用于機動車的控制器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明從一種用于機動車的控制器（2）出發(fā)。該控制器（2）具有一電的SMD（surface-mounteddevice）結構元件（4）和一電路板（8），所述SMD結構元件具有至少一個相應的聯(lián)接插腳（18、30）。所述電路板（8）具有至少一個焊接面（12）。所述焊接面（12）不可松開地連接在所述電路板（8）上。所述焊接面（12）和所述聯(lián)接插腳（18、30）可借助于一焊接過程相互材料鎖合地導電連接。根據(jù)本發(fā)明，一接觸壓緊裝置（40）與所述電路板（8）固定連接。所述聯(lián)接插腳（18、30）通過所述接觸壓緊裝置（40）以如下方式定位，使得當所述聯(lián)接插腳（18、30）與所述焊接面（12）材料鎖合地連接時，所述聯(lián)接插腳（18、30）和所述電路板（8）相互具有一預設的間距（A）。
【專利說明】用于機動車的控制器
【背景技術】
[0001]為了控制機動車制造中的各種各樣的應用，需要電子控制器。所述電子控制器包括電的結構元件，如用于操控執(zhí)行器和傳感器的控制模塊以及至少一個用于聯(lián)接到車輛電纜束上的插接連接裝置。這種控制模塊例如是為了用于控制現(xiàn)代的自動變速器的換擋過程所需的，所述控制模塊在許多情況下布置在變速器殼體的內部。在此情況下，所述控制模塊如此安裝，使得它們完全地或部分地被變速器油覆蓋并且暴露在在此類的變速器中可能出現(xiàn)的-40C至+150C的溫度下。已知的是，此類的可能具有直至100個或更多個聯(lián)接插腳的控制模塊不構造成THT (through-hoIe technology,通孔技術)結構元件，即設有穿過一電路板插入的聯(lián)接插腳，而是構造成SMD (surface-mounted device,表面安裝器件)結構元件，并且與一相應的電路板導電連接。當然偶爾證實的是，在所述控制器的焊接過程之后，不是所有的聯(lián)接插腳都與所述電路板的焊接面導電連接，或者不是所有的焊接部位都是最佳地形成的。

【發(fā)明內容】

[0002]因此會存在一種需求，提出一種控制器，其中，所述SMD結構元件的聯(lián)接插腳在焊接過程之后可靠地導電地與所述電路板的焊接面連接。
[0003]該需求可以通過獨立權利要求的主題來滿足。本發(fā)明的有利設計通過從屬權利要求的主題得出。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的第一設計范例提供一種用于機動車的控制器。該控制器具有一電的SMD (surface-mounted device)結構兀件和一電路板，所述SMD結構兀件具有至少一個聯(lián)接插腳。所述電路板具有至少一個焊接面。所述焊接面不可松開地連接在所述電路板上。所述焊接面和所述聯(lián)接插腳可借助于焊接過程相互材料鎖合地導電連接。一接觸壓緊裝置與所述電路板固定連接。所述聯(lián)接插腳通過所述接觸壓緊裝置以如下方式定位，使得當所述聯(lián)接插腳材料鎖合地連接所述焊接面時，所述聯(lián)接插腳和所述電路板相互具有一預設的間距。
