一種印刷線路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種印刷線路板及其制造方法，屬于印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域。該制造方法包括：沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)，金屬箔環(huán)位于印刷線路板的第一表面或第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該插接件通孔的孔棱接觸設(shè)置；在金屬箔環(huán)的表面上形成焊料；在印刷線路板的第一表面上安裝至少一個(gè)插接件并將插接件的引腳穿過(guò)對(duì)應(yīng)的插接件通孔；熔融焊料以焊接印刷線路板的插接件。本發(fā)明實(shí)施例中采用熔融焊料的方法使焊料與印刷線路板粘結(jié)，以實(shí)現(xiàn)印刷線路板的插接件焊接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，焊接溫度可控，無(wú)需通過(guò)波峰焊法焊接插接件，避免出現(xiàn)插接元器件沾錫以致元器件之間短路的情況，具有焊接過(guò)程簡(jiǎn)單、制造成本低、以及良品率高的優(yōu)勢(shì)。
【專利說(shuō)明】
一種印刷線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷線路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的印刷線路板(PCB)上通常貼裝有兩種元器件，一種為粘貼在PCB表面的表貼件，另一種為引腳需穿過(guò)PCB板的插接件。在焊接過(guò)程中，通常先采用回流焊法熔融表貼件的錫膏以焊接表貼件，再采用波峰焊法焊接插接件。
[0003]波峰焊法焊接插接件時(shí)，印刷線路板的待焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，可能會(huì)使插接元器件出現(xiàn)沾錫的現(xiàn)象，導(dǎo)致插接件之間短路。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:現(xiàn)有PCB板需要兩次焊接才能夠制造完成，焊接過(guò)程繁瑣，制造成本較高，而且PCB板容易出現(xiàn)元器件短路的問(wèn)題，影響PCB板的性能，造成良品率低的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷線路板及其制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB板焊接過(guò)程繁瑣、制造成本高、以及良品率低的問(wèn)題。
[0006]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷線路板的制造方法，該制造方法包括:
[0007]沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)，其中，所述金屬箔環(huán)位于所述印刷線路板的第一表面或第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該插接件通孔的孔棱接觸設(shè)置；
[0008]在所述金屬箔環(huán)的表面上形成焊料；
[0009]在所述印刷線路板的第一表面上安裝至少一個(gè)插接件并將所述插接件的引腳穿過(guò)對(duì)應(yīng)的插接件通孔；
[0010]熔融所述焊料以焊接所述印刷線路板的插接件。
[0011]進(jìn)一步地，所述金屬箔環(huán)為銅箔環(huán)。
[0012]進(jìn)一步地，所述沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)包括:沉積至少兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的金屬箔環(huán)，所述兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的金屬箔環(huán)分別位于所述印刷線路板的第一表面和第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該通孔的孔棱接觸設(shè)置。
[0013]進(jìn)一步地，在所述金屬箔環(huán)的表面上形成焊料包括:
[0014]在位于所述第一表面的至少一個(gè)金屬箔環(huán)的表面上形成焊料;和/或，
[0015]在位于所述第二表面的至少一個(gè)金屬箔環(huán)的表面上形成焊料。
[0016]進(jìn)一步地，所述焊料為錫膏。
[0017]進(jìn)一步地，采用回流焊技術(shù)熔融所述焊料以焊接所述印刷線路板的插接件。
[0018]進(jìn)一步地，熔融所述焊料之前，還包括:
[0019]在所述印刷線路板的第一表面上貼裝至少一個(gè)表貼件并將所述表貼件的引腳貼放在印刷有焊料的表貼件焊盤中。
[0020]進(jìn)一步地，采用回流焊技術(shù)熔融所述焊料以焊接所述印刷線路板的插接件和表貼件。
