電路板組合的制作方法
【專利摘要】一種電路板組合，包括：電路板、第一焊層及元器件，電路板包括基板及第一焊盤，第一焊盤設置在基板上，且第一焊盤為矩形焊盤，第一焊盤包括相對的兩個第一對邊及相對的兩個第二對邊；第一焊層覆蓋第一焊盤；元器件包括引腳及元器件主體，引腳設置于元器件主體上，引腳的表面為矩形，引腳包括相對的兩個第三對邊及相對的兩個第四對邊，第三對邊與第一對邊相對應，第四對邊與第二對邊相對應，第三對邊長度小于第一對邊長度，引腳對應貼合于第一焊層，且引腳與第一焊層的中心重合，將元器件與第一焊層連接。上述電路板組合，避免了貼裝后的多個第一焊層之間及第二焊層與第一焊層之間由于錫膏過多而相連接，造成電路短路。
【專利說明】電路板組合

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電子【技術領域】，特別是涉及一種電路板組合。

【背景技術】
[0002] 電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology, SMT)，稱為表面貼裝或表面 安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器 件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上，通過 再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
[0003] 隨著科技的發(fā)展，電子元器件的引腳越來越小，電路板上相應的焊盤也隨之減小。 目前的電路板組合，其中焊盤、電子元器件引腳及焊層的規(guī)格均是相同的。表面貼裝時，由 于多個焊盤間距較小，很容易由于錫膏過多而造成電路板組合的電路短路。 實用新型內容
[0004] 基于此，有必要提供一種避免電路短路的電路板組合。
[0005] -種電路板組合，包括：
[0006] 電路板，所述電路板包括基板及第一焊盤，所述第一焊盤設置在所述基板上，所述 第一焊盤包括相對的兩個第一對邊及相對的兩個第二對邊；
[0007] 第一焊層，所述第一焊層覆蓋所述第一焊盤；及
[0008] 元器件，所述元器件包括引腳及元器件主體，所述引腳設置于所述元器件主體上， 所述引腳包括相對的兩個第三對邊及相對的兩個第四對邊，所述第三對邊與所述第一對邊 相對應，所述第四對邊與所述第二對邊相對應，所述第三對邊長度小于所述第一對邊長度， 所述引腳對應貼合于所述第一焊層，且所述引腳與所述第一焊層的中心重合，將所述元器 件與所述第一焊層連接，以使所述元器件與所述電路板電連接。
[0009] 其中一個實施例中，所述第一對邊的延伸方向與每列所述第一焊盤的排列方向相 垂直。
[0010] 其中一個實施例中，所述第一焊盤為多個，且所述第一焊盤排成兩列，所述第一焊 層對應貼合于所述第一焊盤。
[0011] 其中一個實施例中，所述電路板還包括第二焊盤，所述第二焊盤設置于所述基板 上，所述電路板組合還包括第二焊層，所述第二焊層貼合于所述第二焊盤上，所述元器件還 包括貼盤，所述貼盤設置于所述元器件主體上，所述貼盤貼合于所述第二焊層，將所述元器 件與所述電路板電連接。
[0012] 其中一個實施例中，所述第二焊盤為矩形焊盤，所述第二焊盤位于兩列所述第一 焊盤之間，且所述第二焊盤到其中一列所述第一焊盤的距離與所述第二焊盤到另一列所述 第一焊盤之間的距離相等，所述第二焊層為多個，多個所述第二焊層以所述第二焊盤的中 心為中心點中心對稱的設置于所述第二焊盤上，且多個所述第二焊層部分覆蓋所述第二焊 盤。
[0013] 其中一個實施例中，所述第二焊層為兩個，且所述第二焊層的表面為矩形，兩個所 述第二焊層以所述第二焊盤的中心為中心點中心對稱的間隔設置于所述第二焊盤上，所述 第二焊層包括相對的兩個第五對邊及相對的兩個第六對邊，所述第二焊盤包括相對的兩個 第七對邊及相對的兩個第八對邊，所述第七對邊與所述第五對邊相對應，所述第八對邊與 所述第六對邊相對應，所述第五對邊長度小于所述第七對邊的長度，所述第六對邊長度小 于所述第八對邊的長度，第七對邊與每列所述第一焊盤的排列方向垂直。
[0014] 其中一個實施例中，所述第二焊層為五個，且所述第二焊層表面為圓形，其中一個 所述第二焊層位于所述第二焊盤的中部，另外四個所述第二焊層對稱分布于所述第二焊盤 的四周。