[0005]所述電的SMD結構元件的聯(lián)接插腳構造用于與所述焊接面在表面安裝中材料鎖合地連接。所述聯(lián)接插腳通常借助于焊料來鍍錫。所述電的SMD結構元件可以具有直至一百個及更多個聯(lián)接插腳并且構造成一控制模塊，該控制模塊控制機動車的自動變速器內部的換擋過程。在起始階段中，當所述聯(lián)接插腳還未焊接到所述電路板上，確切地說焊接到所述焊接面上時，所述壓緊裝置將所述聯(lián)接插腳壓到鍍錫的焊接面上，其中，所述壓緊裝置在此情況下可以是預緊的。通過所述壓緊裝置可以避免，所述聯(lián)接插腳的在其起始位置中沒有貼靠在鍍錫的焊接面上的聯(lián)接插腳例如為了焊接通過一熱電極被壓到所述焊接面上，并且在去除熱電極之后由于所述聯(lián)接插腳的復位彈簧特性而回彈到其起始位置中且在此情況下從仍液態(tài)的焊料中被拉出。借助于一熱電極將所述聯(lián)接插腳壓到所述電路板的鍍錫的焊接面上并且位于所述焊接面上的焊膏被液化。熱的熱電極從仍液態(tài)的焊料中被抽出。由此由于熱引出而將所述液態(tài)的焊料冷卻并且固化。由于在抽回所述熱電極之后，所述焊料仍在一定的時間上是液態(tài)的，在此情況下所述聯(lián)接插腳由于復位力可以從液態(tài)的焊料中被抽出。這時當例如所述熱電極氧化時，可能會發(fā)生從所述熱電極到所述聯(lián)接插腳的較差的熱傳導。在此情況下雖然所述焊料可能會通過所述熱電極被液化，但所達到的溫度還不足以能夠將所述熱電極在抽回時從所述聯(lián)接插腳上松開。因此，在從所述液態(tài)的焊料中抽回所述熱電極時，所述聯(lián)接插腳同樣可能會從所述液態(tài)的焊料中被抽回。在使用焊料或焊膏通過光束或激光束的無接觸的液化的情況下，雖然避免了所述熱電極在所述聯(lián)接插腳上的附著或通過熱電極表面的氧化而導致的較差的熱傳導。但單個的聯(lián)接插腳由于形狀公差和位置公差或由于通過錯誤地操作所述結構元件所導致的變形而無法足夠靠近地移動到所述電路板的焊接面處，因此不發(fā)生按規(guī)定的焊接。這導致了所述電的SMD結構元件的失效。所述電路板可以剛性地或柔韌地構造。當所述電路板柔韌地構造時，所述電路板通常通過一支撐元件來支撐，從而所述壓緊裝置可以將所述聯(lián)接插腳定位在所述焊接面上。當所述電路板剛性地構造時，其通常是FR4實施方式或更多實施方式的電路板，即是由玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂所制成的電路板。所述壓緊裝置在起始階段中，即在焊接過程之前，與所述電路板固定連接并且在所述控制器的整個使用壽命期間保留在所述電路板上。因此通過所述壓緊裝置可以避免，所述聯(lián)接插腳由于復位力或由于氧化的熱電極而從所述液態(tài)的焊料中被抽出。而是所述接觸壓緊裝置可以確保，所述聯(lián)接插腳和所述電路板相互具有一預設的間距，從而可以最優(yōu)地實施所述焊接部位。只有一最優(yōu)地實施的焊接部位確保了一關于所出現(xiàn)的拉力和/或剪力方面的足夠的機械可負載能力。該機械可負載能力是必需的，以便所述焊接部位尤其當其以振動被負載時在運行期間不被損壞。此外，所述接觸壓緊裝置可以在振動負載的情況下阻尼地作用到所述焊接部位上。這也可以有效地抵制在運行期間所述焊接部位的破損。此外，所述接觸壓緊裝置也可以用于結構元件的可能在一回流爐中進行焊接的聯(lián)接插腳。為了使所述接觸壓緊裝置能夠產(chǎn)生其振動阻尼的作用，通常將所述接觸壓緊裝置也在焊接過程之后壓到所述聯(lián)接插腳上，即具有一預設的預緊力。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述聯(lián)接插腳具有一第一面和一與該第一面相對置的第二面。所述第一面面向所述焊接面。通過所述接觸壓緊裝置對所述第二面產(chǎn)生影響。
[0007]通過這種布置方式將所述聯(lián)接插腳朝向所述焊接面擠壓并且不朝向焊接部位牽拉。這使得所述接觸壓緊裝置的構造及其制造變得容易。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述第二面具有一第一分面和與該第一分面相鄰的第二分面。所述第一分面面向所述電的SMD結構元件的殼體。所述第二分面背離所述電的SMD結構元件的殼體。所述焊接過程能夠借助于從如下的組中選擇出的方法來實施到所述第二分面上，所述組由激光束焊接、光束焊接和熱電極焊接組成。
