印刷電路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板及其制造方法。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，所述印刷電路板包括：基板；內層組合層，該內層組合層形成在所述基板上并包括第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和具有錐形截面的內層過孔；以及，外層組合層，該外層組合層形成在所述內層組合層上并包括外層電路層、外層絕緣層和具有矩形截面的外層過孔。
【專利說明】印刷電路板及其制造方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年9月16日提交的題名為“印刷電路板及其制造方法” (“Printed Circuit Board And Method Of Manufacturing The Same”)的韓國專利申請N0.10-2013-0111110的權益，其全部內容通過引用全部合并于此。

【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法。

【背景技術】
[0004]隨著電子工業(yè)的最新發(fā)展，對于多功能且纖細而微小的電子元件的需求快速增力口。因此，需要增加用于安裝電子元件的印刷電路板的布線密度并減小其厚度。近來，由于對纖細而微小的電子產品的需求傾向于快速增長，印刷電路板的生產也在增加，這種增加是通過使用組合方法(build-up method)來實現(xiàn)，即通過僅將所需的電路層彼此連接而在最小電路層之間實現(xiàn)鍵合，而不是通過在多層印刷電路板上實施加工電鍍通孔的方法來實現(xiàn)。采用組合方法形成在印刷電路板上的過孔(via)的例子包括交錯式過孔、O型圈過孔、堆疊式過孔等。其中，堆疊式過孔為在過孔上形成過孔，可以按照下過孔、電路圖案、上絕緣層和下絕緣層上的上過孔的順序形成。此外，形成堆疊式過孔的通路孔(via hole)可以由激光鉆孔機加工(美國專利N0.7485411)。


【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明致力于提供一種可以防止微坑(dimple)出現(xiàn)的印刷電路板及其制造方法。
[0006]此外，本發(fā)明致力于提供一種可以減少操作問題的印刷電路板及其制造方法。
[0007]根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，提供一種印刷電路板，包括:基板；內層組合層，該內層組合層形成在所述基板上并包括第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和具有錐形截面的內層過孔；以及，外層組合層，該外層組合層形成在所述內層組合層上并包括外層電路層、外層絕緣層和具有矩形截面的外層過孔。
[0008]所述內層組合層可以包括所述第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和內層過孔中的至少一者。
[0009]所述內層組合層可以包括:第一內層電路層，該第一內層電路層形成在所述基板上；內層絕緣層，該內層絕緣層形成在所述基板和所述第一內層電路層上；內層過孔，該內層過孔形成在所述第一內層電路層上，并形成為貫穿通過所述內層絕緣層；以及，第二內層電路層，該第二內層電路層形成在所述內層絕緣層和所述內層過孔上。
[0010]所述外層組合層可以包括:外層絕緣層，所述外層絕緣層形成在所述內層組合層上；外層過孔，該外層過孔形成在所述內層組合層上，并形成為貫穿通過所述外層絕緣層；以及，外層電路層，該外層電路層形成在所述外層絕緣層和所述外層過孔上。[0011 ] 所述外層絕緣層可以由光敏絕緣材料制成。
[0012]所述基板的兩個表面上均可以形成有所述內層組合層和所述外層組合層。
[0013]根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式，提供一種制造印刷電路板的方法，包括:準備基板；在所述基板上形成內層組合層，該內層組合層包括第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和具有錐形截面的內層過孔；以及，在所述內層組合層上形成外層組合層，該外層組合層包括外層電路層、外層絕緣層和具有矩形截面的外層過孔。
[0014]所述內層組合層可以包括所述第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和內層過孔中的至少一者。
[0015]形成所述內層組合層的步驟可以包括:在所述基板上形成所述第一內層電路層；在所述第一內層電路層上形成所述內層絕緣層；以及，在所述內層絕緣層上形成所述內層過孔和所述第二內層電路層。
[0016]形成所述內層過孔和所述第二內層電路層的步驟可以包括:通過使用激光鉆孔機在所述內層絕緣層內形成具有錐形截面的內層通路孔；通過在所述內層絕緣層和所述內層通路孔內形成導電材料而形成內層導電層和所述內層過孔；在所述內層導電層上形成第一抗蝕體，該第一抗蝕體鈍化其中形成有所述第二內層電路層的區(qū)域；通過蝕刻由所述第一抗蝕體暴露(exposing)的所述內層導電層而形成所述第二內層電路層；以及，去除所述第一抗蝕體。
[0017]形成所述內層過孔和所述第二內層電路層的步驟可以包括:通過使用激光鉆孔機在所述內層絕緣層內形成具有錐形截面的內層通路孔；在所述內層絕緣層上形成第一抗電鍍體，該第一抗電鍍體使其中形成有所述內層通路孔和所述第二內層電路層的區(qū)域暴露；通過形成由所述第一抗電鍍體暴露的所述內層通路孔和所述內層絕緣層而形成所述內層過孔和所述第二內層電路層；以及，去除所述第一抗電鍍體。
