專(zhuān)利名稱：電路板樹(shù)脂材加層法加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板加工制造方法，特別是一種電路板加層法加工方法。
隨著電子產(chǎn)品高智能化、高速與可攜帶化的快速發(fā)展，輕薄短小的規(guī)格需求，已是半導(dǎo)體元件與印刷電路板技術(shù)發(fā)展的重要指標(biāo)。尤其是近年來(lái)新發(fā)展的加層式印刷電路基板(Build-up PCB)技術(shù)，更是在新型電子組裝技術(shù)(CSP、FLIP、Chip、BAG)扮演關(guān)鍵角色。
加層法印刷電路板加工方法，是在芯材(Thin Core)上方形成一層包括絕緣層、導(dǎo)體層以及層間互連(Interconnection)的結(jié)構(gòu)，并繼續(xù)向外增加層數(shù)的一種加工方法，此種方式具有將搭載元件功能外層與配線機(jī)能內(nèi)層二者加以區(qū)隔的特點(diǎn)。大體而言，依絕緣材料與孔形成方式的不同，有下列幾種加工方法1、藉由感光性絕緣材料的使用，以感光成像(Photolithography)方式進(jìn)行。
2、使用熱固化樹(shù)脂配合激光鉆孔加工方法。
3、使用背膠銅箔(Resin Coated Copper；RCC)以銅箔當(dāng)作敷形掩膜(Conformal Mask)使用激光或等離子(Plasma)方法進(jìn)行鉆孔。
就背膠銅箔的方式而言，乃是利用壓合或滾壓方式將背膠銅箔貼合于內(nèi)層板，而形成一阻擋激光或等離子的敷形掩膜，再以光蝕刻法進(jìn)行。由于背膠銅箔在制作時(shí)必須將樹(shù)脂涂布于1/2 OZ以下的銅箔上層，且涂膜成品的厚度精度必需維持在士2μm以內(nèi)。常見(jiàn)加層用RCC絕緣材料的精密涂布系統(tǒng)，主要以浮式(Floating)烤箱搭配擠壓式涂布頭(Die Coating Head)為主(如圖1所示)，此等精密涂布與烘烤系統(tǒng)成為不可或缺的設(shè)備，目前國(guó)內(nèi)尚無(wú)制造該等機(jī)臺(tái)的技術(shù)，這些設(shè)備均仰賴國(guó)外進(jìn)口；再預(yù)先涂覆背膠的箔銅相當(dāng)脆弱，背膠受觸碰時(shí)，極易破損、脫落或殘留指紋手汗等臟污，在壓合時(shí)，常使電路板的不合格率提高，導(dǎo)致成本的增加。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種加速加工過(guò)程、減少不合格率的電路板樹(shù)脂材加層法加工方法。
本發(fā)明的次要目的在提供一種方便銅箔保存、降低加工成本的電路板樹(shù)脂材加層法加工方法。
本發(fā)明的上述目的是由下列步驟的加工方法來(lái)實(shí)現(xiàn)的1、取內(nèi)層(Thin Core)進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移；2、將調(diào)配好的清漆(Varnish)膠均勻涂布內(nèi)層板上烘烤成半熔態(tài)(B-stage)；3、直接將銅箔與含半熔態(tài)(B-stage)膠的內(nèi)層板壓合成多層板；4、進(jìn)行蝕刻、激光鉆孔及化學(xué)鍍；5、重覆步驟2-4以得較多層數(shù)的成品。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是藉上述施工步驟，使銅箔更易于保存，減少電路板的不合格率，同時(shí)亦可降低制造成本，適于大量生產(chǎn)。
以下將藉由一具體實(shí)施例配合


，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)以及所發(fā)揮功效作一更詳細(xì)的闡述圖1是背膠銅箔材料生產(chǎn)的精密涂布系統(tǒng)示意圖。
圖2是本發(fā)明制造流程圖。
圖3是本發(fā)明電路板加工方法的示意圖。