[0009]由此使得所述焊接過程不通過所述接觸壓緊裝置受阻。而是所述接觸壓緊裝置以如下方式布置在所述聯(lián)接插腳上，使得其不發(fā)生與激光束、光束或熱電極的接觸。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述控制器的接觸壓緊裝置具有一指向所述第二面的下側面。一第一間距垂直于所述電路板在鍍錫的焊接面和所述電路板的面向該鍍錫的焊接面的上側面之間延伸。一第二間距垂直于所述電路板在所述聯(lián)接插腳的第一面和第二面之間延伸。所述下側面與所述電路板的間距從由所述第一間距和所述第二間距形成的總和中組成。
[0011]在所述接觸壓緊裝置的下側面和所述電路板的上側面之間得出的間距可以從最小可能地得出的第一間距和最小可能地得出的第二間距中組成。因此，所述第一間距和所述第二間距可以涉及具有最小可能的厚度的部件。因此，當僅所述最小的厚度形成所述兩個間距之和時，所述接觸壓緊裝置可以相對于所述聯(lián)接插腳無預緊。但這種情況出于可能性原因可以實際地被排除，從而所述接觸壓緊裝置通常始終被壓到所述聯(lián)接插腳上。當額外地將阻焊漆涂覆在所述電路板的上側面并且所述壓緊裝置安裝在所述阻焊漆的背離所述電路板的上側面的上側面上時，所述間距能夠以一第三間距來減小，該第三間距在所述電路板的上側面和所述阻焊漆的上側面之間垂直于所述電路板延伸。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述接觸壓緊裝置的下側面是平整的并且基本上平行于所述電路板的上側面構造。
[0013]因此，可以平整地壓到所述聯(lián)接插腳上。當然，所述下側面例如也可以構造成球形，從而僅點狀地按壓所述聯(lián)接插腳。但一平整的按壓提供了如下優(yōu)點，即也可以通過所述接觸壓緊裝置來平衡所述聯(lián)接插腳相對于所述焊接面的很小的扭轉。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述控制器的接觸壓緊裝置不可松開地與一第一室壁和一第二室壁連接。所述第一室壁和所述第二室壁基本上相互平行地延伸，其中，所述第一室壁和所述第二室壁相互間隔開。所述第一室壁和所述第二室壁基本上平行于所述聯(lián)接插腳的縱向延伸方向延伸。所述第一室壁和所述第二室壁基本上垂直于所述電路板的上側面延伸。所述第一室壁和所述第二室壁固定地與所述電路板連接。所述聯(lián)接插腳在所述第一室壁和所述第二室壁之間延伸。
[0015]通過所述室壁可以防止，在所述焊接過程期間可能出現(xiàn)的焊接噴濺液將相鄰的聯(lián)接插腳導電地搭橋且因此會引起短路。此外，通過所述室壁可以防止，導電的切屑在運行期間會將兩個聯(lián)接插腳搭橋。所述室壁結合所述接觸壓緊裝置也提供了例如向焊接站運輸未焊接的控制器時對于所述聯(lián)接插腳的保護。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述第一室壁、所述第二室壁和所述壓緊裝置布置成H形。
[0017]通常在此情況下所述室壁形成腿部并且所述壓緊裝置形成中間部分。尤其通過這種設計方案可以將所述室壁以如下方式定位，使得它們比所述焊接面的長度設計得更長。在此情況下，所述室壁不僅可以朝向所述SMD結構元件的殼體也可以朝向相反的方向突出于所述焊接面之外。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，一橫向壁不可松開地與所述第一室壁和所述第二室壁連接。該橫向壁基本上平行于所述接觸壓緊裝置延伸。所述橫向壁與所述接觸壓緊裝置間隔開。所述橫向壁與所述電的SMD結構元件的殼體間隔得相比于所述接觸壓緊裝置更遠。所述橫向壁固定地與所述電路板連接。所述第一室壁、所述第二室壁、所述橫向壁、所述接觸壓緊裝置和所述電路板限定一個空間，其中，流體密封的材料可置入到該空間中。