[0018]形成所述外層組合層的步驟可以包括:在所述內層組合層上形成所述外層過孔；形成外層絕緣層，該外層絕緣層形成在所述內層組合層上，并且所述外層過孔嵌入所述外層絕緣層中；以及，在所述外層絕緣層和所述外層過孔上形成所述外層電路層。
[0019]形成所述外層過孔的步驟可以包括:在所述內層組合層上形成光敏抗蝕體；通過曝光(expose)和顯影(develop)所述光敏抗蝕體,形成具有矩形截面的開口并暴露其中形成有所述外層過孔的區(qū)域；通過在所述開口內形成絕緣材料而形成所述外層過孔；拋光和平整所述外層過孔的上部；以及，去除所述光敏抗蝕體。
[0020]制造印刷電路板的方法還可以包括:在形成所述外層絕緣層后，拋光并平整所述外層絕緣層和所述外層過孔。
[0021 ] 形成所述外層電路層的步驟可以包括:通過在所述外層絕緣層和所述外層過孔內形成絕緣材料而形成外層導電層；在所述外層導電層上形成第二抗蝕體以鈍化其中形成有所述外層電路層的區(qū)域；通過蝕刻由所述第二抗蝕體暴露的外層導電層而形成外層電路層；以及，去除所述第二抗蝕體。
[0022]形成所述外層電路層的步驟可以包括:在所述外層過孔內形成第二抗電鍍體，該第二抗電鍍體使所述外層絕緣層和其中形成有所述外層電路層的區(qū)域暴露；通過在由所述第二抗電鍍體暴露的所述外層絕緣層和所述外層過孔內形成導電材料而形成所述外層電路層；以及，去除所述第二抗電鍍體。
[0023]形成所述外層組合層的步驟可以包括:在所述內層組合層上形成由光敏絕緣材料制成的外層絕緣層；形成外層過孔，該外層過孔形成為貫穿通過所述外層絕緣層；以及，在所述外層絕緣層和所述外層過孔上形成所述外層電路層。
[0024]形成所述外層過孔的步驟可以包括:通過曝光和顯影所述外層絕緣層而形成外層通路孔，該外層通路孔具有矩形截面并使其中形成有所述外層過孔的區(qū)域暴露；通過在所述外層通路孔內形成導電材料而形成所述外層過孔；以及，拋光并平整所述外層絕緣層和所述外層過孔的上部。
[0025]形成所述外層電路層的步驟可以包括:通過在所述外層絕緣層和所述外層過孔內形成絕緣材料而形成外層導電層；在所述外層導電層上形成第二抗蝕體以鈍化其中形成有所述外層電路層的區(qū)域；通過蝕刻由所述第二抗蝕體暴露的所述外層導電層而形成所述外層電路層；以及，去除所述第二抗蝕體。
[0026]形成所述外層電路層的步驟包括:在所述外層過孔上形成第二抗電鍍體，該第二抗電鍍體使所述外層絕緣層和其中形成有所述外層電路層的區(qū)域暴露；通過在由所述第二抗電鍍體暴露的所述外層絕緣層和所述外層過孔內形成導電材料而形成外層電路層；以及，去除所述第二抗電鍍體。
[0027]所述基板的兩個表面上均形成有所述內層組合層和所述外層組合層。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]通過以下結合附圖的詳細說明，將更清楚地理解本發(fā)明的上述和其他方面、特征及優(yōu)點，其中:
[0029]圖1為表示根據本發(fā)明一種優(yōu)選實施方式的印刷電路板的示例圖；
[0030]圖2至圖24為表示根據本發(fā)明一種優(yōu)選實施方式的制造印刷電路板的方法的示例圖；
[0031]圖25為表示根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的印刷電路板的示例圖；
[0032]圖26至圖30為表示根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的制造印刷電路板的方法的示例圖。

【具體實施方式】
[0033]通過以下結合附圖對優(yōu)選實施方式的詳細說明，將更清楚地理解本發(fā)明的目的、特征及優(yōu)點。在所有附圖中，相同的參考標記用于表示相同或相似的部件，并且省略其重復說明。此外，在以下說明中，術語“第一”、“第二”、“一側”、“另一側”等用于使特定部件與其他部件相區(qū)別，但這些部件的結構不應解釋為受術語的限制。此外，在本發(fā)明的說明中，當可以確定相關技術的詳細描述會模糊本發(fā)明的主旨時，其描述將由省略。
[0034]以下，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。
[0035]圖1為表示根據本發(fā)明一種優(yōu)選實施方式的印刷電路板的示例圖。
[0036]參照圖1,印刷電路板100可以包括基板(base substrate) 110、內層組合層(inner layer build-up layer) 120 和外層組合層(outer layer build-up layer) 140。
[0037]基板110通?？梢杂捎米鲗娱g絕緣材料的復合材料聚合物樹脂(compositepolymer resin)制成。例如，基板110采用預浸料(prepreg),因而可以使印刷電路板制作的更薄?？蛇x地，基板I1可以采用ABF薄膜(ajinomoto build up film)而容易地實施精細電路。另外，基板110可以使用環(huán)氧基樹脂(epoxy based resin),如FR-4和雙馬來酰亞胺三嗪(bismaleimide triazine) (BT),但本發(fā)明優(yōu)選的實施方式并不限于此。此外,基板110可以使用銅箔基板(copper clad laminate) (CCL)形成。盡管本發(fā)明優(yōu)選實施方式所示基板110形成為單個絕緣層，但并不限于此。即，基板110可以是構造為包括至少一層絕緣層和電路層以及過孔的組合層。
[0038]內層組合層120形成在所述基板110上。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，內層組合層120包括第一內層電路層121、第一內層絕緣層122、第一內層過孔123、第二內層電路層
125、第二內層絕緣層126、第二內層過孔127和第三內層電路層128。
