技術(shù)編號：10493211
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前貼片式LED小尺寸燈珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊線，之后整體模造封膠，最后進(jìn)行切割的工藝流程。作為整個燈珠生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)，PCB板上固晶焊線區(qū)的設(shè)計直接影響到了企業(yè)的生產(chǎn)效率及收益。對PCB板進(jìn)行合理的設(shè)計能夠降低固晶焊線工藝難度，同時提升成品燈珠的發(fā)光效果。目前PCB板設(shè)計時大多將RGB固晶區(qū)域連接在一起，這不利于芯片散熱。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問題是提供一種貼片式LED的PCB板，結(jié)構(gòu)簡單，固晶效果好，且散熱性好...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。