一種用于電硬金印制電路板的放板裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于電硬金印制電路板的放板裝置，包括框架、兩個(gè)并排設(shè)置的第一支撐槽以及引流槽，兩個(gè)所述第一支撐槽的一端安裝在所述框架上，兩個(gè)所述第一支撐槽的另一端均與所述引流槽相連，兩個(gè)所述第一支撐槽與水平面呈20度～70度，當(dāng)將電硬金印制電路板放置在兩個(gè)第一支撐槽上時(shí)，所述印制電路板上的鍍金液流向所述引流槽，所述引流槽的端部連接至硬金缸。本實(shí)用新型所述放板裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能迅速收集印制電路板表面上的鍍金液，以及印制電路板導(dǎo)電孔內(nèi)的鍍金液，印制電路板產(chǎn)品質(zhì)量高。
【專利說明】—種用于電硬金印制電路板的放板裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于電硬金印制電路板的放板裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板完成鍍金后，印制電路板孔內(nèi)以及表面會(huì)殘留有鍍金液，殘留的鍍金液沒有及時(shí)回收將嚴(yán)重污染環(huán)境并且極其浪費(fèi)。
[0003]目前行業(yè)內(nèi)常通過將印制電路板豎立懸掛，使殘留在印制電路板上的鍍金液依靠自身重力滴落到金缸內(nèi)而得以回收。傳統(tǒng)做法存在以下兩個(gè)問題:一、印制電路板孔與水平面平行，孔內(nèi)鍍金液難以從板孔中流出，鍍金液存留于孔中不便于被收集；二、印制電路板上硬金液分布在印制電路板板邊上，不能集中在印制電路板上的一點(diǎn)，不便于收集硬金液。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本實(shí)用新型在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種便于收集、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的用于電硬金印制電路板的放板裝置。
[0005]其技術(shù)方案如下:一種用于電硬金印制電路板的放板裝置，包括框架、兩個(gè)并排設(shè)置的第一支撐槽以及引流槽，兩個(gè)所述第一支撐槽的一端安裝在所述框架上，兩個(gè)所述第一支撐槽的另一端均與所述引流槽相連，兩個(gè)所述第一支撐槽與水平面傾斜設(shè)置，所述引流槽的端部連接至硬金缸。
[0006]下面對(duì)進(jìn)一步技術(shù)方案進(jìn)行說明:
[0007]優(yōu)選的，兩個(gè)所述第一支撐槽與水平面呈30度?60度。
[0008]優(yōu)選的，兩個(gè)所述第一支撐槽的一端安裝在所述框架的一側(cè)上。
[0009]優(yōu)選的，還包括兩個(gè)第二支撐槽，兩個(gè)所述第二支撐槽的一端安裝在所述框架的另一側(cè)上，兩個(gè)所述第二支撐槽的另一端與所述引流槽相連。
[0010]優(yōu)選的，還包括支撐板，所述引流槽安裝在所述支撐板上，支撐板由第一支撐板與第二支撐板相連組成，所述第一支撐板安裝在所述框架內(nèi)，所述第二支撐板安裝在所述框架外。
[0011]優(yōu)選的，所述第一支撐板與水平面呈5度?85度。
[0012]優(yōu)選的，所述第一支撐板與水平面呈5度?45度。
[0013]優(yōu)選的，所述框架上設(shè)置有兩個(gè)以上所述第一支撐槽。
[0014]下面對(duì)前述技術(shù)方案的原理、效果等進(jìn)行說明:
[0015]將電硬金印制電路板放置在兩個(gè)第一支撐槽上后，第一支撐槽傾斜設(shè)置，印制電路板傾斜后，印制電路板的導(dǎo)電孔內(nèi)的鍍金液由于自身重力流出導(dǎo)電孔外，所述印制電路板上的鍍金液順著支撐槽向下流向所述引流槽，通過引流槽將鍍金液導(dǎo)向硬金缸內(nèi)，將鍍金液收集。本發(fā)明所述放板裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能迅速收集印制電路板表面上的鍍金液，以及印制電路板導(dǎo)電孔內(nèi)的鍍金液，印制電路板產(chǎn)品質(zhì)量高?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述放板裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖標(biāo)記說明:
[0018]10、框架，21、第一支撐槽，22、第二支撐槽，31、第一支撐板，32、第二支撐板，40、引流槽。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0020]如圖1所示，其技術(shù)方案如下:一種用于電硬金印制電路板的放板裝置，包括框架
10、兩個(gè)并排設(shè)置的第一支撐槽21以及引流槽40，兩個(gè)所述第一支撐槽21的一端安裝在所述框架10上，兩個(gè)所述第一支撐槽21的另一端均與所述引流槽40相連，兩個(gè)所述第一支撐槽21與水平面呈20度?70度，當(dāng)將電硬金印制電路板放置在兩個(gè)第一支撐槽21上時(shí)，所述印制電路板上的鍍金液流向所述引流槽40，所述引流槽40的端部連接至硬金缸。