[0039]第一內層電路層121形成在基板110上。
[0040]第一內層絕緣層形成在基板110和第一內層電路層121上。
[0041]第一內層過孔123形成在第一內層絕緣層122內。第一內層過孔123可以通過貫穿通過第一內層絕緣層122而將第一內層電路層121電連接至第二內層電路層125。BP,第一內層過孔123的一側表面可以鍵合至第二內層電路層125，另一側表面可以鍵合至第一內層電路層121。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，第一內層過孔123的截面具有錐形形狀。也就是說，第一內層過孔123的一側表面可以具有比其另一側表面的直徑大的直徑。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，為了形成第一內層過孔123，第一內層通路孔(未示出)可以使用激光鉆孔機形成。在這種情況下，由于激光鉆孔機的特性，第一內層通路孔(未示出)形成為具有錐形截面。因此，通過將導電材料填充入第一內層通路孔(未示出)而形成的第一內層過孔123也形成為具有錐形截面。
[0042]第二內層電路層125形成在第一內層絕緣層122和第一內層過孔123上。第二內層電路層125鍵合至第一內層過孔123的一側表面。
[0043]第二內層絕緣層126形成在第一內層絕緣層122和第一內層過孔123上。
[0044]第二內層過孔127形成在第二內層絕緣層126上。第二內層過孔127可以通過貫穿通過第二內層絕緣層126而將第二內層電路層125電連接至第三內層電路層128。BP,第二內層過孔127的一側表面可以鍵合至第三內層電路層128，另一側表面可以鍵合至第二內層電路層125。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，為了形成第二內層過孔127，第二內層通路孔(未示出)可以使用激光鉆孔機形成。因此，與第一內層過孔123相似地，第二內層過孔127也可以具有錐形形狀。也就是說，第二內層過孔127的一側表面可以具有比其另一側表面的直徑大的直徑。
[0045]第三內層電路層128形成在第二內層絕緣層126和第二內層過孔127上。
[0046]本發(fā)明的優(yōu)選實施方式說明中，內層組合層120包括兩層絕緣層和三層電路層，但并不限于此。也就是說，本領域技術人員可選擇地，使內層組合層120由多層絕緣層和電路層構成。
[0047]外層組合層(outer layer build-up layer) 140形成在內層組合層120上，以作為印刷電路板100的組合層中的最上層。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，外層組合層140包括外層絕緣層142、外層過孔141和外層電路層144。
[0048]外層絕緣層142形成在第二內層絕緣層126和第三內層電路層128上。
[0049]外層過孔141形成在外層絕緣層142內。外層過孔141可以通過貫穿通過外層絕緣層142而將第三內層電路層128電連接至外層電路層144。S卩，外層過孔141的一側表面可以鍵合至外層電路層144，另一側表面可以鍵合至第三內層電路層128。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，外層過孔141的截面具有矩形形狀。也就是說，外層過孔141的一側表面和另一側表面可以具有相同的直徑。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，為了形成外層過孔141，可以通過在光敏抗蝕體(photosensitive resist)(未示出)上實施曝光并顯影而形成用于外層過孔141的開口。在這種情況下，形成在光敏抗蝕體(未示出)上的開口具有矩形截面。從而，將導電材料填充入光敏抗蝕體(未示出)的開口，并通過對開口的上部拋光而形成具有矩形截面的外層過孔141。
[0050]外層電路層144形成在外層絕緣層142和外層過孔141上。外層電路層144鍵合至外層過孔141的一側表面。
[0051]根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，第一內層電路層121、第一內層過孔123、第二內層電路層125、第二內層過孔127、第三內層電路層128、外層過孔141和外層電路層144可以由導電材料制成。例如，所述導電材料可以為銅。然而，導電材料不限于銅，而是可以用于在電路板領域中使用的電路上的任意導電材料。
[0052]第一內層絕緣層122、第二內層絕緣層126和外層絕緣層142通常由用作層間絕緣材料的復合材料聚合物樹脂制成。例如，第一內層絕緣層122、第二內層絕緣層126和外層絕緣層142可以由環(huán)氧基樹脂制成，例如預浸料、ABF薄膜、FR-4以及雙馬來酰亞胺三嗪(BT)。
[0053]在根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板中，內層過孔具有通過激光鉆孔機加工的錐形截面，外層過孔具有通過曝光和顯影工藝而成的矩形截面。具有前述結構的印刷電路板的優(yōu)點將在其制造方法中說明。
[0054]圖2至圖24為表示根據本發(fā)明一種優(yōu)選實施方式的制造印刷電路板的方法的示例圖。
[0055]首先，圖2至圖12顯示了在基板上形成內層組合層的序列。
[0056]參照圖2，提供了一種基板110。
[0057]基板110通常可以由用作層間絕緣材料的復合材料聚合物樹脂制成。例如，基板110采用預浸料，因而可以使印刷電路板制作的更薄?？蛇x地，基板110可以采用ABF薄膜而容易地實施精細電路。另外，基板I1可以使用環(huán)氧基樹脂，如FR-4和雙馬來酰亞胺三嗪(BT)，但本發(fā)明優(yōu)選的實施方式并不限于此。此外，基板110可以使用銅箔基板(CCL)形成。盡管本發(fā)明優(yōu)選實施方式所示基板110形成為單個絕緣層，但并不限于此。S卩，基板110可以是構造為包括至少一層絕緣層和電路層以及過孔的組合層。
