印刷電路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印刷電路板及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板包括：核心基板，該核心基板由包括增強材料的絕緣材料；感光性絕緣層，該感光性絕緣層形成在核心基板上；以及電路圖案，該電路圖案形成在核心基板上，并形成為埋入到感光性絕緣層。
【專利說明】印刷電路板及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及印刷電路板以及印刷電路板制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，電子產(chǎn)品的多功能化和高速化趨勢正快速推進。為應(yīng)對這種趨勢，半導(dǎo)體芯片和安裝有半導(dǎo)體芯片的印刷電路板也正以快速地發(fā)展。對于這樣的印刷電路板，要求輕薄簡約化、微小電路化、優(yōu)秀的電特性、高可靠性和高速信號傳遞等。
[0003]以往在形成印刷電路板的電路圖案時，按照形成電路圖案后形成絕緣層的順序執(zhí)行。關(guān)于電路圖案的形成，可以通過在絕緣層上形成鍍金層之后對鍍金層進行蝕刻而構(gòu)圖，從而形成電路圖案。或者，也可以按照在絕緣層形成晶種層、形成構(gòu)圖有開口部的鍍金抗蝕齊U、進行鍍金、除去鍍金抗蝕劑以及蝕刻晶種層的順序形成電路圖案。在美國公開專利第2006-0070769號中公開了如上所述的電路圖案方法。此時，在對鍍金層或晶種層進行蝕刻時，如果利用蝕刻液進行濕式蝕刻，則會由于各向同性蝕刻特性而在電路圖案中產(chǎn)生側(cè)蝕(Under Cut)。特別是，在形成微小圖案時，由于側(cè)蝕而產(chǎn)生使電路圖案脫落等的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供一種能防止電路圖案的側(cè)蝕的印刷電路板及其制造方法。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明提供一種剛性大的印刷電路板及其制造方法。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明提供一種能減少翹曲的印刷電路板及其制造方法。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明提供一種容易實現(xiàn)微小圖案的印刷電路板及其制造方法。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的實施例，本發(fā)明提供一種印刷電路板，該印刷電路板包括:核心基板，該核心基板由包括增強材料的絕緣材料制成；感光性絕緣層，該感光性絕緣層形成在核心基板上；以及電路圖案，該電路圖案形成在核心基板上，并形成為埋入到感光性絕緣層。
[0009]還可以包括通孔，該通孔形成為貫通核心基板而與電路圖案連接。
[0010]還可以包括粘接層，該粘接層形成在核心基板與感光性絕緣層之間。
[0011]增強材料可以包括玻璃纖維和無機填料中的至少一者。
[0012]感光性絕緣層可以形成在核心基板的兩面。
[0013]感光性絕緣層可以為正型(Positive)感光性絕緣層。
[0014]感光性絕緣層可以為負型(Negative)感光性絕緣層。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，本發(fā)明提供一種印刷電路板制造方法，該印刷電路板制造方法包括:提供核心基板的步驟，該核心基板由包括增強材料的絕緣材料制成；在核心基板上形成感光性絕緣層的步驟；在感光性絕緣層上形成開口部的步驟；以及向開口部填充導(dǎo)電性物質(zhì)而形成電路圖案的步驟。
[0016]在提供核心基板的步驟中，增強材料可以包括玻璃纖維和無機填料中的至少一者。
[0017]感光性絕緣層可以為正型感光性絕緣層。
[0018]在感光性絕緣層上形成開口部的步驟可以包括:在感光性絕緣層上形成掩模的步驟，該掩模以使得待形成開口部的區(qū)域露出的方式進行構(gòu)圖；對在感光性絕緣層中通過掩模露出的區(qū)域進行曝光的步驟；除去掩模的步驟；以及進行顯影而形成開口部的步驟。
[0019]在感光性絕緣層上形成開口部的步驟可以包括:以LDI (激光直接成像，LaserDirect Imaging)方式對在感光性絕緣層中待形成開口部的區(qū)域進行曝光的步驟；以及進行顯影而形成開口部的步驟。
[0020]感光性絕緣層可以為負型感光性絕緣層。
[0021]在感光性絕緣層上形成開口部的步驟可以包括:在負型感光性絕緣層上形成掩模的步驟，該掩模以保護待形成開口部的區(qū)域并使其余的區(qū)域露出的方式進行構(gòu)圖；對在負型感光性絕緣層中通過掩模露出的區(qū)域進行曝光的步驟；除去掩模的步驟；以及進行顯影而形成開口部的步驟。
[0022]在感光性絕緣層上形成開口部的步驟可以包括:以LDI方式對在感光性絕緣層中待形成開口部的區(qū)域以外的區(qū)域進行曝光的步驟；以及進行顯影而形成開口部的步驟。
[0023]在形成電路圖案的步驟中，可以通過絲網(wǎng)印刷(Screen Printing)方式向開口部填充導(dǎo)電性骨。
[0024]在形成電路圖案的步驟中，可以通過噴墨(Ink jet)方式向開口部填充導(dǎo)電性墨水。