[0019]所述材料可以例如借助于一分配器被置入。所述流體密封的材料可以例如是油漆或澆注材料，尤其是一可彈性可逆地變形的澆注材料?？蓮椥钥赡娴刈冃蔚臐沧⒉牧嫌绕涮峁┝巳缦聝?yōu)點，即其可以平衡單個的部件之間由于不同的熱膨脹系數(shù)而引起的相對運動。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述第一室壁、所述第二室壁和所述壓緊裝置構造在一框架中。所述電的SMD結構元件被該框架環(huán)形地包圍。[0021]通過如下方式，即所述框架展示出一閉合的形體，使得該框架是扭轉剛性的。這可以使得所述框架的操作變得容易。尤其通過該閉合單元很大程度地避免了所述框架到其它部件中的懸掛(Verhjingen)。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述控制器的框架與所述電路板固定連接。
[0023]該固定連接可以例如通過粘接、夾具、鉚釘或螺栓來進行。當所述電路板利用阻焊漆來封閉時，所述框架通常貼合在所述阻焊漆上。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述控制器的框架由一種不導電的材料制成。
[0025]因此，在安裝所述框架、確切地說所述接觸壓緊裝置之前，不必將單個的聯(lián)接插腳進行電絕緣。尤其適合的是，所述框架在注塑技術中由塑料制成，該塑料也可以是纖維增強的。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述框架由聚酰胺4 (PR4)制成。
[0027]尤其是聚酰胺注定要用于這種使用目的，因為其此外還是熱穩(wěn)定的。因此，在所述焊接過程期間以及運行期間在所述自動變速器中出現(xiàn)的溫度不會損壞該材料。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，一結構元件壓緊裝置固定連接在所述框架上，其中，所述電的SMD結構元件通過所述結構元件壓緊裝置朝向所述電路板壓緊。
[0029]由此無需所述電的SMD結構元件的額外的固定，例如通過粘接。此外，在將所述框架安裝到所述電路板上時，所述電的SMD結構元件借助于所述框架不僅可以定位也可以固定。在此情況下不需要的是，所述電的SMD結構元件必須貼靠在所述電路板上。所述電路板也可以具有一開口，在該開口中布置所述電的SMD結構元件。在此情況下，所述電路板通常包圍所述電的SMD結構元件。所述電路板本身可以不可松開地連接在一貫穿的承載板上。因此，所述電的SMD結構元件可以通過所述結構元件壓緊裝置導熱性良好地按壓到所述承載板上。所述承載板可以例如由一鋁合金制成并且用作散熱器。通過所述電的SMD結構元件在所述承載板上的直接接觸，取消了在所述承載板和所述電的SMD結構元件之間的熱阻。熱阻例如會展示出在所述承載板和所述電的SMD結構元件之間的粘接部位。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述電路板不可松開地連接到一承載板上。所述電路板具有一開口，其中，所述電的SMD結構元件布置在所述開口中。所述電的SMD結構元件與所述承載板導熱性良好地連接。