[0058]基板110可以設置有第一內層電路層121。該第一內層電路層121可以由導電材料制成。例如，第一內層電路層121可以由銅制成。但是，形成第一內層電路層121的材料并不限于銅，而是可以不受限地使用用于電路板領域中電路的任意導電材料。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，第一內層電路層121可以包括電路圖案和電連接于過孔的焊盤(pad)。
[0059]參照圖3,基板110和第一內層電路層121上設置有第一內層絕緣層122。
[0060]第一內層絕緣層122通?？梢杂捎米鲗娱g絕緣材料的復合材料聚合物樹脂制成。例如，第一內層絕緣層122可以由環(huán)氧基樹脂制成，例如預浸料、ABF薄膜、FR-4和雙馬來酰亞胺三嗪(BT)。
[0061]參照圖4，第一內層絕緣層122設置有第一內層通路孔131。
[0062]第一內層通路孔131可以通過使用激光鉆孔機加工第一內層絕緣層122形成。通過激光鉆孔機加工第一內層通路孔131，從而使其具有錐形截面。也就是說，第一內層通路孔131的上部可以形成為具有大于其下部直徑的直徑。第一內層通路孔131可以形成在第一內層電路層121上。
[0063]圖5至圖7為表示根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的形成第二內層電路層的方法的示例圖。
[0064]參照圖5,形成有第一內層過孔123和第一內層導電層124。
[0065]第一內層過孔123和第一內層導電層124可以通過電鍍(plate)第一內層絕緣層122和第一內層通路孔131而同時形成。此處，第一內層過孔123和第一內層導電層124可以由用于電路的導電材料制成，如銅。第一內層過孔123和第一內層導電層124可以通過能夠用于電路板領域的電鍍、絲網印刷法(screen printing method)和噴墨法(inkjetmethod)等中的一種形成。
[0066]根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，第一內層導電層124可以形成在第一內層絕緣層122上，第一內層過孔123可以形成在第一內層通路孔131內。
[0067]參照圖6,第一抗蝕體(first etching resist) 310形成在第一內層導電層124上。
[0068]第一抗蝕體310可以設置有開口，由蝕刻(etching)去除的區(qū)域通過該開口而暴露。即如圖6所示，第一抗蝕體310可以形成圖案而使區(qū)域鈍化，第二內層電路層(未示出)則形成在該區(qū)域內。
[0069]參照圖7，形成了第二內層電路層125。
[0070]第二內層電路層125可以通過蝕刻由第一抗蝕體310暴露的第一內層導電層124(圖6)而形成。即，在第一內層導電層124中，由第一抗蝕體310鈍化的區(qū)域(圖6)可以為第二內層電路層125。在實施蝕刻后，第一抗蝕體310由去除。正如以上所述，根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的第二內層電路層125可以通過掩蔽法(tenting method)而形成。
[0071]圖8和圖9為表示根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的形成第二內層電路層的方法的示例圖。
[0072]參照圖8,第一抗電鍍體(first plating resist) 320形成在第一內層絕緣層122上。
[0073]第一抗電鍍體320可以設置為具有形成第二內層電路層125的區(qū)域(圖7)和開口，通過該開口暴露第一內層通路孔131。
[0074]參照圖9,形成有第二內層電路層125和第一內層過孔123。
[0075]第二內層電路層125和第一內層過孔123可以通過電鍍第一抗電鍍體320的開口而同時形成。此處，第二內層電路層125和第一內層過孔123可以由用于電路的導電材料制成，如銅。第二內層電路層125和第一內層過孔123能夠通過用于電路板領域的電鍍、絲網印刷法和噴墨法等中的一種形成。
[0076]然后，如圖7所示，當第一抗電鍍體320由去除后，即可形成第二內層電路層125和第一內層過孔123。
[0077]正如以上所述，根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的第二內層電路層125和第一內層過孔123可以通過使用半加成(semi additive process) (SAP)法而形成。
[0078]參照圖10，第一內層絕緣層122和第二內層電路層125上設置有第二內層絕緣層
126。
[0079]第二內層絕緣層126通常可以由用作層間絕緣材料的復合材料聚合物樹脂制成。例如，第二內層絕緣層126可以由環(huán)氧基樹脂制成，例如預浸料、ABF薄膜、FR-4和雙馬來酰亞胺三嗪(BT)。此外，第二內層絕緣層126可以具有基板形狀或薄層形狀。
[0080]參照圖11，第二內層絕緣層126設置有第二內層通路孔132。
[0081]第二內層通路孔132可以通過使用激光鉆孔機加工第二內層絕緣層126而形成。通過激光鉆孔機加工第二內層通路孔132，從而使其具有錐形截面。也就是說，第二內層通路孔132的上部可以形成為具有大于其下部直徑的直徑。第二內層通路孔132可以形成在第一內層電路層121上。
[0082]參照圖12，第二內層絕緣層126和第二內層通路孔132設置有第二內層過孔127和第三內層電路層128。
[0083]第二內層過孔127和第三內層電路層128可以通過使用上述形成第一內層過孔123和第二內層電路層125的方法形成。