[0025]形成電路圖案的步驟可以包括:在感光性絕緣層和開口部形成晶種層的步驟；在晶種層上形成鍍金層，并且所述鍍金層形成為使開口部由鍍金填充的步驟；以及以使開口部感光性絕緣層的一面露出的方式研磨鍍金層而形成電路圖案的步驟。
[0026]在形成開口部的步驟之后，可以包括形成貫通核心基板的貫通過孔的步驟。
[0027]在形成貫通過孔的步驟中，可以通過CNC鉆頭或激光鉆頭形成貫通過孔。
[0028]在形成電路圖案的步驟中，還可以包括向貫通過孔填充導(dǎo)電性物質(zhì)而形成通孔的步驟。
[0029]在形成感光性絕緣層的步驟之前，還可以包括在核心基板上形成粘接層的步驟。
[0030]在形成感光性絕緣層的步驟中，感光性絕緣層可以形成在核心基板的兩面。
[0031]本發(fā)明的特征和優(yōu)點將通過根據(jù)附圖進行的以下的詳細說明而變得更加清楚。
[0032]在此之前，在本說明書和權(quán)利要求書中使用的用語或單詞不能解釋為通常的詞典上的意思，應(yīng)立足于發(fā)明人可以為了以最佳方法說明其自身的發(fā)明而適當(dāng)?shù)囟x用語的概念的原則，應(yīng)解釋為符合本發(fā)明的技術(shù)思想的意思和概念。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板及其制造方法可以形成埋入形態(tài)的電路圖案而防止側(cè)蝕。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板及其制造方法通過利用玻璃基板而提高剛性。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板及其制造方法能通過利用玻璃基板而減少翹曲。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板及其制造方法能通過利用感光性絕緣層而容易實現(xiàn)微小圖案。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板的示意圖。
[0038]圖2至圖14是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板制造方法的示意圖。
[0039]圖15是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的示意圖。
[0040]圖16至圖28是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板制造方法的示意圖。
[0041]附圖標記說明
[0042]100,200: 印刷電路板110、210: 核心基板
[0043]111,211: 貫通過孔120:正型感光性絕緣層
[0044]121,221:開口部130、230:粘接層
[0045]140、240: 電路圖案141、241: 導(dǎo)電性膏
[0046]142,242: 導(dǎo)電性墨水143、243: 晶種層
[0047]144,244:鍍金層150、250:通孔
[0048]220:負型感光性絕緣層 310、330: 掩模
[0049]320、340:橡皮輥。

【具體實施方式】
[0050]本發(fā)明的目的、特定的優(yōu)點以及新穎的特征將通過與附圖相關(guān)的以下的詳細說明和優(yōu)選實施例而變得更加清楚。應(yīng)注意，在本說明書中，在對各個附圖的構(gòu)成要素賦予附圖標記時，限于相同的構(gòu)成要素，即使顯示在不同的附圖中也盡可能賦予相同的附圖標記。此外，“第一”、“第二”、“一面”、“另一面”等用語是為了將一個構(gòu)成要素與其它構(gòu)成要素進行區(qū)分而使用的，構(gòu)成要素并不被所述用語所限制。以下，在說明本發(fā)明時，將省略對有可能不必要地混淆本發(fā)明的要旨的相關(guān)公知技術(shù)的詳細說明。
[0051]以下，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行詳細說明。
[0052]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板的示意圖。
[0053]參照圖1，印刷電路板100可以包括核心基板110、正型感光性絕緣層120、電路圖案140以及通孔150。
[0054]核心基板110可以由包括增強材料的絕緣材料制成。在此，增強材料可以是玻璃纖維或無機填料。此外，增強材料還可以同時包括玻璃纖維和無機填料。例如，核心基板110可以是半固化片(Prepreg)。如上所述的核心基板110可以具有柔韌性(Flexible)。在核心基板110形成正型感光性絕緣層120時，通過具有柔韌性的核心基板110不僅可以應(yīng)用以往的工法，還可以應(yīng)用卷對卷工法。
[0055]在本發(fā)明的實施例中，形成在核心基板110的絕緣層可以是正型感光性絕緣層120。雖然在圖1中圖示了正型感光性絕緣層120形成在核心基板110的兩面，但是不限定于此。根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的選擇，可以將正型感光性絕緣層120只形成在核心基板110
的一面。
