環(huán)氧樹脂組合物以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的輻射熱電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組合物，該組合物包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料作為主要組分。所述環(huán)氧樹脂包含化學(xué)式的環(huán)氧樹脂。因此，由于所述環(huán)氧樹脂具有促進可結(jié)晶性的介晶結(jié)構(gòu)，可以提高環(huán)氧樹脂組合物的熱導(dǎo)率。另外，通過使用上述環(huán)氧樹脂作為印刷電路板用絕緣材料，本發(fā)明可以提供一種高輻射熱電路板。
【專利說明】環(huán)氧樹脂組合物以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的輻射熱電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開內(nèi)容涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，更具體而言，涉及一種用于輻射熱電路板的絕緣層的環(huán)氧樹脂。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板包括電絕緣板和在所述電絕緣板上形成的電路圖案。這種電路板用于在其上安裝元件，例如電子元件。
[0003]這些電子元件可以包括發(fā)熱裝置，例如產(chǎn)生大量熱量的發(fā)光二極管(LED)。由例如發(fā)熱裝置所產(chǎn)生的熱量使電路板的溫度升高，并導(dǎo)致發(fā)熱裝置的故障和可靠性問題。
[0004]因此，輻射熱結(jié)構(gòu)對于從電子元件向電路板外部的散熱是非常重要的，而在電路板上所形成的絕緣層的熱導(dǎo)率對于散熱具有很大的影響。絕緣層的熱導(dǎo)率可以通過在絕緣層中以高密度填充無機填料來提高，而具有低粘度的環(huán)氧樹脂則被提出作為無機填料。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]技術(shù)問題
[0006]通常使用例如雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的樹脂作為低粘度環(huán)氧樹月旨。但這些環(huán)氧樹脂由于在室溫下為液態(tài)而難于處理，而且它們在耐熱性、機械強度和韌性方面存在劣勢。
[0007]技術(shù)方案
[0008]本發(fā)明的實施方案提供一種環(huán)氧樹脂組合物，包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料，其中，所述環(huán)氧樹脂包含下面化學(xué)式的環(huán)氧樹脂。
[0009]本發(fā)明的實施方案還提供一種輻射熱電路板，包括金屬板、在所述金屬板上的絕緣層和在所述絕緣層上的電路圖案，其中，所述絕緣層通過固化包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料作為主要組分的環(huán)氧樹脂組合物而形成，且所述環(huán)氧樹脂包含以上化學(xué)式的環(huán)氧樹脂。
[0010]根據(jù)本公開內(nèi)容,通過使用具有促進可結(jié)晶性的介晶(mesogen)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹月旨，可以提高熱導(dǎo)率。另外，通過使用所述環(huán)氧樹脂作為印刷電路板用絕緣材料，可以提供一種高輻射熱電路板。
[0011]另外，所述環(huán)氧樹脂具有高導(dǎo)熱性、低吸收性、低熱膨脹性和高耐熱性。
[0012]在以下附圖和說明書中對一個或多個實施方案的細節(jié)進行闡述。本發(fā)明的其它特征將通過說明書和附圖以及權(quán)利要求書而變得顯而易見。
[0013]有益效果
[0014]本發(fā)明的實施方案提供一種具有新的組成比例的環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明的實施方案提供一種具有改善的熱效率的輻射熱電路板?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0015]圖1為闡明了根據(jù)一個實施方案的輻射熱電路板的橫截面視圖。
【具體實施方式】
[0016]現(xiàn)在將參照附圖詳細地描述本發(fā)明的實施方案，從而使得本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以容易地實現(xiàn)本公開內(nèi)容的技術(shù)意圖。然而，本公開內(nèi)容的范圍和精神并不局限于所述實施方案，而可以以不同的形式來實現(xiàn)。
[0017]在本說明書中，當(dāng)描述某物包含(或者包括或具有)某些要素時，如果沒有特別限制，其應(yīng)當(dāng)被理解為可以僅包含(或者包括或具有)那些要素，或者其可以包含(或者包括或具有)那些要素以及其它要素。
[0018]在附圖中，為清楚起見而在說明書中省略了與說明書不相關(guān)的區(qū)域，并且為清楚起見而對層和區(qū)域進行了放大。在整個說明書中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。
[0019]應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)稱一個層、膜、區(qū)域或板位于另一個層、膜、區(qū)域或板之上時，其可以直接位于其它的層、膜、區(qū)域或板之上，或者也可以存在中間層、膜、區(qū)域或板。然而，如果稱一個層、膜、區(qū)域或板直接位于另一個層、膜、區(qū)域或板之上，則不存在中間層、膜、區(qū)域或板。
[0020]本公開內(nèi)容提供一種由于高結(jié)晶特性而使熱導(dǎo)率提高的環(huán)氧樹脂組合物。
[0021]本公開內(nèi)容的結(jié)晶環(huán)氧樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料作為主要組分。
[0022]所述環(huán)氧樹脂可以包含至少12wt%的結(jié)晶環(huán)氧樹脂。例如，所述環(huán)氧樹脂可以包含至少50wt%的結(jié)晶環(huán)氧樹脂。
[0023]所述結(jié)晶環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式表示。
[0024][化學(xué)式I]
[0025]
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料， 其中，所述環(huán)氧樹脂包含下面化學(xué)式的環(huán)氧樹脂:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于所述環(huán)氧樹脂的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含至少50wt %的所述化學(xué)式的環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含4(^%至97w%的所述無機填料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述無機填料為氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、結(jié)晶二氧化硅和氮化硅中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含3w%至60w%的所述環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于該環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含0.5\￥%至5\￥%的所述固化劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該環(huán)氧樹脂組合物用作電路板的絕緣材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂包含非晶環(huán)氧樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該環(huán)氧樹脂組合物還包含固化促進劑和偶聯(lián)劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該環(huán)氧樹脂組合物包含至少兩種非晶環(huán)氧樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述非晶環(huán)氧樹脂包括雙酚A和雙酚F。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述化學(xué)式的環(huán)氧樹脂為結(jié)晶環(huán)氧樹脂。
13.一種輻射熱電路板，包括: 金屬板； 在所述金屬板上的絕緣層；和 在所述絕緣層上的電路圖案， 其中，所述絕緣層通過固化包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料的環(huán)氧樹脂組合物而形成，且所述環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式表示: [化學(xué)式]
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射熱電路板，其中，基于所述環(huán)氧樹脂組合物的總重量，該環(huán)氧樹脂組合物包含4(^%至97w%的所述無機填料。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射熱電路板，其中，所述無機填料為氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、結(jié)晶二氧化硅和氮化硅中的至少一種。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的輻射熱電路板，其中，所述化學(xué)式的環(huán)氧樹脂為結(jié)晶環(huán)氧樹脂，且基于環(huán)氧樹脂的總重量，所述環(huán)氧樹脂組合物包含至少12wt%的所述化學(xué)式的環(huán)氧樹脂。
【文檔編號】H05K7/20GK103906784SQ201280053423
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月31日
【發(fā)明者】金海燕, 文誠培, 樸宰萬, 樸正郁, 尹鐘欽, 趙寅熙 申請人:Lg伊諾特有限公司