一種貼片式led的pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明一種貼片式LED的PCB板，屬于LED固晶技術(shù)領(lǐng)域；所要解決的技術(shù)問題是提供一種貼片式LED的PCB板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固晶效果好，且散熱性好；采用的技術(shù)方案是：一種貼片式LED的PCB板，其包括基板，所述基板的背面縱橫排列有多個(gè)大小相同的方形區(qū)域，所述基板的正面布置有多個(gè)焊接單元，每四個(gè)焊接單元的對(duì)接點(diǎn)都設(shè)有一個(gè)引腳，每個(gè)焊接單元的中間并列設(shè)置三個(gè)分離的固晶區(qū)，第一固晶區(qū)與對(duì)應(yīng)焊接單元左上方的引腳通過走線通道連通，第二固晶區(qū)分別與對(duì)應(yīng)焊接單元右邊兩個(gè)引腳通過走線通道連通，第三固晶區(qū)與對(duì)應(yīng)焊接單元右下方的引腳通過走線通道連通；本發(fā)明設(shè)計(jì)主要適用于三芯片的RGB貼片式LED。
【專利說明】
一種貼片式LED的PCB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明一種貼片式LED的PCB板，屬于LED固晶技術(shù)領(lǐng)域，尤其適用于RGB貼片式LED。
【背景技術(shù)】
[0002]目前貼片式LED小尺寸燈珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊線，之后整體模造封膠，最后進(jìn)行切割的工藝流程。作為整個(gè)燈珠生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)，PCB板上固晶焊線區(qū)的設(shè)計(jì)直接影響到了企業(yè)的生產(chǎn)效率及收益。對(duì)PCB板進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)能夠降低固晶焊線工藝難度，同時(shí)提升成品燈珠的發(fā)光效果。目前PCB板設(shè)計(jì)時(shí)大多將RGB固晶區(qū)域連接在一起，這不利于芯片散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問題是提供一種貼片式LED的PCB板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固晶效果好，且散熱性好。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種貼片式LED的PCB板，其包括基板，所述基板的背面縱橫排列有多個(gè)大小相同的方形區(qū)域，所述基板的正面布置有多個(gè)焊接單元；
每四個(gè)焊接單元的對(duì)接點(diǎn)都設(shè)有一個(gè)引腳，每個(gè)焊接單元的中間并列設(shè)置三個(gè)分離的固晶區(qū)，第一固晶區(qū)與對(duì)應(yīng)焊接單元左上方的引腳通過走線通道連通，第二固晶區(qū)分別與對(duì)應(yīng)焊接單元右邊兩個(gè)引腳通過走線通道連通，第三固晶區(qū)與對(duì)應(yīng)焊接單元右下方的引腳通過走線通道連通。
[0005]所述的引腳周邊設(shè)置有三個(gè)焊盤，所述第二固晶區(qū)和第三固晶區(qū)分別與對(duì)應(yīng)的引腳的焊盤通過走線通道連通。
[0006]所述通過走線通道均為橫向或豎向。
[0007]所述固晶區(qū)、引腳、走線通道之間均形成間隙。
[0008]焊盤為焊接區(qū)域，R、G、B三個(gè)芯片分別固晶在同一個(gè)焊接單元內(nèi)的三個(gè)固晶區(qū)，固晶時(shí)，金線一端連接芯片，另一端點(diǎn)焊在對(duì)應(yīng)的焊盤上，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，PCB板設(shè)計(jì)合理，降低了固晶焊線的工藝難度，同時(shí)提升成品燈珠的發(fā)光效果。