[0031]所述電的SMD結構元件可以與所述承載板例如借助于一導熱性的粘接劑進行粘接。由此可以將由所述電的SMD結構元件產(chǎn)生的熱快速地導入到所述承載板中，該承載板作為散熱器起作用。也可以是所述框架的結構元件壓緊裝置將所述電的SMD結構元件壓到所述承載板上。在此情況下，所述電的SMD結構元件在所述承載板上以如下方式固定，使得振動以及加速度力不會改變所述電的SMD結構元件相對于所述電路板、確切地說相對于焊接部位的位置。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，所述電的SMD結構元件不適合于在回流爐中的焊
接工藝。
[0033]因此，也可以加工內部已經(jīng)具有焊接部位的電的SMD結構元件，否則的話這些焊接部位在一回流爐中的焊接過程中可能會受損。因此，所述電的SMD結構元件可以構造成一完全的控制電子裝置。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的另一種設計范例，提供一具有前面描述的控制器的自動變速器。該自動變速器具有一變速器殼體，其中，所述控制器布置在所述變速器殼體中。
[0035]要注意的是，本發(fā)明的構思在此不僅結合一用于機動車的控制器也結合一自動變速器來進行描述。在此情況下對于本領域技術人員清楚的是，單個地描述的特征可以以不同的方式相互組合，用以如此地實現(xiàn)本發(fā)明的其它設計方案。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]下面參照附圖描述本發(fā)明的實施方式。附圖僅是示意性的并且不是按照比例繪制的。
[0037]圖1在截面圖中示出了按照現(xiàn)有技術的控制器，其中，一電的SMD結構元件與一承載板連接并且其聯(lián)接插腳與一電路板的焊接面材料鎖合地連接；
圖2在前視圖中示出了按照現(xiàn)有技術的在焊接過程期間具有一錯誤地焊接的聯(lián)接插腳和一焊接熱電極的結構；
圖3在側視圖中示出了一控制器，其中，所述電的SMD結構元件與所述承載板連接，其中，所述電的SMD結構元件的聯(lián)接插腳借助于一接觸壓緊裝置壓到所述電路板的鍍錫的焊接面上；
圖4在前視圖中示出了從圖3中公開的控制器；
圖5在3D視圖中示出了從圖3和4中公開的控制器；以及 圖6在透視圖中示出了從圖5中公開的控制器布置在一自動變速器中。
【具體實施方式】
[0038]圖1示出了按照現(xiàn)有技術的控制器100。在此情況下，一電的SMD(surface-mounted device,表面安裝器件)結構元件4與一承載板6固定連接。一電路板8借助于一第一環(huán)繞的粘接部10與該承載板6流體密封地固定連接。所述電路板8在其上側面54上具有一背離所述承載板6的焊接面12。該焊接面12與一 VIA(Vertical-1nterconnect-Access,垂直互聯(lián)入口)14導電地連接，即在所述電路板8內部的導電層之間的垂直直通連接。所述VIA14在該實施例中與一在所述電路板8內部延伸的導電的印制導線16導電地連接。所述電的SMD結構元件4具有一第一聯(lián)接插腳18，其借助于焊料20與所述焊接面12導電地連接。在此情況下，所述第一聯(lián)接插腳18具有一與所述電路板8、確切地說與其上側面54的預設的間距A。一盆形構造的具有一面向所述電路板8的邊緣24的切屑防護蓋22與所述電路板8流體密封地連接，其方式為，所述邊緣24借助于一第二環(huán)繞的粘接部26與所述電路板8的上側面54粘接。所述電路板8具有一開口28，在該開口中布置所述電的SMD結構元件4。這樣，所述電的SMD結構元件4被所述電路板8環(huán)繞地包圍。通過這種布置方式，保護所述電的SMD結構元件4以防一包圍所述控制器100的流體。
[0039]圖2示出了按照現(xiàn)有技術的具有在焊接過程之后的錯誤的第二聯(lián)接插腳30的結構。在此情況下，除了所述第一聯(lián)接插腳18之外，布置一第二連接插腳30、一第三聯(lián)接插腳32和一第四聯(lián)接插腳34。在左邊的示圖中可見，一熱電極38如何將所述第一聯(lián)接插腳18壓到利用焊料20鍍錫的焊接面12上。在所述第一聯(lián)接插腳18的右邊示出的聯(lián)接插腳
