一種散熱pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種散熱PCB板，包括第一PCB基板和第二PCB基板，所述第一PCB基板和第二PCB基板之間設置有散熱層，所述散熱層與所述第一PCB基板和第二PCB基板之間分別設置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一PCB基板表面設置有散熱槽，所述第二PCB基板底部覆蓋有散熱膜，所述第一PCB基板和第二PCB基板上分別設置有若干用于透氣的通孔。本實用新型設置有用于散熱的散熱層，有效地增加了所述PCB板的散熱強度；在所述第一PCB基板上設置散熱槽和散熱通孔，有利于空氣的流通，同時，在所述第二PCB基板設置有通孔和散熱膜，能夠有效地進行熱量散失，整體散熱效果好。
【專利說明】—種散熱PCB板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，具體是一種散熱PCB板。
【背景技術】
[0002]PCB (PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一。在許多電子產品中都需要用到印刷電路板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。
[0003]在大量應用PCB板的情況下，為了使PCB板的使用壽命更長，一般需要在PCB板工作時做好一定的散熱工作，現(xiàn)有的PCB板一般采用安裝散熱器或者外部散熱風扇進行散熱，其結構較復雜，制造成本高，且無法對PCB板內部進行很好的散熱效果。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種結構簡單，制造成本低，散熱性好的PCB板。
[0005]本實用新型的目的通過以下技術方案來實現(xiàn):一種散熱PCB板，包括第一 PCB基板和第二 PCB基板，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板之間設置有散熱層，所述散熱層與所述第一 PCB基板、第二 PCB基板之間分別設置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一 PCB基板表面設置有散熱槽，所述第二 PCB基板底部覆蓋有散熱膜，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板上分別設置有若干用于透氣的通孔。
[0006]進一步地，所述散熱層采用銅板材質。
[0007]進一步地，所述散熱層采用鋁板材質。
[0008]優(yōu)選地，所述散熱膜采用散熱和導熱性能好的金屬膜。
[0009]進一步地，所述第一 PCB基板上設置有若干電子線路和電子元器件。
[0010]進一步地，第一 PCB基板和第二 PCB基板的四周相對地開設有安裝孔。
[0011]具體地，所述安裝孔的個數(shù)至少為4個。
[0012]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型設置有用于散熱的散熱層，有效地增加了所述PCB板的散熱強度；在所述第一 PCB基板上設置散熱槽和散熱通孔，有利于空氣的流通，同時，在所述第二 PCB基板設置有通孔和散熱膜，能夠有效地進行熱量散失，整體散熱效果好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0014]圖1為本實用新型一種散熱PCB板整體結構示意圖。[0015]圖2為本實用新型第一 PCB基板結構示意圖。
[0016]圖3為本實用新型第二 PCB基板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0018]參見圖1-圖3，一種散熱PCB板，包括第一 PCB基I和第二 PCB基板3，所述第一PCB基板I和第二 PCB基板3之間設置有散熱層2，所述第一 PCB基板I上設置有若干電子線路和電子元器件。所述散熱層2采用銅板或者鋁板材質，因為所述銅板或者鋁板具有良好的導熱性，因此，所述第一 PCB基板I和第二 PCB基板3產生的熱量傳遞到所述銅板或者鋁板上，通過所述銅板或者鋁板可以進行快速地散熱。
[0019]因為所述散熱層2采用銅板或鋁板，而銅板或鋁板具有導電性，因此在所述散熱層2與所述第一 PCB基板I和第二 PCB基板3之間分別設置有第一絕緣層4和第二絕緣層5，這樣既可以避免所述所述第一 PCB基板I和第二 PCB基板3的電子電路通過所述銅板或鋁板，同時可以預防電磁干擾。
[0020]為了進一步加強散熱效果，所述第一PCB基板I表面設置有散熱槽7，所述散熱槽7設置有若干條，且所述散熱槽7的設置是在不影響電子電路和電子元件的情況下設置，同時所述第一 PCB基板I還設置有用于透氣的通孔8，所述散熱槽7和通孔8的設置均有可有效地改善PCB的散熱情況。
[0021]優(yōu)選地，所述第二 PCB基板3底部覆蓋有散熱膜6，所述散熱膜6采用散熱和導熱性能好的金屬膜，通過所述金屬膜可以有效地將PCB內部的熱量導出其表面，并快速地散發(fā)到空氣中。
[0022]第一 PCB基板I和第二 PCB基板3的四周相對地開設有安裝孔9，所述安裝孔9的個數(shù)至少為4個，所述安裝孔主要用于所述第一 PCB基板I和第二 PCB基板3的安裝固定。
[0023]本實用新型設置有用于散熱的散熱層，有效地增加了所述PCB板的散熱強度；在所述第一 PCB基板上設置散熱槽和散熱通孔，有利于空氣的流通，同時，在所述第二 PCB基板設置有通孔和散熱膜，能夠有效地進行熱量散失，整體散熱效果好。
[0024]以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例而已，不能以此限定本實用新型實施的范圍，即大凡依本實用新型申請專利范圍及實用新型說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
【權利要求】
1.一種散熱PCB板，包括第一 PCB基板和第二 PCB基板，其特征在于，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板之間設置有散熱層，所述散熱層與所述第一 PCB基板和第二 PCB基板之間分別設置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一 PCB基板表面設置有散熱槽，所述第二PCB基板底部覆蓋有散熱膜，所述第一 PCB基板和第二 PCB基板上分別設置有若干用于透氣的通孔，第一 PCB基板和第二 PCB基板的四周相對地開設有安裝孔。
2.如權利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征在于，所述散熱層采用銅板材質。
3.如權利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征在于，所述散熱層采用鋁板材質。
4.如權利要求1所述的一種散熱PCB板,其特征在于,所述第一PCB基板上設置有若干電子線路和電子元器件。
5.如權利要求1所述的一種散熱PCB板，其特征在于，所述安裝孔的個數(shù)至少為4個。
【文檔編號】H05K1/02GK203788546SQ201420028947
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權日:2014年1月17日
【發(fā)明者】曹巖, 曹峰 申請人:深圳市恒進豐科技有限公司