技術(shù)編號(hào):8100895
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于電硬金印制電路板的放板裝置,包括框架、兩個(gè)并排設(shè)置的第一支撐槽以及引流槽,兩個(gè)所述第一支撐槽的一端安裝在所述框架上,兩個(gè)所述第一支撐槽的另一端均與所述引流槽相連,兩個(gè)所述第一支撐槽與水平面呈20度~70度,當(dāng)將電硬金印制電路板放置在兩個(gè)第一支撐槽上時(shí),所述印制電路板上的鍍金液流向所述引流槽,所述引流槽的端部連接至硬金缸。本實(shí)用新型所述放板裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能迅速收集印制電路板表面上的鍍金液,以及印制電路板導(dǎo)電孔內(nèi)的鍍金液,印制電路板產(chǎn)品質(zhì)量高。專(zhuān)利說(shuō)明—種用于電硬金印制電路板的放板裝置技...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。