30、32、34的情況下，所述焊接過程借助于所述熱電極38已經(jīng)執(zhí)行。為了產(chǎn)生在所述電的SMD結構元件4上的最佳的焊接部位，必要的是，所述聯(lián)接插腳18、30、32、34具有一與所述電路板8的上側面54的預設的間距A。在這里所示的實施例中，示出了所述預設的間距A，其中，僅所述第一聯(lián)接插腳18、所述第三聯(lián)接插腳32和所述第四聯(lián)接插腳34維持所要求的預設的間距A。所述第二聯(lián)接插腳30以如下方式超出了所述預設的間距A，使得在所述焊接過程之后通過所述熱電極38不存在與所述焊接面12的導電連接。在許多情況下這歸因于，在焊接開始時所述第二聯(lián)接插腳就已經(jīng)具有一與所述焊接面12的過大的間距A。雖然通過所述熱電極焊接將所述第二聯(lián)接插腳30通過所述熱電極38壓到所述焊接面12上并且在此情況下所述焊料20液化，但在去除所述熱電極38之后，存在于所述第二聯(lián)接插腳30中的復位力將所述第二聯(lián)接插腳30從液態(tài)的焊料20中拉出。
[0040]圖3示出了一控制器2，其中同樣地，所述電的SMD結構元件4與所述承載板6連接。在圖3中以及在后面的附圖中為了概覽起見，舍棄了所述電路板8的上側面54上的焊漆的展示。所述第一聯(lián)接插腳18借助于一接觸壓緊裝置40壓到借助于焊料20鍍錫的焊接面12上。所述第一聯(lián)接插腳18具有一面向所述焊接面12的第一面42，以及一與所述第一面42對置的第二面44。所述第二面劃分成一第一分面46和一第二分面48，其中，所述第一分面46面向所述電的SMD結構元件4的殼體50。所述第二分面48與所述第一分面46相鄰并且相應地從所述電的SMD結構元件4的殼體50延伸出去。所述接觸壓緊裝置40壓到所述第一分面46上且因此壓到所述第二面44上。該焊接過程在所述第二分面48上實施。在這里所示的實施例中，所述焊接過程通過已經(jīng)公開的熱電極38來進行。但該焊接過程也可以通過光束或激光束來執(zhí)行。所述接觸壓緊裝置40具有一下側面52，其在這里所示的實施例中是平整的并且基本上平行于所述電路板8的上側面54構造。通過所述下側面52的這種構造方式，可以平衡所述第一聯(lián)接插腳18相對于所述焊接面12的很小的扭轉。此外，一第一室壁56不可松開地連接在所述接觸壓緊裝置40上。所述第一室壁56固定地連接到所述電路板8的上側面54上。此外，所述接觸壓緊裝置40和所述第一室壁56集成在一框架62中。此外可見，所述第一室壁56沿著所述第一聯(lián)接插腳18的縱向延伸方向L延伸。此外，所述第一室壁56沿著所述縱向延伸方向L的兩個方向突出于所述焊接面12之外。此外，這里所述第一室壁56垂直于所述電路板8的上側面54延伸得比所述第一聯(lián)接插腳18更高。所述接觸壓緊裝置40的下側面52以所述預設的間距A與所述電路板8的上側面54間隔開。所述預設的間距A是由一第一間距B和一第二間距C形成的總和。所述第一間距B垂直于所述電路板8的上側面54在利用焊料20鍍錫的焊接面12和所述電路板8的上側面54之間延伸。所述第二間距C垂直于所述電路板8的上側面54在所述第一聯(lián)接插腳18的第一面42和第二面44之間延伸。
