一種pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種PCB板，包括焊接無源器件的主PCB板和用于電器元件的副PCB板，所述主PCB板上開設有插槽，所述插槽內設置有若干主端子，所述副PCB板上設置有可插入所述插槽的插入部，所述插入部上設置有容納熔融助焊劑的容納孔，所述無源器件鑲嵌在所述主PCB板內，所述無源器件的上表面和下表面均設置有一層絕緣保護膜。本實用新型采用將無源器件設置在PCB板內部，使無源器件免受外界的干擾，提高了元件的工作穩(wěn)定性；副PCB板的插入部開設有容納孔，在主PCB板和副PCB板插入焊接時，可以提供熔融助焊劑，從而使副PCB板牢固地固定在主PCB板上，提高了副PCB板和主PCB板連接的穩(wěn)固性。
【專利說明】—種PCB板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，具體是一種PCB板。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一。隨著科技的進步，PCB產品在向高層次，高密度，信息高化發(fā)展，但是目前的PCB電路板表面線路上的大量無源器件占據了 PCB大量的表面積，同時需要大量的導線、導通孔和連接焊盤，浪費大量的PCB版面和空間、制作工藝繁瑣，且其抵抗機械振動沖擊、受潮、污染和腐蝕氣體等能力低，大大影響其機械和電氣性能。
[0003]另外PCB產品為了減少難度將PCB板分解成主PCB板和副PCB板，然后把主PCB板和副PCB板組裝在一起，常用的組裝方式是通過焊接的方式連接或者通過焊接再加銷釘連接器將副PCB板固定在主PCB板上。而焊接的方式提供給主PCB板的后表面的熔融助焊劑很容易不足，導致焊接部位的結合力變弱，利用焊接之前再通過銷釘連接器連接，再在主PCB的后表面進行焊接，當將銷釘連接器固定在合適位置時，副PCB板相對于主PCB板是傾斜的，而且需要額外的工藝將銷釘連接器固定在副PCB上，給設計及制作人員帶來一定困擾。
[0004]綜上所述，急需開發(fā)一種提高PCB產品電子元件的穩(wěn)定性，同時又能夠使PCB板的主PCB板和副PCB組裝簡單牢固的PCB板結構。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種主PCB和副PCB連接穩(wěn)固，且使無源器件嵌入到PCB板內，使無源器件受到保護的PCB板。
[0006]本實用新型的目的通過以下技術方案來實現(xiàn):一種PCB板，包括焊接無源器件的主PCB板和用于焊接按鈕、USB、音頻和視頻接口的電器元件的副PCB板，所述主PCB板上開設有插槽，所述插槽內設置有若干主端子，所述副PCB板上設置有可插入所述插槽的插入部，所述插入部上設置有容納熔融助焊劑的容納孔，所述無源器件鑲嵌在所述主PCB板內，所述無源器件的上表面和下表面均設置有一層絕緣保護膜。
[0007]進一步地，所述插入部與所述主端子相接觸。
[0008]進一步地，所述插入部上設置有若干副端子，所述副端子與所述主端子相接觸并電連接。
[0009]具體地,所述主PCB板表面設置有表面線路。
[0010]進一步地，所述主PCB板上設置有導通孔，所述無源器件通過所述導通孔與所述表面線路連接。
[0011 ] 具體地，所述無源器件為電阻、電感或者電容。
[0012]本實用新型采用將無源器件設置在PCB板內部，使無源器件免受外界的干擾，提高了元件的工作穩(wěn)定性，節(jié)省了電路板表面空間；在副PCB板的插入部開設有容納熔融助焊劑的容納孔，在主PCB板和副PCB板插入焊接時，可以提供熔融助焊劑，從而使副PCB板牢固地固定在主PCB板上，提高了副PCB板和主PCB板連接的穩(wěn)固性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0014]圖1為本實用新型主PCB板和副PCB板分體狀態(tài)示意圖；
[0015]圖2為本實用新型主端子和副端子位置示意圖；
[0016]圖3為本實用新型主PCB板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0018]如圖1-圖3所示，一種PCB板，包括焊接無源器件的主PCB板I和用于焊接按鈕、USB、音頻和視頻接口的電器元件的副PCB板2，所述主PCB板I上開設有插槽11，所述插槽11內設置有若干主端子3，所述副PCB板2上設置有可插入所述插槽的插入部21，所述插入部21用于插入所述插槽11內與所述主PCB板焊接連接，且在所述插入部21上設置有若干畐IJ端子4，當所述插入部21插入到所述插槽11內后，所述副端子4與所述主端子3相接觸并電連接。
[0019]具體地，在所述插入部21上設置有容納熔融助焊劑的容納孔22，將所述容納孔22內裝入一定的熔融助焊劑后，再將所述所述插入部21插入到所述插槽11中，所述熔融助焊劑會充分地擴散并與所述主端子3和副端子4接觸，熔融助焊劑充分擴散后，在所述主端子3和副端子4上凝固，從而把主PCB板I和副PCB板2牢固地結合在主PCB板I的插槽11內，所述主端子3和副端子4起著焊墊的作用，而且通過彼此的接觸相互電連接。
[0020]如圖3所示，所述無源器件5鑲嵌在所述主PCB板I內，所述無源器件5為電阻、電感或者電容等電器元件。這樣，內埋、內嵌、內藏、植入所述無源器件5可以受PCB保護，免受外界因素影響，提高元件工作穩(wěn)定性。所述無源器件5的上表面和下表面均設置有一層絕緣保護膜7。
[0021]優(yōu)選地，所述主PCB板I表面設置有表面線路，所述主PCB板I上還設置有導通孔6，所述無源器件5通過所述導通孔6與所述表面線路連接。
[0022]本實用新型采用將無源器件設置在PCB板內部，使無源器件免受外界的干擾，提高了元件的工作穩(wěn)定性，節(jié)省了電路板表面空間；在副PCB板的插入部開設有容納熔融助焊劑的容納孔，在主PCB板和副PCB板插入焊接時，可以提供熔融助焊劑，從而使副PCB板牢固地固定在主PCB板上，提高了副PCB板和主PCB板連接的穩(wěn)固性。
[0023]以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例而已，不能以此限定本實用新型實施的范圍，即大凡依本實用新型申請專利范圍及實用新型說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
【權利要求】
1.一種PCB板，包括焊接無源器件的主PCB板和用于焊接按鈕、USB、音頻和視頻接口的電器元件的副PCB板，其特征在于，所述主PCB板上開設有插槽，所述插槽內設置有若干主端子，所述副PCB板上設置有可插入所述插槽的插入部，所述插入部上設置有容納熔融助焊劑的容納孔，所述無源器件鑲嵌在所述主PCB板內，所述無源器件的上表面和下表面均設置有一層絕緣保護膜。
2.如權利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述插入部與所述主端子相接觸。
3.如權利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述插入部上設置有若干副端子，所述副端子與所述主端子相接觸并電連接。
4.如權利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述主PCB板表面設置有表面線路。
5.如權利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述主PCB板上設置有導通孔，所述無源器件通過所述導通孔與所述表面線路連接。
6.如權利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述無源器件為電阻、電感或者電容。
【文檔編號】H05K1/18GK203760708SQ201420028743
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權日:2014年1月17日
【發(fā)明者】曹巖, 曹峰 申請人:深圳市恒進豐科技有限公司