[0084]根據上述圖2至圖12，基板110可以設置為具有內層組合層120。本發(fā)明的優(yōu)選實施方式所示形成有兩層絕緣層和三層電路層，但本領域技術人員可選擇地，自由實施內層組合層120包括的絕緣層和電路層的數量。
[0085]圖13至24表示形成外層組合層的序列。
[0086]參照圖13，第二內層絕緣層126和第三內層電路層128上設置有光敏抗蝕體330。正性抗蝕體可以為任意正性類型或負性類型。例如，所述光敏抗蝕體330可以為干膜。
[0087]參照圖14，光敏抗蝕體330設置有開口 331。
[0088]光敏抗蝕體330的開口 331可以形成在外層過孔(未示出)形成的區(qū)域。光敏抗蝕體330的開口 331通過曝光和顯影工藝而形成。因此，光敏抗蝕體330的開口 331可以形成為具有矩形截面。也就是說，光敏抗蝕體330的開口 331可以形成為其上部和下部具有相同的直徑。光敏抗蝕體330的開口 331可以形成在第三內層電路層128上。
[0089]參照圖15，形成有外層過孔141。
[0090]外層過孔141可以通過電鍍光敏抗蝕體330的開口 331而形成。在此，外層過孔141可以由用于電路的導電材料制成，如銅。此外，外層過孔141能夠通過用于電路板領域的電鍍、絲網印刷法和噴墨法等中的任意一種形成。外層過孔141的下表面鍵合至第三內層電路層128。
[0091]參照圖16，拋光外層過孔141的上部。
[0092]如圖15所示，外層過孔141可以覆蓋在光敏抗蝕體330的上部上。此外，盡管未示出，外層過孔141可以不充分地形成在光敏抗蝕體330的開口 331的上表面上。因此，可以通過拋光而使外層過孔141的上部平整。
[0093]正如以上所述，通過拋光外層過孔141的上部可以去除形成在外層過孔上部的微坑(dimple)。此外，通過去除外層過孔141上的微坑而可以防止形成在外層過孔141上部的外層電路層(未示出)上出現(xiàn)微坑。
[0094]此外，當外層過孔141形成為復數時，所有的外層過孔可以形成為具有統(tǒng)一的高度。
[0095]參照圖17，光敏抗蝕體330(圖16)可以由去除。
[0096]在去除光敏抗蝕體330(圖16)時，外層過孔141以填料形式保留在第三內層電路層128上。
[0097]參照圖18，第二內層絕緣層126和第三內層電路層128上可以設置有外層絕緣層142。外層絕緣層142通常可以由用作層間絕緣材料的復合材料聚合物樹脂制成。例如，夕卜層絕緣層可以由環(huán)氧基樹脂制成，例如預浸料、ABF薄膜、FR-4、雙馬來酰亞胺三嗪(BT)等。
[0098]參照圖19，外層絕緣層142和外層過孔141的上表面由拋光。
[0099]如圖18所示，外層絕緣層142可以形成為具有比外層過孔141的厚度小的厚度。此外，盡管未示出，外層絕緣層142形成為具有大于外層過孔141厚度的厚度，以可以把外層過孔141的上部圍起來。從而，外層絕緣層142和外層過孔141可以通過拋光而變平整。通過該平整，外層絕緣層142具有嵌入其中的外層過孔141，但可以形成為上表面暴露在外。
[0100]圖20至圖22為根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的形成外層電路層的方法的示例圖。
[0101]參照圖20，外層絕緣層142和外層過孔141上設置有外層導電層143。
[0102]外層導電層143可以通過電鍍外層絕緣層142和外層過孔141而形成。外層導電層143可以由用于電路的導電材料制成，如銅。外層導電層143可以通過用于電路板領域的電鍍、絲網印刷法和噴墨法等中的任意一種形成。
[0103]參照圖21，外層導電層143上設置有第二抗蝕體340。
[0104]第二抗蝕體340設置有開口，由蝕刻而去除的區(qū)域通過該開口而暴露。也就是說，第二抗蝕體340可以形成圖案以使區(qū)域鈍化，外層電路層(未示出)則形成在該區(qū)域內。
[0105]參照圖22，形成有外層電路層144。
[0106]外層電路層144可以通過蝕刻由第二抗蝕體340(圖21)暴露的外層導電層143(圖21)而形成。即，由第二抗蝕體340 (圖21)鈍化的外層導電層143可以為外層電路層144。在蝕刻完成后，第二抗蝕體340 (圖21)由去除。
[0107]圖23至圖24為表示根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的形成外層電路層144的方法的示例圖。
[0108]參照圖23，外層絕緣層142和外層過孔141上設置有第二抗電鍍體350。
[0109]第二抗電鍍體350可以設置有開口，用于形成外層電路層144(圖22)的區(qū)域通過該開口而暴露。
[0110]參照圖24，形成有外層電路層144。
[0111]外層電路層144可以通過電鍍第二抗電鍍體350的開口而形成。外層導電層143可以由用于電路的導電材料制成。外層導電層143能夠通過用于電路板領域的電鍍、絲網印刷法和噴墨法等中的任意一種形成。
[0112]然后，如圖22所示，當第二抗電鍍體350由去除時，即可形成外層電路層144。
[0113]根據以上對圖13至圖24的方法的描述，外層組合層140可以形成在內層組合層120 上。
[0114]如圖22所示，根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的制造印刷電路板的方法，可以形成包括內層組合層120和外層組合層140的印刷電路板100，其中，內層組合層120包括具有錐形截面的內層過孔，外層組合層140包括具有矩形截面的外層過孔。
[0115]本發(fā)明的優(yōu)選實施方式描述為內層組合層和外層組合層形成在基板的一側表面，但并不限于此。本領域技術人員可選擇地，使內層組合層和外層組合層各自形成在基板的一側表面和兩個表面。