[0056]正型感光性絕緣層120不僅在電路圖案140之間起到絕緣作用，還同時起到抗蝕劑的作用。根據(jù)本發(fā)明的實施例的正型感光性絕緣層120在曝光工序中，受到光部分的光聚合體的聚合鍵會斷裂。此后，當(dāng)執(zhí)行顯影工序時，通過除去光聚合體的聚合鍵斷裂的部分而進行構(gòu)圖。這種正型感光性絕緣層120由短鏈聚合物(Polymer)構(gòu)成而能進行微小構(gòu)圖。
[0057]可以通過上述的曝光和顯影工序在正型感光性絕緣層120上對開口部121進行構(gòu)圖。開口部121形成在形成有電路圖案140的區(qū)域，并可以形成為使核心基板110露出。
[0058]電路圖案140可以形成在正型感光性絕緣層120的開口部121。S卩，電路圖案140可以形成在核心基板110上，并形成為埋入到正型感光性絕緣層120。電路圖案140可以由導(dǎo)電性物質(zhì)形成。例如，電路圖案140可以由銅(Cu)形成。但是，電路圖案140的材料并不限定于銅。只要是在電路基板領(lǐng)域中使用的用作導(dǎo)電性物質(zhì)的物質(zhì)，就可以不受限制地采用于電路圖案140。電路圖案140可以通過絲網(wǎng)印刷方法、噴墨方法和鍍金方法中的任一種方法形成。在通過鍍金方法來形成電路圖案140的情況下，可以應(yīng)用無電解鍍金和電解鍍金方法。
[0059]通孔150可以形成為貫通核心基板110。此外,通孔150可以與形成在核心基板110的兩面的電路圖案140進行電連接。通孔150可以由導(dǎo)電性物質(zhì)形成。通孔150可以由與電路圖案140相同的物質(zhì)形成。但是，通孔150并不是必須由與電路圖案140相同的物質(zhì)形成，只要是在電路基板領(lǐng)域中使用的用作導(dǎo)電性物質(zhì)的物質(zhì)，就可以不受限制地應(yīng)用。
[0060]根據(jù)本發(fā)明的實施例，印刷電路板100還可以包括粘接層130。粘接層130可以形成在核心基板110上。粘接層130是為了提高核心基板110與正型感光性絕緣層120之間的粘接力而形成的。關(guān)于粘接層130的材料，只要是在電路基板領(lǐng)域中使用的用作粘接物質(zhì)的物質(zhì)，就可以不受限制地應(yīng)用。在本發(fā)明中，粘接層130不是必要的結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的選擇進行適用或不進行適用。
[0061]根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板通過利用能進行微小構(gòu)圖的正型感光性絕緣層，從而能容易地形成微小的電路圖案。
[0062]圖2至圖14示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板制造方法的示意圖。
[0063]參照圖2，提供核心基板110。
[0064]核心基板110可以由包括增強材料的絕緣材料制成。在此，增強材料可以是玻璃纖維或無機填料。此外，增強材料還可以同時包括玻璃纖維和無機填料。例如，核心基板110可以是半固化片。如上所述的核心基板110可以具有柔韌性。
[0065]參照圖3，在核心基板110上形成正型感光性絕緣層120。
[0066]正型感光性絕緣層120不僅在電路圖案140之間起到絕緣作用，還可以同時起到抗蝕劑的作用。正型感光性絕緣層120由短鏈聚合物構(gòu)成，從而有利于形成微小圖案。雖然在圖3中圖示了正型感光性絕緣層120形成在核心基板110的兩面，但是并不限定于此。根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的選擇，可以將正型感光性絕緣層120只形成在核心基板110的一面。
[0067]例如，正型感光性絕緣層120可以通過卷對卷(Roll To Roll)工序形成在核心基板110上。在此，正型感光性絕緣層120可以由正型感光性材料的膜制成。在本發(fā)明的實施例中，因為核心基板110具有柔韌性，所以能應(yīng)用卷對卷工序。當(dāng)利用卷對卷工序時，能提高形成在核心基板110的正型感光性絕緣層120的平坦化。
[0068]但是，在核心基板110上形成正型感光性絕緣層120的方法不限定于卷對卷工序。也可以通過涂覆正型感光性材料的墨水或膏、清漆的方法形成正型感光性絕緣層120。
[0069]根據(jù)本發(fā)明的實施例，在核心基板110上形成正型感光性絕緣層120之前，還可以形成粘接層130。粘接層130是為了提高核心基板110與正型感光性絕緣層120之間的粘接力而形成。關(guān)于粘接層130的材料，可以利用非導(dǎo)電性物質(zhì)并在電路基板領(lǐng)域中用于提高粘接力而使用的任何物質(zhì)。
[0070]參照圖4，對正型感光性絕緣層120進行曝光。
[0071]首先，可以在正型感光性絕緣層120上形成掩模310。掩模310可以以使正型感光性絕緣層120的待形成開口部(未圖示)的區(qū)域露出的方式進行構(gòu)圖。在此，開口部(未圖示)是隨后待形成電路圖案(未圖示)的區(qū)域。在正型感光性絕緣層120上設(shè)置已構(gòu)圖的掩模310之后，照射光而進行曝光。照射在正型感光性絕緣層120的光可以是紫外線或激光光源。如上所述進行曝光時，在正型感光性絕緣層120的照射到光的區(qū)域中，受到光部分的光聚合體的聚合鍵斷裂而固化。
