提高生制板時(shí)的合格率，增加企業(yè)效益。
[0041]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟(I):制作內(nèi)層芯板，該內(nèi)層芯板包括撓性層及上下壓合于撓性層上的銅層； 步驟(2):在內(nèi)層芯板上采用機(jī)械鉆孔的方式鉆一通孔及第一對(duì)位孔； 步驟(3):填孔，用樹(shù)脂對(duì)通孔進(jìn)行塞孔處理，使樹(shù)脂填滿通孔； 步驟(4):電鍍沉銅，在內(nèi)層芯板的上下表面鍍銅，形成覆銅層，該覆銅層覆蓋在上述銅層及樹(shù)脂的表面； 步驟(5):在內(nèi)層芯板上、下端面的覆銅層上壓合干膜保護(hù)層，該干膜保護(hù)層與需要制作的電路圖形相對(duì)應(yīng)； 步驟￠):蝕銅處理，通過(guò)內(nèi)層蝕刻將干膜保護(hù)層以外的覆銅層的部分蝕刻掉，剩下的覆銅層形成內(nèi)層圖形，所述內(nèi)層圖形包括若干環(huán)形槽，該環(huán)形槽與第一對(duì)位孔同心設(shè)置；步驟(7):去除干膜保護(hù)層，并在覆銅層上壓合樹(shù)脂，樹(shù)脂填滿第一對(duì)位孔； 步驟(8):二次打孔，采用打靶機(jī)通過(guò)X-RAY找到第一對(duì)位孔的位置，并通過(guò)打靶機(jī)在板上對(duì)應(yīng)第一對(duì)位孔的位置重復(fù)鉆穿，形成與第一對(duì)位孔完全對(duì)齊的第二對(duì)位孔； 步驟(9):盲孔加工，利用步驟(8)中已經(jīng)鉆穿的第二對(duì)位孔作為激光鉆內(nèi)層盲孔的對(duì)位點(diǎn)，確定內(nèi)層盲孔的位置，進(jìn)行內(nèi)層盲孔加工； 步驟(10):二次圖形制作，對(duì)已經(jīng)加工的內(nèi)層盲孔進(jìn)行電鍍填孔，完成填孔后，在樹(shù)脂的外表面壓合次層銅層，利用干膜完成次層圖形制作； 步驟(11):提供壓板用的樹(shù)脂并在次層圖形上進(jìn)行壓合； 步驟(12):三次打孔，采用打靶機(jī)通過(guò)X-RAY確定第二對(duì)位孔的位置，并通過(guò)打靶機(jī)在板上對(duì)應(yīng)第二對(duì)位孔的位置重復(fù)鉆穿，形成與第二對(duì)位孔對(duì)齊的第三對(duì)位孔； 步驟(13):盲孔加工，利用步驟(12)中已經(jīng)鉆穿的第三對(duì)位孔作為激光鉆外層盲孔的對(duì)位點(diǎn)，確定外層盲孔的位置，進(jìn)行外層盲孔加工。
2.如權(quán)利要求1所述的阻焊油墨制作方法，其特征在于:在步驟(7)中，樹(shù)脂填滿第一對(duì)位孔。
3.如權(quán)利要求1所述的阻焊油墨制作方法，其特征在于:在步驟(11)中，樹(shù)脂將第二對(duì)位孔填滿，在樹(shù)脂外層壓合外層銅，并制作外層圖形。
【專利摘要】一種高對(duì)準(zhǔn)度HDI產(chǎn)品制作方法，在內(nèi)層圖形設(shè)置環(huán)形槽，該環(huán)形槽與第一對(duì)位孔同心設(shè)置用于通過(guò)第一對(duì)位孔與環(huán)形槽的實(shí)質(zhì)位置是否同心，以判斷該第一對(duì)位孔的實(shí)際位置是否與內(nèi)層圖形的實(shí)際位置是否對(duì)應(yīng)；并通過(guò)反復(fù)鉆穿疊板，板間通過(guò)第一對(duì)位孔、第二對(duì)位孔進(jìn)行對(duì)位，并利用第一對(duì)位孔、第二對(duì)位孔為對(duì)位點(diǎn)，確定盲孔的位置，有效提高PCB板的板間對(duì)準(zhǔn)度，提高生制板時(shí)的合格率，增加企業(yè)效益。
【IPC分類】H05K3-40, H05K3-46
【公開(kāi)號(hào)】CN104540338
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410682817
【發(fā)明人】龔正, 楊建勇
【申請(qǐng)人】東莞康源電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年11月24日