技術(shù)編號:8226742
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢,高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展,行業(yè)上對于作為原件的載體和連接體印刷電路板越來越提出了更高的要求,以便其能夠成為具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此應(yīng)用于新的PCB工藝技術(shù)的高密度互連(high density interconnect1n,HDI)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,HDI板技術(shù)的應(yīng)用范圍越來越廣。然而,隨著HDI技術(shù)的發(fā)展,產(chǎn)品制作的層數(shù)越來越多,而HDI多數(shù)靠盲孔...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。