[0072]雖然在圖4中圖示了作為對正型感光性絕緣層120進行曝光的方法而利用掩模310的情況，但是曝光方法不限定于此。雖然未圖示，但也可以應(yīng)用LDI方法而不使用掩模310僅對正型感光性絕緣層120的所需的區(qū)域進行曝光。
[0073]參照圖5，在正型感光性絕緣層120上形成開口部121。
[0074]可以對已曝光的正型感光性絕緣層120進行顯影。對正型感光性絕緣層120進行曝光而固化的區(qū)域可以通過顯影液來除去。通過如上所述的曝光和顯影工序，可以在正型感光性絕緣層120中待形成電路圖案(未圖示)的區(qū)域形成開口部121。開口部121可以使核心基板110露出。
[0075]參照圖6，可以形成貫通過孔111。
[0076]在貫通過孔111上形成與隨后形成于核心基板110的兩面的電路圖案(未圖示)進行電連接的通孔150。因此，貫通過孔111可以形成為貫通核心基板110?？梢酝ㄟ^CNC鉆頭(數(shù)控鉆頭)或激光鉆頭形成貫通過孔111。
[0077]圖7至圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的形成電路圖案的方法的示意圖。
[0078]參照圖7，可以通過絲網(wǎng)印刷方法來涂敷導(dǎo)電性膏141。
[0079]參照圖8，根據(jù)本發(fā)明的實施例，可以利用橡皮輥320涂敷導(dǎo)電性膏141來填充正型感光性絕緣層120的開口部121。此外，導(dǎo)電性膏141還可以填充到貫通過孔111而形成通孔150。如上所述通過絲網(wǎng)印刷方法涂敷的導(dǎo)電性膏141不僅可以涂敷在開口部121，還可以涂敷在正型感光性絕緣層120的上表面。
[0080]參照圖9，可以形成電路圖案140。
[0081]當(dāng)導(dǎo)電性膏141涂敷到正型感光性絕緣層120的上表面時，可以進行研磨。進行研磨而可以除去導(dǎo)電性膏141直到正型感光性絕緣層120的上表面露出為止。通過如上所述的研磨，可以形成埋入到正型感光性絕緣層120的電路圖案140。此外，通過研磨能提高正型感光性絕緣層120和電路圖案140的平坦化。
[0082]圖10至圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的形成電路圖案的方法的示意圖。
[0083]參照圖10，可以通過噴墨方法來涂敷導(dǎo)電性墨水142。
[0084]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，可以通過噴墨方法向正型感光性絕緣層120的開口部121填充導(dǎo)電性墨水142。此外，導(dǎo)電性墨水142還可以填充到貫通過孔111。由于將導(dǎo)電性墨水142填充到正型感光性絕緣層120的開口部121，從而無需另外設(shè)置阻擋圖案(barrier Pattern)。在此，阻擋圖案是為了防止由于導(dǎo)電性墨水142的流動性而使電路圖案的形態(tài)改變而形成。
[0085]參照圖11，可以形成電路圖案140。
[0086]由于在整個開口部121填充有導(dǎo)電性墨水142，因此可以形成埋入到正型感光性絕緣層120的電路圖案140。此外，導(dǎo)電性墨水142可以填充到貫通過孔111而形成通孔150。
[0087]圖12至圖14是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的形成電路圖案的方法的示意圖。
[0088]參照圖12，可以形成晶種層143。
[0089]晶種層143可以形成在正型感光性絕緣層120的上表面、開口部121的內(nèi)壁以及通過開口部121露出的核心基板110的上表面。此外，晶種層143還可以形成在貫通過孔111的內(nèi)壁上?？梢酝ㄟ^濺射(Sputtering)方法或無電解鍍金方法形成晶種層143。形成晶種層143的方法并不限定于此，也可以采用在電路基板領(lǐng)域中眾所周知的晶種層形成方法中的一種以上來形成。晶種層143可以由導(dǎo)電性金屬制成。例如，晶種層143可以由銅制成。但是晶種層143的材料并不限定于銅。
[0090]參照圖13，可以形成鍍金層144。
[0091]鍍金層144可以對晶種層143進行電解鍍金而形成。鍍金層144可以由導(dǎo)電性金屬制成。例如鍍金層144可以由銅制成。但是鍍金層144的材料并不限定于銅。如圖13所示，鍍金層144不僅可以形成在開口部121上，還可以形成在正型感光性絕緣層120上。
[0092]參照圖14，可以形成電路圖案140。
[0093]當(dāng)鍍金層144進行鍍金至正型感光性絕緣層120的上表面時，可以進行研磨?？梢赃M行研磨而除去鍍金層144直到正型感光性絕緣層120的上表面露出為止。由此，可以形成包括埋入到正型感光性絕緣層120的晶種層143和鍍金層144的電路圖案140。此外，可以形成有包括形成在貫通過孔111的晶種層143和鍍金層144的通孔150。
[0094]通過如上所述的研磨，可以形成埋入到正型感光性絕緣層120的電路圖案140。此夕卜，通過研磨能提高正型感光性絕緣層120和電路圖案140的平坦化。
[0095]在本發(fā)明中，關(guān)于導(dǎo)電性膏141、導(dǎo)電性墨水142、晶種層143以及鍍金層144，只要是在電路基板領(lǐng)域中用作導(dǎo)電性物質(zhì)的物質(zhì)就可以不受限制地應(yīng)用。