[0009]本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果是:本發(fā)明與現(xiàn)有的PCB板設(shè)計(jì)相比，降低了固晶及焊線工藝的難度，提高了產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，同時(shí)也改善了燈珠的發(fā)光效果，提高了產(chǎn)品的實(shí)用性；由于將RGB三個(gè)固晶區(qū)分離隔開，不但提升了固晶位置的辨識(shí)度，而且有利于提高芯片工作過程中的散熱效率，降低了工藝難度，提升了工作效率；固晶區(qū)、引腳和走線通道之間均形成間隙，各焊接單元之間不會(huì)互相影響，在不影響結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和焊接效果的前提下，進(jìn)一步提高了散熱效率。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明正面的單元結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:I為基板，2為方形區(qū)域，3為焊盤，4為引腳，5為第一固晶區(qū)，6為第二固晶區(qū)，
7為第三固晶區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1-2所示，本發(fā)明一種貼片式LED的PCB板，其包括基板I，所述基板I的背面縱橫排列有多個(gè)大小相同的方形區(qū)域2，所述基板I的正面布置有多個(gè)焊接單元；
每四個(gè)焊接單元的對(duì)接點(diǎn)都設(shè)有一個(gè)引腳4，每個(gè)焊接單元的中間并列設(shè)置三個(gè)分離的固晶區(qū)，第一固晶區(qū)5與對(duì)應(yīng)焊接單元左上方的引腳4通過走線通道連通，第二固晶區(qū)6分別與對(duì)應(yīng)焊接單元右邊兩個(gè)引腳4通過走線通道連通，第三固晶區(qū)7與對(duì)應(yīng)焊接單元右下方的引腳4通過走線通道連通。
[0015]所述的引腳4周邊設(shè)置有三個(gè)焊盤3，所述第二固晶區(qū)6和第三固晶區(qū)7分別與對(duì)應(yīng)的引腳4的焊盤3通過走線通道連通。
[0016]所述通過走線通道均為橫向或豎向。
[0017]所述固晶區(qū)、引腳4、走線通道之間均形成間隙。
[0018]本發(fā)明在固晶時(shí)，將RGB固晶區(qū)域分開，不僅利于芯片散熱，還有利于固晶位置的精確確定，將R、G、B三個(gè)芯片按照一定的順序分別固定在一個(gè)焊接單元中間的三個(gè)固晶區(qū)內(nèi)，然后在二點(diǎn)焊時(shí)，金線一端與相應(yīng)芯片連接，金線另一端點(diǎn)焊在對(duì)應(yīng)正負(fù)極的焊盤內(nèi)，由于固晶區(qū)、焊盤、引腳和走線通道之間間隙的存在，不影響固晶質(zhì)量及結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，更進(jìn)一步提尚了散熱效率。
[0019]上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下做出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片式LED的PCB板，其特征在于:包括基板(I)，所述基板(I)的背面縱橫排列有多個(gè)大小相同的方形區(qū)域(2)，所述基板(I)的正面布置有多個(gè)焊接單元； 每四個(gè)焊接單元的對(duì)接點(diǎn)都設(shè)有一個(gè)引腳(4)，每個(gè)焊接單元的中間并列設(shè)置三個(gè)分離的固晶區(qū)，第一固晶區(qū)(5)與對(duì)應(yīng)焊接單元左上方的引腳(4)通過走線通道連通，第二固晶區(qū)(6)分別與對(duì)應(yīng)焊接單元右邊兩個(gè)引腳(4)通過走線通道連通，第三固晶區(qū)(7)與對(duì)應(yīng)焊接單元右下方的引腳(4)通過走線通道連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式LED的PCB板，其特征在于:所述的引腳(4)周邊設(shè)置有三個(gè)焊盤(3)，所述第二固晶區(qū)(6)和第三固晶區(qū)(7)分別與對(duì)應(yīng)的引腳(4)的焊盤(3)通過走線通道連通。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種貼片式LED的PCB板，其特征在于:所述通過走線通道均為橫向或豎向。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種貼片式LED的PCB板，其特征在于:所述固晶區(qū)、引腳(4)、走線通道之間均形成間隙。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK105848417SQ201610276977
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】張昌望
【申請(qǐng)人】長(zhǎng)治市華光半導(dǎo)體科技有限公司