含浸機調粘裝置制造方法
【專利摘要】一種含浸機調粘裝置，包括由桶槽、攪拌器和進料管組成的調粘裝置。所述進料管的正下方設有導流管，所述導流管的另一端略靠近桶槽的底部。采用本實用新型的技術方案后，導流管將進料管的進料直接導流到桶槽的底部位置，防止了料液飛滅現象的發(fā)生，杜絕了由于飛滅后產生的氣泡造成的污染環(huán)境和后工序質量的問題。
【專利說明】含浸機調粘裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種含浸機配件領域，尤其涉及一種含浸機調粘裝置。

【背景技術】
[0002]含浸機是制作印刷電路板過程中的重要處理設備之一，利用含浸機可將玻纖布在樹脂中進行含浸，然后經過烘烤制成所需的半固化片。具體包括:預含浸、含浸、烘干、冷卻等工序。為了保證含浸槽區(qū)中料液比重的穩(wěn)定，經常在含浸過程中都設有調粘裝置，調粘裝置由如下步驟:首先需要進料或溶劑，然后攪拌器攪拌調粘，最后出料出料。
[0003]現有的調粘裝置如圖1所示，包括由桶槽1、攪拌裝置2和進料管3組成的調粘裝置。但現有的調粘裝置存在如下問題:在進料的過程中會產生嚴重的料液飛濺現象，這會導致桶槽內產生大量氣泡，嚴重時料液會滲出到桶蓋外，對桶槽區(qū)的周邊環(huán)境產生污染。另外氣泡的產生會對后續(xù)的固化程序中固化質量造成影響，導致成品不良率增大。


【發(fā)明內容】

[0004]為了解決現有的含浸機調粘裝置存在的污染周邊環(huán)境和會導致后工序固化時產品不良率聞的問題。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種含浸機調粘裝置，包括由桶槽、攪拌裝置和進料管組成的調粘裝置。所述進料管的正下方設有導流管，所述導流管的另一端略靠近桶槽的底部。
[0006]進一步的，所述導流管的內徑略大于進料管的內徑。
[0007]采用本實用新型的技術方案后，引流管將一直延伸到略靠近桶槽底部的位置，采用這樣的方式，縮短了料液到桶槽底部的距離，防止了飛濺現象的發(fā)生。杜絕了由于飛濺后產生的氣泡造成的污染環(huán)境和后工序質量的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是含浸機裝置未改造前的結構示意圖。
[0009]圖2是含浸機裝置未改造后的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本實用新型優(yōu)選的方式做進一步的闡述:
[0011]如圖2所示、一種含浸機調粘裝置，包括由桶槽1、攪拌裝置2和進料管3組成的調粘裝置。還包括一個導流管4，導流管4在進料管3的正下方，另一端略靠近桶槽I的底部，且導流管4的內徑略大于進料管3的內徑。
[0012]工作原理:當含浸機開始工作后，進料管3開始對調粘裝置進行供料，導流管4將進入的料液直接引流到桶槽I的底部，由于料液到達桶槽I底部的落差減少，避免了飛濺的發(fā)生。
[0013]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種含浸機調粘裝置，包括由桶槽(I)、攪拌裝置(2)和進料管(3)組成的調粘裝置；其特征在于:所述進料管(3)的正下方設有導流管(4)，所述導流管(4)的另一端略靠近桶槽(I)的底部。
2.根據權利要求1所述的含浸機調粘裝置，其特征在于:所述導流管(4)的內徑略大于進料管(3)的內徑。
【文檔編號】H05K3/00GK204017731SQ201420466397
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月19日 優(yōu)先權日:2014年8月19日
【發(fā)明者】李海民, 胡繼中, 姜立勇, 楊磊 申請人:無錫宏仁電子材料科技有限公司