[0096]根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板制造方法，通過向正型感光性絕緣層的開口部填充導(dǎo)電性物質(zhì)的方式形成電路圖案，從而能防止電路圖案產(chǎn)生側(cè)蝕。此外，印刷電路板制造方法能利用可以進行微小構(gòu)圖的正型感光性絕緣層來容易地形成微小的電路圖案。
[0097]圖15是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的示意圖。
[0098]參照圖15，印刷電路板200可以包括核心基板210、負型感光性絕緣層220、電路圖案240以及通孔250。
[0099]核心基板210可以由包括增強材料的絕緣材料制成。在此，增強材料可以是玻璃纖維或無機填料。此外，增強材料還可以同時包括玻璃纖維和無機填料。例如，核心基板210可以是半固化片。如上所述的核心基板210可以具有柔韌性。在核心基板210上形成負型感光性絕緣層220時，通過具有柔韌性的核心基板210不僅可以應(yīng)用以往的工法，還可以應(yīng)用卷對卷工法。
[0100]在本發(fā)明的實施例中，形成在核心基板110上的絕緣層可以是負型感光性絕緣層220。雖然在圖15中圖示了負型感光性絕緣層220形成在核心基板210的兩面，但是不限定于此。根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的選擇，負型感光性絕緣層220可以只形成在核心基板210
的一面。
[0101]負型感光性絕緣層220不僅在電路圖案240之間起到絕緣作用，還可以同時起到抗蝕劑的作用。在曝光工序中，負型感光性絕緣層220的受到光的部分發(fā)生光聚合反應(yīng)，二從單一結(jié)構(gòu)形成鏈結(jié)構(gòu)的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)而進行固化。此后，當(dāng)進行顯影工序時，通過除去未固化的部分而進行構(gòu)圖。如上所述的負型感光性絕緣層220由長鏈聚合物構(gòu)成，并具有比正型感光性絕緣層價格低的優(yōu)點。
[0102]可以通過上述的曝光和顯影工序在負型感光性絕緣層220中對開口部221進行構(gòu)圖。開口部221形成在形成電路圖案240的區(qū)域，并形成為使核心基板210露出。
[0103]電路圖案240可以形成在負型感光性絕緣層220的開口部221。S卩，電路圖案240可以形成在核心基板210上，并形成為埋入到負型感光性絕緣層220。電路圖案240可以由導(dǎo)電性物質(zhì)形成。例如，電路圖案240可以由銅(Cu)制成。但是電路圖案240的材料不限定于銅。關(guān)于電路圖案240，只要是在電路基板領(lǐng)域中使用的用作導(dǎo)電性物質(zhì)的物質(zhì)，就可以不受限制地應(yīng)用?？梢酝ㄟ^絲網(wǎng)印刷方法、噴墨方法以及鍍金方法中的一種形成電路圖案240。在通過鍍金方法形成電路圖案240的情況下，可以應(yīng)用無電解鍍金和電解鍍金方法。
[0104]通孔250可以形成為貫通核心基板210。此外，通孔250與形成在核心基板210的兩面的電路圖案240進行電連接。通孔250可以由導(dǎo)電性物質(zhì)形成。通孔250可以由與電路圖案240相同的物質(zhì)形成。但是，通孔250不是必須由與電路圖案240相同的物質(zhì)形成，只要是在電路基板領(lǐng)域中使用的用作導(dǎo)電性物質(zhì)的物質(zhì)，就可以不受限制地應(yīng)用。
[0105]根據(jù)本發(fā)明的實施例，印刷電路板200還可以包括粘接層230。粘接層230可以形成在核心基板210上。粘接層230是為了提高核心基板210與負型感光性絕緣層220之間的粘接力而形成。關(guān)于粘接層230的材料，只要是在電路基板領(lǐng)域中使用的用作粘接物質(zhì)的物質(zhì)，就可以不受限制地應(yīng)用。在本發(fā)明中，粘接層230不是必要結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的選擇進行適用或不進行適用。
[0106]雖然根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板200包括一層負型感光性絕緣層220和電路圖案240，但是印刷電路板200的層數(shù)不限定于此。根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的選擇，還可以在根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板200上形成多層的堆積層。
[0107]根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板通過負型感光性絕緣層，從而比使用正型感光性絕緣層的情況更能節(jié)省費用。
[0108]圖16至圖28是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板制造方法的示意圖。
[0109]參照圖16，提供核心基板210。
[0110]核心基板210可以由包括增強材料的絕緣材料制成。在此，增強材料可以是玻璃纖維或無機填料。此外，增強材料還可以同時包括玻璃纖維和無機填料。例如，核心基板210可以是半固化片。如上所述的核心基板210可以具有柔韌性。