[0021]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種印刷線路板，該印刷線路板上設(shè)置有插接件，該印刷線路板采用如第一方面所述的制造方法制造。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷線路板及其制造方法，先沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)，其中，金屬箔環(huán)位于印刷線路板的第一表面或第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該插接件通孔的孔棱接觸設(shè)置，在金屬箔環(huán)的表面上形成焊料，在印刷線路板的第一表面上安裝至少一個(gè)插接件并將插接件的引腳穿過(guò)對(duì)應(yīng)的插接件通孔，再熔融焊料以焊接印刷線路板的插接件。本發(fā)明實(shí)施例中采用熔融焊料的方法使焊料與印刷線路板粘結(jié)，以實(shí)現(xiàn)印刷線路板的插接件焊接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，焊接溫度可控，無(wú)需通過(guò)波峰焊法焊接插接件，避免出現(xiàn)插接元器件沾錫以致元器件之間短路的情況，該技術(shù)方案具有焊接過(guò)程簡(jiǎn)單、制造成本低、以及良品率高的優(yōu)勢(shì)。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖做一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷線路板的制造方法的流程圖；
[0025]圖2A?圖2D是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷線路板的制造不意圖；
[0026]其中，圖2B是圖2A所示印刷線路板沿A-A’的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下將參照本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，通過(guò)實(shí)施方式清楚、完整地描述本發(fā)明的技術(shù)方案，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0028]如圖1所示，為本發(fā)明實(shí)施例一提供的印刷線路板的制造方法的流程圖，本實(shí)施例的技術(shù)方案可適用于焊接印刷線路板的插接件的情況。
[0029]本實(shí)施例提供的印刷線路板的制造方法，具體包括如下步驟:
[0030]S110、沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)，其中，金屬箔環(huán)位于印刷線路板的第一表面或第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該插接件通孔的孔棱接觸設(shè)置。
[0031]在本實(shí)施例中印刷線路板的第一表面和第二表面相對(duì)設(shè)置，插接件通孔貫穿印刷線路板的第一表面和第二表面?？蛇x在印刷線路板的至少一個(gè)插件件通孔的位置處沉積金屬箔環(huán)，該金屬箔環(huán)是印刷線路板的導(dǎo)電體且作為印刷線路板的局部電路圖樣，用于將插接件接入印刷線路板的電路中。
[0032]具體的，優(yōu)選如圖2A所示該金屬箔環(huán)201位于印刷線路板202的第一表面203，并且該金屬箔環(huán)201環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔204，以及該金屬箔環(huán)201還與插接件通孔204的孔棱205接觸，由此通過(guò)第一表面203的金屬箔環(huán)201可將插接件(未示出)接入印刷線路板202的電路中，如圖2B所示為圖2A所示沿A-A’的剖視圖，其中第二表面206與第一表面203相對(duì)設(shè)置。
[0033]需要說(shuō)明的是，在其他實(shí)施例中還可選金屬箔環(huán)201與插接件通孔204的孔棱205間隔設(shè)置。但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，基于金屬箔環(huán)的功能，金屬箔環(huán)與插接件通孔的孔棱之間的間隔應(yīng)較小，以便于焊料熔融后可將插接件與金屬箔環(huán)導(dǎo)通，使得插接件接入印刷線路板的電路中，在本發(fā)明實(shí)施例中不對(duì)金屬箔環(huán)與插接件通孔孔棱之間的間隔距離進(jìn)行限制。
[0034]需要說(shuō)明的是，已知插接件的引腳需要插入插接件通孔中，插接件通孔貫穿印刷線路板的第一表面和第二表面，因此還可選在第二表面沉積金屬箔環(huán)，以及通過(guò)第二表面的金屬箔環(huán)將插接件接入印刷線路板的電路中。在其他實(shí)施例中可選至少一個(gè)金屬箔環(huán)位于印刷線路板的第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該插接件通孔的孔棱接觸設(shè)置;或者，還可選至少兩個(gè)金屬箔環(huán)分別位于印刷線路板的第一表面和第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該插接件通孔的孔棱接觸設(shè)置，在此不再具體示例。
[0035]示例性的，優(yōu)選金屬箔環(huán)為銅箔環(huán)。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，通常作為作為印刷線路板的導(dǎo)電體，易于粘合于絕緣層并能夠接受印刷保護(hù)層。在此選擇銅箔的優(yōu)勢(shì)在于，銅箔具有低表面氧氣特性且可以與各種不同的基材附著，如金屬，絕緣材料等;此外銅箔還擁有較寬的溫度使用范圍，如將銅箔置于襯底面并結(jié)合金屬基材，則銅箔具有優(yōu)良的導(dǎo)通性且能夠提供電磁屏蔽的效果。
[0036]S120、在金屬箔環(huán)的表面上形成焊料。
[0037]焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料，其形狀包括焊絲、焊條、釬料和焊膏等。在本實(shí)施例中金屬箔環(huán)的表面上形成焊料以便于后續(xù)熔融與印刷線路板粘結(jié)并焊接插接件，因此優(yōu)選能夠附著在金屬箔環(huán)表面的焊料，在本實(shí)施例中優(yōu)選焊料為錫膏，但在本發(fā)明實(shí)施例中不對(duì)可附著在金屬箔環(huán)表面上的焊料進(jìn)行具體限制。錫膏是電子元器件焊接在印刷線路板上的焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物，但在本發(fā)明實(shí)施例中不對(duì)錫膏的成分進(jìn)行具體限制。
