本實(shí)用新型涉及一種輔助CPU散熱片進(jìn)行散熱的導(dǎo)風(fēng)罩，具體地說是一種連接主板和散熱片的導(dǎo)風(fēng)罩。

背景技術(shù)：

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，要求數(shù)據(jù)計(jì)算和處理能力越來越強(qiáng)。而數(shù)據(jù)計(jì)算和處理能力與CPU性能息息相關(guān)，CPU散熱的好壞與其性能有著重要的關(guān)系。一般在為CPU散熱時(shí)，只將長方體形狀的導(dǎo)風(fēng)罩放在CPU散熱片上方。但是，采用長方形導(dǎo)風(fēng)罩為CPU散熱片散熱時(shí)，不能夠?qū)⒏嗟娘L(fēng)流量引入到CPU散熱片內(nèi)，而且這種導(dǎo)風(fēng)罩一般沒有進(jìn)行固定，當(dāng)風(fēng)機(jī)速度很高時(shí)，會(huì)使導(dǎo)風(fēng)罩發(fā)生翹起來，影響CPU散熱，從而影響CPU的性能和數(shù)據(jù)計(jì)算和處理能力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種連接主板和散熱片的導(dǎo)風(fēng)罩。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的：

一種連接主板和散熱片的導(dǎo)風(fēng)罩，其結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)風(fēng)罩本體，導(dǎo)風(fēng)罩本體的入風(fēng)端設(shè)置于外部主板，導(dǎo)風(fēng)罩本體的出風(fēng)端設(shè)置于外部散熱片。其中，導(dǎo)風(fēng)罩本體包括護(hù)板、第一側(cè)板和第二側(cè)板，第一側(cè)板和第二側(cè)板對(duì)稱且垂直設(shè)置于護(hù)板的同一表面，且第一側(cè)板、底板、第二側(cè)板三者的連接端面呈U型；第一側(cè)板和第二側(cè)板向下固定連接于外部主板，且第一側(cè)板、護(hù)板、第二側(cè)板、主板四者圍成入風(fēng)通道，第一側(cè)板和第二側(cè)板的后端向下插接連接于外部散熱片的間隙，且第一側(cè)板前端到第二側(cè)板前端的距離是第一側(cè)板后端到第二側(cè)板后端的距離的兩倍以上，第一側(cè)板和第二側(cè)板之間的距離由前向后逐漸減小。

在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，所涉及的第一側(cè)板和第二側(cè)板的前端外側(cè)面分別設(shè)置有帶螺栓孔的凸耳，凸耳平行于主板與第一側(cè)板、第二側(cè)板接觸的表面，將螺栓穿過凸耳的螺栓孔，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)風(fēng)罩本體與主板的固定連接。

在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，所涉及的第一側(cè)板和第二側(cè)板的后端分別連接有彈性薄片，兩個(gè)彈性薄片的距離是外部散熱片相鄰間隙的整數(shù)倍，以方便的將彈性薄片卡接插入外部散熱片的間隙內(nèi)。

在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，優(yōu)選第一側(cè)板和第二側(cè)板分別呈流線型結(jié)構(gòu)，以方便入風(fēng)流暢性。

本實(shí)用新型的一種連接主板和散熱片的導(dǎo)風(fēng)罩與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是：

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡單，將導(dǎo)風(fēng)罩本體與主板、散熱片進(jìn)行固定，能避免風(fēng)量過大時(shí)造成的導(dǎo)風(fēng)罩本體發(fā)生翹起的現(xiàn)象，可以將更多的風(fēng)引入到CPU散熱片內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)風(fēng)罩與主板、散熱片的連接穩(wěn)固以及CPU的良好散熱，從而間接提高CPU的性能。

附圖說明

附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖；

附圖2是圖1的結(jié)構(gòu)左視圖；

附圖3是圖1的結(jié)構(gòu)俯視圖；

附圖4是本實(shí)用新型處于使用狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中的標(biāo)記分別表示：

1、護(hù)板，2、第一側(cè)板，3、第二側(cè)板，4、凸耳，5、彈性薄片；

A、導(dǎo)風(fēng)罩本體，B、外部主板，C、外部散熱片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1-4，對(duì)本實(shí)用新型的一種連接主板和散熱片的導(dǎo)風(fēng)罩作以下詳細(xì)說明。

如附圖所示，本實(shí)用新型的一種連接主板和散熱片的導(dǎo)風(fēng)罩，其結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)風(fēng)罩本體A，導(dǎo)風(fēng)罩本體A的入風(fēng)端設(shè)置于外部主板B，導(dǎo)風(fēng)罩本體A的出風(fēng)端設(shè)置于外部散熱片C。

為了實(shí)現(xiàn)對(duì)CPU散熱片的快速散熱，對(duì)導(dǎo)風(fēng)罩本體A的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，改進(jìn)后，導(dǎo)風(fēng)罩本體A的結(jié)構(gòu)包括護(hù)板1、第一側(cè)板2和第二側(cè)板3，第一側(cè)板2和第二側(cè)板3分別呈流線型結(jié)構(gòu)，第一側(cè)板2和第二側(cè)板3對(duì)稱且垂直設(shè)置于護(hù)板1的同一表面，且第一側(cè)板2、底板、第二側(cè)板3三者的連接端面呈U型。

第一側(cè)板2和第二側(cè)板3的向下接觸處于外部主板B，且第一側(cè)板2、護(hù)板1、第二側(cè)板3、主板四者圍成入風(fēng)通道，第一側(cè)板2和第二側(cè)板3的前端外側(cè)面分別設(shè)置有帶螺栓孔的凸耳4，凸耳4平行于主板與第一側(cè)板2、第二側(cè)板3接觸的表面，將螺栓穿過凸耳4的螺栓孔，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)風(fēng)罩本體A與主板的固定連接。

第一側(cè)板2和第二側(cè)板3的后端分別連接有彈性薄片5，兩個(gè)彈性薄片5的距離等于外部散熱片C相鄰間隙的整數(shù)倍，將第一側(cè)板2和第二側(cè)板3的后端的彈性薄片5向下插接連接于外部散熱片C的間隙，且第一側(cè)板2前端到第二側(cè)板3前端的距離是第一側(cè)板2后端到第二側(cè)板3后端的距離的兩倍，第一側(cè)板2和第二側(cè)板3之間的距離由前向后逐漸減小。

尤其結(jié)合附圖4，將本實(shí)用新型的護(hù)板1平行于主板，然后將第一側(cè)板2和第二側(cè)板3向下接觸于主板表面，并進(jìn)一步使用螺栓穿過凸耳4的螺栓孔，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)風(fēng)罩本體A與主板的固定連接，且導(dǎo)風(fēng)罩本體A的第一側(cè)板2、護(hù)板1、第二側(cè)板3與主板形成入風(fēng)通道，基于第一側(cè)板2和第二側(cè)板3的結(jié)構(gòu)，該入風(fēng)通道的寬度隨著靠近外部散熱片C而逐漸減??；然后，將第一側(cè)板2和第二側(cè)板3后端的彈性薄片5插接于外部散熱片C的相鄰間隙，由入風(fēng)通道進(jìn)入的風(fēng)再次進(jìn)入外部散熱片C的相鄰間隙，實(shí)現(xiàn)CPU散熱片的良好散熱。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接 ；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接 ；可以是直接連接，也可以通過中間媒介間接連接，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

綜上所述，以上內(nèi)容僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管該具體實(shí)施方式部分對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。