[0021]將電硬金印制電路板放置在兩個(gè)第一支撐槽21上后，第一支撐槽21傾斜設(shè)置，印制電路板傾斜后，印制電路板的導(dǎo)電孔內(nèi)的鍍金液能流出來(lái)，所述印制電路板上的鍍金液流向所述引流槽40，通過引流槽40將鍍金液導(dǎo)向硬金缸內(nèi)，將鍍金液收集。本發(fā)明所述放板裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能迅速收集印制電路板表面上的鍍金液，以及印制電路板導(dǎo)電孔內(nèi)的鍍金液，印制電路板廣品質(zhì)量聞。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)所述第一支撐槽21與水平面呈30度?60度。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)所述第一支撐槽21的一端安裝在所述框架10的一側(cè)上。
[0024]在其中一個(gè)實(shí)施例中，本實(shí)用新型所述放板裝置還包括兩個(gè)第二支撐槽22，兩個(gè)所述第二支撐槽22的一端安裝在所述框架10的另一側(cè)上，兩個(gè)所述第二支撐槽22的另一端與所述引流槽40相連?？蚣?0內(nèi)盡可能多的放置印制電路板，節(jié)省空間，提高生產(chǎn)效率。
[0025]在其中一個(gè)實(shí)施例中，本實(shí)用新型所述放板裝置還包括支撐板，所述引流槽40安裝在所述支撐板上，支撐板由第一支撐板31與第二支撐板32相連組成，所述第一支撐板31安裝在所述框架10內(nèi)，所述第二支撐板32安裝在所述框架10外。
[0026]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一支撐板31與水平面呈5度?85度。
[0027]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一支撐板31與水平面呈5度?45度。第一支撐槽21傾斜設(shè)置，安裝在第一支撐板31上的引流槽40能較好的導(dǎo)流鍍金液，且能便于印制電路板導(dǎo)電孔內(nèi)的鍍金液流出導(dǎo)電孔，利于收集，提高印制電路板的產(chǎn)品品質(zhì)。
[0028]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述框架10上設(shè)置有兩個(gè)以上所述支撐槽21?？蚣軆?nèi)盡可能多的放置印制電路板，節(jié)省空間，提聞生廣效率。
[0029]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電硬金印制電路板的放板裝置，其特征在于，包括框架、兩個(gè)并排設(shè)置的第一支撐槽以及引流槽，兩個(gè)所述第一支撐槽的一端安裝在所述框架上，兩個(gè)所述第一支撐槽的另一端均與所述引流槽相連，兩個(gè)所述第一支撐槽與水平面傾斜設(shè)置，所述引流槽的端部連接至硬金缸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放板裝置，其特征在于，兩個(gè)所述第一支撐槽與水平面呈30度?60度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放板裝置，其特征在于，兩個(gè)所述第一支撐槽的一端安裝在所述框架的一側(cè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的放板裝置，其特征在于，還包括兩個(gè)第二支撐槽，兩個(gè)所述第二支撐槽的一端安裝在所述框架的另一側(cè)上，兩個(gè)所述第二支撐槽的另一端與所述引流槽相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放板裝置，其特征在于，還包括支撐板，所述引流槽安裝在所述支撐板上，支撐板由第一支撐板與第二支撐板相連組成，所述第一支撐板安裝在所述框架內(nèi)，所述第二支撐板安裝在所述框架外。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的放板裝置，其特征在于，所述第一支撐板與水平面呈5度?85度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放板裝置，其特征在于，所述第一支撐板與水平面呈5度?45度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放板裝置，其特征在于，所述框架上設(shè)置有兩個(gè)以上所述第一支撐槽。
【文檔編號(hào)】H05K3/18GK203748121SQ201420028918
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月16日
【發(fā)明者】彭文才, 黃先廣, 陳黎陽(yáng) 申請(qǐng)人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司