[0015] 其中一個實施例中，所述貼盤的表面為矩形，所述貼盤包括相對的兩個第九對邊 及第十對邊，所述第九對邊與所述第七對邊相對應，所述第十對邊與所述第八對邊相對應， 且所述第九對邊的長度大于所述第七對邊的長度，所述第十對邊的長度大于所述第八對邊 的長度。
[0016] 其中一個實施例中，所述第一焊層及所述第二焊層均為錫層。
[0017] 其中一個實施例中，所述第一焊盤為矩形焊盤，所述引腳的表面為矩形。
[0018] 上述電路板組合，由于在貼裝時，錫膏覆蓋部分第一焊盤及第二焊盤，從而有效避 免了貼裝后的多個第一焊層之間及第二焊層與第一焊層之間由于錫膏過多而相連接，造成 電路短路，從而保證了電路板組合的可靠性及穩(wěn)定性，令元器件可以正常工作。由于第二焊 層中心對稱的間隔設置于第二焊盤中部，貼裝元器件時，令元器件受力均勻，從而避免貼裝 過程中元器件的偏移。第二焊層部分覆蓋第二焊盤，令第二焊層的錫膏在貼裝元器件時，略 向外側流動，從而令元器件貼裝時更加平穩(wěn)水平。此外，第一開窗的面積與第一焊盤的面積 相同或者第一開窗的面積略大于第一焊盤的面積，保證了第一焊盤足夠的上錫量，令焊接 效果更好，不易斷裂。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019] 圖1為本實用新型一較佳實施例的電路板組合的側視圖；
[0020] 圖2為圖1所示電路板組合的結構示意圖；
[0021] 圖3為圖1所示電路板組合的電路板的結構示意圖；
[0022] 圖4為圖1所示電路板組合局部圖的結構示意圖；
[0023] 圖5為圖1所示電路板組合的元器件的結構示意圖；
[0024] 圖6為本實用新型另一實施例的電路板組合的局部圖；
[0025] 圖7為鋼網的結構示意圖；
[0026] 圖8為覆蓋鋼網的電路板結構示意圖。

【具體實施方式】
[0027] 如圖1及圖2所示，其為本實用新型一較佳實施例的電路板組合10的側視圖及結 構示意圖。
[0028] 電路板組合10,包括：電路板100、第一焊層200、第二焊層300及元器件400。第 一焊層200及第二焊層300均設置于電路板100上。元器件400設置于第一焊層200及第 二焊層300上，將元器件400與電路板100相連接。
[0029] 請一并參閱圖3,其為圖1所示電路板組合10的電路板100的結構示意圖。
[0030] 電路板100包括基板110、第一焊盤120及第二焊盤130。第一焊盤120及第二焊 盤130均設置在基板110上。第一焊盤120為多個。多個第一焊盤120排成兩列。多個第 一焊盤120均為矩形焊盤，且第一焊盤120包括相對的兩個第一對邊121及相對的兩個第 二對邊122。第一對邊121的延伸方向與每列第一焊盤120的排列方向相垂直。第二焊盤 130為矩形焊盤。第二焊盤130位于兩列第一焊盤120之間，且第二焊盤130到其中一列第 一焊盤120的距離與第二焊盤130到另一列第一焊盤120之間的距離相等。第二焊盤130 包括相對的兩個第七對邊131及相對的兩個第八對邊132。第七對邊131與每列第一焊盤 120的排列方向垂直。
[0031] 請同時參閱圖4,其為圖1所示電路板組合10局部圖的結構示意圖。
[0032] 第一焊層200為錫層。第一焊層200對應貼合于第一焊盤120,覆蓋第一焊盤120， 并鋪滿第一焊盤120。
[0033] 第二焊層300為錫層，且第二焊層300為兩個。第二焊層300貼合于第二焊盤130 上，兩個第二焊層300以第二焊盤130的中心為中心點中心對稱的間隔設置于第二焊盤130 上。第二焊層300部分覆蓋第二焊盤130。兩個第二焊層300的表面均為矩形。第二焊層 300包括相對的兩個第五對邊310及相對的兩個第六對邊320。第七對邊131與第五對邊 310相對應，第八對邊132與第六對邊320相對應。第五對邊310長度小于第七對邊131的 長度，第六對邊320長度小于第八對邊132的長度。第五對邊310與每列第一焊盤120的 排列方向垂直。根據實際情況，第二焊層300也可以為多個，多個第二焊層300中心對稱的 設置于基板110上。
[0034] 請同時參閱圖5,其為圖1所示電路板組合10的元器件400的結構示意圖。