[0111]參照圖17，可以在核心基板210上形成負型感光性絕緣層220。
[0112]負型感光性絕緣層220不僅可以在電路圖案240之間起到絕緣作用，而且還可以同時起到抗蝕劑的作用。負型感光性絕緣層220由長鏈聚合物構(gòu)成，并具有比正型感光性絕緣層價格低的優(yōu)點。
[0113]雖然在圖17中圖示了負型感光性絕緣層220形成在核心基板210的兩面，但是不限定于此。根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的選擇，負型感光性絕緣層220也可以只形成在核心基板210的一面。
[0114]例如，負型感光性絕緣層220可以通過卷對卷(Roll To Roll)工序形成在核心基板210上。在此，負型感光性絕緣層220也可以由負型感光性材料的膜制成。在本發(fā)明的實施例中，由于核心基板210具有柔韌性，因此能應(yīng)用卷對卷工序。當(dāng)利用卷對卷工序時，能提高形成在核心基板210的負型感光性絕緣層220的平坦化。
[0115]但是，在核心基板210上形成負型感光性絕緣層220的方法不限定于卷對卷工序。也可以通過涂覆負型感光性材料的墨水或膏、清漆的方法形成負型感光性絕緣層220。
[0116]根據(jù)本發(fā)明的實施例，在核心基板210上形成負型感光性絕緣層220之前還可以形成粘接層230。粘接層230是為了提高核心基板210與負型感光性絕緣層220之間的粘接力而形成。關(guān)于粘接層230的材料，可以采用非導(dǎo)電性物質(zhì)并在電路基板領(lǐng)域中用于提高粘接力而使用的任何物質(zhì)。
[0117]參照圖18，可以對負型感光性絕緣層220進行曝光。
[0118]首先，可以在負型感光性絕緣層220上形成掩模330。掩模330可以以保護負型感光性絕緣層220的待形成開口部(未圖示)的區(qū)域的方式進行構(gòu)圖。在此，開口部(未圖示)作為待形成電路圖案(未圖示)的區(qū)域，是隨后通過顯影工序除去的區(qū)域。即，掩模330可以以保護負型感光性絕緣層220中隨后待形成電路圖案(未圖示)區(qū)域的方式進行構(gòu)圖。
[0119]在負型感光性絕緣層220上設(shè)置已構(gòu)圖的掩模330之后，可以通過照射光而進行曝光。照射到負型感光性絕緣層220的光可以是紫外線或激光光源。如上所述進行曝光時，在負型感光性絕緣層220中受到光的部分發(fā)生光聚合反應(yīng)，并從單一結(jié)構(gòu)形成鏈結(jié)構(gòu)的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)而進行固化。
[0120]雖然在圖18中圖示了作為對負型感光性絕緣層220進行曝光的方法而利用掩模330的情況，但是曝光方法不限定于此。雖然未圖示，但也可以使用LDI方法而不使用掩模330僅對負型感光性絕緣層220的所需的區(qū)域進行曝光。
[0121]參照圖19，在負型感光性絕緣層220上形成開口部221。
[0122]可以對已曝光的負型感光性絕緣層220進行顯影。在進行曝光之后，負型感光性絕緣層220中的由掩模(圖18中的210)保護而未固化的區(qū)域可以通過顯影液除去?？梢酝ㄟ^如上所述的曝光和顯影工序在負型感光性絕緣層220中待形成電路圖案(未圖示)的區(qū)域上形成開口部221。開口部221可以使核心基板210露出。
[0123]參照圖20，可以形成貫通過孔211。
[0124]在貫通過孔211上形成與隨后形成在核心基板210的兩面的電路圖案(未圖示)進行電連接的通孔250。因此，貫通過孔211可以以形成為貫通核心基板210。可以通過CNC鉆頭或激光鉆頭形成貫通過孔211。
[0125]圖21至圖23是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的形成電路圖案的方法的示意圖。
[0126]參照圖21，可以通過絲網(wǎng)印刷方法涂敷導(dǎo)電性膏241。
[0127]參照圖22，根據(jù)本發(fā)明的實施例，可以利用橡皮輥340涂敷導(dǎo)電性膏241來填充負型感光性絕緣層220的開口部221。此外，導(dǎo)電性膏241還可以填充到貫通過孔211而形成通孔250。如上所述通過絲網(wǎng)印刷方法涂敷的導(dǎo)電性膏241不僅可以涂敷在開口部221，還可以涂敷在負型感光性絕緣層220的上表面。
[0128]參照圖23，可以形成電路圖案240。
[0129]當(dāng)導(dǎo)電性膏241涂敷到負型感光性絕緣層220的上表面時，可以進行研磨。進行研磨而可以除去導(dǎo)電性膏241直到負型感光性絕緣層220的上表面露出為止。通過如上所述的研磨，可以形成埋入到負型感光性絕緣層220的電路圖案240。此外，通過研磨能提高負型感光性絕緣層220和電路圖案240的平坦化。
[0130]圖24至圖25是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的形成電路圖案的方法的示意圖。
[0131]參照圖24，可以通過噴墨方法涂敷導(dǎo)電性墨水242。