[0038]本實(shí)施例中優(yōu)選如圖2C所示在金屬箔環(huán)201的表面上形成焊料207，以便于插接件通過(guò)焊料207焊接入印刷線路板202的電路中，需要說(shuō)明的是，形成的焊料207可局部覆蓋或全部覆蓋金屬箔環(huán)201。
[0039]S130、在印刷線路板的第一表面上安裝至少一個(gè)插接件并將插接件的引腳穿過(guò)對(duì)應(yīng)的插接件通孔。
[0040]在本實(shí)施例中，優(yōu)選印刷線路板的第一表面為印刷線路板的正表面，表貼件、插接件等多個(gè)元器件均貼裝在印刷線路板的正表面。本實(shí)施例中優(yōu)選如圖2D所示將插接件208安裝在印刷線路板202的第一表面203并將插接件208的引腳穿過(guò)對(duì)應(yīng)的插接件通孔204，以及插接件208的引腳延伸至印刷線路板202的第二表面206。
[0041 ] S140、熔融焊料以焊接印刷線路板的插接件。
[0042]在本實(shí)施例中，插接件引腳插入插接件通孔，插接件通孔的外圍圍繞有金屬箔環(huán)，金屬箔環(huán)的表面上形成有焊料，則熔融焊料后焊料與印刷線路板粘結(jié)，實(shí)現(xiàn)焊接印刷線路板的插接件。
[0043]在本實(shí)施例中優(yōu)選采用回流焊技術(shù)熔融焊料以焊接印刷線路板的插接件，可選采用回流焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)回流焊接方法。具體地，回流焊設(shè)備的加熱電路將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好插接件的印刷線路板，插接件通孔上的焊料融化后與印刷線路板粘結(jié)，進(jìn)而將插接件焊接在印刷線路板上。但熔融焊料的方法包括但不限于回流焊技術(shù)，在本發(fā)明實(shí)施例中不對(duì)熔融焊料的方法進(jìn)行具體限制。
[0044]本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷線路板的制造方法，先沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)，其中，金屬箔環(huán)位于印刷線路板的第一表面或第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該插接件通孔的孔棱接觸設(shè)置，在金屬箔環(huán)的表面上形成焊料，在印刷線路板的第一表面上安裝至少一個(gè)插接件并將插接件的引腳穿過(guò)對(duì)應(yīng)的插接件通孔，再熔融焊料以焊接印刷線路板的插接件。本實(shí)施例中采用熔融焊料的方法使焊料與印刷線路板粘結(jié)，以實(shí)現(xiàn)印刷線路板的插接件焊接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，焊接溫度可控，無(wú)需通過(guò)波峰焊法焊接插接件，避免出現(xiàn)插接元器件沾錫以致元器件之間短路的情況，該技術(shù)方案具有焊接過(guò)程簡(jiǎn)單、制造成本低、以及良品率尚的優(yōu)勢(shì)。
[0045]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可選沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)包括:沉積至少兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的金屬箔環(huán)，兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的金屬箔環(huán)分別位于印刷線路板的第一表面和第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該通孔的孔棱接觸設(shè)置。
[0046]印刷線路板的第一表面和第二表面相對(duì)設(shè)置，插接件通孔貫穿印刷線路板的第一表面和第二表面，通常設(shè)置印刷線路板的第一表面為正表面，也為插接件通孔的頂面，印刷線路板的第二表面為反表面，也為插接件通孔的底面。在本實(shí)施例中，對(duì)于至少一個(gè)插接件通孔，優(yōu)選在插接件通孔的頂面和底面分別沉積金屬箔環(huán)，并且通孔頂面的金屬箔環(huán)與插接件通孔的頂部孔棱相接觸，以及通孔底面的金屬箔環(huán)與插接件通孔的底部孔棱相接觸。由此可有效的保證插接件能夠接入印刷線路板的電路中。
[0047]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可選在金屬箔環(huán)的表面上形成焊料包括:在位于第一表面的至少一個(gè)金屬箔環(huán)的表面上形成焊料;和/或，在位于第二表面的至少一個(gè)金屬箔環(huán)的表面上形成焊料。
[0048]如上所述，若印刷線路板僅第一表面上沉積有至少一個(gè)金屬箔環(huán)，則在位于第一表面的金屬箔環(huán)上形成焊料;若印刷線路板僅第二表面上沉積有至少一個(gè)金屬箔環(huán)，則在位于第二表面的金屬箔環(huán)上形成焊料;若印刷線路板的第一表面和第二表面上均沉積有至少一個(gè)金屬箔環(huán)，則形成焊料時(shí)優(yōu)選在印刷線路板的正表面即第一表面的金屬箔環(huán)上形成焊料，然后再在印刷線路板的反表面即第二表面的金屬箔環(huán)上形成焊料。