[0035] 元器件400包括引腳410、貼盤420及元器件主體430。引腳410及貼盤420均設 置于元器件主體430上。
[0036] 引腳410為多個，其數量同第一焊盤120的數量相同，既同第一焊層200的數量相 同。引腳410對應貼合于第一焊層200,且每個引腳410均與與其對應的第一焊層200的中 心重合。引腳410將元器件400與第一焊層200連接，以使元器件400與電路板100電連 接。引腳410的表面為矩形。引腳410包括相對的兩個第三對邊411及相對的兩個第四對 邊412。第三對邊411與第一對邊121相對應，第四對邊412與第二對邊122相對應，第三 對邊411長度小于第一對邊121長度。貼盤420貼合于第二焊層300,將兀器件400與電路 板100電連接。貼盤420的表面為矩形。貼盤420包括相對的兩個第九對邊421及第十對 邊422,第九對邊421與第七對邊131相對應，第十對邊422與第八對邊132相對應，且第九 對邊421的長度大于第七對邊131的長度，第十對邊422的長度大于第八對邊132的長度。 根據實際情況，第四對邊412長度可以小于第二對邊122的長度，也可以大于第二對邊122 長度。此外，第九對邊421及第十對邊422的長度也可以分別與第七對邊131及第八對邊 132的長度相同。
[0037] 也可以理解為，根據實際情況，將元器件400的貼盤420省略，電路板100相應的 省略第二焊盤130,同時相應的省略第二焊層300,此時元器件400只需引腳410與第一焊 層200貼合，并將元器件400與電路板100電連接以及將元器件400固定于電路板100上。 元器件400的引腳410數量可根據實際情況選擇，并相應的設置第一焊盤120及第一焊層 200的數量。此外，第一焊盤120及第一焊層200的位置根據元器件400引腳410的位置設 置，當元器件400引腳410的位置變化時，第一焊盤120及第一焊層200相應的隨之變化， 如成三角形分布等。
[0038] 請同時參閱圖6,其為本實用新型另一實施例的電路板組合10的局部圖。
[0039] 根據實際情況，第二焊層300也可以為五個。五個第二焊層300表面均為圓形。其 中一個第二焊層300位于第二焊盤130的中部，另外四個第二焊層300對稱分布于第二焊 盤130的四周。此時，第二焊層300覆蓋第二焊盤130的24%。需要指出的是，第二焊層 300覆蓋第二焊盤130的比例也可以為其他值，如30%等。
[0040] 請一并參閱圖7及圖8,其分別為鋼網20結構示意圖及覆蓋鋼網20的電路板100 結構示意圖。
[0041] 貼裝元器件400時，將開窗的鋼網20置于待貼裝的電路板100上，電路板100上 的第一焊盤120及第二焊盤130與鋼網20相對。鋼網20上開設矩形的第一開窗600及第 二開窗700。放置后的鋼網20令第一開窗600與第一焊盤120對應，第二開窗700與第二 焊盤130相對應。第一開窗600包括相對的兩個第i^一對邊610及相對的兩個第十二對邊 620,第二開窗700包括相對的兩個第十三對邊710及相對的兩個第十四對邊720。第i^一 對邊610與第一對邊121相對應，第十二對邊620與第二對邊122相對應，第十三對邊710 與第七對邊131相對應，第十四對邊720與第八對邊132相對應。第十二對邊620的長度 為第二對邊122長度的80 %?90 %，并相應地選擇第i^一對邊610的長度，以使第一開窗 600的面積與第一焊盤120的面積相同或者第一開窗600的面積略大于第一焊盤120的面 積。第二開窗700的面積占第二焊盤130面積的15%?60%。之后印刷錫膏，錫膏透過第 一開窗600及第二開窗700印刷于第一焊盤120及第二焊盤130上。最后將元器件400的 引腳410及貼盤420相應地貼裝于第一焊層200及第二焊層300上。貼裝過程中，錫膏融 化為錫液向四周流動，由于錫液特性，錫液將第一焊盤120填滿，并不會溢出第一焊盤120。