[0132]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，可以通過噴墨方法向負型感光性絕緣層220的開口部221填充導(dǎo)電性墨水242。此外，導(dǎo)電性墨水242還可以填充到貫通過孔211。由于將導(dǎo)電性墨水242填充到負型感光性絕緣層220的開口部221，從而不需要另外設(shè)置阻擋圖案。在此,阻擋圖案是為了防止由于導(dǎo)電性墨水242的流動性而使電路圖案的形態(tài)改變而形成。
[0133]參照圖25，可以形成電路圖案240。
[0134]由于在整個開口部221填充有導(dǎo)電性墨水242，從而可以形成埋入到負型感光性絕緣層220的電路圖案240。此外，導(dǎo)電性墨水242還可以填充到貫通過孔211而形成通孔250。
[0135]圖26至圖28是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的形成電路圖案的方法的示意圖。
[0136]參照圖26，可以形成晶種層243。
[0137]晶種層243可以形成在負型感光性絕緣層220的上表面、開口部221的內(nèi)壁以及通過開口部221露出的核心基板210的上表面。此外，晶種層243還可以形成在貫通過孔211的內(nèi)壁上?？梢酝ㄟ^濺射方法或無電解鍍金方法形成晶種層243。形成晶種層243的方法不限定于此，也可以應(yīng)用在電路基板領(lǐng)域中眾所周知的晶種層形成方法中的一種以上來形成。晶種層243可以由導(dǎo)電性金屬制成。例如，晶種層243可以由銅制成。但是，晶種層243的材質(zhì)不限定于銅。
[0138]參照圖27，可以形成鍍金層244。
[0139]鍍金層244可以對晶種層243進行電解鍍金而形成。鍍金層244可以由導(dǎo)電性金屬制成。例如，鍍金層244可以由銅制成。但是，鍍金層244的材質(zhì)不限定于銅。如圖27所示，鍍金層244不僅可以形成在開口部221上，還可以形成在負型感光性絕緣層220上。
[0140]參照圖28，可以形成電路圖案240。
[0141]當(dāng)鍍金層244進行鍍金至負型感光性絕緣層220的上表面時，可以進行研磨。進行研磨而可以除去鍍金層244直到負型感光性絕緣層220的上表面露出為止。由此，可以形成包括埋入到負型感光性絕緣層220的晶種層243和鍍金層244的電路圖案240。此外，可以形成有包括形成在貫通過孔211的晶種層243和鍍金層244的通孔250。
[0142]通過如上所述的研磨，可以形成埋入到負型感光性絕緣層220的電路圖案240。此夕卜，通過研磨能提高負型感光性絕緣層220和電路圖案240的平坦化。
[0143]在本發(fā)明中，關(guān)于導(dǎo)電性膏241、導(dǎo)電性墨水242、晶種層243以及鍍金層244，只要是在電路基板領(lǐng)域中用作導(dǎo)電性物質(zhì)的物質(zhì)就可以不受限制地應(yīng)用。
[0144]根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板制造方法，通過使用負型感光性絕緣層，從而比使用正型感光性絕緣層的情況更能節(jié)省費用。此外，印刷電路板制造方法通過向負型感光性絕緣層的開口部填充導(dǎo)電性物質(zhì)的方式形成電路圖案，從而能防止電路圖案產(chǎn)生側(cè)蝕。
[0145]雖然在本發(fā)明的印刷電路板以及印刷電路板制造方法中形成一層的正型感光性絕緣層和電路圖案，但是，印刷電路板的層數(shù)不限定于此。根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的選擇，還可以在根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板形成多層的堆積層。
[0146]以上，雖然通過具體的實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，但這只是為了對本發(fā)明進行具體說明，本發(fā)明不限定于此，顯然，在本發(fā)明的技術(shù)思想范圍內(nèi)具有本領(lǐng)域常識的人可以對其進行變形或改良。
[0147]本發(fā)明的單一的變形或變更均屬于本發(fā)明的范圍，本發(fā)明的具體的保護范圍將通過隨附的權(quán)利要求書變得更加清楚。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板，包括: 核心基板，該核心基板由包括增強材料的絕緣材料制成； 感光性絕緣層，該感光性絕緣層形成在所述核心基板上；以及 電路圖案，該電路圖案形成在所述核心基板上，并形成為埋入到所述感光性絕緣層中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板還包括通孔，該通孔形成為貫通所述核心基板而與所述電路圖案連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板還包括粘接層，該粘接層形成在所述核心基板與所述感光性絕緣層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述增強材料包括玻璃纖維和無機填料中的至少一者。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述感光性絕緣層形成在所述核心基板的兩面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述感光性絕緣層為正型感光性絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述感光性絕緣層為負型感光性絕緣層。
