一種抗干擾電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種抗干擾電路板，包括第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板從上至下依次連接成一整體，在所述第二基板上設(shè)置有電源線和地線，且所述第二基板分別與所述第一基板、第三基板之間設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一基板的上表面設(shè)置有電子電路和電子元件，所述第三基板的下表面設(shè)置有接地板。本實(shí)用新型采用三層PCB基板，從結(jié)構(gòu)上增強(qiáng)了PCB的抗干擾能力，同時(shí)在所述第二基板與第一基板、第三基板之間設(shè)置有絕緣層可以有效屏蔽了各層基板之間電流信號的相互干擾，另外在所述電子元件的表面設(shè)置有金屬封蓋，使電子元件有效地避免了外界電磁的干擾，進(jìn)一步加強(qiáng)了整個(gè)電路板抗干擾性。
【專利說明】一種抗干擾電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體是一種抗干擾電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一?，F(xiàn)有的PCB板在結(jié)構(gòu)上抗干擾能力差，同時(shí)，很多電子元件裸露在電路板基板上，使的所述PCB電路板在使用過程中會經(jīng)常遇到電磁干擾的問題。因此需要開發(fā)一種能屏蔽電磁干擾的電路板來滿足現(xiàn)實(shí)的需要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種電磁抗干擾性好的PCB電路板。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):抗干擾電路板，包括三層PCB基板，所述三層PCB基板分別為第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板從上至下依次連接成一整體，在所述第二基板上設(shè)置有電源線和地線，且所述第二基板分別與所述第一基板、第三基板之間設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一基板的上表面設(shè)置有電子電路和電子元件，所述第三基板的下表面設(shè)置有接地板。
[0005]進(jìn)一步地，所述接地板為鋁片。
[0006]進(jìn)一步地，所述接地板為鐵片。
[0007]進(jìn)一步地，所述電子元件上設(shè)置有金屬封蓋。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用第一基板、第二基板和第三基板三層PCB基板，從結(jié)構(gòu)上增強(qiáng)了 PCB的抗干擾能力，同時(shí)在所述第二基板與第一基板、第二基板之間設(shè)置有絕緣層，可以有效屏蔽各層基板之間電流信號的相互干擾，另外在所述電子元件的表面設(shè)置有金屬封蓋，使電子元件有效地避免了外界電磁的干擾，進(jìn)一步加強(qiáng)了整個(gè)電路板抗干擾性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0010]圖1為本實(shí)用新型抗干擾電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型抗干擾電路板第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。[0013]參見圖1和圖2，抗干擾電路板，包括三層PCB基板，所述三層PCB基板分別為第一基板1、第二基板2和第三基板3，所述第一基板1、第二基板2和第三基板2從上至下依次連接成一整體。所述電路板設(shè)置有多層從結(jié)構(gòu)上具有一定的屏蔽效果，可以增強(qiáng)抗干擾性。
[0014]在所述第二基板2上設(shè)置有電源線和地線，所述電源線和地線密封在所述第二基板2內(nèi)。且所述第二基板2分別與所述第一基板1、第三基板3之間設(shè)置有第一絕緣層4和第二絕緣層5，所述第一絕緣層4和第二絕緣層5可使流經(jīng)所述第一基板1、第二基板2和第三基板3上的開關(guān)電流彼此不影響，可有效預(yù)防電路板輻射和接收噪聲。
[0015]所述第一基板I的上表面設(shè)置有電子電路和電子元件7，所述電子元件上設(shè)置有金屬封蓋8。所述金屬封蓋8可以有效地保護(hù)電子元件7免受外界的電磁干擾，具有一定的抗干擾效果。
[0016]所述第三基板3的下表面設(shè)置有接地板6。所述接地板6為鋁片或者鐵片，所述接地板6相當(dāng)于給所述PCB板從結(jié)構(gòu)上來說又多加了一層基板，從而進(jìn)一步增強(qiáng)了抗干擾能力。
[0017]本實(shí)用新型采用第一基板、第二基板和第三基板三層PCB基板，從結(jié)構(gòu)上增強(qiáng)了PCB的抗干擾能力，同時(shí)在所述第二基板與第一基板、第二基板之間設(shè)置有絕緣層可以有效屏蔽了各層基板之間電流信號的相互干擾，另外在所述電子元件的表面設(shè)置有金屬封蓋，使電子元件有效地避免了外界電磁的干擾，綜上所述，本實(shí)用新型整個(gè)電路板抗干擾性好。
[0018]以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即大凡依本實(shí)用新型申請專利范圍及實(shí)用新型說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.抗干擾電路板，包括三層PCB基板，其特征在于，所述三層PCB基板分別為第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板從上至下依次連接成一整體，在所述第二基板上設(shè)置有電源線和地線，且所述第二基板分別與所述第一基板、第三基板之間設(shè)置有第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一基板的上表面設(shè)置有電子電路和電子元件，所述第三基板的下表面設(shè)置有接地板。
2.如權(quán)利要求1所述的抗干擾電路板，其特征在于，所述接地板為鋁片。
3.如權(quán)利要求1所述的抗干擾電路板，其特征在于，所述接地板為鐵片。
4.如權(quán)利要求1所述的抗干擾電路板，其特征在于，所述電子元件上設(shè)置有金屬封蓋。
【文檔編號】H05K1/02GK203761674SQ201420028946
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】曹巖, 曹峰 申請人:深圳市恒進(jìn)豐科技有限公司