[0116]根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板和制造印刷電路板的方法，在形成外層電路層之前，外層過孔要由拋光，從而去除外層過孔的微坑。通過去除外層過孔上的微坑可以防止外層電路層上出現(xiàn)微坑。此外，當形成具有多層的內層組合層的內層過孔時，使用激光鉆孔機加工可以比使用曝光和顯影工藝減少操作(handling)，從而減少由于操作引起的問題。也就是說，根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板和制造印刷電路板的方法，激光鉆孔方法應用于內層組合層，曝光和顯影工藝以及拋光工藝應用于外層組合層，從而必要地去除微坑，因此，同時解決了操作問題和微凹問題。
[0117]圖25為表示根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的印刷電路板的示例圖。
[0118]參照圖25，印刷電路板200可以包括基板110、內層組合層120和外層組合層150。
[0119]基板110通?？梢杂捎米鲗娱g絕緣材料的復合材料聚合物樹脂制成。例如，基板110可以使用預浸料、ABF薄膜、FR-4、雙馬來酰亞胺三嗪(BT)、銅箔基板(CCL)等形成。
[0120]本發(fā)明優(yōu)選實施方式所示基板110形成為單個絕緣層，但并不限于此。S卩，基板110可以是構造為包括至少一層絕緣層和電路層以及過孔的組合層。
[0121]內層組合層120形成在所述基板110上。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，內層組合層120包括第一內層電路層121、第一內層絕緣層122、第一內層過孔123、第二內層電路層125、第二內層絕緣層126、第二內層過孔127和第三內層電路層128。
[0122]第一內層電路層121形成在基板110上。
[0123]第一內層絕緣層122形成在基板110和第一內層電路層121上。
[0124]第一內層過孔123形成在第一內層絕緣層122內。第一內層過孔123可以通過貫穿通過第一內層絕緣層122而使得其一側表面可以鍵合至第二內層電路層125，另一側表面可以鍵合至第一內層電路層121。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，為了形成第一內層過孔123，第一內層通路孔(未示出)可以使用激光鉆孔機形成。在這種情況下，由于激光鉆孔機的特性，第一內層通路孔(未示出)形成為具有錐形截面。因此，通過將導電材料填充入第一內層通路孔(未示出)而形成的第一內層過孔123也形成為具有錐形截面。也就是說，第一內層過孔123的一側表面可以形成為具有比其另一側表面的直徑大的直徑。
[0125]第二內層電路層125形成在第一內層絕緣層122和第一內層過孔123上。第二內層電路層125鍵合至第一內層過孔123的一側表面。
[0126]第二內層絕緣層126形成在第一內層絕緣層122和第一內層過孔123上。
[0127]第二內層過孔127形成在第二內層絕緣層126內。第二內層過孔127可以通過貫穿通過第二內層絕緣層126而使得其一側表面可以鍵合至第三內層電路層128，另一側表面可以鍵合至第二內層電路層125。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，與第一內層過孔123相似地，第二內層過孔127可以使用激光鉆孔機形成并因而具有錐形形狀。也就是說，第二內層過孔127的一側表面可以具有比其另一側表面的直徑大的直徑。
[0128]第三內層電路層128形成在第二內層絕緣層126和第二內層過孔127上。
[0129]本發(fā)明的優(yōu)選實施方式說明中，內層組合層120包括兩層絕緣層和三層電路層，但本領域技術人員可選擇地，使得內層組合層120構造為包括多個絕緣層和電路層。
[0130]外層組合層150形成在內層組合層120上，作為印刷電路板200的組合層中的最上層。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，外層組合層150包括外層絕緣層152、外層過孔151和外層電路層154。
[0131]外層絕緣層152形成在第二內層絕緣層126和第三內層電路層128上。外層絕緣層152可以由光敏絕緣材料制成。該光敏絕緣材料可以為正性類型和負性類型的任意一種。
[0132]外層過孔151形成在外層絕緣層152內。外層過孔151可由貫穿通過外層絕緣層152而將第三內層電路層128電連接至外層電路層154。S卩，外層過孔151的一側表面可以鍵合至外層電路層154，另一側表面可以鍵合至第三內層電路層128。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，外層過孔151的截面具有矩形形狀。也就是說，外層過孔151的一側表面和另一側表面可以具有相同的直徑。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，為了形成外層過孔151，可以通過在由光敏絕緣材料制成的外層絕緣層152上實施曝光和顯影工藝而形成外層通路孔(未示出)。在這種情況下，外層通路孔(未示出)通過曝光和顯影工藝而形成為具有矩形截面。從而，通過將導電材料填充入外層通路孔(未示出)，并拋光其上部而形成的外層過孔151也具有矩形截面。
[0133]外層電路層154形成在外層絕緣層152和外層過孔151上。外層電路層154鍵合至外層過孔151的一側表面。
[0134]根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，第一內層電路層121、第一內層過孔123、第二內層電路層125、第二內層過孔127、第三內層電路層128、外層過孔151和外層電路層154可以由用于電路的導電材料制成，如銅，該導電材料用于電路板領域。
[0135]此外，第一內層絕緣層122和第二內層絕緣層126通常由用作層間絕緣材料的復合材料聚合物樹脂制成。