8.—種印刷電路板制造方法，該方法包括: 提供核心基板的步驟，該核心基板由包括增強材料的絕緣材料制成； 在所述核心基板上形成感光性絕緣層的步驟； 在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟；以及 向所述開口部填充導(dǎo)電性物質(zhì)而形成電路圖案的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，在提供所述核心基板的步驟中，所述增強材料包括玻璃纖維和無機填料中的至少一者。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，所述感光性絕緣層為正型感光性絕緣層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板制造方法，其中，在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟包括: 在所述感光性絕緣層上形成掩模的步驟，該掩模以使得待形成所述開口部的區(qū)域露出的方式進行構(gòu)圖； 對在所述感光性絕緣層中通過所述掩模露出的區(qū)域進行曝光的步驟； 除去所述掩模的步驟；以及 進行顯影而形成所述開口部的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板制造方法，其中，在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟包括: 以激光直接成像方式對在所述感光性絕緣層中待形成所述開口部的區(qū)域進行曝光的步驟；以及 進行顯影而形成所述開口部的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，所述感光性絕緣層為負型感光性絕緣層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷電路板制造方法，其中，在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟包括: 在所述負型感光性絕緣層上形成掩模的步驟，該掩模以保護待形成所述開口部的區(qū)域并使其余的區(qū)域露出的方式進行構(gòu)圖； 對在所述負型感光性絕緣層中通過所述掩模露出的區(qū)域進行曝光的步驟； 除去所述掩模的步驟；以及 進行顯影而形成所述開口部的步驟。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的印刷電路板制造方法，其中，在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟包括: 以激光直接成像方式對在所述感光性絕緣層中待形成所述開口部的區(qū)域以外的區(qū)域進行曝光的步驟；以及 進行顯影而形成所述開口部的步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，在形成所述電路圖案的步驟中，通過絲網(wǎng)印刷方式向所述開口部填充導(dǎo)電性膏。
17.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，在形成所述電路圖案的步驟中，通過噴墨方式向所述開口部填充導(dǎo)電性墨水。
18.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，形成所述電路圖案的步驟包括: 在所述感光性絕緣層和開口部上形成晶種層的步驟； 在所述晶種層上形成鍍金層，并且所述鍍金層形成為使所述開口部由鍍金填充的步驟；以及 以使所述開口部感光性絕緣層的一面露出的方式研磨所述鍍金層而形成所述電路圖案的步驟。
19.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，在形成所述開口部的步驟之后，所述印刷電路板制造方法還包括形成貫通所述核心基板的貫通過孔的步驟。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板制造方法，其中，在形成所述貫通過孔的步驟中，通過鉆頭或激光鉆頭形成所述貫通過孔。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板制造方法，其中，在形成所述電路圖案的步驟中還包括向所述貫通過孔填充所述導(dǎo)電性物質(zhì)而形成通孔的步驟。
22.根據(jù)權(quán)利要求8所述的，其中，在形成所述感光性絕緣層的步驟之前，所述印刷電路板制造方法還包括在所述核心基板上形成粘接層的步驟。
23.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，在形成所述感光性絕緣層的步驟中，所述感光性絕緣層形成在所述核心基板的兩面。
【文檔編號】H05K1/09GK104427751SQ201410355872
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】洪珍浩, 李根墉, 李司鏞, 金恩實, 申常鉉, 權(quán)容一 申請人:三星電機株式會社