[0042] 上述電路板組合10,由于在貼裝時，錫膏覆蓋部分第一焊盤120及第二焊盤130， 從而有效避免了貼裝后的多個第一焊層200之間及第二焊層300與第一焊層200之間由于 錫膏過多而相連接，造成電路短路，從而保證了電路板組合10的可靠性及穩(wěn)定性，令元器 件400可以正常工作。由于第二焊層300中心對稱的間隔設置于第二焊盤130中部，貼裝 元器件400時，令元器件400受力均勻，從而避免貼裝過程中元器件400的偏移。第二焊層 300部分覆蓋第二焊盤130,令第二焊層300的錫膏在貼裝元器件400時，略向外側流動，從 而令元器件400貼裝時更加平穩(wěn)水平。此外，第一開窗600的面積與第一焊盤120的面積 相同或者第一開窗600的面積略大于第一焊盤120的面積，保證了第一焊盤120足夠的上 錫量，令焊接效果更好，不易斷裂。
[0043] 以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通 技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1. 一種電路板組合，其特征在于，包括： 電路板，所述電路板包括基板及第一焊盤，所述第一焊盤設置在所述基板上，所述第一 焊盤包括相對的兩個第一對邊及相對的兩個第二對邊； 第一焊層，所述第一焊層覆蓋所述第一焊盤；及 元器件，所述元器件包括引腳及元器件主體，所述引腳設置于所述元器件主體上，所述 引腳包括相對的兩個第三對邊及相對的兩個第四對邊，所述第三對邊與所述第一對邊相對 應，所述第四對邊與所述第二對邊相對應，所述第三對邊長度小于所述第一對邊長度，所述 引腳對應貼合于所述第一焊層，且所述引腳與所述第一焊層的中心重合，將所述元器件與 所述第一焊層連接，以使所述元器件與所述電路板電連接。
2. 根據權利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一對邊的延伸方向與每列 所述第一焊盤的排列方向相垂直。
3. 根據權利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一焊盤為多個，且所述第一 焊盤排成兩列，所述第一焊層對應貼合于所述第一焊盤。
4. 根據權利要求3所述的電路板組合，其特征在于，所述電路板還包括第二焊盤，所述 第二焊盤設置于所述基板上，所述電路板組合還包括第二焊層，所述第二焊層貼合于所述 第二焊盤上，所述元器件還包括貼盤，所述貼盤設置于所述元器件主體上，所述貼盤貼合于 所述第二焊層，將所述元器件與所述電路板電連接。
5. 根據權利要求4所述的電路板組合，其特征在于，所述第二焊盤為矩形焊盤，所述第 二焊盤位于兩列所述第一焊盤之間，且所述第二焊盤到其中一列所述第一焊盤的距離與所 述第二焊盤到另一列所述第一焊盤之間的距離相等，所述第二焊層為多個，多個所述第二 焊層以所述第二焊盤的中心為中心點中心對稱的設置于所述第二焊盤上，且多個所述第二 焊層部分覆蓋所述第二焊盤。
6. 根據權利要求5所述的電路板組合，其特征在于，所述第二焊層為兩個，且所述第二 焊層的表面為矩形，兩個所述第二焊層以所述第二焊盤的中心為中心點中心對稱的間隔設 置于所述第二焊盤上，所述第二焊層包括相對的兩個第五對邊及相對的兩個第六對邊，所 述第二焊盤包括相對的兩個第七對邊及相對的兩個第八對邊，所述第七對邊與所述第五對 邊相對應，所述第八對邊與所述第六對邊相對應，所述第五對邊長度小于所述第七對邊的 長度，所述第六對邊長度小于所述第八對邊的長度，第七對邊與每列所述第一焊盤的排列 方向垂直。
7. 根據權利要求5所述的電路板組合，其特征在于，所述第二焊層為五個，且所述第二 焊層表面為圓形，其中一個所述第二焊層位于所述第二焊盤的中部，另外四個所述第二焊 層對稱分布于所述第二焊盤的四周。
8. 根據權利要求5所述的電路板組合，其特征在于，所述貼盤的表面為矩形，所述貼盤 包括相對的兩個第九對邊及第十對邊，所述第九對邊與所述第七對邊相對應，所述第十對 邊與所述第八對邊相對應，且所述第九對邊的長度大于所述第七對邊的長度，所述第十對 邊的長度大于所述第八對邊的長度。
9. 根據權利要求4所述的電路板組合，其特征在于，所述第一焊層及所述第二焊層均 為錫層。
10. 根據權利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一焊盤為矩形焊盤，所述
【文檔編號】H05K1/11GK203912337SQ201420273345
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權日:2014年5月26日
【發(fā)明者】秦瑞琳 申請人:Tcl顯示科技（惠州）有限公司