[0049]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可選熔融焊料之前，還包括:在印刷線路板的第一表面上貼裝至少一個(gè)表貼件并將表貼件的引腳貼放在印刷有焊料的表貼件焊盤中。
[0050]已知印刷線路板上通常包括表貼件和插接件，在此優(yōu)選第一表面為印刷線路板的正表面，則將表貼件貼裝在印刷線路板的第一表面。印刷線路板的第一表面上還對(duì)應(yīng)表貼件設(shè)置有印刷有焊料的表貼件焊盤，該焊盤形成在印刷線路板電路圖樣的相應(yīng)位置，則表貼件的引腳貼放在表貼件焊盤上。表貼件焊盤上的焊料可選與金屬箔環(huán)上的焊料形成過(guò)程相同以及優(yōu)選焊料熔點(diǎn)相同，則熔融印刷線路板的焊料時(shí)表貼件焊盤的焊料和金屬箔環(huán)上的焊料可同時(shí)熔融，具有焊接溫度可控、以及焊接過(guò)程簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)。
[0051]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可選采用回流焊技術(shù)熔融焊料以焊接印刷線路板的插接件和表貼件。
[0052]如上所述，表貼件貼裝在印刷線路板的第一表面且其引腳貼放在表貼件焊盤上，以及印刷線路板的第一表面上還貼裝有插接件，且插接件的引腳穿過(guò)插接件通孔。在此利用回流焊設(shè)備對(duì)印刷線路板的插接件和表貼件進(jìn)行焊接，具體地，回流焊設(shè)備的加熱電路將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好插接件和表貼件的印刷線路板，則插接件通孔上的焊料熔融后與印刷線路板粘結(jié)以將插接件焊接在印刷線路板上、以及表貼件焊盤上的焊料熔融后與印刷線路板粘結(jié)以將表貼件焊接在印刷線路板上。
[0053]在此優(yōu)選采用回流焊技術(shù)進(jìn)行焊接的優(yōu)勢(shì)在于，焊接溫度易于控制且焊接過(guò)程中還能避免印刷線路板及元器件氧化，制造成本也更容易控制;其次，印刷線路板上通常包括表貼件和插接件，則印刷線路板可通過(guò)一次回流焊接技術(shù)即可同時(shí)完成印刷線路板上的插接件和表貼件的焊接。
[0054]在上述技術(shù)方案的技術(shù)上，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印刷線路板，該印刷線路板上設(shè)置有插接件，該印刷線路板采用如上述任意實(shí)施例所述的印刷線路板制造方法制造。
[0055]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于，包括: 沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)，其中，所述金屬箔環(huán)位于所述印刷線路板的第一表面或第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該插接件通孔的孔棱接觸設(shè)置； 在所述金屬箔環(huán)的表面上形成焊料； 在所述印刷線路板的第一表面上安裝至少一個(gè)插接件并將所述插接件的引腳穿過(guò)對(duì)應(yīng)的插接件通孔； 熔融所述焊料以焊接所述印刷線路板的插接件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金屬箔環(huán)為銅箔環(huán)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述沉積至少一個(gè)金屬箔環(huán)包括: 沉積至少兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的金屬箔環(huán)，所述兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的金屬箔環(huán)分別位于所述印刷線路板的第一表面和第二表面且環(huán)繞對(duì)應(yīng)的插接件通孔并與該通孔的孔棱接觸設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述金屬箔環(huán)的表面上形成焊料包括: 在位于所述第一表面的至少一個(gè)金屬箔環(huán)的表面上形成焊料;和/或， 在位于所述第二表面的至少一個(gè)金屬箔環(huán)的表面上形成焊料。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料為錫膏。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用回流焊技術(shù)熔融所述焊料以焊接所述印刷線路板的插接件。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，熔融所述焊料之前，還包括: 在所述印刷線路板的第一表面上貼裝至少一個(gè)表貼件并將所述表貼件的引腳貼放在印刷有焊料的表貼件焊盤中。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，采用回流焊技術(shù)熔融所述焊料以焊接所述印刷線路板的插接件和表貼件。9.一種印刷線路板，其特征在于，該印刷線路板上設(shè)置有插接件，該印刷線路板采用如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的制造方法制造。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK105848426SQ201610191627
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月30日
【發(fā)明人】羅漢英
【申請(qǐng)人】樂(lè)視控股（北京）有限公司, 樂(lè)視致新電子科技（天津）有限公司