技術(shù)編號(hào):8100898
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱PCB板,包括第一PCB基板和第二PCB基板,所述第一PCB基板和第二PCB基板之間設(shè)置有散熱層,所述散熱層與所述第一PCB基板和第二PCB基板之間分別設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層,所述第一PCB基板表面設(shè)置有散熱槽,所述第二PCB基板底部覆蓋有散熱膜,所述第一PCB基板和第二PCB基板上分別設(shè)置有若干用于透氣的通孔。本實(shí)用新型設(shè)置有用于散熱的散熱層,有效地增加了所述PCB板的散熱強(qiáng)度;在所述第一PCB基板上設(shè)置散熱槽和散熱通孔,有利于空氣的流通,同時(shí),在所述第二PCB基板設(shè)置有通孔和...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。