[0041]圖4在前視圖中示出了從圖3中公開的控制器2的一個截斷。在此情況下，五個聯(lián)接插腳18、30并排地布置并且都具有所述接觸壓緊裝置40的下側面52與所述電路板8的上側面54的相同的間距A。由此可以將每個聯(lián)接插腳18、30與所述電路板8的上側面54相等地間隔地焊接到所述焊接面12上。此外，所述接觸壓緊裝置40不可松開地與一第二室壁58連接。所述第二聯(lián)接插腳30與所述第一聯(lián)接插腳18相鄰地布置。所述第二聯(lián)接插腳30同樣通過所述接觸壓緊裝置40壓到利用焊料20鍍錫的焊接面12上。所述第一室壁56和所述第二室壁58相互平行地布置并且相互以如下方式間隔開，使得所述第一聯(lián)接插腳18可在所述第一室壁56和所述第二室壁58之間延伸。這里的描述也適用于所述第二聯(lián)接插腳30，相應地所述第二室壁58和所述第三室壁60置于所述第二聯(lián)接插腳的兩偵U。所述室壁56、58、60以及所述接觸壓緊裝置40集成在所述框架62中，其在圖5中可更好地觀察。
[0042]圖5在3D視圖中示出了從圖3和4中公開的控制器2的一個截斷?？擅黠@看到，所述接觸壓緊裝置40如何壓緊所述聯(lián)接插腳18、30。此外可見，所述第一室壁56和所述第二室壁58結合所述接觸壓緊裝置40構造成H形，其中，所述兩個室56、58分別構造成一腿部并且所述接觸壓緊裝置40構造成一中間部分。在所述框架62上可松開地連接一結構元件壓緊裝置64，其在此作為虛線示出。該結構元件壓緊裝置64沿著一方向Z垂直地朝向所述電路板8將所述電的SMD結構元件4的殼體50壓到所述承載板6上。這樣，可以舍棄所述殼體50與所述承載板6的一其它的固定，例如粘接。通過如下方式，即所述殼體50貼靠在所述承載板6上，可以將由所述電的SMD結構元件4所產(chǎn)生的熱直接導入到所述承載板6中，該承載板構造成散熱器。當然所述框架62可以借助于一蓋子，如其從圖1作為切屑防護蓋22所公知的那樣進行覆蓋，從而可以提供在所述蓋子和所述電路板8以及在所述電路板8和所述承載板6之間的流體密封的連接。相應地，包圍所述控制器2的流體無法到達所述結構元件4處。當然也可以通過如下方式保護所述聯(lián)接插腳18、30，使得其例如借助于油漆和澆注材料進行保護以防與流體接觸。該構造方案防止了，存在于自動變速器油中的導電的切屑會到達所述聯(lián)接插腳18、30處。所述室壁56、58、60也防止了，在焊接過程期間焊接噴濺液將相鄰的聯(lián)接插腳18、30搭橋且因此在運行中會產(chǎn)生短路。所述接觸壓緊裝置40在振動負載的情況下阻尼地作用到所述聯(lián)接插腳18、30與所述焊接面12的導電連接上且因此預防了在運行期間該焊接部位的破裂。所述框架62與所述室壁56、58、60以及所述接觸壓緊裝置40 —體地由聚酰胺4 (PA4)制成。在這里所示的實施例中，即示出了所述框架62的一個截斷。該框架62環(huán)形地包圍所述電的SMD結構元件4。
[0043]圖6示出了一具有變速器殼體68以及油箱70的自動變速器66。在該油箱70中布置一液壓板72，所述控制器2的承載板6導熱性良好地連接到所述液壓板上。由此可以在這里未示出的車輛運行期間通過行駛風來冷卻油箱70。相應的，在所述電的SMD結構元件4中產(chǎn)生的熱被導入到所述承載板6中并且從那里導入到所述液壓板72中。之后所述液壓板72將熱導入到所述油箱70中。
【權利要求】
1.用于機動車的控制器，所述控制器具有一電的SMD(surface-mounted device)結構元件(4)和一電路板(8)，所述SMD結構元件具有至少一個相應的聯(lián)接插腳(18、30)， 其中，所述電路板(8 )具有至少一個焊接面(12)， 其中，所述焊接面(12)不能松開地連接在所述電路板(8 )上， 其中，所述焊接面(12)和所述聯(lián)接插腳(18、30)能夠借助于焊接過程相互材料鎖合地導電地連接，其特征在于， 一接觸壓緊裝置(40 )與所述電路板(8 )固定連接，其中，所述聯(lián)接插腳(18、30 )通過所述接觸壓緊裝置(40)以如下方式定位，使得當所述聯(lián)接插腳(18、30)與所述焊接面(12)材料鎖合地連接時，所述聯(lián)接插腳(18、30)和所述電路板(8)相互具有一預設的間距(A)。