請(qǐng)參圖1，本發(fā)明的方法包括下列步驟1、取內(nèi)層(Thin Core)進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移。
2、將調(diào)配好的清漆(Varnish)膠均勻涂布內(nèi)層板上烘烤成半熔態(tài)(B-stage)。
3、直接將銅箔與含半熔態(tài)(B-stage)膠的內(nèi)層板壓合成多層板。
4、進(jìn)行蝕刻、激光鉆孔及化學(xué)鍍。
5、重覆步驟2-4以得較多層數(shù)的成品。
如上所述，將進(jìn)行前處理后的內(nèi)層板的二面均勻涂布膠水，待膠水烘成半熔態(tài)(B-stage)再直接將銅箔壓合于內(nèi)層板的二面，再進(jìn)行后續(xù)的蝕刻、激光鉆孔及化學(xué)鍍，再重覆步驟2-4，可得到較多層數(shù)的電路板成品，上述制造流程，不需將背膠膠水預(yù)涂于銅箔上，可省略圖1的設(shè)備，同時(shí)亦可使銅箔更易于保存。
請(qǐng)參閱圖3，首先將完成影像轉(zhuǎn)移處理的內(nèi)層板10的正、反二面均勻涂布上膠水(Varnish)20，待膠水20略為烘烤乾，取同等大小的銅箔30壓合于內(nèi)層板10的二面，緊接著再進(jìn)行銅箔半蝕刻或銅箔全面蝕刻，激光鉆孔40及化學(xué)鍍，再重覆均勻涂布膠水于第一層銅箔30上，待其略烘乾后，再將第二層銅箔壓合于其上，再進(jìn)行蝕刻、激光鉆孔及化學(xué)鍍，可多次重覆涂布膠水、壓合銅箔、進(jìn)行蝕刻、激光鉆孔及化學(xué)鍍，直至所需層數(shù)即完成較多層數(shù)的電路板成品。
由上可知，本發(fā)明的制作流程，不需將背膠膠水預(yù)涂覆于銅箔上，不僅令銅箔易于保存，同時(shí)亦不需購(gòu)買(mǎi)該預(yù)覆背膠于銅箔的機(jī)臺(tái)設(shè)備，并可得較多層數(shù)的電路板成品，大幅提高生產(chǎn)速度。
綜上所述本發(fā)明揭示一創(chuàng)新的電路板樹(shù)脂材加層法加工方法，其改進(jìn)目前背膠銅箔較難保存的缺失，而提供一種不需將膠水預(yù)覆于銅箔的加工方法，大幅減低生產(chǎn)成本、且使電路板良合格率提高，適于大量生產(chǎn)，而具有新穎性與優(yōu)異的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。
權(quán)利要求
1.一種電路板樹(shù)脂材加層法加工方法，是包括下列步驟1)、取內(nèi)層進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移；2)、將調(diào)配好的清漆膠均勻涂布內(nèi)層板上烘烤成半熔態(tài)；3)、直接將銅箔與含半熔態(tài)膠的內(nèi)層板壓合成多層板；4)、進(jìn)行蝕刻、激光鉆孔及化學(xué)鍍；5)、重覆步驟2-4以得較多層數(shù)的成品。
全文摘要
一種電路板樹(shù)脂材加層法加工方法,其方法是包括下列步驟:1、取芯層(Thin Core)進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移;2、將調(diào)配好清漆(Varnish)膠均勻涂布內(nèi)層板上烘烤成半熔態(tài)(B－stage);3、直接將銅箔與含半熔態(tài)(B－stage)膠的內(nèi)層板壓合成多層板;4、進(jìn)行蝕刻、激光鉆孔及化學(xué)鍍;5、重覆步驟2－4以得較多層數(shù)的成品。藉上述施工步驟,使銅箔更易于保存,減少電路板的不合格率,同時(shí)亦可降低制造成本,適于大量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1323155SQ0010733
公開(kāi)日2001年11月21日 申請(qǐng)日期2000年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月12日
發(fā)明者葉云照 申請(qǐng)人:合正科技股份有限公司