[0136]圖26至圖30為表示根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的制造印刷電路板的方法的示例圖。
[0137]根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的印刷電路板200的內層組合層120可以通過與圖2至圖12相同的方法形成。因此，形成內層組合層120的方法已參照圖2至圖12說明，將省略對其的描述。
[0138]參照圖26，外層絕緣層152形成在內層組合層120上。
[0139]根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式，外層絕緣層152可以由光敏絕緣材料制成。例如，外層絕緣層152可以由干膜形成。
[0140]參照圖27，外層絕緣層152設置有外層通路孔161。
[0141]外層通路孔161可以通過在外層絕緣層152上實施曝光和顯影工藝而形成。因此，外層通路孔161可以形成為具有矩形截面，其中，外層通路孔161的上部和下部具有相同的直徑。由于外層過孔(未示出)形成在第三內層電路層128上，從而外層通路孔161可以形成在第三電路層128上。
[0142]參照圖28，形成有外層過孔151。
[0143]外層過孔151可以通過電鍍外層絕緣層152的外層通路孔161而形成。在此，夕卜層過孔151可以由用于電路的導電材料制成，如銅。形成外層過孔151的方法并不限于電鍍，而是可以為電路板領域中任意一種形成電路或過孔的方法。
[0144]已經形成的外層過孔151可以鍵合至第三內層電路層128。
[0145]參照圖29，拋光外層過孔151。
[0146]如圖28所示，外層過孔151可以由外層絕緣層152的上部圍起來。此外，盡管未示出，外層過孔151可以不充分地形成在外層通路孔161的上表面上。因此，外層過孔151或外層過孔151的上部以及外層絕緣層152可以通過拋光而平整。
[0147]正如以上所述，通過拋光外層過孔151的上部可以去除形成在外層過孔151上部的微坑。此外，通過去除外層過孔151上的微坑可以防止形成在外層過孔151上部的外層電路層(未示出)上出現(xiàn)微坑。
[0148]此外，當外層過孔151形成為復數時，所有的外層過孔可以形成為具有統(tǒng)一的高度。
[0149]參照圖30,夕卜層絕緣層152和外層過孔151上設置有外層電路層154。
[0150]該外層電路層154可以通過參照圖20至24描述的形成外層電路層的任意一種方法形成。
[0151]外層組合層150可以通過上述形成外層絕緣層152、外層過孔151和外層電路層154而形成。
[0152]根據本發(fā)明另一種優(yōu)選實施方式的制造印刷電路板的方法，如圖30所示，可以形成包括內層組合層120和外層組合層150的印刷電路板200，其中，內層組合層120包括具有錐形截面的內層過孔，外層組合層150包括具有矩形截面的外層過孔。另外，外層組合層150的外層絕緣層152可以由光敏絕緣材料制成。
[0153]根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板和制造印刷電路板的方法，激光鉆孔方法應用于內層組合層，曝光和顯影工藝以及拋光工藝應用于外層組合層，從而必要地去除微坑，因此，同時解決了操作問題和微凹問題。此外，通過使用由光敏絕緣材料制成的外層絕緣層，形成外層組合層的工藝數量減少，從而減少成本和時間。
[0154]本發(fā)明優(yōu)選實施方式以示例方式描述了掩蔽法和SAP法，以作為形成內層電路層和外層電路層的方法，但并不限于此。內層電路層和外層電路層還可以通過電路板領域公知的任意方法形成。
[0155]根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板和制造印刷電路板的方法，當外層過孔形成時，通過使用曝光和顯影工藝以及拋光工藝可以去除微坑。
[0156]根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板和制造印刷電路板的方法，當具有多層結構的內層組合層的內層過孔形成時，通過使用激光鉆孔可以減少操作問題。
[0157]根據本發(fā)明優(yōu)選實施方式的印刷電路板和制造印刷電路板的方法，操作問題的減少和微坑的消除可以同時解決。
[0158]盡管為展示目的公開了本發(fā)明的實施方式，但應當理解的是，本發(fā)明并不限于這些實施方式，在不偏離本發(fā)明的精神的情況下，本領域技術人員可以做出各種修改、添加和替換。
[0159]相應地，任何以及所有修改、變型或等效設置都應考慮為包含在本發(fā)明的保護范圍內，本發(fā)明的具體保護范圍由所附權利要求書而公開。
【權利要求】
1.一種印刷電路板,包括: 基板； 內層組合層，該內層組合層形成在所述基板上并包括第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和具有錐形截面的內層過孔；以及 外層組合層，該外層組合層形成在所述內層組合層上并包括外層電路層、外層絕緣層和具有矩形截面的外層過孔。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述內層組合層包括所述第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和內層過孔中的至少一者。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述內層組合層包括: 第一內層電路層，該第一內層電路層形成在所述基板上； 內層絕緣層，該內層絕緣層形成在所述基板和所述第一內層電路層上； 內層過孔，該內層過孔形成在所述第一內層電路層上，并形成為貫穿通過所述內層絕緣層；以及 第二內層電路層，該第二內層電路層形成在所述內層絕緣層和所述內層過孔上。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述外層組合層包括: 外層絕緣層，該外層絕緣層形成在所述內層組合層上； 外層過孔，該外層過孔形成在所述內層組合層上，并形成為貫穿通過所述外層絕緣層；以及 外層電路層，該外層電路層形成在所述外層絕緣層和所述外層過孔上。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述外層絕緣層由光敏絕緣材料制成。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述基板的兩個表面上均形成有所述內層組合層和所述外層組合層。