2.按照權利要求1所述的控制器，其特征在于， 所述聯(lián)接插腳(18、30)具有一第一面(42)和一與所述第一面(42)對置的第二面(44)，其中，所述第一面(42)面向所述焊接面(12)，其中，通過所述接觸壓緊裝置(40)對所述第二面(44)產(chǎn)生影響。
3.按照權利要求2所述的控制器，其特征在于， 所述第二面(44)具有一第一分面(46)和一與所述第一分面(46)相鄰的第二分面(48)， 其中，所述第一分面(46)面向所述電的SMD結構元件(4)的殼體(50)， 其中，所述第二分面(48)背離所述電的SMD結構元件(4)的殼體(50)， 其中，所述焊接過程能夠借助于從如下的組中選擇出的方法來實施到所述第二分面(48 )上，所述組由激光束焊接、光束焊接和熱電極焊接組成。
4.按照前述權利要求中任一項所述的控制器，其特征在于， 所述接觸壓緊裝置(40)不能松開地與一第一室壁(56)和一第二室壁(58)連接， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )基本上相互平行地延伸， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )相互間隔， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )基本上平行于所述聯(lián)接插腳(18 )的縱向延伸方向(L)延伸， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )基本上垂直于所述電路板(8 )的上側面(54)延伸， 其中，所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )與所述電路板(8 )固定連接， 其中，所述聯(lián)接插腳(18 )在所述第一室壁(56 )和所述第二室壁(58 )之間延伸。
5.按照權利要求4所述的控制器，其特征在于， 所述第一室壁(56)、所述第二室壁(58)和所述接觸壓緊裝置(40)構造在一框架(62)中，其中，所述電的SMD結構元件(4 )被所述框架(62 )環(huán)形地包圍。
6.按照權利要求5所述的控制器，其特征在于， 所述框架(62)與所述電路板(8)固定連接。
7.按照權利要求5或6所述的控制器，其特征在于， 所述框架(62)由不導電的材料制成。
8.按照權利要求5至7中任一項所述的控制器，其特征在于， 所述結構元件壓緊裝置(64)固定連接在所述框架(62)上，其中，所述電的SMD結構元件(4)通過所述結構元件壓緊裝置(64)朝著所述電路板(8)的方向(Z)壓緊。
9.按照前述權利要求中任一項所述的控制器，其特征在于， 所述電路板(8)不能松開地連接在一承載板(6)上， 其中，所述電路板(8)具有一開口(28)， 其中，所述電的SMD結構元件(4)布置在所述開口(28)中， 其中，所述電的SMD結構元件(4)與所述承載板(6)導熱性良好地連接。
10.自動變速器，具有一按照前述權利要求中任一項所述的控制器，其特征在于， 所述自動變速器(68 )具有一變速器殼體(68 )， 其中，所述控制器(2)布置在所述變速器殼體(68)中。
【文檔編號】H05K3/30GK103988589SQ201280061648
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年11月20日 優(yōu)先權日:2011年12月13日
【發(fā)明者】U.利斯科夫 申請人:羅伯特·博世有限公司