7.—種制造印刷電路板的方法，包括: 準備基板； 在所述基板上形成內層組合層，該內層組合層包括第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和具有錐形截面的內層過孔；以及 在所述內層組合層上形成外層組合層，該外層組合層包括外層電路層、外層絕緣層和具有矩形截面的外層過孔。
8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述內層組合層包括所述第一內層電路層、第二內層電路層、內層絕緣層和內層過孔中的至少一者。
9.根據權利要求7所述的方法，其中，形成所述內層組合層的步驟包括: 在所述基板上形成所述第一內層電路層； 在所述第一內層電路層上形成所述內層絕緣層；以及 在所述內層絕緣層上形成所述內層過孔和所述第二內層電路層。
10.根據權利要求9所述的方法，其中，形成所述內層過孔和所述第二內層電路層的步驟包括: 通過使用激光鉆孔機在所述內層絕緣層內形成具有錐形截面的內層通路孔； 通過在所述內層絕緣層和所述內層通路孔內形成導電材料而形成內層導電層和所述內層過孔； 在所述內層導電層上形成第一抗蝕體，該第一抗蝕體鈍化其中形成有所述第二內層電路層的區(qū)域； 通過蝕刻由所述第一抗蝕體暴露的所述內層導電層而形成所述第二內層電路層；以及 去除所述第一抗蝕體。
11.根據權利要求9所述的方法，其中，形成所述內層過孔和所述第二內層電路層的步驟包括: 通過使用激光鉆孔機在所述內層絕緣層內形成具有錐形截面的內層通路孔； 在所述內層絕緣層上形成第一抗電鍍體，該第一抗電鍍體使其中形成有所述內層通路孔和所述第二內層電路層的區(qū)域暴露； 通過形成由所述第一抗電鍍體暴露的所述內層通路孔和所述內層絕緣層而形成所述內層過孔和所述第二內層電路層；以及去除所述第一抗電鍍體。
12.根據權利要求7所述的方法，其中，形成所述外層組合層的步驟包括: 在所述內層組合層上形成所述外層過孔； 形成外層絕緣層，該外層絕緣層形成在所述內層組合層上，并且所述外層過孔嵌入所述外層絕緣層中；以及 在所述外層絕緣層和所述外層過孔上形成所述外層電路層。
13.根據權利要求12所述的方法，其中，形成所述外層過孔的步驟包括: 在所述內層組合層上形成光敏抗蝕體； 通過曝光和顯影所述光敏抗蝕體，形成具有矩形截面的開口并暴露其中形成有所述外層過孔的區(qū)域； 通過在所述開口內形成絕緣材料而形成所述外層過孔； 拋光和平整所述外層過孔的上部；以及 去除所述光敏抗蝕體。
14.根據權利要求12所述的方法，該方法還包括:在形成所述外層絕緣層后，拋光并平整所述外層絕緣層和所述外層過孔。
15.根據權利要求12所述的方法，其中，形成所述外層電路層的步驟包括: 通過在所述外層絕緣層和所述外層過孔內形成絕緣材料而形成外層導電層； 在所述外層導電層上形成第二抗蝕體以鈍化其中形成有所述外層電路層的區(qū)域； 通過蝕刻由所述第二抗蝕體暴露的所述外層導電層而形成所述外層電路層；以及 去除所述第二抗蝕體。
16.根據權利要求12所述的方法，其中，形成所述外層電路層的步驟包括: 在所述外層過孔內形成第二抗電鍍體，該第二抗電鍍體使所述外層絕緣層和其中形成有所述外層電路層的區(qū)域暴露； 通過在由所述第二抗電鍍體暴露的所述外層絕緣層和所述外層過孔內形成導電材料而形成所述外層電路層；以及去除所述第二抗電鍍體。
17.根據權利要求7所述的方法，其中，形成所述外層組合層的步驟包括: 在所述內層組合層上形成由光敏絕緣材料制成的所述外層絕緣層； 形成所述外層過孔，該外層過孔形成為貫穿通過所述外層絕緣層；以及 在所述外層絕緣層和所述外層過孔上形成所述外層電路層。
18.根據權利要求17所述的方法，其中，形成所述外層過孔的步驟包括: 通過曝光和顯影所述外層絕緣層而形成外層通路孔，該外層通路孔具有矩形截面并使其中形成有所述外層過孔的區(qū)域暴露； 通過在所述外層通路孔內形成導電材料而形成所述外層過孔；以及 拋光并平整所述外層絕緣層和所述外層過孔的上部。
19.根據權利要求17所述的方法，其中，形成所述外層電路層的步驟包括: 通過在所述外層絕緣層和所述外層過孔內形成絕緣材料而形成外層導電層； 在所述外層導電層上形成第二抗蝕體以鈍化其中形成有所述外層電路層的區(qū)域； 通過蝕刻由所述第二抗蝕體暴露的所述外層導電層而形成所述外層電路層；以及 去除所述第二抗蝕體。
20.根據權利要求17所述的方法，其中，形成所述外層電路層的步驟包括: 在所述外層過孔上形成第二抗電鍍體，該第二抗電鍍體使所述外層絕緣層和其中形成有所述外層電路層的區(qū)域暴露； 通過在由所述第二抗電鍍體暴露的所述外層絕緣層和所述外層過孔內形成導電材料而形成外層電路層；以及去除所述第二抗電鍍體。
21.根據權利要求7所述的方法，其中，所述基板的兩個表面上均形成有所述內層組合層和所述外層組合層。
【文檔編號】H05K1/02GK104470195SQ201410471805
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月16日 優(yōu)先權日:2013年9月16日
【發(fā)明者】劉己榮 申請人:三星電機株式會社